【課題】リースフィルムを用いるモールド金型にエジェクタピンを設けて成形品の離型性を向上させると共に、金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆うリリースフィルムをエジェクタピンの先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持する。
【解決手段】モールド金型１００が型開き状態において金型パーティング面より突出するエジェクタピン１４０を覆うリリースフィルム１８０が隙間部分１９０を通じてエア吸引路に吸引されてエジェクタピン１４０の先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持される。 （もっと読む）

【課題】線幅の狭い回路がインサートされた成型品を高い生産効率で生産する。
【解決手段】ロール版に導電性ペーストを塗布して印刷用パターンを形成し、ロール版に形成された印刷用パターンをフィルム３に転写して回路パターン４を形成する第１工程と、相対的に接近離間する一対の成形型１４ａ，１４ｂの内部に、回路パターン４が可動型１４ｂの成形面に対面するように、回路パターン４が形成されたフィルム３をセットする第２工程と、成形型１４ａ，１４ｂによって形成されるキャビティＣ内部に溶融樹脂を射出する第３工程と、を有する製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、粉粒体状樹脂１０２が搭載される離型フィルム１１６と、離型フィルム１１６を保持する吸着機構１３２と、吸着機構１３２を離型フィルムと一緒に搬送して金型１６０に離型フィルム１１６を配置させる搬送ハンド１３０と、搬送ハンド１３０に設けられると共に、搬送ハンド１３０の搬送経路において搬送中の離型フィルム１１６に搭載された粉粒体状樹脂１０２（予備的融着樹脂１０６）に対して熱を付与可能な赤外線ヒータ１３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】粉粒体状樹脂を予め熱の伝わりやすい形態に仮成形することで、樹脂封止品質を保ちつつ樹脂封止装置における樹脂封止作業の高速化を可能とする。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を用いて金型１６０で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、離型フィルム１１６上で粉粒体状樹脂１０２を軟化させて半融着樹脂１０４とするホットプレート１２８と、粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、半融着樹脂１０４を加圧・収縮させて予備的融着樹脂１０６を仮成形するエア吐出機構１３０と、を備え、離型フィルム１１６と共に予備的融着樹脂１０６が金型１６０に投入され、離型フィルム１１６が樹脂封止の際にも兼用される。 （もっと読む）

【課題】排気がスムーズで成形品を効果よく成形し、且つ、成形品にピンホールがなるべく形成されない、複合材成形品の成形方法の提供、並びに、成形と同時に成形品の表面に装飾模様をつけることで、成形後の装飾工程を省くことができる、複合材成形品の成形方法を提供する。
【解決手段】複数層の層状プリプレグを積層してから成形型内に入れて成形／硬化させる複合材成形品の成形方法において、前記成形型は、成形型の内面に、陰刻模様を、前記成形型の成形圧力による、前記積層後の層状プリプレグの外表面の絞り変形より深く、型外と連通するように形成する複合材成形品の成形方法。 （もっと読む）

【課題】転写後の表面に防汚処理層を付与することの出来る硬化樹脂層の製造方法を提供する。
【解決手段】離型基材上に、含フッ素化合物を含む硬化性樹脂組成物を塗工し、次いで、硬化または部分硬化させた後に該離型基材と硬化樹脂層を剥離して、あるいは該離型基材と硬化樹脂層を剥離した後に硬化性樹脂組成物を硬化または部分硬化して、硬化樹脂層を製造する方法において、離型基材の表面部分が含フッ素化合物を含有しているところの上記方法。 （もっと読む）

【課題】被成形品を確実にクランプして樹脂モールドすることができ、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】被成形品１０をクランプして樹脂モールドする第１の金型７０と第２の金型８０とを備え、前記第１の金型７０に、被成形品１０に搭載された搭載部品１０ｂに端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材７３と、第１のインサート部材７３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材７５，７７が装着され、前記第２の金型８０に、前記被成形品１０を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材８３と、該第２のインサート部材８３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材８５、８７が装着されている。 （もっと読む）

【課題】 チップが装着された基板の端面と成形型の内側面との間に流動性樹脂が浸入することに起因する樹脂ばりの発生を、簡単な機構を使用して抑制する。
【解決手段】 キャビティ１６が設けられた上型２と、上型２に対向する下型１とが設けられている。下型１の型面における基板２０が配置される所定の領域９において、基板２０の右側の端面が押し当てられる下型１の内側面１０とは反対側に、斜面１２を有するガイドピン１１が設けられ、ガイドピン１１の根元には適当な硬度と適当な弾性とを有する弾性部材からなるＯリング１３がはめ込まれている。基板２０は、左側の端面がガイドピン１１の斜面１２に沿って下降した後に所定の領域９に配置される。この状態において、圧縮されたＯリング１３によって基板２０の左側の端面が押圧されることにより、基板２０の右側の端面が下型１の内側面１０に向かって押し当てられる。 （もっと読む）

アクリル系材料における装飾的外観は、アスペクト比３を有する異方性粒子を含有する流動性の架橋可能なアクリル系材料を収縮性支持材に塗布し、続いて架橋して固体物品を形成することによって得られる。 （もっと読む）

【課題】金型を用いて半導体パッケージ等を連続的に製造する際に用いる離型部材であって、連続稼動性や経済性に優れ、金型を閉じた際の密着性が高くシワの発生が抑制でき、金型を開いた際の離型性に優れる、高い耐久性を有する離型部材を提供する。
【解決手段】本発明のモールド用離型シームレスベルトは、ポリイミド樹脂を含む内層と、エラストマーを含む外層とを備える。 （もっと読む）

【課題】使用時における平坦化が抑制される離型シートを提供することを目的とする。
【解決手段】離型シート１０は、基材１２と、電離放射線硬化樹脂からなり基材の両側にそれぞれ配置された第１樹脂層１４および第２樹脂層１６と、を有する。基材は、一方の側の表面に凹凸形状が形成されるとともに、他方の側の表面にも一方の側の表面の凹凸形状に対応した凹凸形状が形成されている。第１樹脂層１４および第２樹脂層１６は、基材の表面の凹凸形状に沿うようにして延びている。 （もっと読む）

【課題】 設備費の節約を図れる一方で、生産性の向上が達成できる半導体モールド装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】 本発明の一連の実施形態によると、半導体モールド装置には、回路の基板に部品を実装する部品実装ユニット、上記の部品が実装された回路基板を搬送する基板搬送ユニット、上記の基板搬送ユニットにより、搬送された回路基板が置かれる金型、上記の金型に樹脂を塗布する樹脂塗布ユニット、上記の回路基板、および樹脂が具備された金型を搬入し、圧着して、成型した後で搬出するプレス、上記の基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番の移送経路によって移動し、上記の各基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番に上記の金型を輸送するシャトルが含まれる。 （もっと読む）

【課題】医療用装置のシェル、または、他の成形物品を成形するためのシステム及び方法の提供。
【解決手段】本システムは、成形型１００が内部に取付けられる多軸回転成形機械５０を備える。成形型１００は、成形されるべき物品の形状のキャビティ６０を有している。成形型１００は、シールされて真空が保持される。操作において、シリコーンまたは他の成形材料が成形型１００に挿入され、成形型１００が真空引きされ、成形型１００は少なくとも２本の軸Ａ、Ｂ回りに回転されて、成形材料が成形型１００の内壁を被覆して、シェルまたは医療用物品を形成する、回転成形システム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、成形性、離型性を同時に備えた離型フィルムを提供する。
【解決手段】融点が２１０℃以上２４５℃以下、および配向係数が０．１０以上０．１６以下の基材フィルムの少なくとも片方の面に、帯電防止性を有する成分と離型性を有する成分とを構成成分として含有する離型層を設けた離型フィルム。さらに、離型性を有する成分が、ポリビニルアルコール又はポリエチレンイミンを塩素化アルキロイル又はアルキルイソシアネートで長鎖アルキル化した共重合体であり、帯電防止性を有する成分が、第四級アンモニウム塩型カチオン化合物である離型フィルム。 （もっと読む）

【目的】熱硬化性樹脂レンズの成形に際し、離型のための突き出しピン構造を採用しても、注入樹脂材料の高い流動性に起因する問題が生じにくい成形方法、成形装置、成形レンズ及び成形に用いる成形用フレームを得る。
【構成】一対の割型１０、２０のレンズ成形空間に対応する逃げ開口３１と、この逃げ開口３１からレンズ成形空間内に向けて突出して形成した連結突出部（３２、３３）とを有する成形用フレーム３０を準備し、一対の割型１０、２０の間に、逃げ開口３１の位置をレンズ成形空間の位置に合致させて成形用フレーム３０を挟着し、レンズ成形空間内に熱硬化性樹脂を注入し、加熱して硬化させて、連結突出部（３２、３３）に結合された熱硬化性樹脂レンズ４０を成形し、一対の割型１０、２０を開いた状態で、成形用フレーム３０に、レンズ成形空間の外側において突き出し離型部材２３を当接させ、連結突出部（３２、３３）を介してレンズ成形空間内に成形されたレンズ４０を割型から離型させる熱硬化性樹脂レンズの成形方法。 （もっと読む）

【課題】成形用樹脂の成形完了までの金型から成形用樹脂への熱の伝導特性を安定的に制御し、成形用樹脂の成形性を損なうことなく高い樹脂封止品質を実現可能とする。
【解決手段】被成形品１０２を樹脂封止する樹脂封止装置１００において、下型１１０は、キャビティの底面を構成する成形部１１２と、成形部１１２の外周に嵌合し成形部１１２に対してＹ方向に移動可能な枠部１１４と、を有し、枠部１１４に離型フィルム１０６を吸着する吸着機構１１６の吸着口１１６Ａと配管１１６Ｂとが配置され、更に、吸着機構１１６で離型フィルム１０６が吸着されると共に、離型フィルム１０６上に成形用樹脂１０４が配置された際に、離型フィルム１０６と成形部１１２の表面１１２Ａとを非接触とするように、離型フィルム１０６と下型１１０とで構成される空隙１２６内の圧力を調整する圧力調整機構１１８を備えた。 （もっと読む）

【課題】第１配線基板と第２配線基板との空間部内に、はんだボールの接続を維持し、溶融モールド樹脂の均一充填が困難な従来のモールド成形方法の課題を解消する。
【解決手段】複数の第１配線基板が造り込まれた基板１１の搭載面に、前記第１配線基板に対応する第２配線基板１６がはんだボール１８で接続された半導体装置をキャビティ３２内に挿入し、第２配線基板１６にリリースフィルム３１を介して当接する駒板３４が、第２配線基板１６に対し独立して接離するモールド金型を用い、第２配線基板１６に対し、基板１１と第２配線基板１６との間隔が充填された溶融モールド樹脂の圧力での拡大を許容する第１圧力をバネ３６で駒板３４に加え、基板１１と第２配線基板１６との空隙内にモールド樹脂を充填した後、はんだボール１８の接続が剥離されることを防止すべく、ストッパー４０，４０に当接した駒板３４から第１圧力よりも高圧の第２圧力を第２配線基板１６に加えて、キャビティ３２内にモールド樹脂を注入する。 （もっと読む）

航空機エンジンナセルコンポーネントに適した吸音外板などの有孔複合構造を製造するプロセスおよび装置。このプロセスは、少なくとも１つのマット部材、未含浸布部材、およびパッド部材を成形型表面上に配置するステップであって、マット部材上に配設したピンが、この布部材を貫いて突出して布部材に穴を画定し、この布部材が、マット部材とパッド部材の間にあり、マット部材、布部材、およびパッド部材が、成形型表面に適合する未含浸スタックをもたらすように配置するステップを含む。次いで、布部材は、樹脂含浸した布をもたらすように樹脂が注入され、樹脂含浸した布内の樹脂が、部分的に硬化させられ、その後、部分的に硬化した樹脂含浸した布は、成形型表面から、およびマット部材とパッド部材の間から除去される。次いで、部分的に硬化した樹脂含浸した布の後硬化を実行して、穴を備えた複合構造をもたらすことができる。 （もっと読む）

【課題】
金型に組み込む前にスプリングの圧縮反力を容易に設定可能なスプリングユニットを提供する。
【解決手段】
本発明のスプリングユニットは、撓み量に応じた力を出力可能なスプリングユニット１００であって、スプリング１０と、スプリング１０の一端を支持するナット１２と、スプリング１０の他端を支持するワッシャー１４と、スプリング１０の内部に挿入され、ワッシャー１４を支持してナット１２に当接することによりスプリング１０を所定の長さだけ撓ませるツバ付カラー１６とを有し、ワッシャー１４に当接した外部部材を変位させると、スプリング１０が変形して、外部部材に力が出力される。 （もっと読む）

【課題】離型シートを利用して半導体装置を樹脂封止する際に、封止用樹脂成分による金型汚れを抑えることにより、生産性の向上を可能とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる外観が良好な半導体封止装置を提供することを目的とする。
【解決手段】成形用金型内の所定位置に配置された半導体装置の被封止面と前記被封止面と対向する前記成形用金型内面に配置された離型シートとの間に、エポキシ樹脂成形材料を注入封止する工程を少なくとも含む半導体封止装置の製造方法であって、前記エポキシ樹脂成形材料として、（Ａ）ビフェニルエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以上であるフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機質充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂成形材料を用いることを特徴とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる半導体封止装置。 （もっと読む）