【課題】帯電防止性能を備え、かつ、耐熱性、耐湿性に優れ、良好な透明性を維持できる帯電防止膜と、このような帯電防止膜の形成を可能とする電離放射線硬化性組成物と、優れた帯電防止機能を具備した構造体を提供する。
【解決手段】帯電防止膜形成用の硬化性組成物を、帯電防止剤と、官能性のモノマーおよび／またはオリゴマーとを少なくとも含有するものとし、帯電防止剤は、イオン性モノマーである構成単位が重合したものが２０〜１００ｍｏｌ％を占めるポリマーであり、上記の構成単位は、分子中にアンモニウム塩構造を有し、アンモニウムカチオンの対イオンがビス（トリフルオロメタンスルホン）イミドおよびビス（ペンタフルオロエタンスルホン）イミドのいずれかであるアニオンであり、かつ、末端に重合性の二重結合を有するイオン性モノマーとする。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、電気絶縁性で熱伝導性の充填物含有高弾性エラストマー層によって構成され、かつ、それのゲル特性のために電子回路の平らでない表面構造上に堅牢に成形することができる第一の層（１２）、並びに第一の層（１２）より実質的に薄くそして第一の層と確り結合されている第二の層（１３）よりなる多層熱伝導性フィルム（１）において、第二の層（１３）が第一の層（１２）の上に設けられたＰＣＭ−層として形成されており、該第二の層（１３）が冷却体（１４）または外被要素を設ける場合に圧力および／または温度の影響によって薄くなりおよび／またはそれの集積状態の変更を生じさせることを特徴とする、上記多層熱伝導性フィルムに関する。
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【課題】 一般に塗工液をはじきやすい材料、例えば、ポリオルガノシロキサンやポリフッ化ビニリデン等からなる表面層を有する基材に対して光硬化性塗工液あるいは硬化性樹脂組成物を比較的薄く塗布した際に、得られる塗布膜にはじきやピンホールなどの発生がなく、均一で薄い塗布膜を形成できるようにする。
【解決手段】 光硬化性塗工液は、固体状光重合性物質の微粒子が液状光重合性組成物中に分散してなるものである。微粒子の粒径は１ｎｍ〜１０μｍである。固体状光重合性物質としては、不飽和結合を有する有機カルボン酸の２価または３価金属塩が好ましい。また、液状光重合性組成物は、光重合性エチレン系不飽和化合物を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 表面にタックの発生がなく、取扱いが容易であると共に、転写対象物に対する密着性に優れた転写用反射防止フィルム並びにそれを用いた転写方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】 転写用反射防止フィルム１０は、離型性を有する支持フィルム１１上に低屈折率層１２及び高屈折率層１３よりなる反射防止層が設けられ、該反射防止層上に活性エネルギー線硬化性成分が硬化されたハードコート性及び加熱接着性を有する層１４が設けられて構成されている。この転写用反射防止フィルム１０のハードコート性及び加熱接着性を有する層１４を転写対象物に密接させて加熱処理を行った後に、支持フィルム１１を剥離することにより、反射防止層を転写対象物に転写することができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、層間絶縁膜からの銅の剥離を抑制し、金属配線でのディッシングが起こりにくい優れた研磨パッドおよび研磨装置を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明の研磨パッドは、独立気泡の発泡構造体を研磨層とする研磨パッドにおいて、該研磨層が、ＪＩＳ Ｒ３５０３に基づいて測定される密度が０．２５〜０．６５ｇ／ｃｍ³であり、かつ、５．０〜１５．０重量％の吸水率を有するものであることを特徴とするものである。また、本発明の研磨装置は、かかる研磨パッドを研磨装置の研磨定盤に装着したことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 優れた長時間高温での耐熱水性と鮮明で詳細な装飾を有する金属または繊維強化プラスチック成形品を提供する。
【解決手段】 金属または繊維強化プラスチック成形品の表面に、プライマー層（Ａ）と、水圧転写により転写された印刷インキ被膜または塗料皮膜からなる装飾層（Ｂ）と、硬化樹脂層（Ｃ）とがこの順に積層された装飾付き成形品において、
前記プライマー層（Ａ）が、無機化合物（Ｙ）を３０〜７０質量％含有した、硬化性エポキシ樹脂とポリアミドアミンの硬化物であることを特徴とする加飾成形品。 （もっと読む）

【課題】 打ち抜き加工性に優れると共に、長期保存に耐え得る酸素ガスバリア性を有し、更には耐熱性、耐熱水性、リサイクル性、耐フレーバー性、保香性、シール性等にも優れる積層体を提供する。
【解決手段】 熱可塑性ポリエステル樹脂層／接着層／第一の基材層という３層構成を含む多層フィルムと、第二の基材層／接着層／酸素ガスバリア層／接着層／第三の基材層という５層構成を含む共押出多層シートとを、前記第一の基材層側と前記第二の基材層側が対向する様に積層してなる積層体であって、前記熱可塑性ポリエステル樹脂層の厚みが１００μｍ以上であり、前記熱可塑性ポリエステル樹脂層と、前記接着層以外の他層との鉛筆硬度の差が３段階以上である積層体。 （もっと読む）

【課題】 複層材からなる突き合わせ端面が互いに密に接触せしめられた円筒軸受ブッシュであって、内周面に切削、研削等の機械加工を施すことなく、内周面の真円度が５μｍ〜１５μｍと寸法精度の高い円筒軸受ブッシュ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 円筒軸受ブッシュ１は、無酸素銅又はタフピッチ銅からなる板状の裏金２と該裏金２の表面に一体に形成された多孔質金属焼結層としての多孔質青銅焼結層３とからなる複層板４と、該複層板４の多孔質青銅焼結層３の孔隙に充填され、かつ多孔質青銅焼結層３の表面に被覆された合成樹脂層５とからなる複層材６が該合成樹脂層５を内側にして円筒状に捲回されていると共に突き合わせ端面７が互いに密に接触せしめられており、内周面の真円度が５μｍ〜１５μｍをもって形成されている。 （もっと読む）

【課題】
長期にわたって各樹脂層間が良好な密着性を有し、耐候性、耐摩耗性、耐衝撃性、耐熱性及び耐水性に優れ、生産性の高いポリカーボネート樹脂積層体を提供することにある。
【解決手段】
透明合成樹脂に対して屈折率の差が０．０１５以下であるガラスフィラー１〜６０重量％、及びポリカプロラクトン１〜６０重量％を混合混練してなる強化樹脂組成物を射出成形により形成してなる強化樹脂層（Ａ）の少なくとも一方の面に、熱硬化性アクリル樹脂からなる塗膜厚み１〜１０μｍのプライマー塗膜層（Ｂ）が形成されており、該プライマー塗膜層（Ｂ）上に多官能アルコキシシランからなる塗膜厚み１〜１０μｍの硬化被膜層（Ｃ）が形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ナーリンク処理と同等な効果を低価格で極めて安価な基材に対しても適用できる方法および基材を提供するばかりではなく、通常のオフライン成膜においても最適化されたインライン成膜と同等な効果をもたらことが可能な基材を提供することを目的とする。
【解決手段】高分子樹脂基材の両端部に真空中で（メタ）アクリル化合物を凝集させた後、電子線あるいはプラズマを照射し、上記アクリル化合物を硬化させ活性エネルギー線硬化樹脂層を形成した保護フィルムの形成方法などを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れたハードコート層と反射防止層を備え、干渉縞の発生を抑えた積層体を提供する。
【解決手段】基材（１）の少なくとも片面に、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマーを主成分とする電離放射線硬化型樹脂（２）と導電性材料（３）を主成分とする電離放射線硬化型樹脂を含むハードコート層（４）、無機酸化物を含む反射防止層（７）を順次積層した積層体であって、
前記電離放射線硬化型樹脂（２）が、１分子中に−ＯＨ基を１個以上含有する多官能性モノマーを含み、かつ、基材（１）とハードコート層（４）の屈折率差が０．０１以上０．１以内であり、かつ、ハードコート層（４）が、基材（１）を溶解または膨潤させる一種類以上の溶剤（５）及び導電性材料（３）が安定に分散される溶剤（６）を含む塗布液を用いて形成されていることを特徴とする積層体である。 （もっと読む）

【課題】 製造が簡単な、広い領域用の、発光性の、純粋にポリマーをベースとするフィルム系を提供すること。
【解決手段】 ａ）第一の透明プラスチックフィルムと、
ｂ）プラスチックフィルムａ）の一方の側に付与された有機透明電極被膜と、
ｃ）被膜ｂ）および被膜ｄ）に隣接した、硬度ショアＡ７５〜ショアＤ５５を有する熱可塑性ポリウレタンと、フィルムｃ）の総重量に基づいて５〜９５重量％の量でエレクトロルミネセンス顔料を含んでなる、厚さ１０〜２００μｍを有する透明フィルムと、
ｄ）プラスチックフィルムｅ）の一方の側に付与された有機透明電極被膜と、
ｅ）第二の透明プラスチックフィルム
を含んでなる、発光性、透明および柔軟性ポリマーベースフィルム系。 （もっと読む）

【課題】 異種のポリウレタン樹脂が積層されて構成される車両用シートパッドに対し、仕上がり後のクッション性や意匠性さらに生産性を良好にすることが安定的に行えるようにする。
【解決手段】 異種のポリウレタン樹脂が積層された構成の車両用シートパッド１０であって、ポリウレタンエラストマー原料が成形された皮膜層３０と、成形された皮膜層上にポリウレタンフォーム原料が発泡成形されて一体接着されたモールドフォーム４０と、によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】 反射が少なく、密着性、透明性及び表面硬度性に優れた耐衝撃性樹脂積層板を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂層（Ａ）の片面にアクリル樹脂層（Ｂ）が設けられた基材シート（Ｃ）の両面にハードコート層（Ｄ）が形成され、更に該ハードコート層（Ｄ）の両面に反射防止層（Ｅ）が形成されてなることを特徴とする耐衝撃性樹脂積層板。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、優れた反射防止効果を有し、かつ優れた耐摩擦性を有する光学物品の製造方法を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明の反射防止性を有する光学物品の製造方法は、透明基材上の少なくとも片面に、紫外線硬化性を有する高屈折率層を設け、該層上に熱硬化性を有する低屈折率層を設けた後、加熱硬化と同時にまたは加熱硬化後に紫外線照射を行うことを特徴とするものであり、また、かかる製造方法によって得られる本発明の光学物品は、基材上の少なくとも片面に、紫外線硬化性を有する高屈折率層、該層上に熱硬化性低屈折率層を有し、熱硬化性低屈折率層上から少なくとも紫外線照射されてなる物品において600nmの波長における反射率が0.7%以下、耐スクラッチ性が４以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
長期にわたって各樹脂層間が良好な密着性を有し、耐候性、耐摩耗性、耐衝撃性、耐熱性及び耐水性に優れ、生産性の高いポリカーボネート樹脂積層体を提供することにある。
【解決手段】
射出成形により形成される熱線遮蔽性合成樹脂層（Ａ）の少なくとも一方の面に、熱硬化性アクリル樹脂からなる塗膜厚み１〜１０μｍのプライマー塗膜層（Ｂ）が形成され、該塗膜上に多官能アルコキシシランからなる塗膜厚み１〜１０μｍの硬化皮膜層（Ｃ）が形成されてなる合成樹脂製積層体（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】
長期にわたって各樹脂層間が良好な密着性を有し、耐候性、耐摩耗性、耐衝撃性、耐熱性及び耐水性に優れ、硬化皮膜層からなる最外層上に熱線回路、アンテナ、文字、マーク等の少なくとも一つの印刷部が形成されてなる合成樹脂積層体を提供することにある。
【解決手段】
射出成形により形成される透明合成樹脂層（Ａ）の少なくとも一方の面に、熱硬化性アクリル樹脂からなる塗膜厚み１〜１０μｍのプライマー塗膜層（Ｂ）を有し、該プライマー塗膜層（Ｂ）上に塗膜厚み１〜１０μｍの硬化皮膜層（Ｃ）が形成されており、該硬化皮膜層からなる最外層上に熱線回路、アンテナ、文字、マークの少なくとも一つの印刷部（Ｄ）が形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐油性、成形加工性、耐傷付き性に優れ、硬質樹脂に対する熱融着性にも優れた熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（イ）及び下記成分（ロ）を含有し、成分（イ）／成分（ロ）の重量比が９０／１０〜３０／７０である熱可塑性エラストマー組成物。 成分（イ）：ポリアルキレングリコールユニットをソフトセグメントとして含有する、ポリエステル系熱可塑性エラストマー及び／又はポリアミド系熱可塑性エラストマー 成分（ロ）：ビニル芳香族炭化水素の重合体ブロック及びビニル芳香族炭化水素と共役ジエン化合物との共重合体ブロックを有するブロック共重合体及び該ブロック共重合体を水素添加して得られる水素添加ブロック共重合体系熱可塑性エラストマー （もっと読む）

基材とハードコート層との屈折率差が大きくても干渉ジミが発生しないハードコート層付き光学基材及びこのハードコート層付き光学基材を用いた反射防止フィルムが提供される。透明基材上に、透明基材側から順番に、１層以上の干渉ジミ対策層が塗工され、その上にハードコート層が順次積層された光学基材において、該ハードコート層の５５０ｎｍの光における複素屈折率をｎ_Ｈ−ｉｋとしたときに、ｎ_Ｈ＝１．４５〜１．５９であり、ｋが実質的に０である。干渉ジミ対策層と透明基材との積層体の光学アドミッタンスを（ｘ＋ｉｙ）とした場合に、ｘ、ｙが、（ｘ−ｎ_Ｈ）^２＋Ｙ^２≦０．０８の不等式を満たす。
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【課題】レターデーションの発現性に優れ、湿度によるレターデーション値の変動が少ないセルロースアシレートフィルム、このフィルムを用いた偏光板、及び視野角特性変化の少ない液晶表示装置を提供する。
【解決手段】セルロースを構成するグルコース単位の水酸基を炭素原子数が２以上のアシル基で置換したセルロースアシレートであって、グルコース単位の２位の水酸基のアシル基による置換度をＤＳ２、３位の置換度をＤＳ３、６位の置換度をＤＳ６としたときに、下記式（Ｉ）および（II）を満たし、且つ波長λｎｍにおける正面レターデーション値Ｒｅ_(λ)および波長λｎｍにおける膜厚方向のレターデーション値Ｒｔｈ_(λ)が下記式（III）および（IV）を満たす。（Ｉ） ：２．０≦ＤＳ２＋ＤＳ３＋ＤＳ６≦３．０（II） ：ＤＳ６／（ＤＳ２＋ＤＳ３＋ＤＳ６）≧０．３１５（III） ：４６≦Ｒｅ₍₆₃₀₎≦２００ （IV） ： ７０≦Ｒｔｈ₍₆₃₀₎≦３５０ （もっと読む）