【課題】エラストマー原料を投入し硬化後、薄膜状の成形体であっても、ちぎれなどを生じさせず、成形型から容易に、剥離、脱型することができるエラストマー成形体の製造方法や、これを用いた電子写真装置用ブレード部材を提供する。
【解決手段】複数の面を有する成形型に、エラストマー原料を供給して成形体を製造するエラストマー成形体の製造形方法において、複数の各面に異なる離型処理を施した成形型を用いる。成形型が遠心成形型であって、円筒内周面と、該円筒内周面の端部に設けられる底面若しくは縁周面を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】可撓性ジャケットと成型体との離型性を向上させ、またベルトの成型回数が多い伝動ベルトの製造方法を提供する。
【解決手段】未加硫のゴムスリーブ２４の表面層に短繊維を付着した通気性のある植毛層２６を形成し、このゴムスリーブ２４を、離型剤のある樹脂フィルム４３を付着した可撓性ジャケット４２を装着した内型４１と、内周面に型部４５を刻印した外型４６との間に配置し、可撓性ジャケット４２を膨張させてゴムスリーブ２４を外型の刻印した型部４５に密着するように予備成型体２１を作製し、外型４６から離脱した内型の上記可撓性ジャケット４２面に少なくとも心線を巻き付けた別のスリーブ２５を作製し、上記内型４１を外型４６内に設置し、可撓性ジャケット４２を膨張させて別のスリーブ２５を予備成型体２１と一体的に加硫し、上記植毛層２６を介して空気を型外へ抜き出し、脱型して加硫ベルトスリーブを作製する。 （もっと読む）

【課題】ピット等の微細凹凸信号面がスタンパに対応した精確な形状で転写された光情報記録媒体を容易に製造することができる光情報記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性転写シートの光硬化性転写層１１を、表面に記録ピット及び／又はグルーブとしての微細凹凸を有し、さらに該微細凹凸表面の微細凹凸に沿って反射層２３ａが設けられた基板の該反射層上に裁置し、これらを押圧する工程；光硬化性転写層１１の他方の表面に、微細凹凸表面がリン原子含有化合物を含む離型剤で処理されたスタンパ２４を、該微細凹凸表面が転写層の表面に接触するように裁置し、これらを押圧する工程；及び該スタンパを有する光硬化性転写層を紫外線照射により硬化させ、次いでスタンパを除去することにより、光硬化性転写層の表面に微細凹凸を設ける工程；を含むことを特徴とする光情報記録媒体の製造方法；これに使用される離型剤。 （もっと読む）

【課題】 強度、軽量性に優れかつ安定した品質をそなえた成形体を得ることが可能なＲＴＭ成形装置を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物を成形型内に注入し被成形体に含浸させてＦＲＰ成形体を成形するように構成されたＲＴＭ成形装置において、上記樹脂組成物をCCPで構成し、上記被成形体の外側に隣接して上記CCPを含む CCP分担層を配置し、上記CCP分担層は上記CCPの硬化特性と該CCPから外部への放熱特性とにより定まるＶｆ限界値を備えるような構成にて設けられ、上記被成形体と上記CCP分担層との間に該被成形体を分離する成形体分離手段を配置した。 （もっと読む）

【課題】フィルムを用いたモールドにおいて静電破壊を防止し、かつ封止部の外観品質および製品の信頼性の向上を図る。
【解決手段】上型１１および下型１２と、チップ組み立て体７をフレーム整列部１６にセットするローダ部１３と、モールド樹脂の充填後の型開き完了後、チップ組み立て体７を把持して下型１２上の下側フィルム９からチップ組み立て体７を剥離させ、かつチップ組み立て体７をフレーム収納部１４まで搬送するフレーム取り出し部１７と、モールドを終えたチップ組み立て体７を収納するフレーム収納部１４と、上側フィルム８および下側フィルム９の除電を行うフィルム除電部２５と、モールド金型１０の除電を行う金型除電部と、モールド後のチップ組み立て体７を除電する製品除電部２７とからなり、フィルム、モールド金型１０および製品を除電してモールドを行って静電破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部の厚さを基板の厚さ範囲内に収めて封止する樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】モールド金型のクランプ動作により基板凹部８に供給された所定量の封止樹脂９を可動ブロック１８により押圧して当該基板凹部８に配置された半導体チップ７を基板板厚範囲で封止する。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程で、ボイドを効果的に防止する。
【解決手段】半導体基板を保持する基板搭載面１２０ａを有する第１の金型１００と、第１の金型と対向する第２の金型２００とを具える封止装置３００とする。第２の金型の、第１の金型の基板搭載面との対向面の中心点を、基板搭載面の第１中心点Ｃ１と対向する第２中心点Ｃ２とする。第２中心点に頂点又は頂面が位置している、第２の金型側に凸状の突出部２３０を有しており、突出部の頂点を含む領域又は頂面には樹脂配置領域２３０ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一対の金型に対して二枚の基板に装着した電子部品を圧縮成形する際に、従来の複雑なクランプ手段を用いず、二枚の基板をほぼ同時に効率良く圧縮成形する電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】三型構造の金型５０と二枚の基板１に対応する少なくとも各下型キャビティ面２９を被覆する離型フィルム１５とを用いて、離型フィルム１５の被覆時に、少なくとも各下型キャビティ面２９から離型フィルム１５を強制的に吸引排出して、各下型キャビティ面２９に加えて、キャビティ側面３０と基板間連絡路面３１とで構成されるキャビティ面３２を含む、キャビティ２６全面の形状に沿って、離型フィルム１５を緊張状態で被覆固定し、更に、この状態で、キャビティ２６の各形成空間部内の溶融樹脂５を基板間連絡路２７を介してキャビティ２６に均等に調整することにより、二枚の基板１をほぼ同時に浸漬して圧縮成形する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、充填完了までの金型から樹脂への熱の伝導特性を制御し、充填性（流動性）を損なうことなくよりキュアタイムを短縮する。
【解決手段】半導体基板Ｓとキャビティ底部１２Ａとの間にリリースフィルム１６を介在させる熱硬化性樹脂の成形方法において、成形用樹脂１４をキャビティ１２内に投入する前段階において、前記リリースフィルム１６を、キャビティ１２の底部１２Ａ上に非吸着状態で載置する工程と、この状態で成形用樹脂１４をリリースフィルム１６上に投入・載置する工程と、投入から所定時間後に、リリースフィルム１６のキャビティ１２の底部１２Ａ側への吸着を開始する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 モールド成型時に半導体チップが静電破壊されるのを防止することを目的とする。
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、表面に複数の半導体チップ４１０と複数の半導体チップに供給された液状樹脂４３４とを含む基板４００を、電気的に絶縁されるように下部金型２００により支持させる。複数の型形成部（キャビティ）１１２が形成された上部金型１１０を可撓性リリースフィルム３００を介して下部金型２００に対して押圧し、基板上の液状樹脂４３４をモールドする。 （もっと読む）

本発明は、外層ポリマー粉末が離型フィルムによって外層粉末から切り離される内層のポリマー粉末とともに回転成形機に添加される異なる融点を有する２つのポリマーの多層品を形成するための回転成形法に関する。離型フィルムは、外層ポリマーよりも高い融点を有し、好ましくは、内層ポリマー及び外層ポリマーよりも高い融点を有する。ある実施形態例においては、離型層は（より高い融点を有する）内層粉末を封入した封入体又はバッグを形成する。他の実施形態例においては、離型フィルムは、絶縁空間と型の間にバリアを形成する。本発明の方法は、「ワンショット」の回転成形方法を提供する。
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【課題】リリースフィルムをパーティング面にシワを生じることなく効率的に設置することができる半導体樹脂封止装置、及びリリースフィルムの供給方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体樹脂封止装置は、上金型１１と下金型１２との間に搬送されたリリースフィルム１を、上金型１１のパーティング面１１ａを被覆する位置に移動させる過程で、リリースフィルム１の外縁部にそれぞれ当接してリリースフィルム１を幅方向外側に押し広げるテーパーローラ５４を備えた分離型テーパーローラ５１、５２を具備している。本構成により、金型１０に最も近い位置にあるガイドローラ６、７と分離型テーパーローラ５１、５２との相互作用で、搬送方向の張力に起因してリリースフィルム１に発生する波うちを解消し、半導体パッケージを歩留まり良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】生産ラインにおけるモールド工程の前後の工程、例えば、前（ボンディング）工程、後（ダイシング）工程等を一環して効率良く円滑に行うことを加味したうえで、一対の圧縮成形用金型に対して一枚の基板を圧縮成形する配置構成を所要数連結することにより、より一層モールド工程における生産性の向上を図る、半導体チップの樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の装置１は、一対の圧縮成形用金型５、即ち、三型（３３・３４・３５）構造の金型５、離型フィルム３６成形に加えて、真空引き成形を併用実施することにより、一対の金型５に対して一枚の基板１４に装着した所要複数個のチップ１５を圧縮成形して樹脂封止すると共に、一対の圧縮成形用金型５（プレスユニット７）を所要数の連結した配置構成にすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 成形に要する作業時間の短縮化を図り、特に、最短の樹脂注入時間で強化繊維のもつ利点を十分に発揮した良質の成形品を容易に得る。
【解決手段】 成形型１上に強化繊維基材層２を形成し、注入樹脂の拡散を促進する樹脂拡散ネット４を強化繊維基材層２の上層に敷設して、これらの強化繊維基材層２および樹脂拡散ネット４をバッグフィルム６によって成形型上に気密に被覆して成形部を形成する。さらに、この成形部内を真空減圧する減圧ホース７を強化繊維基材層２の周囲に配設する。ここで、強化繊維基材層２の辺縁部から減圧ホース７までの距離Ｌは、５０ｍｍ以上となるように設定する。そして、真空吸引による減圧環境下で注入管５から樹脂注入を行い、強化繊維基材層２に注入樹脂を含浸させて繊維強化樹脂成形品を得る。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止成形用金型と離型フィルムとを用いて、基板に装着された光素子を樹脂封止成形して光電子部品を製造する際に、曲面形状を有するキャビティの表面に沿って、かつキャビティ全面に、離型フィルムをフィットさせる。
【解決手段】下型３と中間型４との間に離型フィルム７を張設し、中間型４を下降させて中間型４の下面と挟持部材１２とによって離型フィルム７を挟持し、更に中間型４を下降させてキャビティ部材２０の基板当接部位４０よって離型フィルム７を伸張させるとともにエアブロー機構４２によって下型キャビティ面５に向かって離型フィルム７をエアブローする。これにより、特有の曲面形状を有するキャビティにおける下型キャビティ面５に沿って離型フィルム７をフィットさせる。その後、キャビティに設けられた複数の凹部に複数の光素子が各々重なるようにして、複数の光素子を複数の凹部に各々収容する。 （もっと読む）

【課題】 キャビティプレートを用いる樹脂モールド装置において、異種製品を樹脂モールドする際に下型と上型を交換せずに樹脂モールド可能とする。
【解決手段】 キャビティ孔１０ａと、ポット１５と金型カル１４ａとを連通する連通孔１０ｂとが厚さ方向に貫通して設けられたキャビティプレート１０を介して上型１４と下型１２とで被成形品２０をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を圧送して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記金型カル１４ａが設けられた上型１４のクランプ面に、金型カル１４ａと重複しない平面配置に樹脂溜り部４０を凹設し、前記キャビティプレート１０に、前記連通孔１０ｂと前記樹脂溜り部４０とを連絡し、樹脂モールド時に前記ポット１５から前記樹脂溜り部４０に樹脂３０を導入してポットからキャビティに供給される樹脂量を調節する連絡流路１０ｃを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成のモールド金型クリーニングシート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】モールド金型３，４の合わせ面全体を覆うような耐熱性を有し、その素材が樹脂の浸透及び通過しないシートを用いる。そのシートにキャビティブロック（フレーム領域）の開口及び複数の開口及びクリーニングシート位置決め切欠きと、金型のポット、カルあるいは分岐ランナーに対応した開口部とを設けてモールド金型クリーニングシートを構成する。このクリーニングシートを用いた半導体装置の製造方法として、クリーニング用樹脂２５をポットから供給し、クリーニング用樹脂２５を金型クリーニングシートの複数の開口及び開口部を通して充填させ、硬化させた後に前記クリーニング用樹脂２５およびクリーニングシートをモールド金型３，４から離型する工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内のエアを抜け易くし、優れた充填性を奏する金型再生用シートを提供する。
【解決手段】紙製シートまたは布帛シートからなる基材シート１の片面もしくは両面に、未加硫ゴム系組成物を主成分とする金型クリーニング材料２が、エア抜き用空隙を有する所定のパターンに突設されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内のエアを抜け易くし、優れた充填性を奏する金型再生用シートを提供する。
【解決手段】プラスチック製シートからなる基材シート１の片面もしくは両面に、未加硫ゴム系組成物を主成分とする金型クリーニング材料２が、エア抜き用空隙を有する所定のパターンに突設されている。 （もっと読む）

【課題】表面にシボ模様を有する成形体を効率良く製造する。
【解決手段】熱可塑性プラスチック材からなるものであって表面側にシボパターン面１１を有し、裏面側には模様層１２を有するシボ付きシート１と離型フィルム３との重合わせにて形成されるラミネート材３０を、所定の温度に加熱する予熱工程（Ａ）と、予熱されたラミネート材３０を真空引き手段９９を有する凹型９１のところに密閉状態を保って設置するセッティング工程（Ｂ）と、凹型９１側から真空引きを行ないラミネート材３０を成形加工する真空成形工程（Ｃ）と、ラミネート材３０を形成するシボ付きシート１の裏面側に熱可塑性プラスチック材を注入するインジェクション成形工程（Ｄ）と、両型９１、９２を開いて成形加工物５を取出すとともに、取出された成形加工物５の表面側に存在する離型フィルム３を引き剥がす離型フィルム除去工程（Ｅ）と、からなる。 （もっと読む）