樹脂成形装置
【課題】金型が進退動した場合でも、離型フィルムに掛かるテンションを一定の範囲内に調整する。
【解決手段】上型１１２と該上型１１２に対して進退動可能な下型１１４とを備え、該下型１１４の表面に離型フィルム１６０を介在させた状態で樹脂封止を行う樹脂封止装置であって、使用前の離型フィルム１６０が巻回された供給ロール１５０と使用後の離型フィルム１６０を巻回して回収する回収ロール１５１とを下型１１４に対して水平方向同じ側に配置すると共に、離型フィルム１６０を供給ロール１５０から回収ロール１５１まで案内する複数の案内ローラ１５４を備え、下型１１４が進退動した場合でも、離型フィルム１６０に掛かるテンションを一定範囲内に調整可能なバッファローラ１５９を備える。
【解決手段】上型１１２と該上型１１２に対して進退動可能な下型１１４とを備え、該下型１１４の表面に離型フィルム１６０を介在させた状態で樹脂封止を行う樹脂封止装置であって、使用前の離型フィルム１６０が巻回された供給ロール１５０と使用後の離型フィルム１６０を巻回して回収する回収ロール１５１とを下型１１４に対して水平方向同じ側に配置すると共に、離型フィルム１６０を供給ロール１５０から回収ロール１５１まで案内する複数の案内ローラ１５４を備え、下型１１４が進退動した場合でも、離型フィルム１６０に掛かるテンションを一定範囲内に調整可能なバッファローラ１５９を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型を用いて溶融した樹脂を成形する樹脂成形の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣリードフレーム等を金型の封止キャビティ内で樹脂封止する際に、該金型の上型または下型の封止キャビティ面側と封止する樹脂との間にフィルムを介在させるように構成した樹脂封止装置（樹脂成形装置）が注目されている（特許文献１参照）。
【０００３】
フィルムを金型のキャビティ面と樹脂との間に介在させる理由としては、例えばフィルムを介在させることによって、１）封止後の金型と製品とを剥離させるときに、いわゆるエジェクタピン等を用いて金型から製品を強引に引き離す必要がないため、製品が損傷しにくい、２）一個一個の最終製品が樹脂封止の段階で明確に分離されておらず、一度に多数の製品を同時に樹脂封止し、封止後にカッターによって分離するような場合であって、且つ、封止部分の形状が頻繁に変更されるような場合であっても、エジェクトピンの進退動機構を必要としないため、問題なく柔軟に対応できる、３）金型の封止キャビティ面に樹脂が付着しないため、該キャビティ面のクリーニングのメンテナンス負担が軽くなる、４）剥離工程を簡略化できるため、封止のサイクルタイムを短縮できる、等のメリットが得られることが挙げられる。
【０００４】
図４は特許文献１に記載されている従来の樹脂封止装置を示す側面図である。図４において、１は樹脂封止を行うためのプレス機、５ａは金型の上型、６ａは上側の固定プラテン（クラウン：天板）である。この樹脂封止装置は、上型５ａの封止キャビティ面と、封止する樹脂（図示略）との間に封止用のフィルム１４を介在させるようにするため、上型５ａの封止キャビティ面に対してフィルム１４を供給するためのフィルム搬送構造を備えている。
【０００５】
フィルム搬送構造としては、プレス機１の前方（図中左方）に供給ロール３０ａ、後方（図中右方）に巻取りロール（回収ロール）３２ａを配置しており、供給ロール３０ａおよび巻取りロール３２ａを回転させることにより、１回の封止ごとにフィルム１４を矢印方向に間欠的に供給ロール３０ａ側から巻取りロール３２ａ側に搬送するようになっている。また、下型５ｂ側にも同様にフィルム搬送構造が設けられ、フィルム１４が搬送供給可能とされている。
【０００６】
ところで、この種のフィルム搬送構造を備えた樹脂封止装置においては、当然にフィルム１４の交換作業が必要になる。ここでは供給ロール３０ａをプレス機１の前側に配置し、巻取りロール３２ａをプレス機１の後側に配置していたため、巻取りロール３２ａの交換を、プレス機１の後に回り込んで行わなければならず、作業が面倒であった。また、操業時、プレス機１は高温であるため、作業スペースを確保しにくいプレス機１の後側に回り込む作業は、安全面でも問題があった。そのため、特に、プレス機１が複数台並んで配置されている樹脂封止装置の場合、プレス機１の後側へ回り込むのに先立って、安全のために、隣接する他のプレス機の運転も止めなければならず、生産性を低下させる原因になっていた。また、プレス機の前後に供給ロールと巻取りロールが存在することから、装置自体が大型化し易いという問題もあった。
【０００７】
これらの問題点を解消した発明を、既に出願人は行っている（特許文献２参照）。ここでは、供給ロールと巻取りロールとを金型に対して同じ側に配置することによって、ロール交換作業を簡易且つ安全に可能とし、更に装置のコンパクト化を図っている。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−２５２３１１号公報
【特許文献２】特開２００３−１６８６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
金型の型締めは、金型表面に設けられたフィルム吸着機構によってフィルムが金型表面に吸着された上で行われる場合が多い。これは型締め時にフィルムにずれが生じると成形品に不具合（皺や樹脂漏れ等）が発生してしまうからである。また離型フィルムは、金型への吸着等の際に不要な「皺」が発生しないよう、常時、適度に緊張された状態にて供給されている。
【００１０】
一方、離型フィルムは供給ロールから回収ロール（巻取りロール）へと連続した形で供給されるため、供給ロールと回収ロールとを同じ側（金型に対して水平方向同じ側）に配置しようとすれば、必然的にフィルムが金型を上下に一周することとなる。このように供給ロールと回収ロールとを同じ側に配置することによって、新たな問題が生じた。
【００１１】
例えば、上下の金型のうち、上金型が固定され下金型のみがプレス機構によって進退動し金型が開閉する場合、下金型側に供給される離型フィルムには、下金型の進退動の状況によって生じる引張力が変化し得る。即ち、下金型が上金型側へと移動するに従って、下金型を一周するのに必要なフィルム長さが増加する一方で供給されているフィルムの長さは変わらないため、下金型を一周している離型フィルムに過度の引張力が発生する。その結果、金型表面への吸着力に打ち勝ってフィルムにズレが生じたり、離型フィルム自体に破れが生じる。
【００１２】
本発明は、このような問題点を解消するべくなされたものであって、供給ロールと回収ロールとを進退動する金型に対して同じ側（水平方向に同じ側）に配置した場合であっても、離型フィルムに過度の引張力が生じないバッファ機構を有する樹脂封止装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、第１の金型と該第１の金型に対して進退動可能な第２の金型とを備え、該第２の金型の表面に離型フィルムを介在させた状態で樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、使用前の前記離型フィルムが巻回された供給ロールと使用後の前記離型フィルムを巻回して回収する回収ロールとを前記第２の金型に対して水平方向同じ側に配置すると共に、前記離型フィルムを前記供給ロールから前記回収ロールまで案内する複数の案内部材を備え、前記第２の金型が進退動した場合でも、前記離型フィルムに掛かるテンションを一定範囲内に調整可能なバッファ機構を備えることにより上記課題を解決するものである。
【００１４】
このようにバッファ機構を備えることによって、第２の金型の進退動による引張力の発生を吸収し、離型フィルムのズレや破れを防止している。
【００１５】
より具体的には、例えば、前記複数の案内部材の少なくとも１つが前記バッファ機構を構成するバッファ部材とされ、該バッファ部材が前記第２の金型の進退動に応じて所定の方向に移動することにより前記離型フィルムに掛かるテンションを調整することで実現可能である。
【００１６】
このとき、前記供給ロールが、前記第２の金型を支持し該第２の金型と共に進退動する可動プラテンから支持され、且つ、前記回収ロールが、前記可動プラテンを内包し前記第２の金型と共に進退動しない本体部から支持され、更に、前記バッファ部材を、前記離型フィルムの案内経路における前記第２の金型から前記回収ロールの間に位置する前記案内部材によって構成すれば、供給ロールと第２の金型との間にはバッファ機構を設ける必要がないため、簡易且つ低コストでバッファ機構を実現することができる。更に、供給ロールから供給される未使用の離型フィルムが、供給ロールから供給されてから実際に金型にて樹脂成形に使用されるまでの時間を短くすることができるため、雰囲気の不純物（樹脂カスやチリ等）のフィルム上への蓄積を低減できる。
【００１７】
またバッファ機構は、その他にも、前記供給ロールまたは前記回収ロールの少なくとも一方の回転を両方向に制御可能とし、前記第２の金型の進退動に応じて前記供給ロールまたは前記回収ロールの少なくとも一方を回転させることにより同様の効果を発揮することも可能である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明を適用することにより、進退動する金型に対しても、（離型フィルムの）供給ロールと回収ロールとを同じ側に配置することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００２０】
図１は、樹脂封止装置１００の概略平面図である。図２は、同概略正面図である。図３は、図１における矢示III方向から見た概略構成図である。
【００２１】
<樹脂封止装置全体の構成>
樹脂成形装置の一種である樹脂封止装置１００は、樹脂封止金型１１０（上型（第１の金型）１１２および下型（第２の金型）１１４）を備える樹脂封止金型ユニット１０１と、この樹脂封止金型ユニット１０１に対して樹脂（図示しない）を供給可能な樹脂供給部１０２と、樹脂封止金型ユニット１０１に対して樹脂封止前の基板（被成形品）を供給したり、樹脂封止後の基板を収納したりする基板供給収納部１０３とから構成されている。
【００２２】
本実施形態における樹脂封止装置１００は、樹脂封止金型ユニット１０１が２列配置された、所謂「マルチプレス」型の樹脂封止装置である。並列配置された樹脂封止金型ユニット１０１に対して、一方側に樹脂供給部１０２が配置され、他方側に基板供給収納部１０３が配置されている。これら樹脂封止金型ユニット１０１、樹脂供給部１０２、基板供給収納部１０３にはそれぞれが連結された状態で、連続する移動ガイド１３０が設けられている。また当該移動ガイド１３０上を樹脂ローダ１２２や、基板用ローダ・アンローダ１４０が移動可能とされている。樹脂封止金型ユニット１０１は適宜増減可能であり、１つの樹脂封止金型ユニット１０１で樹脂封止装置を構成することも可能である。また、３つ以上の樹脂封止金型ユニット１０１を並列配置することも可能である。
【００２３】
樹脂供給部１０２は、樹脂封止金型１１０に投入される樹脂が供給される部分である。当該樹脂供給部１０２から供給される樹脂は、例えばペレット状、粉状、粒状、平板状等のさまざまな状態で供給される。当該樹脂供給部１０２から供給される樹脂は、移動ガイド１３０上に配置される樹脂ローダ１２２によって所定のタイミングで樹脂封止金型ユニット１０１における樹脂封止金型１１０に対して供給可能とされている。
【００２４】
一方、基板供給収納部１０３は、半導体チップ等が搭載された基板（被成形品）であってこれから樹脂封止されようとする基板が複数収納された供給マガジン１７２と、樹脂封止金型１１０によって樹脂封止された封止後の基板が収納される収納マガジン１７４とが配置されている。両マガジン１７２、１７４は上下に位置を異ならせて配置されており(図２参照)、マガジンエレベータ１７０を介して基板（封止前基板、封止後基板）の出し入れが行われる。また、基板供給収納部１０３には、供給マガジン１７２から取り出された基板を樹脂封止金型１１０に対して搬送する前に事前に所定の温度に温めておくことが可能なプレヒータ部１８０が備わっている。
【００２５】
また、移動ガイド１３０上には、基板用ローダ・アンローダ１４０が配置されており、封止前基板を樹脂封止金型１１０に対して搬入したり、封止後基板を樹脂封止金型１１０から搬出することが可能とされている。基板用ローダ・アンローダ１４０は、移動ガイド１３０上をＸ方向（図１参照）に自由に移動できると共に、自身の一部をＹ方向に進退させることが可能とされている。
【００２６】
図３に示されるように、樹脂封止金型ユニット１０１では、上型（第１の金型）１１２と下型（第２の金型）１１４とによって基板（被成形品）をクランプし、投入された樹脂を用いて樹脂封止が行われる。上型１１２は固定プラテン１１３から垂設され、下型１１４は可動プラテン１１５上に載置されている。この可動プラテン１１５は本体１１６の内側に配置されている。この本体１１６には上下に貫通する貫通孔が設けられており、当該貫通孔内に可動プラテン１１５が配置されている。即ち、可動プラテン１１５が本体１１６に内包されている。また、可動プラテン１１５はボールねじ（プレス機構）１９４に連結しており、当該ボールねじ１９４の動作によって固定された本体１１６に対して上下に進退動可能とされている。その結果、上型１１２と下型１１４とが所定のタイミングで当接・離間可能とされている。なお本体１１６には４本のタイバー１１７が立設され、この４本のタイバー１１７の上部に固定プラテン１１３が連結固定されている。
【００２７】
また、各樹脂封止金型ユニット１０１には、それぞれサーボモータ１９０が設けられている。このサーボモータ１９０を動力源として、可動プラテン１１５の進退動が行なわれる。サーボモータ１９０の出力軸には第１プーリ１９１が固定されている。一方、ボールねじ１９４の下端部には第２プーリ１９３が連結固定されている。更に、これら第１プーリ１９１および第２プーリ１９３にはタイミングベルト１９２が係合している。このような構成によりサーボモータ１９０の回転をボールねじ１９４へと伝達可能とされている。
【００２８】
また、下型１１４の表面（上型１１２側表面）には、樹脂封止後の基板の離型性を向上させるための離型フィルム１６０が供給されている。この離型フィルム１６０は、下型１１４の正面側（図３において右側：樹脂封止装置１００の正面側：以下同じ）に設けられた供給ロール１５０から供給され、下型１１４の表面、下型１１４の背面側（図３において左側：樹脂封止装置１００の背面側：以下同じ）および下型１１４の底面側を通ってぐるりと一周した上で、更に、この供給ロール１５０と水平方向同じ側、即ち、下型１１４の正面側に備わる回収ロール１５１へと回収される態様で供給される。この間に、離型フィルム１６０は複数の案内ローラ（案内部材）１５４によって案内されている。
【００２９】
供給ロール１５０には、未使用の離型フィルム１６０が巻回されている。供給ロール１５０は、供給ロールホルダ１５０Ａから回転可能に支持されている。この供給ロールホルダ１５０Ａは、第１リフトシリンダ１５２に連結固定されている。第１リフトシリンダ１５２は第１台座１５７上に載置されており、この第１台座１５７は可動プラテン１１５の正面側に連結固定されている。即ち供給ロール１５０は可動プラテン１１５から支持されている。なお、本体１１６の正面側には本体内部の貫通孔と連通する孔１１６Ａが設けられており、当該孔１１６Ａを介して第１台座１５７が本体１１６の外部へと露出している。また、第１リフトシリンダ１５２には、第１案内ローラ支持体１５５が設けられている。この第１案内ローラ支持体１５５には２つの案内ローラ（案内部材）１５４Ａ、１５４Ｂが軸支されている。
【００３０】
一方、可動プラテン１１５における背面側には第２台座１５８が設けられている。またこの第２台座１５８には、第２リフトシリンダ１５３が載置され、更に当該第２リフトシリンダ１５３上に第２案内ローラ支持体１５６が設置されている。この第２案内ローラ支持体１５６においても、前述した第１案内ローラ支持体１５５と同様に、２つの案内ローラ１５４Ｃ、１５４Ｄが設けられ、当該第２案内ローラ支持体１５６に対して回転可能に構成されている。離型フィルム１６０は、これら４つの案内ローラ１５４Ａ、１５４Ｂ、１５４Ｃ、１５４Ｄに係合して下型１１４の正面側から背面側へと導かれている。
【００３１】
このように、第１案内ローラ支持体１５５は第１リフトシリンダ１５２上に、および、第２案内ローラ支持体１５６は第２リフトシリンダ１５３上に設けられているため、両シリンダ１５２、１５３を同時に作動させることによって、離型フィルム１６０を下型１１４の表面に対して当接・離間させることが可能とされている。また、いずれも可動プラテン１１５に連結されているため、可動プラテン１１５の進退動（上下動）に伴って上下する。即ち、可動プラテン１１５の進退動に応じて上下に進退動すると同時に、可動プラテン１１５の進退動とは独立した上下の進退動が可能とされている。
【００３２】
また、本体１１６の底面には２つの支持部材１１６Ｂが設けられ、それぞれの支持部材１１６Ｂの先端に案内ローラ１５４Ｅ、１５４Ｆが回転可能に設けられている。下型１１４の背面側に導かれた離型フィルム１６０はこの底面側に備わる案内ローラ１５４Ｅ、１５４Ｆに更に係合し、正面側（本体１１６の正面側）へと導かれる。また本体１１６の正面にも案内ローラ１５４Ｇが設けられ、下型１１４の底面側から導かれた離型フィルムが係合し案内される。
【００３３】
更に、本体１１６の正面側には回収ロールホルダ１５１Ａが固定されており、当該回収ロールホルダ１５１Ａから回収ロール１５１が軸支されている。即ち回収ロール１５１は本体１１６から支持されている。この回収ロール１５１には樹脂封止に使用された使用済みの離型フィルム１６０が回収される。また、回収ロール１５１は前述した供給ロール１５０の下側であって、且つ案内ローラ１５４Ｇの上側に設けられている。
【００３４】
回収ロール１６０と本体正面側に備わる案内ローラ１５４Ｇとの間にはバッファローラ（バッファ部材：バッファ機構）１５９が設けられている。このバッファローラ１５９も案内ローラとして機能する。またこのバッファローラ１５９は、上下に移動することが可能に構成されている。離型フィルム１６０は、案内ローラ１５４Ｇから当該バッファローラ１５９を介して回収ロール１５１へと導かれている。
【００３５】
このように、離型フィルム１６０は、供給ロール１５０→案内ローラ１５４Ａ→案内ローラ１５４Ｂ→案内ローラ１５４Ｃ→案内ローラ１５４Ｄ→案内ローラ１５４Ｅ→案内ローラ１５４Ｆ→案内ローラ１５４Ｇ→バッファローラ１５９を経て、最後に回収ロール１５１によって回収される。
【００３６】
なお、下型１１４の表面には離型フィルム１６０を吸着保持することが可能なフィルム吸着機構（図示しない）が備わっている。一方、上型１１２の表面には、基板を吸着保持することが可能な基板吸着機構（図示しない）が備わっている。
【００３７】
<樹脂封止装置全体の作用>
最初に、上型１１２と下型１１４とが離間した状態で、下型１１４の表面に対して離型フィルム１６０が吸着保持される。この吸着保持は、第１リフトシリンダ１５２および第２リフトシリンダ１５３が同時に下降することによって、案内ローラ１５４Ｂと案内ローラ１５４Ｃの間の離型フィルム１６０を下型１１４の表面に当接させた上で行なわれる。このとき、下型１１４の真上に位置する離型フィルム１６０が使用済みである等の場合は、吸着に先立って供給ロール１５０が回転すると同時に（またはその直後に）バッファローラ１５９が移動（下降）することにより、未使用の離型フィルム１６０を下型１１４の真上の位置へと供給する。その後、回収ロール１５１によって新たに供給された分の離型フィルム１６０が巻回回収されると共に、当該回収に従いバッファローラ１５９が上昇する。吸着後、下型１１４の表面には、樹脂供給部１０２から供給される樹脂（図示しない）が樹脂ローダ１２２によって搬送・供給される。
【００３８】
一方、供給マガジン１７２からマガジンエレベータ１７０によって取り出された基板は、プレヒータ部１８０へと搬送され、所定の温度にまで加熱される。続いて基板用ローダ・アンローダ１４０に引き渡された後、所定のタイミングで樹脂封止金型へと搬送・供給される。この供給は、上型１１２に対して行なわれ、上型１１２の表面に備わる基板吸着機構（図示しない）によって吸着保持される形で供給される。
【００３９】
このように樹脂封止に必要な材料が樹脂封止金型１１０へと投入されると、サーボモータ１９０の働きによって可動プラテン１１５が上昇する。即ち、下型１１４が上型１１２側へと進退動を始める。これにより、上型１１２と下型１１４とが当接し、更に所定の圧力が加えられることによって、上型１１２に供給された基板に対して樹脂による封止が行なわれる。なお、可動プラテン１１５の上昇に先立ち、予めバッファローラ１５９が下降する（同時に回収ロール１５１が反回収方向に回転する）。即ち、離型フィルム１６０のテンションを調整するためのバッファ分が蓄えられる。
【００４０】
このとき（可動プラテン１１５が上昇するとき）、供給ロール１５０、第１案内ローラ支持体１５５および第２案内ローラ支持体１５６はいずれも可動プラテン１１５から支持される態様とされているため、当該可動プラテン１１５の進退動に応じて、これら供給ロール１５０、第１案内ローラ支持体１５５および第２案内ローラ支持体１５６も連動して進退動する（即ち、可動プラテン１１５や下型１１４との相対的な位置関係は変化しない）。一方、回収ロール１５１は、本体１１６から回収ロールホルダ１５１Ａを介して支持されているため、可動プラテン１１５の進退動に拘わらず、常に一定の位置に存在している。即ち、可動プラテン１１５が上型１１２側へと上昇（進退動）するに従って、本来的には、供給ロール１５０から回収ロール１５１に至るまでに必要な離型フィルム１６０の長さが増大する。換言すると、可動プラテン１１５の上昇に従って、離型フィルム１６０に対して掛かる引張力が増大することになる。
【００４１】
しかしながら、本実施形態においては、回収ロール１５１と案内ロール１５４Ｇとの間にバッファローラ１５９が設けられ、当該バッファローラ１５９が可動プラテン１１５の進退動に応じて（連動して）上下方向に移動することによって、離型フィルム１６０に掛かる引張力を一定の範囲内に調整している。その結果、可動プラテン１１５の進退動によっても、離型フィルム１６０に対して過度の引張力が掛かることを防止でき、型締め工程における離型フィルム１６０のズレを防止することができると共に、離型フィルム１６０自体の破損を防止している。
【００４２】
なお、上記実施形態においては、供給ロール１５０が、下型１１４を支持し該下型１１４と共に進退動する可動プラテン１１５から支持され、且つ、回収ロール１５１が本体１１６から支持され、更に、バッファローラ１５９が、下型１１４から回収ロール１５１の間（離型フィルム１６０の案内経路としての間）に配置されていた。このように構成することによって、供給ロール１５０−下型１１４間にはバッファ機構を設ける必要がないため、簡易且つ低コストでバッファ機構を実現することができる。更に、供給ロール１５０から供給される未使用の離型フィルム１６０が、供給ロール１５０から供給されてから実際に樹脂封止金型１１０にて樹脂封止に使用されるまでの時間を短くすることができるため、雰囲気の不純物（樹脂カスやチリ等）のフィルム上への蓄積を低減できる。
【００４３】
また、本実施形態においては、バッファローラ１５９が、離型フィルム１６０が供給されてから回収される過程において、回収ロール１５１の直前の位置（樹脂封止に使用されてから回収ロール１５１に回収されるまでの位置）に配置構成されていた。その結果、（バッファローラ１５９の存在によって）離型フィルム１６０が樹脂封止に使用された後、回収ロール１５１に回収されるまでのフィルム長が増大し、回収までの時間が延長されることとなるが、既に樹脂封止に使用された使用済みの離型フィルム１６０であるため、回収されるまでの時間が延長されることによって生じる不具合（例えば、フィルム上に樹脂カス等が付着すること）の影響はない。
【００４４】
その後、樹脂の硬化を見計らって型開きがなされる。なお、当該型開きに先立ってバッファローラ１５９が上昇し（同時に回収ロール１５１が回収方向に回転し）、型開きに伴う離型フィルム１６０の余り分（弛み分）をバッファローラ１５９にて吸収可能に準備される。また、樹脂封止が完了した基板は、基板用ローダ・アンローダ１４０によって回収され、基板供給収納部１０３側へと移動する。その後、マガジンエレベータ１７０を介して収納マガジン１７４へと収納される。その後は当該作用を繰り返し行なうことによって封止作業が繰り返される。
【００４５】
上記実施形態では、複数の樹脂封止金型ユニット１０１が複数台並んで配置されている場合において、供給ロール１５０と回収ロール１５１とをいずれも手前側（金型に対して水平方向同じ側）に配置しているので、ロールの交換等の際に金型の後側へ回り込む必要が無く、更に作業に先立って、安全のために隣接する他の金型の運転を止める必要がないため生産性の低下防止に有効に機能する。
【００４６】
なお、バッファ機構は上記以外の構成によって実現することも可能である。例えば、回収ロール１５０の回転を「両方向」に制御可能とし、下型１１４の進退動に応じて回収ロール１５１を回転させる（例えば、下型１１４が上昇するに従って回収ロール１５１を離型フィルムを回収する方向と反対方向に回転させる）ことにより離型フィルム１６０に掛かるテンションを調整することも可能である。
【００４７】
また、上記説明では下型側が進退動する構成を例に説明しているが、上下を略逆転し、上型側が進退動する構成であっても差し支えない。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
例えば半導体チップを搭載した基板を樹脂封止する樹脂封止装置として、また、広く樹脂を所定の形状に成形する樹脂成形装置として広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】樹脂封止装置１００の概略平面図
【図２】同概略正面図
【図３】図１における矢示III方向から見た概略構成図
【図４】特許文献１に記載されている樹脂封止装置
【符号の説明】
【００５０】
１００…樹脂封止装置（樹脂成形装置）
１０１…樹脂封止金型ユニット
１０２…樹脂供給部
１０３…基板供給収納部
１１０…樹脂封止金型
１１２…上型
１１３…固定プラテン
１１４…下型
１１５…可動プラテン
１１６…本体
１１６Ａ…孔
１１７…タイバー
１２２…樹脂ローダ
１３０…移動ガイド
１４０…基板用ローダ・アンローダ
１５０…供給ロール
１５０Ａ…供給ロールホルダ
１５１…回収ロール
１５１Ａ…回収ロールホルダ
１５２…第１リフトシリンダ
１５３…第２リフトシリンダ
１５４Ａ〜Ｇ…案内ローラ
１５５…第１案内ローラ支持体
１５６…第２案内ローラ支持体
１５７…第１台座
１５８…第２台座
１５９…バッファローラ
１６０…離型フィルム
１７０…マガジンエレベータ
１７２…供給マガジン
１７４…収納マガジン
１８０…プレヒータ部
１９０…サーボモータ
１９１…第１プーリ
１９２…タイミングベルト
１９３…第２プーリ
１９４…ボールねじ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型を用いて溶融した樹脂を成形する樹脂成形の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣリードフレーム等を金型の封止キャビティ内で樹脂封止する際に、該金型の上型または下型の封止キャビティ面側と封止する樹脂との間にフィルムを介在させるように構成した樹脂封止装置（樹脂成形装置）が注目されている（特許文献１参照）。
【０００３】
フィルムを金型のキャビティ面と樹脂との間に介在させる理由としては、例えばフィルムを介在させることによって、１）封止後の金型と製品とを剥離させるときに、いわゆるエジェクタピン等を用いて金型から製品を強引に引き離す必要がないため、製品が損傷しにくい、２）一個一個の最終製品が樹脂封止の段階で明確に分離されておらず、一度に多数の製品を同時に樹脂封止し、封止後にカッターによって分離するような場合であって、且つ、封止部分の形状が頻繁に変更されるような場合であっても、エジェクトピンの進退動機構を必要としないため、問題なく柔軟に対応できる、３）金型の封止キャビティ面に樹脂が付着しないため、該キャビティ面のクリーニングのメンテナンス負担が軽くなる、４）剥離工程を簡略化できるため、封止のサイクルタイムを短縮できる、等のメリットが得られることが挙げられる。
【０００４】
図４は特許文献１に記載されている従来の樹脂封止装置を示す側面図である。図４において、１は樹脂封止を行うためのプレス機、５ａは金型の上型、６ａは上側の固定プラテン（クラウン：天板）である。この樹脂封止装置は、上型５ａの封止キャビティ面と、封止する樹脂（図示略）との間に封止用のフィルム１４を介在させるようにするため、上型５ａの封止キャビティ面に対してフィルム１４を供給するためのフィルム搬送構造を備えている。
【０００５】
フィルム搬送構造としては、プレス機１の前方（図中左方）に供給ロール３０ａ、後方（図中右方）に巻取りロール（回収ロール）３２ａを配置しており、供給ロール３０ａおよび巻取りロール３２ａを回転させることにより、１回の封止ごとにフィルム１４を矢印方向に間欠的に供給ロール３０ａ側から巻取りロール３２ａ側に搬送するようになっている。また、下型５ｂ側にも同様にフィルム搬送構造が設けられ、フィルム１４が搬送供給可能とされている。
【０００６】
ところで、この種のフィルム搬送構造を備えた樹脂封止装置においては、当然にフィルム１４の交換作業が必要になる。ここでは供給ロール３０ａをプレス機１の前側に配置し、巻取りロール３２ａをプレス機１の後側に配置していたため、巻取りロール３２ａの交換を、プレス機１の後に回り込んで行わなければならず、作業が面倒であった。また、操業時、プレス機１は高温であるため、作業スペースを確保しにくいプレス機１の後側に回り込む作業は、安全面でも問題があった。そのため、特に、プレス機１が複数台並んで配置されている樹脂封止装置の場合、プレス機１の後側へ回り込むのに先立って、安全のために、隣接する他のプレス機の運転も止めなければならず、生産性を低下させる原因になっていた。また、プレス機の前後に供給ロールと巻取りロールが存在することから、装置自体が大型化し易いという問題もあった。
【０００７】
これらの問題点を解消した発明を、既に出願人は行っている（特許文献２参照）。ここでは、供給ロールと巻取りロールとを金型に対して同じ側に配置することによって、ロール交換作業を簡易且つ安全に可能とし、更に装置のコンパクト化を図っている。
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−２５２３１１号公報
【特許文献２】特開２００３−１６８６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
金型の型締めは、金型表面に設けられたフィルム吸着機構によってフィルムが金型表面に吸着された上で行われる場合が多い。これは型締め時にフィルムにずれが生じると成形品に不具合（皺や樹脂漏れ等）が発生してしまうからである。また離型フィルムは、金型への吸着等の際に不要な「皺」が発生しないよう、常時、適度に緊張された状態にて供給されている。
【００１０】
一方、離型フィルムは供給ロールから回収ロール（巻取りロール）へと連続した形で供給されるため、供給ロールと回収ロールとを同じ側（金型に対して水平方向同じ側）に配置しようとすれば、必然的にフィルムが金型を上下に一周することとなる。このように供給ロールと回収ロールとを同じ側に配置することによって、新たな問題が生じた。
【００１１】
例えば、上下の金型のうち、上金型が固定され下金型のみがプレス機構によって進退動し金型が開閉する場合、下金型側に供給される離型フィルムには、下金型の進退動の状況によって生じる引張力が変化し得る。即ち、下金型が上金型側へと移動するに従って、下金型を一周するのに必要なフィルム長さが増加する一方で供給されているフィルムの長さは変わらないため、下金型を一周している離型フィルムに過度の引張力が発生する。その結果、金型表面への吸着力に打ち勝ってフィルムにズレが生じたり、離型フィルム自体に破れが生じる。
【００１２】
本発明は、このような問題点を解消するべくなされたものであって、供給ロールと回収ロールとを進退動する金型に対して同じ側（水平方向に同じ側）に配置した場合であっても、離型フィルムに過度の引張力が生じないバッファ機構を有する樹脂封止装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、第１の金型と該第１の金型に対して進退動可能な第２の金型とを備え、該第２の金型の表面に離型フィルムを介在させた状態で樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、使用前の前記離型フィルムが巻回された供給ロールと使用後の前記離型フィルムを巻回して回収する回収ロールとを前記第２の金型に対して水平方向同じ側に配置すると共に、前記離型フィルムを前記供給ロールから前記回収ロールまで案内する複数の案内部材を備え、前記第２の金型が進退動した場合でも、前記離型フィルムに掛かるテンションを一定範囲内に調整可能なバッファ機構を備えることにより上記課題を解決するものである。
【００１４】
このようにバッファ機構を備えることによって、第２の金型の進退動による引張力の発生を吸収し、離型フィルムのズレや破れを防止している。
【００１５】
より具体的には、例えば、前記複数の案内部材の少なくとも１つが前記バッファ機構を構成するバッファ部材とされ、該バッファ部材が前記第２の金型の進退動に応じて所定の方向に移動することにより前記離型フィルムに掛かるテンションを調整することで実現可能である。
【００１６】
このとき、前記供給ロールが、前記第２の金型を支持し該第２の金型と共に進退動する可動プラテンから支持され、且つ、前記回収ロールが、前記可動プラテンを内包し前記第２の金型と共に進退動しない本体部から支持され、更に、前記バッファ部材を、前記離型フィルムの案内経路における前記第２の金型から前記回収ロールの間に位置する前記案内部材によって構成すれば、供給ロールと第２の金型との間にはバッファ機構を設ける必要がないため、簡易且つ低コストでバッファ機構を実現することができる。更に、供給ロールから供給される未使用の離型フィルムが、供給ロールから供給されてから実際に金型にて樹脂成形に使用されるまでの時間を短くすることができるため、雰囲気の不純物（樹脂カスやチリ等）のフィルム上への蓄積を低減できる。
【００１７】
またバッファ機構は、その他にも、前記供給ロールまたは前記回収ロールの少なくとも一方の回転を両方向に制御可能とし、前記第２の金型の進退動に応じて前記供給ロールまたは前記回収ロールの少なくとも一方を回転させることにより同様の効果を発揮することも可能である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明を適用することにより、進退動する金型に対しても、（離型フィルムの）供給ロールと回収ロールとを同じ側に配置することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００２０】
図１は、樹脂封止装置１００の概略平面図である。図２は、同概略正面図である。図３は、図１における矢示III方向から見た概略構成図である。
【００２１】
<樹脂封止装置全体の構成>
樹脂成形装置の一種である樹脂封止装置１００は、樹脂封止金型１１０（上型（第１の金型）１１２および下型（第２の金型）１１４）を備える樹脂封止金型ユニット１０１と、この樹脂封止金型ユニット１０１に対して樹脂（図示しない）を供給可能な樹脂供給部１０２と、樹脂封止金型ユニット１０１に対して樹脂封止前の基板（被成形品）を供給したり、樹脂封止後の基板を収納したりする基板供給収納部１０３とから構成されている。
【００２２】
本実施形態における樹脂封止装置１００は、樹脂封止金型ユニット１０１が２列配置された、所謂「マルチプレス」型の樹脂封止装置である。並列配置された樹脂封止金型ユニット１０１に対して、一方側に樹脂供給部１０２が配置され、他方側に基板供給収納部１０３が配置されている。これら樹脂封止金型ユニット１０１、樹脂供給部１０２、基板供給収納部１０３にはそれぞれが連結された状態で、連続する移動ガイド１３０が設けられている。また当該移動ガイド１３０上を樹脂ローダ１２２や、基板用ローダ・アンローダ１４０が移動可能とされている。樹脂封止金型ユニット１０１は適宜増減可能であり、１つの樹脂封止金型ユニット１０１で樹脂封止装置を構成することも可能である。また、３つ以上の樹脂封止金型ユニット１０１を並列配置することも可能である。
【００２３】
樹脂供給部１０２は、樹脂封止金型１１０に投入される樹脂が供給される部分である。当該樹脂供給部１０２から供給される樹脂は、例えばペレット状、粉状、粒状、平板状等のさまざまな状態で供給される。当該樹脂供給部１０２から供給される樹脂は、移動ガイド１３０上に配置される樹脂ローダ１２２によって所定のタイミングで樹脂封止金型ユニット１０１における樹脂封止金型１１０に対して供給可能とされている。
【００２４】
一方、基板供給収納部１０３は、半導体チップ等が搭載された基板（被成形品）であってこれから樹脂封止されようとする基板が複数収納された供給マガジン１７２と、樹脂封止金型１１０によって樹脂封止された封止後の基板が収納される収納マガジン１７４とが配置されている。両マガジン１７２、１７４は上下に位置を異ならせて配置されており(図２参照)、マガジンエレベータ１７０を介して基板（封止前基板、封止後基板）の出し入れが行われる。また、基板供給収納部１０３には、供給マガジン１７２から取り出された基板を樹脂封止金型１１０に対して搬送する前に事前に所定の温度に温めておくことが可能なプレヒータ部１８０が備わっている。
【００２５】
また、移動ガイド１３０上には、基板用ローダ・アンローダ１４０が配置されており、封止前基板を樹脂封止金型１１０に対して搬入したり、封止後基板を樹脂封止金型１１０から搬出することが可能とされている。基板用ローダ・アンローダ１４０は、移動ガイド１３０上をＸ方向（図１参照）に自由に移動できると共に、自身の一部をＹ方向に進退させることが可能とされている。
【００２６】
図３に示されるように、樹脂封止金型ユニット１０１では、上型（第１の金型）１１２と下型（第２の金型）１１４とによって基板（被成形品）をクランプし、投入された樹脂を用いて樹脂封止が行われる。上型１１２は固定プラテン１１３から垂設され、下型１１４は可動プラテン１１５上に載置されている。この可動プラテン１１５は本体１１６の内側に配置されている。この本体１１６には上下に貫通する貫通孔が設けられており、当該貫通孔内に可動プラテン１１５が配置されている。即ち、可動プラテン１１５が本体１１６に内包されている。また、可動プラテン１１５はボールねじ（プレス機構）１９４に連結しており、当該ボールねじ１９４の動作によって固定された本体１１６に対して上下に進退動可能とされている。その結果、上型１１２と下型１１４とが所定のタイミングで当接・離間可能とされている。なお本体１１６には４本のタイバー１１７が立設され、この４本のタイバー１１７の上部に固定プラテン１１３が連結固定されている。
【００２７】
また、各樹脂封止金型ユニット１０１には、それぞれサーボモータ１９０が設けられている。このサーボモータ１９０を動力源として、可動プラテン１１５の進退動が行なわれる。サーボモータ１９０の出力軸には第１プーリ１９１が固定されている。一方、ボールねじ１９４の下端部には第２プーリ１９３が連結固定されている。更に、これら第１プーリ１９１および第２プーリ１９３にはタイミングベルト１９２が係合している。このような構成によりサーボモータ１９０の回転をボールねじ１９４へと伝達可能とされている。
【００２８】
また、下型１１４の表面（上型１１２側表面）には、樹脂封止後の基板の離型性を向上させるための離型フィルム１６０が供給されている。この離型フィルム１６０は、下型１１４の正面側（図３において右側：樹脂封止装置１００の正面側：以下同じ）に設けられた供給ロール１５０から供給され、下型１１４の表面、下型１１４の背面側（図３において左側：樹脂封止装置１００の背面側：以下同じ）および下型１１４の底面側を通ってぐるりと一周した上で、更に、この供給ロール１５０と水平方向同じ側、即ち、下型１１４の正面側に備わる回収ロール１５１へと回収される態様で供給される。この間に、離型フィルム１６０は複数の案内ローラ（案内部材）１５４によって案内されている。
【００２９】
供給ロール１５０には、未使用の離型フィルム１６０が巻回されている。供給ロール１５０は、供給ロールホルダ１５０Ａから回転可能に支持されている。この供給ロールホルダ１５０Ａは、第１リフトシリンダ１５２に連結固定されている。第１リフトシリンダ１５２は第１台座１５７上に載置されており、この第１台座１５７は可動プラテン１１５の正面側に連結固定されている。即ち供給ロール１５０は可動プラテン１１５から支持されている。なお、本体１１６の正面側には本体内部の貫通孔と連通する孔１１６Ａが設けられており、当該孔１１６Ａを介して第１台座１５７が本体１１６の外部へと露出している。また、第１リフトシリンダ１５２には、第１案内ローラ支持体１５５が設けられている。この第１案内ローラ支持体１５５には２つの案内ローラ（案内部材）１５４Ａ、１５４Ｂが軸支されている。
【００３０】
一方、可動プラテン１１５における背面側には第２台座１５８が設けられている。またこの第２台座１５８には、第２リフトシリンダ１５３が載置され、更に当該第２リフトシリンダ１５３上に第２案内ローラ支持体１５６が設置されている。この第２案内ローラ支持体１５６においても、前述した第１案内ローラ支持体１５５と同様に、２つの案内ローラ１５４Ｃ、１５４Ｄが設けられ、当該第２案内ローラ支持体１５６に対して回転可能に構成されている。離型フィルム１６０は、これら４つの案内ローラ１５４Ａ、１５４Ｂ、１５４Ｃ、１５４Ｄに係合して下型１１４の正面側から背面側へと導かれている。
【００３１】
このように、第１案内ローラ支持体１５５は第１リフトシリンダ１５２上に、および、第２案内ローラ支持体１５６は第２リフトシリンダ１５３上に設けられているため、両シリンダ１５２、１５３を同時に作動させることによって、離型フィルム１６０を下型１１４の表面に対して当接・離間させることが可能とされている。また、いずれも可動プラテン１１５に連結されているため、可動プラテン１１５の進退動（上下動）に伴って上下する。即ち、可動プラテン１１５の進退動に応じて上下に進退動すると同時に、可動プラテン１１５の進退動とは独立した上下の進退動が可能とされている。
【００３２】
また、本体１１６の底面には２つの支持部材１１６Ｂが設けられ、それぞれの支持部材１１６Ｂの先端に案内ローラ１５４Ｅ、１５４Ｆが回転可能に設けられている。下型１１４の背面側に導かれた離型フィルム１６０はこの底面側に備わる案内ローラ１５４Ｅ、１５４Ｆに更に係合し、正面側（本体１１６の正面側）へと導かれる。また本体１１６の正面にも案内ローラ１５４Ｇが設けられ、下型１１４の底面側から導かれた離型フィルムが係合し案内される。
【００３３】
更に、本体１１６の正面側には回収ロールホルダ１５１Ａが固定されており、当該回収ロールホルダ１５１Ａから回収ロール１５１が軸支されている。即ち回収ロール１５１は本体１１６から支持されている。この回収ロール１５１には樹脂封止に使用された使用済みの離型フィルム１６０が回収される。また、回収ロール１５１は前述した供給ロール１５０の下側であって、且つ案内ローラ１５４Ｇの上側に設けられている。
【００３４】
回収ロール１６０と本体正面側に備わる案内ローラ１５４Ｇとの間にはバッファローラ（バッファ部材：バッファ機構）１５９が設けられている。このバッファローラ１５９も案内ローラとして機能する。またこのバッファローラ１５９は、上下に移動することが可能に構成されている。離型フィルム１６０は、案内ローラ１５４Ｇから当該バッファローラ１５９を介して回収ロール１５１へと導かれている。
【００３５】
このように、離型フィルム１６０は、供給ロール１５０→案内ローラ１５４Ａ→案内ローラ１５４Ｂ→案内ローラ１５４Ｃ→案内ローラ１５４Ｄ→案内ローラ１５４Ｅ→案内ローラ１５４Ｆ→案内ローラ１５４Ｇ→バッファローラ１５９を経て、最後に回収ロール１５１によって回収される。
【００３６】
なお、下型１１４の表面には離型フィルム１６０を吸着保持することが可能なフィルム吸着機構（図示しない）が備わっている。一方、上型１１２の表面には、基板を吸着保持することが可能な基板吸着機構（図示しない）が備わっている。
【００３７】
<樹脂封止装置全体の作用>
最初に、上型１１２と下型１１４とが離間した状態で、下型１１４の表面に対して離型フィルム１６０が吸着保持される。この吸着保持は、第１リフトシリンダ１５２および第２リフトシリンダ１５３が同時に下降することによって、案内ローラ１５４Ｂと案内ローラ１５４Ｃの間の離型フィルム１６０を下型１１４の表面に当接させた上で行なわれる。このとき、下型１１４の真上に位置する離型フィルム１６０が使用済みである等の場合は、吸着に先立って供給ロール１５０が回転すると同時に（またはその直後に）バッファローラ１５９が移動（下降）することにより、未使用の離型フィルム１６０を下型１１４の真上の位置へと供給する。その後、回収ロール１５１によって新たに供給された分の離型フィルム１６０が巻回回収されると共に、当該回収に従いバッファローラ１５９が上昇する。吸着後、下型１１４の表面には、樹脂供給部１０２から供給される樹脂（図示しない）が樹脂ローダ１２２によって搬送・供給される。
【００３８】
一方、供給マガジン１７２からマガジンエレベータ１７０によって取り出された基板は、プレヒータ部１８０へと搬送され、所定の温度にまで加熱される。続いて基板用ローダ・アンローダ１４０に引き渡された後、所定のタイミングで樹脂封止金型へと搬送・供給される。この供給は、上型１１２に対して行なわれ、上型１１２の表面に備わる基板吸着機構（図示しない）によって吸着保持される形で供給される。
【００３９】
このように樹脂封止に必要な材料が樹脂封止金型１１０へと投入されると、サーボモータ１９０の働きによって可動プラテン１１５が上昇する。即ち、下型１１４が上型１１２側へと進退動を始める。これにより、上型１１２と下型１１４とが当接し、更に所定の圧力が加えられることによって、上型１１２に供給された基板に対して樹脂による封止が行なわれる。なお、可動プラテン１１５の上昇に先立ち、予めバッファローラ１５９が下降する（同時に回収ロール１５１が反回収方向に回転する）。即ち、離型フィルム１６０のテンションを調整するためのバッファ分が蓄えられる。
【００４０】
このとき（可動プラテン１１５が上昇するとき）、供給ロール１５０、第１案内ローラ支持体１５５および第２案内ローラ支持体１５６はいずれも可動プラテン１１５から支持される態様とされているため、当該可動プラテン１１５の進退動に応じて、これら供給ロール１５０、第１案内ローラ支持体１５５および第２案内ローラ支持体１５６も連動して進退動する（即ち、可動プラテン１１５や下型１１４との相対的な位置関係は変化しない）。一方、回収ロール１５１は、本体１１６から回収ロールホルダ１５１Ａを介して支持されているため、可動プラテン１１５の進退動に拘わらず、常に一定の位置に存在している。即ち、可動プラテン１１５が上型１１２側へと上昇（進退動）するに従って、本来的には、供給ロール１５０から回収ロール１５１に至るまでに必要な離型フィルム１６０の長さが増大する。換言すると、可動プラテン１１５の上昇に従って、離型フィルム１６０に対して掛かる引張力が増大することになる。
【００４１】
しかしながら、本実施形態においては、回収ロール１５１と案内ロール１５４Ｇとの間にバッファローラ１５９が設けられ、当該バッファローラ１５９が可動プラテン１１５の進退動に応じて（連動して）上下方向に移動することによって、離型フィルム１６０に掛かる引張力を一定の範囲内に調整している。その結果、可動プラテン１１５の進退動によっても、離型フィルム１６０に対して過度の引張力が掛かることを防止でき、型締め工程における離型フィルム１６０のズレを防止することができると共に、離型フィルム１６０自体の破損を防止している。
【００４２】
なお、上記実施形態においては、供給ロール１５０が、下型１１４を支持し該下型１１４と共に進退動する可動プラテン１１５から支持され、且つ、回収ロール１５１が本体１１６から支持され、更に、バッファローラ１５９が、下型１１４から回収ロール１５１の間（離型フィルム１６０の案内経路としての間）に配置されていた。このように構成することによって、供給ロール１５０−下型１１４間にはバッファ機構を設ける必要がないため、簡易且つ低コストでバッファ機構を実現することができる。更に、供給ロール１５０から供給される未使用の離型フィルム１６０が、供給ロール１５０から供給されてから実際に樹脂封止金型１１０にて樹脂封止に使用されるまでの時間を短くすることができるため、雰囲気の不純物（樹脂カスやチリ等）のフィルム上への蓄積を低減できる。
【００４３】
また、本実施形態においては、バッファローラ１５９が、離型フィルム１６０が供給されてから回収される過程において、回収ロール１５１の直前の位置（樹脂封止に使用されてから回収ロール１５１に回収されるまでの位置）に配置構成されていた。その結果、（バッファローラ１５９の存在によって）離型フィルム１６０が樹脂封止に使用された後、回収ロール１５１に回収されるまでのフィルム長が増大し、回収までの時間が延長されることとなるが、既に樹脂封止に使用された使用済みの離型フィルム１６０であるため、回収されるまでの時間が延長されることによって生じる不具合（例えば、フィルム上に樹脂カス等が付着すること）の影響はない。
【００４４】
その後、樹脂の硬化を見計らって型開きがなされる。なお、当該型開きに先立ってバッファローラ１５９が上昇し（同時に回収ロール１５１が回収方向に回転し）、型開きに伴う離型フィルム１６０の余り分（弛み分）をバッファローラ１５９にて吸収可能に準備される。また、樹脂封止が完了した基板は、基板用ローダ・アンローダ１４０によって回収され、基板供給収納部１０３側へと移動する。その後、マガジンエレベータ１７０を介して収納マガジン１７４へと収納される。その後は当該作用を繰り返し行なうことによって封止作業が繰り返される。
【００４５】
上記実施形態では、複数の樹脂封止金型ユニット１０１が複数台並んで配置されている場合において、供給ロール１５０と回収ロール１５１とをいずれも手前側（金型に対して水平方向同じ側）に配置しているので、ロールの交換等の際に金型の後側へ回り込む必要が無く、更に作業に先立って、安全のために隣接する他の金型の運転を止める必要がないため生産性の低下防止に有効に機能する。
【００４６】
なお、バッファ機構は上記以外の構成によって実現することも可能である。例えば、回収ロール１５０の回転を「両方向」に制御可能とし、下型１１４の進退動に応じて回収ロール１５１を回転させる（例えば、下型１１４が上昇するに従って回収ロール１５１を離型フィルムを回収する方向と反対方向に回転させる）ことにより離型フィルム１６０に掛かるテンションを調整することも可能である。
【００４７】
また、上記説明では下型側が進退動する構成を例に説明しているが、上下を略逆転し、上型側が進退動する構成であっても差し支えない。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
例えば半導体チップを搭載した基板を樹脂封止する樹脂封止装置として、また、広く樹脂を所定の形状に成形する樹脂成形装置として広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】樹脂封止装置１００の概略平面図
【図２】同概略正面図
【図３】図１における矢示III方向から見た概略構成図
【図４】特許文献１に記載されている樹脂封止装置
【符号の説明】
【００５０】
１００…樹脂封止装置（樹脂成形装置）
１０１…樹脂封止金型ユニット
１０２…樹脂供給部
１０３…基板供給収納部
１１０…樹脂封止金型
１１２…上型
１１３…固定プラテン
１１４…下型
１１５…可動プラテン
１１６…本体
１１６Ａ…孔
１１７…タイバー
１２２…樹脂ローダ
１３０…移動ガイド
１４０…基板用ローダ・アンローダ
１５０…供給ロール
１５０Ａ…供給ロールホルダ
１５１…回収ロール
１５１Ａ…回収ロールホルダ
１５２…第１リフトシリンダ
１５３…第２リフトシリンダ
１５４Ａ〜Ｇ…案内ローラ
１５５…第１案内ローラ支持体
１５６…第２案内ローラ支持体
１５７…第１台座
１５８…第２台座
１５９…バッファローラ
１６０…離型フィルム
１７０…マガジンエレベータ
１７２…供給マガジン
１７４…収納マガジン
１８０…プレヒータ部
１９０…サーボモータ
１９１…第１プーリ
１９２…タイミングベルト
１９３…第２プーリ
１９４…ボールねじ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金型と該第１の金型に対して進退動可能な第２の金型とを備え、該第２の金型の表面に離型フィルムを介在させた状態で樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、
使用前の前記離型フィルムが巻回された供給ロールと使用後の前記離型フィルムを巻回して回収する回収ロールとを前記第２の金型に対して水平方向同じ側に配置すると共に、前記離型フィルムを前記供給ロールから前記回収ロールまで案内する複数の案内部材を備え、
前記第２の金型が進退動した場合でも、前記離型フィルムに掛かるテンションを一定範囲内に調整可能なバッファ機構を備える
ことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記複数の案内部材の少なくとも１つが前記バッファ機構を構成するバッファ部材とされ、該バッファ部材が前記第２の金型の進退動に応じて所定の方向に移動することにより前記離型フィルムに掛かるテンションを調整する
ことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記供給ロールが、前記第２の金型を支持し該第２の金型と共に進退動する可動プラテンから支持され、且つ、前記回収ロールが、前記可動プラテンを内包し前記第２の金型と共に進退動しない本体部から支持され、更に、
前記バッファ部材が、前記離型フィルムの案内経路における前記第２の金型から前記回収ロールの間に位置する前記案内部材によって構成されている
ことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記供給ロールまたは前記回収ロールの少なくとも一方の回転が両方向に制御可能とされ、前記第２の金型の進退動に応じて前記供給ロールまたは前記回収ロールの少なくとも一方を回転させることにより前記離型フィルムに掛かるテンションを調整する
ことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記第１の金型または前記第２の金型に対して半導体チップが搭載された被成形品が供給され、該被成形品が樹脂にて封止される
ことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項１】
第１の金型と該第１の金型に対して進退動可能な第２の金型とを備え、該第２の金型の表面に離型フィルムを介在させた状態で樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、
使用前の前記離型フィルムが巻回された供給ロールと使用後の前記離型フィルムを巻回して回収する回収ロールとを前記第２の金型に対して水平方向同じ側に配置すると共に、前記離型フィルムを前記供給ロールから前記回収ロールまで案内する複数の案内部材を備え、
前記第２の金型が進退動した場合でも、前記離型フィルムに掛かるテンションを一定範囲内に調整可能なバッファ機構を備える
ことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記複数の案内部材の少なくとも１つが前記バッファ機構を構成するバッファ部材とされ、該バッファ部材が前記第２の金型の進退動に応じて所定の方向に移動することにより前記離型フィルムに掛かるテンションを調整する
ことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記供給ロールが、前記第２の金型を支持し該第２の金型と共に進退動する可動プラテンから支持され、且つ、前記回収ロールが、前記可動プラテンを内包し前記第２の金型と共に進退動しない本体部から支持され、更に、
前記バッファ部材が、前記離型フィルムの案内経路における前記第２の金型から前記回収ロールの間に位置する前記案内部材によって構成されている
ことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記供給ロールまたは前記回収ロールの少なくとも一方の回転が両方向に制御可能とされ、前記第２の金型の進退動に応じて前記供給ロールまたは前記回収ロールの少なくとも一方を回転させることにより前記離型フィルムに掛かるテンションを調整する
ことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記第１の金型または前記第２の金型に対して半導体チップが搭載された被成形品が供給され、該被成形品が樹脂にて封止される
ことを特徴とする樹脂成形装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−１７８９０１（Ｐ２００９−１７８９０１Ａ）
【公開日】平成２１年８月１３日（２００９．８．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１９１５９（Ｐ２００８−１９１５９）
【出願日】平成２０年１月３０日（２００８．１．３０）
【出願人】（０００００２１０７）住友重機械工業株式会社 (2,241)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月１３日（２００９．８．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月３０日（２００８．１．３０）
【出願人】（０００００２１０７）住友重機械工業株式会社 (2,241)
【Ｆターム（参考）】
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