【課題】金型が進退動した場合でも、離型フィルムに掛かるテンションを一定の範囲内に調整する。
【解決手段】上型１１２と該上型１１２に対して進退動可能な下型１１４とを備え、該下型１１４の表面に離型フィルム１６０を介在させた状態で樹脂封止を行う樹脂封止装置であって、使用前の離型フィルム１６０が巻回された供給ロール１５０と使用後の離型フィルム１６０を巻回して回収する回収ロール１５１とを下型１１４に対して水平方向同じ側に配置すると共に、離型フィルム１６０を供給ロール１５０から回収ロール１５１まで案内する複数の案内ローラ１５４を備え、下型１１４が進退動した場合でも、離型フィルム１６０に掛かるテンションを一定範囲内に調整可能なバッファローラ１５９を備える。 （もっと読む）

【課題】離型用のフィルムをキャビティ面に設けたことにより、離型剤に関する問題点が回避されると共に、脱型に際しこのフィルムをキャビティ面から離反させることなく、容易に成形品を脱型することが可能な金型装置及びこの金型装置を用いた樹脂成形品の成形方法を提供する。
【解決手段】下型３のキャビティ面にフィルム１５が設けられている。下型３に、気体吹込口４ａを有したノズル４が取り付けられている。ノズル４の先端の外周部に押え部材１６が装着され、この押え部材１６によってフィルム１５のノズル周囲部分が下型３に固定されている。 （もっと読む）

【課題】複合材料成形品の成形と同時に、その表面に一体的に様々な加飾が可能であるとともに、模様などを任意に変更することも可能であり、しかも低コストで経時変化が生じない、表面に加飾を有する複合材料成形品の製造方法とその複合材料成形品を提供する。
【解決手段】加熱加圧成形により製造する複合材料の成形にあたり、その複合材料の同じ表面上に表面粗さの異なる２種類の離型フィルム(10a,10b) を配して加熱加圧成形を行い、或いは型表面と表面粗さの異なる離型フィルム(10a) を用いて加熱加圧成形を行い、加圧加熱成形と同時に複合材料成形品の成形表面を加飾する。
（もっと読む）

【課題】電子部品の圧縮成形用金型において、所要複数個の下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を所要の加圧力（樹脂圧）にて均等に且つ各別に加圧する。
【解決手段】上下両型１（２・３）を所要の型締圧力にて型締めすることにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６中に基板６に装着した電子部品５を浸漬する。このとき、まず、キャビティ側面部材９の先端面９ａ（下型面）を上型２の基板供給部７に供給セットした基板６の表面６ａに当接し、次に、加圧部材１３による所要の加圧駆動力を、第二弾性部材１５を介してキャビティ底面部材８に伝達することにより、下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６をキャビティ底面部材８で所要の加圧力にて（弾性付勢力にて）均等に且つ各別に加圧（圧縮）する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、キャビティ内における溶融樹脂の流動分布の均一化を図ることができる離型フィルムおよび電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】キャビティに対向する面に、第１の性状の第１の領域と、前記第１の性状とは異なる第２の性状の第２の領域と、が設けられたことを特徴とする離型フィルムが提供される。 （もっと読む）

【課題】キュアタイムを短縮すると同時に、樹脂流動時においては樹脂の流動性を高く維持する。
【解決手段】対向する上下金型１０２、１０４で半導体チップ１３２が搭載された基板１３０をクランプし、金型内に充填した樹脂１６０を用いて基板１３０を封止する樹脂封止金型１００であって、下型１０４を構成する圧縮金型１０８に、金型内に充填される樹脂１６０の対向方向の厚みよりも圧縮金型１０８の表面に近い位置に、シートヒータ１４０Ｂを埋設する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の樹脂封止成形用金型１において、樹脂材料９の高製品化率を目指すと共に、製品（樹脂成形体１８）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】上型２、下型３と、中間型４とから構成した金型１に、中間型キャビティ対応部８と、樹脂材料供給用の下型孔部１０と、孔部１０に供給した樹脂材料９を加圧する樹脂加圧ブロック１１とを設けて構成し、更に、中間型４と下型３との型締時に、キャビティ対応部８と下型面とで金型キャビティ８を形成し、且つ、キャビティ８と孔部１０との間にエッジゲート（短い金型ゲート）１６を形成すると共に、離型フィルム１７を被覆した孔部１０内で加熱溶融化した樹脂材料１５を樹脂加圧ブロック１１で加圧することにより、エッジゲート１６を通してキャビティ８内に注入充填して基板６に装着した電子部品５を金型キャビティ８の形状に対応した樹脂成形体１６内に封止成形する。 （もっと読む）

【課題】防シワ性と離型性とが両立した離型フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面性状が、ＪＩＳ Ｂ０６５１：２００１に準拠する方法により、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｆ＝２．５ｍｍ、λｃ＝０．０８ｍｍの条件にて測定されるうねり曲線の最大高さうねりＷｚが０．５〜２０μｍ、かつ、うねり曲線要素の平均長さＷＳｍが１００〜９００μｍである離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】下型キャビティ８内の金型キャビティ面１０に離型フィルム９を吸引して装着する場合に、金型キャビティ面１０に形成される「しわ」を効率良く防止する。
【解決手段】まず、キャビティ８内から所要の吸引圧力（吸引作用）で吸引することにより、離型フィルム９をキャビティ面１０に接触させない状態で、離型フィルム凹部１８を安定して形成保持し（離型フィルムの中間装着）、次に、離型フィルム凹部１８内に所要量の顆粒樹脂１３を供給することにより、顆粒樹脂１３の重量作用と移動作用及び離型フィルム９に対する吸引作用とによる相乗効果で顆粒樹脂１３をセンタリングし、更に、離型フィルム凹部１８内で顆粒樹脂１３を加熱溶融化することにより、溶融樹脂２０の重量作用と流動作用及び離型フィルム９に対する吸引作用との相乗効果による均等な押拡作用（均等な装着力）で離型フィルム９を金型キャビティ面１０に（完全に）装着する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止装置全体の生産効率の向上、及び、コンパクト性の向上を図る。
【解決手段】離型フィルムとして所定の大きさに切断した短冊状フィルム１５１を用い、使用後の前記短冊状フィルム１５１を樹脂封止後の成形品１５２から剥がし取る剥がし機構１６１を備えた樹脂封止装置１００であって、前記剥がし機構１６１を、前記成形品１５２を保持して樹脂封止金型内から搬出する基板用ローダ・アンローダ１４０に設けて構成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でロール状の離型フィルムを案内プレート側に送り出して展開し、切断することのできる離型フィルム供給機構を提供する。
【解決手段】樹脂封止金型１１０に対して離型フィルム１６０を供給する離型フィルム供給機構１５０であって、ロール状に巻回された離型フィルム１６０を所定の長さの短冊状フィルム１６１に切断する切断装置１５１を有し、この切断装置１５１が、ロール状に巻回された離型フィルム１６０を送り出す送りローラ１６３と、該送り出された離型フィルム１６０が案内される案内プレート１５８と、該案内プレート１５８上に送り出された離型フィルム１６０を前記ロール状に巻回された離型フィルム１６０から切り離し可能なフィルムカッター１５４と、を備え、案内プレート１５８の表面に、送り出される離型フィルム１６０に向けてエアを噴出可能なエア噴出機構１５８Ａを備える。 （もっと読む）

【課題】鋳型表面うえに形成した樹脂皮膜がカバーフィルム側に移行させることなくカバーフィルムを連続的に剥離する効果的な技術を提供する。
【解決手段】
樹脂皮膜原料を鋳型の表面に塗布し、その上にカバーフィルムを密着させ、重合硬化させて樹脂皮膜とした後、カバーフィルムを剥離後、その上に基材樹脂板原料を注入し重合硬化する樹脂板の製法において、樹脂皮膜面と、剥離したカバーフィルムを引き取るための引取りロールに向かって移動するカバーフィルムの樹脂皮膜面から剥離した側の面とがなす角を剥離角度Ｘとする時、前記引取りロールに向かって移動する前記カバーフィルムの面と、固定された変位センサー間の距離を測定し、該距離の変化によって前記カバーフィルムの引き取り速度を変えて、前記角度Ｘを９０度〜１８０度の範囲に保持するフィルムの剥離方法。 （もっと読む）

【課題】離型時に型表面に付着したままの薄板状の被成形体を容易且つ速やかに剥離でき、スループットの向上を図ることのできるインプリント装置を提供すること。
【解決手段】表面にパターンが形成された型１と樹脂製の薄板状の被成形体２とを相対的に移動させて被成形体２の表面に型１を押し付け、パターンを被成形体２の表面に転写する転写手段５と、転写後に型１表面に付着した被成形体２を離型させる離型手段８とを有し、離型手段８は、表面に粘着領域を有する長尺テープ８１と、該長尺テープ８１の裏面を支持する支持部材８５とを備え、被成形体２の離型時に、型１と離型手段８とを相対的に近接移動させ、長尺テープ８１表面の粘着領域を、型１表面に付着している被成形体２の裏面に接触させて長尺テープ８１表面の粘着領域に被成形体２を保持させた後、型１と離型手段８とを相対的に離間移動させ、被成形体２を型１表面から剥離させるインプリント装置。 （もっと読む）

【課題】 離型層と基材フィルムとの密着力が十分あり、かつ成型同時転写時に必要な離型性を有する、転写シート用の基材フィルムとして有用な成型同時転写用離型フィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ワックス、バインダー樹脂および架橋反応性化合物を含む塗布剤を塗布してなる離型層を有するフィルムであり、当該離型層表面の剥離力が２．０〜３Ｎ／ｃｍの範囲であることを特徴とする成型同時転写用離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】帯状サンドイッチパネルの発泡処理工程において、側面部からのガス抜け性を改善して、ボイドの発生や側面部における収縮を抑制可能なサンドイッチパネル製造設備を提供する。
【解決手段】上下両面に対向配置された面材間に発泡性樹脂芯材が発泡成形されてなる帯状のサンドイッチパネルＳＰを製造するためのサンドイッチパネル製造設備であって、搬送される帯状の下面材１と帯状の上面材２の間に発泡性樹脂芯材の発泡原液組成物を供給するためのミキシングヘッド１０と、供給された発泡原液組成物の発泡処理を行いながら下面材１及び上面材２を搬送するための発泡室１１と、を備え、この発泡室１１は、帯状サンドイッチパネルＳＰの上下に位置する第１コンベア装置Ａと、帯状サンドイッチパネルＳＰの幅方向両側部に位置する第２コンベア装置Ｂと、を備え、この第２コンベア装置Ｂの搬送面と、帯状サンドイッチパネルＳＰの側面部との間に不織布２４を介在させた状態で搬送させる。 （もっと読む）

【課題】使用済みのフィルムに発生する皺を除去し、１回のモールド工程に必要なフィルム搬送量を可及的に短くすることができるフィルム搬送装置を提供する。
【解決手段】モールド金型１のフィルム搬送方向上流側及び下流側においてテンションローラ４ａ、４ｂ、テンションローラ５ａ、５ｂとの間に各々設けられ、水平方向に対して上方に所定の巻付け角θ２でフィルムを平滑面１５ａ、１６ａに各々巻き付けて案内するガイド部１５、１６を備えた。 （もっと読む）

【課題】被成形品に搭載された半導体チップごとにキャビティを構成して、高品質で信頼性の高い樹脂モールドを可能とする樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】上型２０と下型１２とにより、モールド用の樹脂４０とともに被成形品３０を型開閉方向にクランプし、樹脂４０を圧縮成形して被成形品３０を樹脂モールドする樹脂モールド方法において、前記下型として、被成形品３０に搭載された半導体チップごとにキャビティが分割して設けられた金型１４、１６を使用し、型開きした状態で、上型２０に被成形品３０を供給して支持する一方、前記下型１４、１６の前記キャビティに各々分割して樹脂４０を供給し、樹脂モールド領域を外部からエアシールして真空排気した後、前記上型２０と下型１２とを型締めして被成形品３０を樹脂モールドする。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形による樹脂封止装置において、樹脂の計量にある程度の許容範囲を持たせつつ、成形品の成形精度（厚み精度）を向上させる。
【解決手段】上型１０２と、上型１０２に対向して配置され上型１０２に対して接近・離反可能な下型１０４とを有し、下型１０４の対向面の一部に形成されるキャビティ１４０において被成形品１６０を樹脂１８０にて圧縮封止する樹脂封止装置を、下型１０４のキャビティ１５０が形成される対向面の更に一部が、上型１０２側へと独立して進退することでキャビティ１５０の容積が変化するキャビティ容積可変機構１０９を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】一体成形用部材を成形型内面に吸引保持させるようにした成形の効率を高めることを目的とする。
【解決手段】この吸引部１１は、上型１０の内面から凹陥する凹穴１２と、この凹穴１２の入口部に装着された蓋体１３と、該蓋体１３の周縁部と該入口部の内周面との間に設けられた吸引用小孔１４と、凹穴１２の奥面に臨む排気口１５とで構成されている。上記の排気口１５は、小孔１４の孔軸方向の延長線から離隔している。 （もっと読む）

本発明は、硬化性シリコーン組成物の架橋物からなる立体成型品であって、前記硬化性シリコーン組成物の少なくとも一部を前記架橋物の誘電率よりも大きい誘電率を有し、前記架橋物に対して剥離性を有する基材と接触した状態で架橋させて得られた立体成型品に関する。接着現場における成型機並びにプライマー乃至接着剤の使用を必要とせず、複雑な立体形状を有するシリコーンゴムを任意の材質の基体へ容易に且つ比較的短時間で接着させることが可能であり、得られる製品のシリコーンゴム部分に気泡の混入や欠損がない。 （もっと読む）