複合形成材料から複合部品を形成するツールに関し、そのツールはツール本体を具備し、そのツール本体は、少なくとも部分的に炭素発泡体を備え、炭素発泡体の表面はツール面を備えることができ、またはツール面の材料を支持する。本発明のツールは、複合部品の製造に使用される従来のツール、特に炭素複合体の製造に使用される従来のツールよりも、製造および／または使用するのに、軽く、かつ耐久性が高く、しかも安価であり得る。加えて、このようなツールは、再使用と修理が可能であり得るうえに、通常のツールより容易に改変可能であり得る。
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冷熱時の樹脂内部の収縮応力及び歪みを吸収して緩和することが出来る、インサート部材付きのモールド部材を提供するために、樹脂で形成されるモールド部材本体と、前記モールド部材本体に金属，セラミックス，樹脂、あるいはこ
れらの材料を組み合わせた複合材料からなる部品がインサートされている樹脂モールド部材において、インサート部材の外周、少なくとも角部，突起部，段差部の近傍に空隙を設けると同時に、インサート部材の外周部に空隙無くモールド樹脂とインサート部材を連続モールドした個所も合わせて形成されている構成とした。容易な製造方法で、冷熱耐久におけるインサート部材と樹脂の線膨張係数の差から発生する樹脂のクラックを回避しうる、高信頼インサート部材付きモールド部材を実現できる。 （もっと読む）

表面の少なくとも一部が微小構造化又はナノ構造化された寸法を有する複雑な鋳型表面を正確に複製するポリマー・フィルムを生産するための方法及び装置が開示されている。ポリマー粉体が基礎となる鋳型表面上に電気堆積される。続いて、粉体はポリマー・フィルムを作成するために硬化される。最後に、フィルムは鋳型表面から除去される。
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本発明は、金属製の溶融加工装置に起因する金属汚染で半導体または液体を汚染することなく、半導体の製造および液体の輸送に有用な物品に、フルオロポリマーを溶融加工することに関する。この結果を達成するため、物品は、金属汚染物を保持しないように０．２０μｍ以下のＲＭＳ粗度によって特徴付けられる平滑な表面を有する。 （もっと読む）