【課題】改善された制御可能な、電子部品の封入のための方法とデバイスを提供し、そのような封入の質を改善する。
【解決手段】本発明は、Ａ）封入材料を加熱する処理ステップ、Ｂ）封入材料を型空洞へ変位させる処理ステップ、Ｃ）型空洞を満たす処理ステップ、そしてＤ）型空洞内で封入材料を硬化させる処理ステップからなる、担体上に取り付けた電子部品を封入するための方法に関する。これによれば、封入材料がカバーする経路の複数の個別区分において、少なくとも一つの温度バリヤ（１５、１６）で相互から少なくとも部分的に熱で区別される異なる温度ゾーンを発生させることによって、封入材料の温度規制が行われる。本発明は、また、担体上に取り付けた電子部品を封入するためのデバイスに関する。 （もっと読む）

マイクロニードル形態のネガ像を特徴とするネガ型インサート（４４）を提供することを含む、成形可能なマイクロニードルアレイ（５４）の製造方法を記載するが、ここで、マイクロニードルの少なくとも１つのネガ像は、約２：１〜約５：１のアスペクト比を特徴とする。ネガ型インサート（４４）を使用して、ネガ型キャビティ（４２）の構造化表面を画成する。加熱されたネガ型キャビティの中に溶融プラスチック材料を射出する。その後、溶融プラスチック材料を冷却して金型インサートから取り外し、成形されたマイクロニードルアレイ（５４）を提供する。本発明のマイクロニードルアレイの一使用法は、薬剤又は他の物質を送達するため、および／又は、皮膚を通して血液又は組織を抽出するために皮膚を貫通することを含む。
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成形サイクルを短くすることができ、生産性を高くすることができる加圧成形装置、金型
及び加圧成形方法を提供する。第１の金型と、第１の金型と対向させて配設され、かつ、基板（１４）、基板（１４）より第１の金型側に配設された断熱材（２１）、及び断熱材（２１）より第１の金型側に配設され、第１の金型と対向する面に凹凸が形成された加工部材を備えた第２の金型と、第１の金型に被加工部材を装填する装填処理部と、加工部材を、被加工部材を構成する材料の状態変化点より高い成形温度に加熱する加熱処理部と、加工部材を被加工部材に押し付けて、凹凸を被加工部材に転写するための転写処理部とを有する。この場合、加工部材が断熱材より第１の金型側に配設されるので、短時間で、加工部材を加熱して成形温度にし、加工部材を冷却して離型温度にすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱可塑性バインダーと、繊維、泡沫状物質、顆粒等との混合物の成形に関する。
【解決手段】成形された通気性または蒸気透過性の立体形状部材は、蒸気によって加熱された後、減圧することによって冷却されかつ加熱の際に生じた結露を蒸発させて、鋳型によって模様付けされた成形のまま持続させるというものである。この工程を行なうには、鋳型が特異な性質を有している必要がある。 （もっと読む）