【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
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【課題】電子部品を一時的に固定又は保護するために使用される粘着テープであって、電子部品に対する初期粘着力が高く、また、高温にさらされた場合であっても粘着力が低下し難く、固定や保護に必要な粘着力を有し、さらに、剥離除去する際には糊残りすることなく容易に剥離可能な耐熱仮着用の粘着剤組成物及び粘着テープを提供すること。
【解決手段】電子部品の製造工程において該電子部品を一時的に固定又は保護するために使用される耐熱仮着用の粘着剤組成物であって、粘着剤組成物からなる粘着剤層２の形成用材料として、アクリル系ポリマーと、エネルギー線重合性オリゴマーと、重合開始剤と、架橋剤とを含有し、前記アクリル系ポリマーは、アクリロニトリルに由来する繰り返し単位を有する共重合体である粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 化粧板表面に付着した指紋が目立つといった欠点や、メラミン樹脂層での光の照り返しや、白ボケにより印刷紙の絵柄が鮮明に表現できないという欠点を解消する。
【解決手段】 反応性（メタ）アクリルポリマーを必須成分とする樹脂液が塗布されたメラミン樹脂含浸オーバーレイ紙を、コア材及びメラミン樹脂含浸パターン紙に積層して熱圧成形（例えば、加熱温度１１０〜１８０℃、加圧条件５〜１０ＭＰａ）する。反応性（メタ）アクリルポリマーに加えシリケート化合物、及び／又はオルガノシリカゾルを用いる。更に、撥水撥油性物質を加えることにより、耐指紋性が一層向上し、油払拭性の機能を有するメラミン化粧板となる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも優れた耐熱性、耐湿性を有する色調補正フィルム及びこれを用いてなる機能性フィルムを提供する。
【解決手段】ノルボルネンとエチレンの共重合体である環状オレフィン系樹脂成分１００に対し、ブルーイング成分１０１を少量分散して色調補正フィルム１を作製する。当該色調補正フィルム１を基材フィルムとし、その表面にガスバリア層１０を形成したガスバリアフィルム２を作製する。或いは前記基材フィルムの表面に透明導電膜２０を形成した透明導電膜付フィルム３を作製する。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムの生産及び品質管理において光学用フィルム部材として適当な接着性を有する光学フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る光学フィルム１は、非晶性樹脂を５０重量％以上含む第１の層２と、第１の層２の少なくとも一方の表面に積層されており、熱可塑性エラストマー樹脂を５０重量％以上含む第２の層３とを備える。第１の層２に含まれている上記非晶性樹脂は、メタクリル酸エステル単量体を重合して得られるメタクリル酸エステル樹脂である。第２の層３に含まれている上記熱可塑性エラストマー樹脂は、メタクリル酸エステル単量体と、アクリル酸エステル単量体とを重合して得られる（メタ）アクリル酸エステル樹脂である。 （もっと読む）

【解決手段】基材に希土類含有酸化物を５ｍｍ以下の厚さで溶射した後、基材から該溶射膜を剥離させることを特徴とする厚さ５ｍｍ以下の希土類酸化物含有溶射基板の製造方法。
【効果】本発明によれば、成形、焼成、焼結工程なしで、所定寸法の基材に溶射することで希土類含有酸化物セラミックスの薄板を容易に作製することができる。また、基材形状の選択により、多角形状、円盤形状、リング形状、三角形状などさまざまな形状の薄板を容易に作製することが可能である。更に、穴の複数個開いた基材に溶射することで、複数個の穴の開いた溶射薄板を作製することも可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子レンジを使用して食品を加熱料理するに当たって、焦げ目を被加熱物の全面ではなく所望の部分のみにつけることが可能な電子レンジ調理用包材を提供することを課題とする。また、電子レンジ加熱後に焦げ目部分の食材から容易に剥離することが可能な電子レンジ調理用包材を提供することを課題とする。
【解決手段】 融点がポリエチレンテレフタレートフイルムの融点の前後と高く、熱収縮率が小さい耐熱プラスチックフイルムの片面に、パターン状に金属蒸着薄膜を設ける、次に前記耐熱プラスチックフイルムの、もう一方の面に、紙などの基材を設け、積層体を得る。その積層体を一枚か二枚を用いて、食品を巻き、電子レンジにて加熱することにより、食品の片面か両面に、パターン状の褐色の適度の焦げ目を得るものである。 （もっと読む）

【課題】柔軟で、キンクに耐えながらも材料使用量が少なく、重量の小さい、薄肉のものにも対応でき、優れた高温物性を有するとともに、優れた生産性を有するホース及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】エチレン−プロピレン系ゴム１００重量部に対し、充填剤３０〜７０重量部と、架橋助剤４〜８重量部を配合した組成物が、管状に成形され、電子線照射架橋が施されているホース。上記エチレン−プロピレン系のゴムエチレン含有量が６０〜８０重量％であり、上記充填剤がクレー及びカーボンブラックを有するホース。ポリエチレン系樹脂からなる内層の外周に、上記組成物からなる外層が形成され、電子線照射架橋が施されているホース。上記組成物をサイジング押出によって管状に成形し、電子線照射架橋を施すホースの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリカーボネート樹脂などからなる光学シートを接合するための接着層として機能するフォトクロミック組成物であって、該組成物使用した積層体が、優れた密着性、耐熱性、フォトクロミック性を示すフォトクロミック組成物を提供する。
【解決手段】 分子内に２つの水酸基を有する分子量４００〜３０００のポリジオール化合物（Ａ１成分）、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物（Ａ２成分）、分子内に２つのイソシアネート基と反応しうる官能基を有する分子量５０〜３００の鎖延長剤（Ａ３成分）、分子内に少なくとも１つ、または２つのイソシアネート基と反応しうる基を含有し、例えば、分子内にピペリジン構造を有する機能性付与化合物（Ａ４成分）を反応させて得られるポリウレタン樹脂（Ａ成分）と、フォトクロミック化合物（Ｂ成分）を含むフォトクロミック組成物。 （もっと読む）

【課題】植物由来のモノマーであるイソソルビドからなるポリカーボネート樹脂の少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を積層されてなるフィルムにすることで、耐薬品性、吸水率、成形加工性、靭性の特性に優れた多層フィルムを提供する。
【解決手段】ベースフィルムが植物由来のモノマーであるイソソルビドからなるポリカーボネート樹脂の少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を積層されてなる多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールの形成が容易で、接着性、透明性及び耐熱性のいずれにも優れた太陽電池封止材およびそれを用いて作製された太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂（Ｘ）、及びシラン変性エチレン系樹脂（Ｙ）を含有し、かつ下記（ａ）の条件を満足する樹脂組成物（Ｚ）からなる（Ｉ）層と、下記（ａ）の条件を満足するエチレン−α−オレフィンランダム共重合体（Ａ）及び下記（ｂ）の条件を満足するエチレン−α−オレフィンブロック共重合体（Ｂ）を含有する樹脂組成物（Ｃ）からなる（ＩＩ）層とを有する太陽電池封止材。
（ａ）示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解熱量が０〜７０Ｊ／ｇ
（ｂ）示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解ピーク温度が１００℃以上であり、かつ、結晶融解熱量が５〜７０Ｊ／ｇ （もっと読む）

【課題】高い耐くりかえし屈曲、耐繰り返しひねり性を示すポリイミドフィルムを提供する。
【解決策】ベンゾオキサゾール構造を含むポリイミド前駆体であるポリアミド酸を、支持体に塗布乾燥後、高出力のＸ線回折を用いて得られる結晶化開始温度とＩＲ測定から得られる９０％イミド化率到達温度との間に引っ張り変形を行うプロセスを用いてイミド化処理することにより高い耐繰り返し屈曲、耐繰り返しひねり性を有するポリイミドフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】優れた加熱白化防止性を有し、密着性に優れた易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも片面に塗布層を有する二軸延伸ポリエステルフィルムであって、下記構成要件１〜４を満たす易接着性ポリエステルフィルム。１ヘイズ変化量△Ｈｚが１．０未満、２環状三量体含有量が０．４５質量％以下、３前記塗布層が脂肪族系ポリカーボネートポリオールを構成成分とするウレタン樹脂と架橋剤を主成分とする、４前記塗布層の赤外分光スペクトルにおいて脂肪族系ポリカーボネート成分由来の１４６０ｃｍ^−１付近のピークの吸光度（Ａ_１４６０）とウレタン成分由来の１５３０ｃｍ^−１付近のピークの吸光度（Ａ_１５３０）との比率（Ａ_１４６０／Ａ_１５３０）が０．４０〜１．５５。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で加工性に優れる配線板形成用積層体、これを用いて製造される配線板、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板形成用積層体を、回路形成用の第一の金属層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板用材料と、前記配線板用材料の第二の金属層上に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられ、耐熱性樹脂層を有するセパレータと、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】 シラン架橋により、耐熱性、機械特性及び難燃性に優れたノンハロゲンの難燃性ケーブルを提供する。
【解決手段】 導体又は光ファイバの外周に密度９００ｋｇ／ｍ^３以上のポリエチレンをベース樹脂成分とする樹脂組成物（Ａ）の内層ｘを被覆し、前記内層ｘの外周に密度９００ｋｇ／ｍ^３未満のエチレン−α−オレフィン共重合体をベース樹脂成分とする樹脂組成物（Ｂ）の中間層ｙを被覆し、前記中間層ｙの外周に特定のノンハロゲン難燃性樹脂組成物（Ｃ）が被覆されてなる外層ｚを有することを特徴とする難燃性ケーブルであって、前記内層ｘ及び中間層ｙがともにシラン架橋されている難燃性ケーブル。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導電層との接着性、耐熱衝撃性及び耐クラック性が十分であるプリント配線板若しくは多層配線板の形成を可能とする、加工時の発塵が十分少ない樹脂付き基材並びに樹脂付き銅箔を提供すること。
【解決手段】 樹脂付き基材１０は、基材１と、該基材１上に設けられた樹脂層２とを備える樹脂付き基材であって、樹脂層２が、２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、重量平均分子量が７００００以上１２００００以下のポリアミドイミド樹脂と、を含む樹脂組成物から形成されるものであり、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有量が、エポキシ樹脂１００質量部に対して１０〜５０質量部である。 （もっと読む）

【課題】液相法による種々のセラミック膜を低耐熱性基材上に形成する方法を提供する。
【解決手段】支持体上にポリイミド膜を形成する工程と、
その上に金属アルコキシドや金属塩化物塩などの金属塩の溶液を塗布した後、５００℃以上に加熱することにより、前記ポリイミド膜上にＩＴＯやチタニアなどのセラミック膜を形成する工程と、
前記セラミック膜をプラスチック等の低耐熱性の基材上に転写する工程と
を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）および無機充填剤（Ｆ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）