【課題】柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】誘電体からなる基材２が、可撓性を有する厚みが３〜１５μｍのポリイミドフィルムであり、基材２の片面に、接着剤層３、導電性ペースト層４、が順に積層されてなることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材１を提供する。接着剤層３が、基材２に対する導電性ペースト層４の接着力として、６Ｎ／インチ以上であり、２４０〜２６０℃の耐熱性を有する接着性樹脂組成物からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】視野角が広く、さらに、近赤外線カット能に優れ、更にハンダリフロー工程での使用に適した耐熱性を有する、特にＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像装置用に好適に用いることができる近赤外線カットフィルターを得る。
【解決手段】ガラス基板の少なくとも片面に樹脂層を有する積層板を含み、透過率が下記（Ｂ）〜（Ｃ）を満たすことを特徴とする。（Ｂ）波長８００〜１０００ｎｍの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が２０％以下（Ｃ）８００ｎｍ以下の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が７０％となる最も長い波長（Ｘａ）と、波長５８０ｎｍ以上の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が３０％となる最も短い波長（Ｘｂ）との差の絶対値｜Ｘａ−Ｘｂ｜が７５ｎｍ未満 （もっと読む）

【課題】特定のモノマーと特定の溶剤を用いたポリアミド酸から得られるポリイミドフィルムの製造方法であり、化学的にイミド化を行う手法においてイミド化触媒および脱水剤の添加量を規定することで透明性、着色性に優れたポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】。三級アミンからなるイミド化剤と、酸無水物からなる脱水剤の添加量がポリアミド酸のカルボン酸に対して合計が３．５〜１０倍モル当量用いてイミド化することにより課題を解決することが出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加工性、剛性、および耐熱性に優れる液体用紙容器を提供することを目的とする。
【解決手段】高密度ポリエチレン（Ｄ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｅ）の混合物からなる樹脂層を少なくとも一層有することを特徴とする積層体からなる液体用紙容器であって、該樹脂層が下記（Ａ）〜（Ｃ）の要件：
（Ａ）縦方向と横方向の２％引張弾性率がそれぞれ２５０ＭＰａ以上；
（Ｂ）２％引張弾性率の横方向と縦方向との比が０．８以上１．４以下；及び
（Ｃ）示差走査型熱量計による昇温測定において得られる吸熱曲線のピークの少なくとも一つが１２５℃以上
を満たす、上記液体用紙容器。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、該導電性基板は、該導電性薄膜の少なくとも最表面は金属微粒子が融着しており、該導電性薄膜の少なくとも基材と接する面は微粒子が粒子形状を維持しており、基材上に金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷し、焼成することによって少なくとも最表面の金属微粒子を融着することを特徴とする、導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高分子ナノ配向結晶体材料（ＮＯＣ材料）の二次成型方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるＮＯＣ材料の二次成型方法は、高分子ナノ配向結晶体材料を加熱してモバイル相または高密度絡み合いネットワーク構造を有する融液にする加熱工程；前記加熱工程によってモバイル相または高密度絡み合いネットワーク構造を有する融液になった高分子ナノ配向結晶体材料を成型する成型工程；および前記成型工程後の高分子ナノ配向結晶体材料をオーダー相に相転移するまで冷却する冷却工程；を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、優れた反射性を有し、かつ耐熱性、剛性および加工性に優れた反射フィルムを提供する。
【解決手段】少なくともスチレン系樹脂以外の他の樹脂および微粉状充填材を含有する樹脂層Ａの少なくとも片面に、スチレン系樹脂を含有する樹脂層Ｂを設けた積層構成を有することを特徴とする反射材であって、好ましくは、前記樹脂層Ｂが、スチレン系樹脂のほかに、オレフィン系樹脂および／または熱可塑性エラストマーを含有する反射材を提案する。 （もっと読む）

【課題】 耐候性と耐熱性とを兼ね備えた木質樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂と木粉とを含有する木質樹脂組成物からなる基材の表面に、構造の一部に下記式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を主成分とする被覆層を設けてなる木質樹脂成形体の作製。


（１）（但し、前記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】優れた反射性を有し、かつ耐熱性および剛性に優れた反射フィルムを提供する。
【解決手段】スチレン−α−メチルスチレン共重合体（ＳＡＭＳ）、スチレン−アクリル酸共重合体（ＳＡＡ）、スチレンーメタクリル酸共重合体（ＳＭＡＡ）およびスチレン−無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ）からなる群より選択された１種以上のスチレン系共重合体を含有する樹脂層Ａを備えた反射材であって、好ましくは、前記樹脂層Ａが、スチレン系共重合体のほかに、オレフィン系樹脂および／または熱可塑性エラストマーを含有する反射材を提案する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱発泡ポリスチレン層と、印刷が施された２軸延伸ポリプロピレンとを有する容器成形用耐熱発泡ポリスチレン積層材を安価に提供できるようにする。
【解決手段】 ２軸延伸ポリプロピレンフイルム層／アンカーコート層／インキ層／耐熱発砲ポリスチレン層から成り熱貼合によって積層されたものであって、該アンカーコート層及びインキ層は２軸延伸ポリプロピレンフイルム層にグラビア印刷により順次積層されたものであり、かつアンカーコート層が２軸延伸ポリプロピレンフイルム層とインキ層と耐熱発砲ポリスチレン層とに接着する水性のアンカーコート剤からなり、該インキ層は、ビヒクルが耐熱発泡ポリスチレン層と接着する成分からなる水溶性グラビアインキで形成されている。 （もっと読む）

【課題】軽量で、耐熱性及び耐摩耗性や基材層と被覆層との接着性に優れた繊維強化プラスチック基複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】繊維強化プラスチック基材の表面に下地層及び中間層を介して被覆層を有し、該下地層が亜鉛−アルミニウム擬合金皮膜又は亜鉛合金−アルミニウム擬合金皮膜、該中間層がインバー合金と亜鉛合金の混合皮膜からそれぞれなり、該被覆層がインバー合金皮膜により形成されていることを特徴とする繊維強化プラスチック基複合材料を採用する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波反射特性、耐吸水性、熱反射特性、黒色性および端面部耐食性のすべてに優れる塗装鋼板を提供すること。
【解決手段】Ａｌめっきステンレス鋼板を塗装原板とし、その上に耐熱性樹脂および黒色系近赤外線反射顔料を含むトップ塗膜を形成する。耐熱性樹脂は、その分子鎖の両末端にヒドロキシ基を有するポリエーテルスルホン樹脂の脱水縮合物である。黒色系近赤外線反射顔料は、４００〜７５０ｎｍの波長域における平均反射率が１０％以下であり、かつ７５０〜２５００ｎｍの波長域における平均反射率が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】、光学性能を低下せず、かつ大幅なコストアップを伴うことなく、大型化に求められる十分な信頼性を有するバックライトユニットを提供可能な光学シート、及びその光学シートを使用したバックライトユニット、およびディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】曲げ弾性率の異なる２種以上の樹脂を積層した光学シートを作成することで、厚みを増すことなく、光学シートの剛性を高めることができる。曲げ弾性率の差を５００ＭＰａ以上とすることで薄く、且つたわみが少ない光学シートを得ることができ、大型化に伴う十分な信頼性を有する光学シートの作成が可能となり、液晶表示用バックライト部材のコストダウンと信頼性の両方を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】光線が、特定の一面側表面に放射された場合に、受光した最表層において可視光線を吸収するが赤外線は透過して蓄熱しにくく、別の層において最表層を透過した光を反射する性質を有する積層シートであり、耐熱性に優れ、エチレン・酢酸ビニル樹脂等を含む部材との接着性に優れる樹脂層を有し、この接着状態において冷熱サイクル環境による裂けが発生しにくい積層シート並びにそれを備える太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の積層シート１は、酢酸ビニル単位の含有率が２〜２５質量％のエチレン・酢酸ビニル樹脂及び赤外線透過性着色剤を含有する層（Ａ）１１、並びに、飽和ポリエステル樹脂及び白色系着色剤を含有する層（Ｂ）１２を備える。 （もっと読む）

【課題】断熱材を別途設けることなく断熱性を向上させ、安価に製造可能なＦＲＰ及びＦＲＰの製造方法を提供する。
【解決手段】荷重方向に配向された繊維からなる垂直繊維層３と、該垂直繊維層と直交する向きに配向された繊維からなる水平繊維層４と、前記垂直繊維層に対して傾斜した向きに配向された繊維からなる剪断繊維層５を所定数層積層させるＦＲＰ１であって、所定数層の前記剪断繊維層からなる剪断繊維積層層７が熱源側に配置され、所定数層の前記垂直繊維層と前記水平繊維層からなる垂直水平繊維積層層８が前記剪断繊維層の非熱源側に配置される様前記垂直繊維層と前記水平繊維層と前記剪断繊維層とを積層。 （もっと読む）

【課題】塗布後のレベリング性に優れ、かつ塗膜のにじみやダレ、及び乾燥及び焼成時における塗膜のダレなどが生じにくく、膜厚が均一でしかも寸法精度の高い焼成膜及び焼成膜の製造方法の提供。
【解決手段】少なくともポリジメチルシロキサンを含むポリジメチルシロキサン組成物を含有し、２５℃での粘度が１０Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓの塗布液を、基板上にスクリーン印刷して平均厚みが１００μｍ以上の塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記塗膜を焼成する焼成工程とを含む焼成膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において６０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の硬化促進剤（Ｃ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において０．１質量％以下であって、（Ａ）、（Ｂ）に相溶しない臭素化合物（Ｄ）と、を含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性を満足し、樹脂基板との接着強度およびエッチング後の樹脂表面の絶縁性（表面抵抗）に非常に優れる表面処理銅箔を提供すること。また、接着強度、耐熱性、耐薬品性、エッチング性を全て満足する銅張積層板を提供すること。
【解決手段】Ｎｉ−Ｚｎ合金層からなる表面処理層を有する表面処理銅箔であって、Ｎｉ−Ｚｎ合金層のＺｎ含有量が５％以上２１％以下で、かつ、合金層中のＺｎ濃度が、原銅箔側から表面処理層表面にかけて高濃度から低濃度へ濃度勾配を有し、Ｚｎ付着量が０．０７ｍｇ／ｄｍ^２以上、Ｎｉ付着量が０．４ｍｇ／ｄｍ^２以上、２．９ｍｇ／ｄｍ^２以下である表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔を樹脂基板に張り付けた銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】フッ素化されていないポリマー層に結合したフルオロプラスチック層を特色とする多層製品を提供する。
【解決手段】フッ化ビニリデンとテトラフルオロエチレンから誘導される共重合単位を含み、フッ化ビニリデンの量が少なくとも０．１重量％であるが２０重量％未満であり、少なくとも２００℃の融点を有するフルオロプラスチック層を含む第１のポリマー層１４とフッ素化されていないポリマーを含む第２のポリマー層１２を結合した多層製品。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを低温で緊密に封止するのに有用なフィルム状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供する。
【解決手段】デバイスの少なくとも一部を、共重合ポリアミド系樹脂を含むフィルム状封止剤で覆い、封止剤を加熱溶融させて冷却し、デバイスを被覆して封止する。共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５〜１６０℃であり、結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体であってもよく、Ｃ_８−１６アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ_９−１７ラクタム及びアミノＣ_９−１７アルカンカルボン酸など）に由来する単位を含んでいてもよい。フィルム状封止剤は、デバイスの一方の面を被覆してもよい。 （もっと読む）