【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】簡便に製造でき、電解液膨潤下であってもヒートシール部のバースト強度及びシール強度が高い蓄電デバイス用外装材、及び該蓄電デバイス用外装材を用いた蓄電デバイスの提供を目的とする。
【解決手段】基材層１１の一方の面側に、接着剤層１２、金属箔層１３、腐食防止処理層１４、接着樹脂層１５、シーラント層１６が順次積層され、接着樹脂層１５にオレフィン系エラストマーが分散されている蓄電デバイス用外装材１。また、正極、セパレータ、負極、電解液、並びにリード及びタブシーラントからなるタブを有する蓄電デバイス用内容物を、蓄電デバイス用外装材１により、前記タブの一部が外部に位置するように密封した蓄電デバイス。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】薬物を、所定の位置で、長時間にわたり所定範囲の放出量で放出する。
【解決手段】複合フィルム３０は、層状に重なる薬物徐放部１１と接着部３２とを備える。薬物徐放部１１は、膜状に形成された薬物層１３と生分解性ポリマー層１４とを有する。薬物徐放部１１は、接着部３２側から順に、薬物層１３、生分解性ポリマー層１４、薬物層１３を有する。薬物層１３は、薬物を一定の濃度以上で含む薬物体である。表面に露出している薬物層１３から薬物が放出してこの薬物層１３が消失すると、生分解性ポリマー層１４の生分解性ポリマーが分解ないし溶解し始める。生分解性ポリマー層１４が消失すると、接着部３２に接する薬物層１３から薬物が放出する。接着部３２は、複数の空隙３３が形成されており、この空隙３３は毛管力によって水を保持する。 （もっと読む）

【課題】
凸状マーク部材として、被着体の外観や伸縮に追随でき、全体がソフトな感触であるので柔軟な被着体に取り付けた際に違和感が少ないものを提供する。
【解決手段】
ポリウレタンまたはこれと同等の伸縮性を有する素材である可撓性の表層シートと、表層シートの下側で該表層シートに接着した補強用の繊維生地と、繊維生地の下側に接着した該表層シートと同じ平面形状である可撓性の弾性芯材とからなり、前記表層シート、繊維生地および弾性芯材は、少なくともマーク周辺において相互に密着している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温での積層体の製造が可能で、充分な接着性と常温時の低いタック性を発現することで優れたホットメルト型接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】接着性樹脂組成物を（Ａ）成分２０〜６０重量部および（Ｂ）成分８０〜４０重量部からなるベース樹脂〔ただし、（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量部〕１００重量部に対し、（Ｃ）粘着付与剤３０〜６０重量部を必須成分とすることにより課題を解決することが出来る。（但し（Ａ）成分は密度が０．８７〜０．９６ｇ/ｃｍ³であり、（a）不飽和カルボン酸又はその誘導体および（ｂ）芳香族ビニル単量体でグラフト変性され、(a) 不飽和カルボン酸又はその誘導体の含量が０．１〜５重量％である。（Ｂ）成分はスチレン系熱可塑性エラストマーを示す。） （もっと読む）

【課題】プラスチック基材に対し、耐摩耗性、接着性及び／又は微小亀裂耐性の向上した被覆を提供する。
【解決手段】基材と第一の層とその上に堆積した第二の層とを含む多層品であって、第一の層は、式R₂Si(OR’)₂のジオルガノジオルガノオキシシラン、式RSi(OR’)₃のオルガノトリオルガノオキシシラン又は両者の部分縮合物を含み、式中Ｒは独立に炭素原子数約1〜3のアルキル基、炭素原子数約6〜13の芳香族基、ビニル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、γ-グリシドキシプロピル基及びγ-メタクリロキシプロピル基からなる群から選択され、R’は独立に炭素原子数約1〜8のアルキル基、炭素原子数6〜20の芳香族基及び水素からなる群から選択される。第二の層はプラズマ中で重合して酸化した有機ケイ素材料を含み、ケイ素、酸素、炭素及び水素を含有している。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に必要とされる柔軟性に優れ、また優れた接着性と高い耐熱性とを有し、しかも優れた作業性で形成することが可能な接着層を備えた銅張積層板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性フィルム、接着層、銅箔がこの順に積層されてなり、接着層が、ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含むポリアミド樹脂を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用の銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】長期間光が照射されても、活性エネルギー線硬化層とセルロースアシレートフィルムとの間の密着が十分維持され、偏光板に組み込んで高温高湿下で長期間使用されても良好な偏光性能を維持できる偏光板保護フィルムを提供すること。
【解決手段】セルロースアシレートに対してヒンダードアミン系化合物を０．０１質量％以上含有するセルロースアシレートフィルムと、活性エネルギー線硬化層とを有する偏光板保護フィルム。セルロースアシレートフィルムにおいて、セルロースアシレートフィルムと活性エネルギー線硬化層との界面から深さ３μｍの位置におけるヒンダードアミン系化合物の濃度Ｃａが、活性エネルギー線硬化層との界面とは反対側の前記セルロースアシレートフィルムのフィルム表面から深さ３μｍの位置におけるヒンダードアミン系化合物の濃度Ｃｂより高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低透湿性の（メタ）アクリル系樹脂フィルム（基材フィルム）とハードコート層との密着性に優れ、かつ、干渉ムラの抑制された光学積層体を提供すること。
【解決手段】本発明の光学積層体は、（メタ）アクリル系樹脂フィルムから形成される基材層と、（メタ）アクリル系樹脂フィルムにハードコート層形成用組成物を塗工して形成されたハードコート層と、該基材層と該ハードコート層との間に、該ハードコート層形成用組成物が該（メタ）アクリル系樹脂フィルムに浸透して形成された浸透層とを備え、該浸透層の厚みが１．２μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 紫外線をカットし、優れた帯電防止性、易接着性及び接着耐候性を併せ持つ塗布層を有するポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有する積層ポリエステルフィルムであり、当該塗布層が、帯電防止剤、イソシアネート系反応基とウレタン結合とを有する化合物、末端にイソシアネート系反応基を持たないウレタン樹脂、および１種以上の架橋剤を含有する塗布液から形成されてなり、３８０ｎｍの光線透過率が５％以下であることを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能なめっきプロセスに用いる接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド樹脂の成分を含む樹脂組成物であり、（Ｃ）ポリアミド樹脂存在下で、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を反応させた、ポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とするめっきプロセス用接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に必要とされる柔軟性に優れ、また優れた接着性と高い耐熱性とを有し、しかも銅張積層板との積層時に接着剤がはみ出さない低流動性の接着層を備えたカバーレイを提供する。
【解決手段】電気絶縁性フィルム、接着層、離型材がこの順に積層されてなり、接着層が、ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含むポリアミド樹脂を含有し、ポリアミド樹脂が、架橋剤および／または放射線照射により、架橋されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用のカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】耐ブロッキング性が良好で、様々な基材フィルムや金属との接着性にも優れた樹脂層を形成することができ、また、金属蒸着基材の金属蒸着層上に、耐ボイル性や耐レトルト性に優れる樹脂層を形成することができる水性分散体を提供する。
【解決手段】酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）１００質量部と、ダイマー酸系ポリアミド樹脂（Ｂ）２〜５０質量部と、塩基性化合物と、水性媒体とを含有し、ダイマー酸系ポリアミド樹脂（Ｂ）におけるジカルボン酸成分としてのダイマー酸含有量がジカルボン酸成分全体の５０モル％以上であり、ダイマー酸系ポリアミド樹脂（Ｂ）の酸価が１〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする水性分散体。 （もっと読む）

【課題】 従来両立し得ないと考えられてきた、密着性と帯電防止性能とを高度な水準で両立した積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に厚さ０．０１〜０．０７μｍの塗布層を有し、当該塗布層が、ノニオン性またはアニオン性の反応性乳化剤に由来する親水基を分子中に有するアクリル系樹脂と、２種以上の架橋剤と、４級アンモニウム基を有する化合物とを含有する塗布剤から形成されたことを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】低透湿性の（メタ）アクリル系樹脂フィルム（基材フィルム）を用いても、（メタ）アクリル系樹脂フィルム（基材フィルム）とハードコート層との密着性およびハードコート層の耐擦傷性の両方に優れる光学積層体を提供すること。
【解決手段】本発明の光学積層体は、（メタ）アクリル系樹脂フィルムから形成された基材層と、該（メタ）アクリル系樹脂フィルムに、硬化性化合物および無機ナノ粒子を含むハードコート層形成用組成物を、塗工して形成されたハードコート層と、該基材層と該ハードコート層との間に、該ハードコート層形成用組成物が該（メタ）アクリル系樹脂フィルムに浸透して形成された、厚みが１．２μｍ以上の浸透層とを備え、該無機ナノ粒子の含有割合が、該硬化性化合物および該無機ナノ粒子の合計に対して、１．５重量％〜５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】防汚性、耐傷性に優れ、過酷な環境に長期間設置しても、太陽光に対して良好な正反射率を長期間保ち続けることができる耐候性に優れた太陽熱発電用のフィルムミラーと、そのフィルムミラーを用いた太陽熱発電用フィルムミラー、太陽熱発電用反射装置を実現する。
【解決手段】樹脂基材１上に反射層３を有する太陽熱発電用のフィルムミラー２０において、光入射側の最外層に、粒径が異なり、例えば、その粒径０．５ｎｍ〜１００ｎｍの無機微粒子を分散させた防汚層８を有する構成にした。 （もっと読む）

【課題】高温加工性に優れ、ポリイミド層と金属層との接着性が良好であり、また、ポリイミド層とレジストとの接着性も良好であるフレキシブル金属積層板とすることのできるポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）３，４，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び２，３，２'，３'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、（Ｂ）ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類の直鎖状酸二無水物と、（Ｃ）２，２'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル及び／又はｐ−フェニレンジアミンと、（Ｄ）１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、及び３，４'−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも１種類のジアミン成分と、を重合させて得られるポリアミック酸。 （もっと読む）

【課題】高透明なフィルムであり、優れた帯電防止性、易接着性および接着耐候性を併せ持つ塗布層を有するポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有する積層ポリエステルフィルムであり、当該塗布層が、帯電防止剤、イソシアネート系反応基とウレタン結合とを有する化合物、末端にイソシアネート系反応基を持たないウレタン樹脂、および１種以上の架橋剤を含有する塗布液から形成されてなり、積層ポリエステルフィルムの内部ヘーズが１．５％以下であることを特徴とする表面保護フィルム用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】層間の密着性、接着性に優れた積層体を実現することができるラミネート部材と、このラミネート部材を用いた積層体を提供する。
【解決手段】接着用膜として、無機材料からなる、最頻空孔径が０．５〜１０ｎｍで、空孔率が１５％以上の多孔質膜３が形成されたラミネート部材１。このラミネート部材１の接着用膜３上に、他の基材５を積層した積層体４Ａ。或いは、接着層６、及び他の基材５を順次積層した積層体４Ｂ。 （もっと読む）