【目的】粗化されていない銅箔とポリイミド層（Ｄ）との高い密着性（高いピール強度）を有し、更に、過酷な高温、高湿条件下におかれた後も高い密着性がほぼ維持されかつ、ハンダ耐熱性にも優れ、更にイミド化時の金属箔への防錆効果を有し、好ましい態様においては、ポリアミック酸をイミド化させる際の発泡が無く、エッチング後のカールも少ない銅張積層板を提供する。
【解決手段】粗化処理を施していない銅箔（Ａ）上に設けられた被覆層の表面に、溶媒可溶性ポリイミドからなるプライマー樹脂（Ｂ）層を有し、更にその上に直接接着したポリイミド層（Ｄ）を有し、かつ、下記の要件を満たす銅張積層板、
（１）該被覆層は銅箔表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層におけるＮｉ及びＣｒの被覆量がそれぞれ１５〜４４０μｇ／ｄｍ^２及び１５〜２１０μｇ／ｄｍ^２であり、（３）該被覆層の厚さの最大値が０．５〜５ｎｍ、かつ最小値が最大値の８０％以上であり、（４）溶媒可溶性ポリイミドが、
（ｉ）オキシジフタル酸二無水物、又は、（ｉｉ）該オキシジフタル酸二無水物及び、それ以外の芳香族四塩基酸二無水物の少なくとも１種と、（ｉｉｉ）ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン、又は、（ｉｖ）該ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン及び、それ以外の芳香族ジアミンの少なくとも１種、との反応により得られる、数平均分子量が１，０００〜５０，０００であり、かつ重量平均分子量が５，０００〜５００，０００である閉環型ポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】従来ような方法で弾性ベルトの弾性層を難燃化すると、複写機内で用いられる弾性ベルトとして要求されるクッション性を満たさないことがあった。本発明は難燃性の弾性層を含む複写機用弾性ベルトを提供することにある。
【解決手段】耐熱性樹脂層１と、前記耐熱性樹脂層１の外側に形成された難燃性を有する弾性層２とを含む複写機用弾性ベルト３であって、前記弾性層２の変位回復率が９０％以上となる複写機用弾性ベルトに関する。 （もっと読む）

【課題】主に紙に転写するための転写層を備えた積層体において、転写時の熱による接着層の過剰溶融により、白化現象が発生してしまうという問題を解決するため、転写時に接着層へ伝わる熱量を調節できる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材と転写層とを備え、前記転写層は前記基材上に少なくとも剥離層、蒸着層、耐熱層、接着層をこの順で備えていることを特徴とする積層体とする。さらに、前記耐熱層は、耐熱層形成樹脂固形分について１．０質量％以上１０質量％以下の微粒子を含有する。さらに、前記耐熱層は、２液硬化型の樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カッティング特性に優れ、一定以上の厚みがあっても高い精度で所望の形状に容易に裁断することが可能であるとともに、配置特性にも優れた光学用シートを提供する。
【解決手段】厚さが１００μｍ以上である軟質層に異質層が積層されてなる積層体からなる光学用シートであって、該軟質層は、２０℃における貯蔵弾性率が１×１０^４Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ未満であり、かつ該異質層と反対側の表面の粘着力が５ｇ／２５ｍｍ以上であり、該異質層は、２０℃における貯蔵弾性率が１×１０^７Ｐａ以上である光学用シート。 （もっと読む）

【課題】燃料低透過性に優れるとともに、低コストで、層間接着性、柔軟性、低温衝撃性、耐熱性にも優れた燃料用ホースを提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）からなる管状の内層１と、その外周面に接して設けられた下記の（Ｂ）からなる外層２とを備えた燃料用ホースであって、これら両層に、電子線架橋による架橋構造が導入され、それにより層間接着されてなる。
（Ａ）芳香族ポリアミド樹脂を主成分とし、下記（ａ）のモノマーを含有する樹脂組成物。
（ａ）ビニル基を有し、その架橋物のガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下であるモノマー。
（Ｂ）ポリオレフィン系樹脂を主成分とし、下記（ｂ）のモノマーを含有する樹脂組成物。
（ｂ）ビニル基を有し、その架橋物のガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以上であるモノマー。 （もっと読む）

【課題】 無電解ニッケルめっき層の形成後に高温で加熱することなく、さらに無電解ニッケルめっき層の形成を複数回の工程で行うことなく、長期の熱負荷時の銅の拡散による密着強度の低下を抑制し、長期の熱負荷に対する耐熱性に優れ、且つ、高温短時間の熱負荷に対する耐熱性、ハンダ耐熱性にも優れるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 １回のめっきでポリイミドフィルムの両面に各厚みが０．１μｍを超えて０．３μｍ未満の無電解ニッケルめっき層を形成した後、加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、ポリイミドフィルムの一方の面（Ａ）は配線を有し、他方の面（Ｂ）は一部又は全面にポリイミドフィルムが露出する部分を有するフレキシブルプリント基板を製造する。または、イミド化時に最高加熱温度５３０℃以上で熱処理したポリイミドフィルム、または４９０℃以上で熱処理したポリイミドフィルムの両面に、１回のめっきで、無電解ニッケルめっき層を形成した後、１００〜１８０℃の範囲で２．５時間以上加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、フレキシブルプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２枚の部材を積層するための硬化物層を提供し得る活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であって、接着性、耐久性および耐水性を向上した硬化物層を提供し得る活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、硬化物層および積層体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性化合物、（Ｂ）光ラジカル発生剤、および（Ｃ）光酸発生剤を含有する硬化物層。好ましくは、（Ａ）として、下記一般式（１）：
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＮＨ_２−ｍ−（Ｘ−Ｏ−Ｒ^２）_ｍ （１）
（Ｒ^１は水素原子またはメチル基を示し、Ｘは−ＣＨ_２−基または−ＣＨ_２ＣＨ_２−基を示し、Ｒ^２は−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｈ基（ただし、ｎは０，１または２）を示し、ｍは１または２を示す）で表されるＮ−置換アミド系モノマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】基材と該基材の少なくとも一方の面側に備えられる発泡層を含む複合シートであって、均一な微細気泡構造を有する発泡層を含み、発泡層の球状気泡の平均孔径を精密に小さく制御でき、発泡層の密度の制御範囲が広く、発泡層の厚みの制御範囲が広く、優れた機械的強度を発現でき、じん性および耐熱性に優れた、新規な複合シートを、環境に配慮しつつ低コストで提供する。
【解決手段】本発明の複合シートは、基材と該基材の少なくとも一方の面側に備えられる発泡層を含む複合シートであって、該発泡層は球状気泡を有し、該球状気泡の平均孔径が２０μｍ未満であり、該発泡層の密度が０．１５ｇ／ｃｍ^３〜０．９ｇ／ｃｍ^３であり、１８０°の折り曲げ試験でクラックが発生しない。 （もっと読む）

【課題】 低光学歪み性、耐光性、色相、透明性、熱安定性、及び機械的強度に優れた樹
脂成形品を提供することにある。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂から成形された板状部を主体とする成形品であって、該成形品の板状部の厚みが０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、該成形品の板状部の最大位相差が２５０ｎｍ以下であり、且つ、該成形品の板状部において位相差が１５０ｎｍ以下の面積の割合が該成形品の板状部の全面積に対して５０％以上であること成形品。
【化１】


（但し、上記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】十分な成型性、耐熱性および転写適性を有する二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】主たる構成成分以外の共重合成分を１種以上含有し、かつ主たる構成成分の含有量が９０モル％以下であるポリエステルからなるＢ層の少なくとも片側に、主たる構成成分の含有量が８０モル％以上であるポリエステルからなるＡ層を積層した構造を有するフィルムであって、Ａ層の融点（ＴｍＡ）が１９０〜２６０℃、Ｂ層の融点（ＴｍＢ）が１８０〜２３０℃の範囲であり、それぞれの融点の差（ＴｍＡ−ＴｍＢ）が５℃以上であり、かつフィルムの貯蔵弾性率Ｅ’が８０℃で８１０〜１１００ＭＰａ、１６０℃で１０〜８０ＭＰａの範囲であることを特徴とする成型同時転写用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】
透明性に優れるなどの光学特性に優れ、しかも製造が容易な積層フィルム、タッチパネル用積層フィルムを提供する。
【課題手段】
基材シートが熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなり、表面に第１ハードコート層、反対側基材シート表面に第２ハードコート層が積層され、
前記基材シートの、面内位相差が１０ｎｍ以下かつ厚み方向の位相差が１０ｎｍ以下、または面内位相差が１２０〜１５０ｎｍ、かつ厚み方向の位相差が６０〜２２５ｎｍであり、
前記第一ハードコート層および第二ハードコート層に、一次平均粒子径（Ｄ５０）が５００ｎｍ以下の微粒子、または一次平均粒子径が５００ｎｍ以下の異なる粒子径の２種類もしくは３種類の粒子を含有する積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた塗膜を形成でき、保存安定性に優れた水性分散液、該水性分散液を簡単な方法で製造できる水性分散液の製造方法、並びに耐熱性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】加水分解性の基を有しない、分子量が５００以上であるヒンダードフェノール型酸化防止剤が、有機溶剤に溶解された酸化防止剤溶液を調製する工程と、前記酸化防止剤溶液と水性媒体にポリオレフィン系樹脂が分散された水性分散液とを混合する工程と、を有する水性分散液の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高温環境下においても密着性が高く、酸素バリアー性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】ポリアリールアミド基材上に、数平均分子量が１，０００〜１０，０００、ガラス転移温度が４０〜１２０℃である共重合ポリエステル樹脂からなるヒートシール層を設けた積層体、および、その共重合ポリエステル樹脂が、ジカルボン酸成分とグリコール成分を主成分とする共重合ポリエステル樹脂であって、全ジカルボン酸における芳香族ジカルボン酸の共重合量が７０モル％以上である積層体。 （もっと読む）

【課題】接着性の優れた太陽電池用易接着性黒色ポリエステルフィルムおよびそれを用いたバックシート。
【解決手段】少なくとも片面に塗布層を有する基材厚みが２０〜３００μｍの黒色ポリエステルフィルムであって、フィルムの光学濃度が１．０〜５．０であり、
前記塗布層が、脂肪族系ポリカーボネートポリオールを構成成分とするウレタン樹脂を主成分とし、前記塗布層の赤外分光スペクトルにおいて脂肪族系ポリカーボネート成分由来の１４６０ｃｍ^−１付近の吸光度（Ａ_１４６０）とウレタン成分由来の１５３０ｃｍ^−１付近の吸光度（Ａ_１５３０）との比率（Ａ_１４６０／Ａ_１５３０）が０．７０〜１．６０であることを特徴とする太陽電池用易接着性黒色ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる粘着テープ、すなわち、貼着後にテープ表面が熱融着し難い粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層１。熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有。無機充填材は（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子。（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分。（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と無機成分（Ｂ）と微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３。エポキシ樹脂とフェノール化合物とが含有。 （もっと読む）

【課題】極めて高いガスバリア性能と高い耐久性を達成できるガスバリア層を有するガスバリアフィルム、該ガスバリアフィルムを用いた有機電子デバイスを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムの少なくとも一方の面に、少なくとも１層のポリシラザンを含有するガスバリア層を有し、かつ、該ガスバリア層は、それぞれ、１００〜２００ｎｍの波長成分を含む真空紫外線を照射することにより表面側が改質されている（改質部分）ガスバリアフィルムであって、少なくとも最上層に該ガスバリア層を有し、更に、該最上層のガスバリア層の改質部分を、前記真空紫外線によって温度８０℃、積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ^２で追加処理を行った際、該改質部分の膜厚変化が０ｎｍ〜１０ｎｍであることを特徴とするガスバリアフィルム及び有機電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】汎用性の高いフレキシブル基材上にシート抵抗値が十分に小さく、湿熱条件後及び屈曲後においてもシート抵抗値の上昇が抑制できる透明導電層を具備する透明導電性フィルム及びその製造方法並びに透明導電性フィルムを用いた太陽電池及びエレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材１１の少なくとも片面に、（Ａ）ポリオルガノシロキサン系化合物を含有するコート材料からなるアンダーコート層１２と、（Ｂ）透明導電層１３とが順次形成された透明導電性フィルム１０とする。 （もっと読む）

【課題】剛性や寸法安定性に優れ、表面突起高さの均一化により優れた走行耐久性を有し、磁気記録媒体とした際に、温度や湿度の環境変化や保存による寸法変化を小さくでき、ドロップアウトや電磁変換特性にも優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルム。
【解決手段】隣接するＡ層およびＢ層を有する少なくとも２層以上の積層構成を有し、Ａ層は不活性粒子を含有し、Ｂ層はガラス転移温度が２２０〜２８０℃の非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）を含有し、Ａ層の不活性粒子の平均粒径ｄと、Ｂ層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ｐ）による分散ドメイン径ｄｐとが３≦ｄ／ｄｐ≦８を満たし、Ａ層により構成される表面（表面Ａ）の表面粗さＲａＡが５〜１０ｎｍであり、ＲａＡは表面Ａの反対側の表面の表面粗さＲａよりも大きく、表面Ａの十点平均粗さＲｚが３０〜２００ｎｍであり、幅方向の湿度膨張係数が０〜６ｐｐｍ／％ＲＨである。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】充填材を６０〜８５質量％の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準じて測定される１５０℃でのゲルタイムが１５分以上であり、１８０℃でのゲルタイムが３．０〜７．０分であることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）