【課題】本発明は、キャビティの任意の形状に沿って離型フィルムを確実に被覆固定させ、且つ、完成した封止済基板の反りの問題を解決させることを目的とする。
【解決手段】三型（１２・１３・１４）と下型キャビティ面２７を含むキャビティ面３１を被覆する離型フィルム１５とを用いて、離型フィルム１５の被覆時に、少なくとも下型キャビティ面２７から離型フィルム１５を強制的に吸引排出して、下型キャビティ面２７に加えて、キャビティ側面２８とキャビティ仕切面２９と連絡路面３０とで構成されるキャビティ面３１を含む、キャビティ２６の全面の形状に沿って、離型フィルム１５を緊張状態で被覆固定し、更に、この状態で、キャビティ２６内の溶融樹脂５を連絡路４２を介して各キャビティ２６に均等に調整することにより、電子部品２を浸漬して圧縮成形することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンダーカット部を有するロールを製造する際、分割型を使用することなく製造したロールを円滑に脱型させることを課題とする。 【解決手段】 芯棒体９と、ゴム層１０とからなり、アンダーカット部有するロール１１をロール成形型１で製造し、該ロール成形型１および／または該ロール１１を加熱および／または冷却し、熱膨張量または熱収縮量の差によって該ロール成形型１と該ロール１１との間に間隙Ｃを形成した上で、該ロール１１を該ロール成形型１から脱型する。 （もっと読む）

【課題】 エンボス加工用離型紙を用いてシート状材料にエンボス模様を施すにあたり、エンボス加工用離型紙を繰り返し使用した場合であっても当該エンボス加工用離型紙のエンボス形状の凹凸が平坦化されることを抑制することができ、エンボス模様が施されたシート状材料の意匠性を良好に保つことができるようなエンボス加工装置および加工方法を提供すること。
【解決手段】 エンボス加工装置１０は、熱硬化性樹脂層形成手段２０と、エンボス加工手段３０とを備えている。熱硬化性樹脂層形成手段２０は、離型紙の紙層１の表面のうち離型層２が積層されていない側の表面に、紙層１のエンボス形状を維持するための熱硬化性樹脂層３を形成する。エンボス加工手段３０は、熱硬化性樹脂層３が形成されたエンボス加工用離型紙上にシート状材料を積層し、当該シート状材料をエンボス加工用離型紙側に押圧することによりシート状材料にエンボス模様を施す。 （もっと読む）

【課題】基板400 に装着した電子部品を樹脂封止成形する型110 の全体構造を簡略化すると共に、電子部品を樹脂封止成形する際に、その基板400 の厚みのバラツキを吸収することによって、基板表面への樹脂バリ形成を防止する。
【解決手段】一の型111 と二の型112 とから電子部品を樹脂封止成形する型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面（P.L 面）に、段差を設けない平面形状の基板供給セット面113 を設ける。また、両型の型合せ面（P.L 面）と合致する型110 の側面位置110aに対してポットブロック140 を接合分離自在に配置し、この型合せ面とポットブロック140 とを接合させてポットブロック140 内の溶融樹脂材料をキャビティ114 内へ直接注入する。 （もっと読む）

【課題】 一括モールドタイプのメモリカードにおいて、トランスファモールド成形時に発生するチップクラックを防止することができる技術を提供する。
【解決手段】 複数のメモリカードを構成する複数のチップ１０２が搭載された面と反対側の面の窪みに複数の接続端子１０６が形成された基板１０１を、チップ１０２が搭載された面側に設置される第１金型（上部金型）と、接続端子１０６が形成された面側に設置される第２金型（下部金型）とで挟む第１工程を有する。また、第１金型と基板１０１との間に封止樹脂１０４を注入することにより、基板１０１に搭載された複数のチップ１０２を一括して封止する第２工程を有する。そして、接続端子１０６直下にある第２金型の領域に、周囲より突き出ている突起部（端子部受け駒１１３）が形成され、第２工程において突起部が接続端子１０６を支持する。 （もっと読む）

【課題】 円滑な樹脂モールドを可能とし、樹脂成形部の外面に突起等が形成されず、被成形品の表面に樹脂ばりが生じない高品質の樹脂モールドを可能にする。
【解決手段】 樹脂モールド金型は、前記被成形品３０を樹脂モールドするキャビティの配置にしたがって形成されたキャビティブロック１４と、該キャビティブロックを囲む配置に設けられ、キャビティブロックの側面に内側面が摺接して型開閉方向に可動に支持されるとともに、キャビティブロックの端面を内底面とするキャビティ凹部を構成するクランパ１６とを備え、該クランパ１６の前記キャビティブロックの側面に摺接する内側面に、前記キャビティ凹部内に連通し、前記リリースフィルム１０を前記キャビティ凹部内に吸引するためのエア吸引孔１６ｃが設けられ、該エア吸引孔１６ｃは、前記キャビティブロック１４が型締め位置まで移動した際に閉止される配置に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型が汚れず、しかも生産性の高い熱伝導性基板の成型方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】半硬化あるいは部分硬化の状態で可撓性を有する熱硬化性樹脂組成物１を上型１２、中型１３及び下型１１からなる金型内で加熱・加圧することにより、前記熱硬化性樹脂組成物１を所定の形状に成型する熱伝導性基板の成型方法において、前記金型の上型１２及び下型１１が熱硬化性樹脂組成物１と接する面にフィルム１５、１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】装置の歩留り性を向上させると同時に、封止前の部品（被成形品）に樹脂バリ等の異物が付着することを防止して、封止精度を向上させる。
【解決手段】対向して開閉する第１、第２の金型２１、２２を用いて、被成形品９０を樹脂２で封止する樹脂封止装置１において、前記被成形品９０を第１の金型２１へと供給し、樹脂封止された成形品を第２の金型２２から取り出す構成とすることによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ストローク量の大きな圧縮金型を用いて圧縮成形を行なう樹脂モールド金型においても、圧縮過程で生じるリリースフィルムの弛みを防ぎ、皺等の発生を防止することにより、高品質な樹脂モールドを可能にする。
【解決手段】上部金型１１２にバネ１３６を介して装着したピン１３４を備え、枠状金型１１６のクランプ面Ｃ２に前記ピン１３４の先端部１３４Ａが嵌入可能な凹部１３２と、該凹部１３２の外周に備わるリリースフィルム吸着孔１２４に連続してずれ防止溝１２５を配置構成することにより、圧縮工程において常にリリースフィルム１２２にテンションを付与する。 （もっと読む）

【課題】 鏡面光沢度の高い剥離フィルム付き高光沢発泡成形品とその製造方法及び高光沢発泡成形品の提供。
【解決手段】 熱可塑性樹脂発泡成形品の少なくとも一部の表面に非発泡熱可塑性樹脂からなる表皮層が積層され、該表皮層の少なくとも一部の表面に剥離フィルムが剥離可能に接着されてなり、前記剥離フィルムを剥離した表皮層の表面が、（Ａ）ＪＩＳ Ｚ８７４１−１９９７で測定される鏡面光沢度が５０以上であること、（Ｂ）ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に規定された方法に基づいて測定された中心線平均粗さＲａが０．４０μｍ以下であること、のいずれか一方又は両方を満たしている高光沢表面であることを特徴とする剥離フィルム付き高光沢発泡成形品。 （もっと読む）

【課題】射出成形により未加硫のゴム成形体を成形するにあたり、ゴム成形体の脱型性を確保しつつ、サイクルタイムを短縮することができるゴム成形体の射出成形方法を提供すること。
【解決手段】下型７のキャビティ壁面９をトレイ３６で被覆し、上型８のキャビティ壁面３５を蓋体３８で被覆した後、キャビティ１１に未加硫ゴム組成物を射出注入して、トレイ３６上にビードフィラー１ｂを成形し、そのビードフィラー１ｂが未加硫状態である間に、ビードフィラー１ｂをトレイ３６および蓋体３８と共に成形型６より取り出すようにした。 （もっと読む）

【課題】成型用樹脂基材の表面に成型用凹版にて微細パターンを転写成型後に、その転写成型された樹脂基材を成型用凹版から離型する前にて、その転写成型された樹脂基材を急激に冷却し、成型用凹版から離型、離版させる時に生じるムラを無くす微細パターン成型樹脂製品の製造方法を提供する。
【解決手段】プレス式転写成型手段によりプラスチック板等の樹脂基材の表面に成型用凹版の微細なパターンを押圧プレスして転写成型する微細パターン成型樹脂製品の製造方法において、微細なパターンを押圧プレスして転写成型した後に、成型用凹版の押圧プレスを継続した状態にて、樹脂基材の裏面に急冷手段を用いて該樹脂基材をその裏面側から急冷しながら成型用凹版から離型することにより、樹脂基材表面に離型ムラが発生するのを回避する。 （もっと読む）

【課題】 金型１・２の表面において、離型性を効率良く向上させることにより、且つ、耐食性を効率良く向上させることにより、金型１・２の耐久性を効率良く向上させる。
【解決手段】 前記金型１・２の表面の所要個所にニッケル−クロム合金層Ａを表面処理して形成することにより、前記金型表面にニッケルの特性となる離型性とクロムの特性となる耐食性とを付与することができる。
従って、前記した金型1・２において、リードフレーム６に装着した電子部品５を金型キャビティ３・４内で樹脂封止成形することができる。 （もっと読む）

【課題】 積層材または積層成形品を載置するフィルムに積層材を載置し、フィルムを移送させて積層成形装置の上盤と下盤の間に積層材を搬入し、積層成形装置の真空成形チャンバで膜体またはフィルムを介して積層材を加熱・加圧し、積層成形装置から搬出する積層成形品製造装置または積層成形品製造方法において、積層材の搬入装置や積層成形品の搬出装置の一部共用化、作業者の作業負担減少、フィルム消費量の減少、および装置全長の短縮化の少なくとも一つを実現する。
【解決手段】 積層材Ｐ１を膜体１８，２２またはフィルムＦ１，Ｆ２を介して加熱・加圧後に、積層材Ｐ１の搬入時の移送方向とは逆方向に積層材または積層成形品を載置するフィルムＦ１を移送させて、積層成形装置１２の一側に設けられた搬入・搬出口２５から積層成形品Ｐ２を搬出する。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単でコンパクトな平板樹脂成形装置を提供する。
【解決手段】平板樹脂成形装置１０は、原料樹脂１２を平板樹脂１４に成形するための成形部１６と、１本の連続した離型フィルム１８を搬送するための離型フィルム搬送装置２０と、を含み、離型フィルム搬送装置２０は、離型フィルム１８の搬送経路の一部を構成し、離型フィルム２０の一部を引き出してなる２つ折りの折曲部２６を形成可能であるように略水平方向に進退動自在である可動ガイド２８を備え、折曲部２６内に原料樹脂１２を保持して成形部１６に搬入するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子２にクラックやチッピンク等を発生させることなく、且つ、露出させようとする半導体素子２の一部６に樹脂漏れによる樹脂ばりを発生させることなく、さらには、装着された半導体素子２の厚み方向によるばらつきを十分に考慮し、且つ、成形された樹脂封止済基板における樹脂成形体１０部分と金型１４の型面とを効率良く離型することのできる半導体素子２の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、半導体素子２の一部６、又は、半導体素子２に換えて透明性材料８の一部６を露出する場合において、弾性作用を兼ね備えた粘着フィルム３、樹脂ばり防止用の突起７、所要複数層の軟質・硬質部材２７・２８で形成された離型フィルム１７、弾性作用を兼ね備えた弾性部材２２を、それぞれ取捨選択して組み合わせて樹脂封止成形することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】成形型の型面において、付着物が堆積した結果として成形型に対する成形体の離型性が低下することを防止する。
【解決手段】相対向する成形型３の間にシート７を配置する工程と、上型１に設けられたキャビティ４の型面５にシート７を沿わせる工程と、成形型３の間に基板１０を配置する工程と、成形型３を型締めする工程と、キャビティ４に流動性樹脂１１を充填する工程と、流動性樹脂１１を硬化させて硬化樹脂１２を形成する工程と、成形型３を型開きする工程と、基板１０と硬化樹脂１２とを有する成形体１３を取り出す工程とを有する樹脂封止方法で、シート７は硬化樹脂１２の側の低密着層８と型面５の側のクリーニング層９とからなる。低密着層８は硬化樹脂１２に対する低密着性を有し、クリーニング層９は流動性樹脂１１又はシート７に含まれる樹脂成分を除去する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】 成形金型のクリーニング作業のコスト低減化を図る。
【解決手段】 成形金型２の上金型３と下金型４の間にクリーニング用シート１７とマスク用シート１を配置して成形金型２にクリーニング用樹脂を充填し、樹脂硬化後、成形金型２からクリーニング用シート１７とマスク用シート１を取り出し、さらにクリーニング用シート１７とマスク用シート１を分離し、その後、マスク用シート１を成形金型２のクリーニング作業に再利用することにより、マスク用シート１を使い捨てするのに比較してクリーニング作業に費やす部材のコストを低減することができ、成形金型２のクリーニング作業のコスト低減化を図ることができる。 （もっと読む）

複合形成材料から複合部品を形成するツールに関し、そのツールはツール本体を具備し、そのツール本体は、少なくとも部分的に炭素発泡体を備え、炭素発泡体の表面はツール面を備えることができ、またはツール面の材料を支持する。本発明のツールは、複合部品の製造に使用される従来のツール、特に炭素複合体の製造に使用される従来のツールよりも、製造および／または使用するのに、軽く、かつ耐久性が高く、しかも安価であり得る。加えて、このようなツールは、再使用と修理が可能であり得るうえに、通常のツールより容易に改変可能であり得る。
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【課題】 離型フィルムにより端子等の露出を好適に行いながら、端子等の間に樹脂を良好に充填することができる半導体チップの樹脂封止方法及び半導体チップ樹脂封止用離型フィルムを提供する。
【解決手段】 端子２２または電極が配設された被封止面と金型４内面との間に離型フィルムＦを介在させつつ、半導体チップ２を配置した金型内に樹脂を注入・硬化させる半導体チップの樹脂封止方法において、前記離型フィルムＦとして、少なくとも厚さ方向の一部分が多孔質層１１である複層フィルムを使用する事を特徴とする。 （もっと読む）