【課題】キャビティを形成する部材間の接触面への材料付着を低減でき、長期にわたりキャビティ内面の離型膜状態を維持できる弾性ローラの成形金型を提供する。
【解決手段】内面に離型膜を有するキャビティ５が形成された、弾性ローラの成形金型１において、中空の円筒状に形成されたパイプ金型２と、パイプ金型２の上端部を閉鎖するように設けられた上駒３と、上端部が開口した円筒状に形成され、パイプ金型２の下端部に設けられた下駒４とを有し、キャビティ５が、パイプ金型２と上駒３と下駒４とにより形成され、パイプ金型２の上端部内周面と上駒の外周面との間、およびパイプ金型の下端部外周面と下駒の上端部内周面との間には、それぞれ気密な接触面６ａ、６ｂが形成され、各接触面６ａ、６ｂに沿って各接触面６ａ、６ｂに隣接する領域には、キャビティ５に開口し、内面に離型膜を有する空間７ａ、７ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ形式で半導体チップが搭載された半導体装置に対して確実にアンダーフィルをすると共に、フィレット部を形成すること。
【解決手段】上金型２０に形成されたエア流路７０と、上金型２０から下金型３０へ向けられ、上金型２０の型面にはゲート１６およびキャビティ５０を形成するキャビティ壁２６が形成され、キャビティ壁２６が先端側に向けてキャビティ５０を拡げる傾斜壁面をなし、キャビティ５０内に収容される半導体装置６０の半導体チップ６４の平面領域よりも外方位置にエア流路７０が開口し、キャビティ壁２６に吸着したリリースフィルム８０へのエア給排状態を切り替えることにより、キャビティ５０内のリリースフィルム８０のセット状態を切り替えて、配線基板６２と半導体チップ６４との間にアンダーフィル樹脂９０を充てんした後に引き続きフィレット部６６を形成することができる構成を採用した。 （もっと読む）

【課題】離型フイルムを用いて半導体素子等の電子部品を圧縮樹脂封止成形する際にこの離型フイルムを下型キャビティ面に効率良く装着する。
【解決手段】樹脂封止成形用の上型６と下型１０とを離反させた状態で下型のキャビティ面１０６に成形品離型用のフイルム１６を供給し、次に、下型のキャビティ面１０６に張設された離型フイルム１６における下型キャビティ部の外方周縁部に対応する周縁部位を吸引支持し、この状態で、離型フイルム１６に圧縮エアＡ1を供給して膨らませながら離型フイルム１６を下型キャビティ面１０６にフイット211ｂさせる。また、このとき、下型キャビティ面１０６側から離型フイルム１６を吸引22する減圧作用を併用して離型フイルム１６の装着を補助する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を液状熱硬化性樹脂材料Ｒにて封止成形するための圧縮樹脂封止成形装置の全体的な装置構造を小型化及び軽量化する。
【解決手段】上型６と下型10に冷却手段(64、104) を備えると共に、上型６内に冷却手段(154a)を備えたゲートノズル15を配設し、下型10に単数枚の基板装填用キャビティ(106) を配設する。更に、ゲートノズル15を通して所定量の液状熱硬化性樹脂材料Ｒを下方の下型キャビティ(106) 内に供給すると共に、基板を上下両型(6、10) 間に供給してこの上下両型を型締めすることにより基板上の電子部品を下型キャビティ(106) 内の該樹脂材料中に浸漬させる。その後、該樹脂材料に所定の型締圧力を加えて圧縮樹脂成形する。
また、この成形時にゲートノズル15及び上下両型の冷却手段(154a、64、104)による温度管理を行う。この型構造とゲートノズル15の配設により装置の小型軽量化が図れる。 （もっと読む）

【課題】小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形する際に、成形装置における下型キャビティ内に液状樹脂材料Ｒを効率良く供給することができるゲートノズル１５を提供する。
【解決手段】上型６側に設けられた嵌合着脱部５７に対して着脱自在に装設されるゲートノズル本体１５１と、該ゲートノズル本体の内部に嵌装した冷却水路部材１５５と、該冷却水路部材に対して着脱自在の状態で嵌装した液状樹脂材料吐出用のノズルチップ１５６と、該ノズルチップを冷却水路部材１５５に止着する保持部材１５７とから構成する。
ゲートノズル１５は冷却されているため、該ゲートノズルの内部を流通する熱硬化性樹脂材料Ｒに対する熱硬化反応を効率良く抑制できると共に、上型６側に対して着脱自在に装設され且つ簡易に分解できるため部品交換等に迅速に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を小型・軽量化した圧縮樹脂封止成形装置を用いて樹脂封止成形する。
【解決手段】上型６と下型１０に冷却手段(64、104) を備えると共に、上型６内に冷却手段(154a)を備えたゲートノズル１５を配設し、下型１０に単数枚の基板装填用キャビティ(106) を配設する。更に、成形時には上型６と上型加熱用ヒータ(52)及び下型１０と下型加熱用ヒータ(94)との間に空気断熱用の間隙Ｓを設定した状態で上下両型(6、10) を冷却し、また、この間隙Ｓを無くした状態で上下両型(6、10) を加熱する温度管理を行う。
また、この型構造とゲートノズル１５の配設により装置の小型軽量化が図れると共に、樹脂材料の性状に適応した温度管理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は一枚のシート状基材を巻き出してシート状基材の進行方向に放射状成形ガイドと押圧冶具を用いて複数列の溝成形体を製造すると共に本溝内に反応性樹脂原料を充填、反応、硬化させて同時に複数本の紐状樹脂成形体を製造するに当たり、シート状基材の幅中心部の製品から端部の製品まで良好な製品を製造すること、並びに同時により多列数の製品を同時に製造すること並びに他の部材との一体品を製造することを目的とする。
【解決手段】連続して繰り出す一枚のシート状基材を放射状成形ガイド並びに押圧冶具を用いて溝成形体を製造した後、複数列の進行方向に広幅で、幅方向の中心線がシート状基材の進行方向に平行な略台形状のせり上げ平行ガイドレールに沿わせた後、反応性樹脂原料を放射状成形ガイド以降からシート状基材からなる溝の上部が閉ざされる前までで吐出充填させて、溝成形体の上部を閉じ反応硬化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板５に装着した半導体チップ４を樹脂成形体１６に圧縮成形する金型１（上型２と下型３）に設けた下型キャビティ９内で成形される樹脂成形体１６の厚さを効率良く高精度で一定に形成し、離型フィルム８を被覆したキャビティ９内に供給した樹脂材料１０の量の過不足を効率良く調整し、離型フィルム８の「しわ」を効率良く伸長する。
【解決手段】キャビティ底面部材１２による下型キャビティ９内の樹脂加圧時に、キャビティ底面部材１２を所要の位置で係止部材１７にて停止することにより、樹脂成形体１６を所要の厚さ（下型キャビティの深さ）Ａに圧縮成形し、更に、摺動部材１８を下型キャビティ９内に突き出すことにより、下型キャビティ９内で不足した樹脂量を摺動部材１８の先端部１８ａの容量で補い、且つ、下型キャビティ９内の離型フィルム８を、摺動部材１８を突き出して伸長する。 （もっと読む）

【課題】 容易に脱型でき、高精度の薄膜シートが得られる硬化性液状樹脂組成物の成形方法を提供することを目的とする
【解決手段】 支持フィルムを金型内にインサートし、硬化性液状樹脂組成物を射出、加熱硬化して、支持フィルム上に成形されたシート状成形品を製造することを特徴とする硬化性液状樹脂組成物の成形方法であり、且つ硬化性液状樹脂組成物が、下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有することを特徴とする硬化性液状樹脂組成物の成形方法である。
（Ａ）１分子中に少なくとも平均１個を超えるアルケニル基を有する、分子量が１，０００〜５０，０００の、ポリオキシアルキレン系重合体（ａ−１）、飽和炭化水素系重合体（ａ−２）、及びポリ（メタ）アクリル系重合体（ａ−３）からなる群より選ばれる少なくとも１種の重合体
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒 （もっと読む）

【課題】計量機構の精度や数に頼ることなく、区分管理した場合の各樹脂（樹脂個片）の樹脂量の精度を確保しつつ、計量時間の増大を防止する。
【解決手段】半導体チップが搭載された被成形品に対する封止材料としての樹脂を予め所定の形状に成形するための加熱圧縮金型１４１であって、対向して配置される予備成形上型と加熱下型１４２を備え、加熱下型１４２を構成する加熱圧縮下型１４４の表面１４４Ｂに、相手金型の対向面に接触することのないエッジ１４４Ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】アンダーカット部を備える樹脂成形体に段差、バリ、コアライン等を生じさせることのない入れ子を容易に製造できる金型の製造方法を提供する。
【解決手段】固定型と可動型２とを備え、可動型２は可動型本体３と入れ子５とを備える射出成形用金型の製造方法である。可動型本体３に嵌合部４を形成し、嵌合部４よりも小さい入れ子予備成形体１０を形成し、予備成形体１０の嵌合部４に接する部分に熱硬化性のパテを塗布し、予備成形体１０を嵌合部４に嵌合した後、加熱処理して該パテを硬化させて予備成形体１０と一体化させ、入れ子５を形成する。前記パテは、熱硬化性変性エポキシ樹脂からなる。前記パテが塗布された予備成形体１０を嵌合部４に嵌合する際に、予め嵌合部４に樹脂フィルムを貼付する。予備成形体１０にダミーロッド１２を設け、前記パテが塗布された予備成形体１０を嵌合部４に嵌合する際に、ダミーロッド１２により位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】下型キャビティ５内への顆粒樹脂６の供給時において、下型キャビティ５内に供給される樹脂量の信頼性を効率良く向上させる。
【解決手段】まず、下型キャビティ５に対応した貫通孔３７を備えた樹脂収容用プレート２１の下面に離型フィルム１１を被覆してプレート貫通孔３７をプレート樹脂収容部２２に形成して樹脂供給前プレート２１ａを構成すると共に、樹脂収容部２２に所要量の顆粒樹脂６を供給して平坦化する（均一な厚さに形成する）ことにより樹脂配布済プレート２５を形成し、次に、樹脂配布済プレート２５を下型キャビティ５の位置に載置して離型フィルム１１を下型キャビティ５内に引き込むことにより、離型フィルム１１と一緒に所要量の平坦化した顆粒樹脂６を落下させて離型フィルム１１を被覆したキャビティ５内に供給する。 （もっと読む）

【課題】上型２と下型３と中間型４とから成る半導体チップの圧縮成形用金型１における基板セット部７に基板６を効率良く位置決めして供給セットする。
【解決手段】まず、中間型４と下型挟持部材１５とで挟持された離型フィルム９を下型位置決めピン１６にて穴を開けて貫通させ、且つ、挟持離型フィルム９を上下動自在に設けた可動支受ピン２０と下型キャビティ８とに被覆させると共に、離型フィルム９を被覆した下型キャビティ８内に樹脂材料１０を供給して加熱溶融化し、次に、位置決めピン１６を基板の位置決め孔１７に貫通させ、且つ、離型フィルム９を介して可動支受ピン２０で基板６を支受することにより、基板６と下型３の型面との間に所要の間隔２２を設定すると共に、金型１を型締めすることにより、基板セット部７に基板６を供給セットする。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形金型の表面への離型フィルムの吸着時間を短縮でき、装置のサイクルタイム向上、装置の生産性の向上、更には単位当りのコスト上昇の防止を可能とする。
【解決手段】枠状金型１１６の表面１１６Ａの位置に対して圧縮金型１１８の表面１１８Ａの位置を凹ませることにより段差Ｄを形成し圧縮成形金型１００の表面に凹部１４０を形成した後に、少なくとも当該凹部１４０を含む圧縮成形金型１１０の表面を被覆するように離型フィルム１２８を供給することによって当該離型フィルム１２８と凹部１４０にて区画される空間Ｘを形成し、当該空間Ｘ内を減圧した状態で、段差Ｄを消滅させる方向に枠状金型１１６を移動させる。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン−２，６−ナフタレートを延伸配向させた、遅相軸の角度が小さく、色相、透明性などの外観に優れる光学用途に有用なポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムを提供する。
【解決手段】エチレン−２，６−ナフタレート単位が全繰返し単位の少なくとも８０モル％を占める芳香族ポリエステルを二軸配向させたフィルムであり、そのレターデーション値が１２００ｎｍ以上、遅相軸の角度がフィルム幅方向に対して±２度であることを特徴とする光学用ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルム。 （もっと読む）

【課題】成形金型のクリーニング作業のコスト低減化を図る。
【解決手段】成形金型２の上金型３と下金型４の間にクリーニング用シート１７とマスク用シート１を配置して成形金型２にクリーニング用樹脂を充填し、樹脂硬化後、成形金型２からクリーニング用シート１７とマスク用シート１を取り出し、さらにクリーニング用シート１７とマスク用シート１を分離し、その後、マスク用シート１を成形金型２のクリーニング作業に再利用することにより、マスク用シート１を使い捨てするのに比較してクリーニング作業に費やす部材のコストを低減することができ、成形金型２のクリーニング作業のコスト低減化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】発光製品の発光部に装着する光学レンズ（光学成形品）を成形する樹脂材料（成形材料）の製品化率を効率良く向上し得て、製品（光学成形品）の生産性を効率良く向上させる成形方法を提供する。
【解決手段】圧縮成形用金型１（上下両型）２、３を用いて、離型テープ１２を載置した所要複数個の成形孔１１を有するキャリア１０を、下型３の所要位置に供給して上下両型２、３を型締めすると共に、離型フィルム８を被覆した下型キャビティ４（キャビティ４の底面に所要複数個の小キャビティ５）内で加熱溶融された樹脂材料９をキャビティ底面部材６で押圧することにより、成形孔１１と小キャビティ５とから成る空間部で光学レンズ１５を圧縮成形した光学レンズ１５を所要複数個有する成形済キャリア１３を形成し、更に、成形済キャリア１３の成形孔１１から光学レンズ１５を突き出して分離する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの圧縮成形用金型１（上型２、下型３）において、金型面（キャビティ７の面を含む）に短尺状（短冊状）の離型フィルム９を被覆させるときに、下型３の型面上に離型フィルム９が重なった状態になることを効率良く防止する。
【解決手段】
まず、下型３の型面に短尺状の離型フィルム９を供給セットすることにより、離型フィルム９を、金型キャビティ７に設けた吸着孔と下型面に設けた吸着孔１０とで、金型キャビティ７面と下型３の型面とにこれらの形状に沿って被覆させ、次に、吸着孔１０の外周囲に設けた吸引孔１２の型面開口部から空気を強制的に吸引排出することにより、吸引孔１２の内部に離型フィルム９の端部９ａ（辺９ｂを含む）を引き込んで収容する。 （もっと読む）

【課題】ＦＲＰ成形時における樹脂付着を防止できると共に離型性（非粘着性）を備え、成形品から容易に引き抜くことができる成形用中子を提供する。
【解決手段】成形用中子１０は、細長形状に形成されている。成形用中子１０は、粘弾性を有する材料で形成された中子本体１１と、中子本体１１と一体成形されて中子本体１１の表面を被覆するように設けられた表面被覆フィルム１２と、を備える。表面被覆フィルム１２がフッ素フィルムで構成されている。 （もっと読む）

【課題】新規な設備を用いることなくパッケージ部の厚さ寸法を狙い通りの厚さで成形し樹脂に混入されたフィラー径や蛍光体径の偏った分布と樹脂の未充填領域がない薄型パッケージを安価な樹脂を用いて量産できるトランスファ成形方法及びトランスファ成形装置を提供する。
【解決手段】モールド金型１に搬入されたワークＷをキャビティ駒５が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動してクランパ６によりクランプする工程と、クランパ６がワークＷをクランプしたままプランジャ１５を作動させてキャビティ凹部Ｋ内へ溶融樹脂を充填して所定の第１保圧を維持する工程と、樹脂充填後、キャビティ駒５を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部Ｋ内の余剰樹脂をゲートからポット１４側へ押し戻す工程と、プランジャ１５を再度作動させて第１保圧より高い第２保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含む。 （もっと読む）