【課題】 ディスク基板の成形用金型における一方の金型のスタンパが配設される鏡面板および他方の金型の鏡面板に、主として鏡面板を形成するステンレス鋼との接合性（親和性）に優れ、耐久性にも優れた熱緩衝層を形成し、ディスク基板の成形時にスタンパの微細な凹凸形状を良好に転写するとともに、冷却効率も追及する。
【解決手段】 ディスク基板の成形用金型２０の一方の金型３１のスタンパ３６が配設される鏡面板３４および他方の金型２１の鏡面板２６における表面または表面と冷却媒体通路３４ａ，２６ａとの間には、主として鏡面板３４，２６を構成する金属よりも熱伝導率が低い金属による金属溶射層５１，６１を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ギヤ成形金型の凸部と凹部の温度差を小さくすることができるバンドヒータを提供する。
【解決手段】 上パンチ金型３のギヤ形状部９を加熱するバンドヒータ１であって、上パンチ金型３とバンドヒータ本体２との間に、ギヤ形状部９に密接する凹凸形状を内周面４ｂに形成したヒータブロック４を配設した。ヒータブロック４を銅材で形成すると共に、１０個に分割した。ヒータブロック４の外周面４ａに、溝部１０を設けた。 （もっと読む）

【課題】 軽量容器などの熱成形の生産効率の向上
【解決手段】熱成形用プラグ型に不要部分冷却部を設け、成形シートの不要部分を強制的に冷却して、生産回数を増加したこと。 （もっと読む）

【課題】 鋳造金型や射出金型等において、冷却不足により焼付け不良等を起こすことなく、また冷えすぎにより湯回り不良が生じないようにする。
【解決手段】 金型に、温度分布等に対応して複数の温度帯域Ａ、Ｂ、Ｃを設定し、各温度帯域Ａ、Ｂ、Ｃごと、それぞれの冷却通路ａ_１、ａ_２、ａ_３及びｂ_１、ｂ_２、ｂ_３及びｃ_１、ｃ_２、ｃ_３に対応して専用の制御バルブを設け、この制御バルブによって制御された流量の冷却水を流通させる。また、各制御バルブに配設したパイロット電磁弁の開度を、各温度帯域Ａ、Ｂ、Ｃの冷却通路ａ_３、ｂ_３、ｃ_３の冷却水の排出温度によって制御する。 （もっと読む）

【課題】 熱成形型の冷却が部分的に冷却不十分の箇所があり、その改善。
【解決手段】 熱成形の冷却水路に、水流の妨害物をもうけたこと。 （もっと読む）

【課題】 材料成形用のキャビティ表面の温度変化をなるべく小さくし、また、型内に適切な温度分布を実現し、ガス等の巻き込み欠陥が少ない健全な製品を経済的に製造できる型およびそれを利用した加工法および装置を提供する。
【解決手段】 キャビティ表面１ａに近い位置に、一定温度に保持したい温度付近で潜熱を吸収し溶解する相変化物質２を配置し、この相変化物質を冷却して熱を型外へ放出する。また、必要に応じて、前記相変化物質とキャビティ１の間に流路３を設けておき、被加工材料がキャビティ１を充填した後、前記流路に水や耐熱油などを流して製品取り出し温度まで冷却する。さらに、必要に応じて、融点の異なる相変化物質を型内に分散配置して被加工材料に適切な温度分布を生じさせる。このような型を利用して、空気等の巻き込みが生じない低速度で被加工材料をキャビティに挿入する。 （もっと読む）

【課題】キャビティの加熱、冷却を迅速に行い、成形サイクルを早める。
【解決手段】可動型２０の型体内にキャビティＫと区画されたスライド空間２１を形成し、スライド空間２１内で金型内断熱板４０ａ、４０ｂを往復作動させる。金型内断熱板４０ａ、４０ｂは、キャビティＫの周囲に外部に連通された隙間（流路Ｒ）を形成する流路形成位置と、キャビティＫの周囲に凹形状の断熱壁を形成して流路Ｒを閉鎖する流路閉鎖位置と、に変位する。溶融樹脂注入前の昇温工程では、金型内断熱板４０ａ、４０ｂを流路閉鎖位置に変位させて加熱容積を縮小し、キャビティＫの加熱時間を短縮する。溶融樹脂注入後の急速冷却工程では、金型内断熱板４０ａ、４０ｂを流路形成位置に変位させると共に金型温調配管３０内の温調媒体を高温から低温に切り換える。これにより、冷却容積を大幅に拡大し、冷却時間を短縮する。 （もっと読む）

【課題】加熱又は冷却通路分配器における通路部分を閉鎖させる交換的に改良された配列装置を創作すること。
【解決手段】この発明は、可塑化された物質を送り込みできる少なくとも一つの流路（１２）を有し、この流路が加熱又は冷却通路分配器（１０；８０）に固定された栓（１８；８２；１００；１１０；１２０）によって流体密封的に閉鎖でき、転向でき且つ別の流路と接続できる、又は少なくともそれらのいずれか一つをできる加熱又は冷却通路分配器（１０；８０）における通路部分（１２ａ）を閉鎖し、接続し且つ転向するか或いは少なくともそれらのいずれか一つを行う配列装置に関する。加熱又は冷却通路分配器における通路部分を閉鎖させる改良された配列を創作するために、加熱又は冷却通路分配器における各栓（１８；８２；１００；１１０；１２０）が閉鎖するべき通路部分に垂直に延びていて、この通路部分と交差する空所に固定できる。各栓（１８；８２；１００；１１０；１２０）がさらに作動状態において流体密封に空所のこの周面に対向位置する面に当接する少なくとも一つの周面（２４、８６）を有する。
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【課題】簡易な構造で液密性が高く、高効率のスプルー温度調節が可能な射出成形装置を提供する。
【解決手段】スプルー軸方向に蛇行する流路４を持つ内流路部品１３を、分割した上部，下部スプルーブッシュ１１，１２の分割面に、錆，スケール（水垢）が嵌合面全面に発生しないよう流路４を上部スプルーブッシュ１１の嵌合面にのみ接触させる構成とし、メンテナンス時の分解作業にて、内流路部品１３の分解が容易となり錆，スケール（水垢）の除去も容易となる。また、流路４の断面積も内流路部品１３の外形を大きくすることで拡大できるため、安定した流量が確保できるので温調効果も劣化しない。さらに、シール材はスプルー軸方向から圧縮される向きに配置してあるため、容易にかつ確実な液密性が保持できる。 （もっと読む）

【課題】モールド組立体24の型付け面に付着している汚れをドライアイスペレットによって効果的に除去する。
【解決手段】モールド組立体24の型付け面を熱板37および加熱気体により 240度Ｃを超える温度まで加熱した直後に、該型付け面に対して噴射ノズル69からドライアイスペレットを噴射するようにしたので、型付け面に付着した汚れはドライアイスペレットにより急激にかつ大幅に冷却され、熱衝撃に基づくクラックや剥離が発生して、前記汚れが効果的に除去される。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ部表面の温度制御を的確に行わせ、また、断熱層の材質の自由度を拡げることを可能とする。
【解決手段】 固定側ダイベース１１に支持されたキャビティ・ブロック３と可動側ダイベース１９に支持されたコア・ブロック５との間に形成されるキャビティ部７に溶融樹脂を充填して射出成形する樹脂製品の成形金型１において、キャビティ・ブロック３と固定側ダイベース１１との間に、断熱層１３を設け、キャビティ・ブロック３を１１０℃以上に保持させるための第１の温調部９を設け、コア・ブロック５等キャビティ・ブロック３以外の周囲温度を９０℃以下に保持させるための固定側温調部１７及び可動側温調部２１を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ホットランナーシステム、特に、ホットランナーノズル、及び/又は、ホットランナー供給部のための電熱装置に関し、少なくとも、管状、又は、ノズル状に構成された支え部（２０；３２）と、少なくとも、熱案内路（２３）を備えた熱層（２２）とを備え、熱層（２２）は、焼結膜、又は、焼結厚層ペーストであることを特徴とする。
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本発明は、少なくとも一つの熱伝導体（２２）を支持するパイプ形状又はスリーブ形状に形成された少なくとも一つの支持部品（２０；３２）を備えた、ホットランナーシステム、特に、ホットランナー用ノズル（１２）及び／又はホットランナー用ランナーのための電気式加熱装置（１０；３０）に関し、熱伝導体（２２）が、抵抗線（２３）から構成されている。更に、本発明は、そのような電気式加熱装置を備えたホットランナーシステム又はホットランナー用ノズルに関する。
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【課題】 構造が簡単で、主金型と組み合わせたときの剛性を高くして樹脂充填時の樹脂圧に充分耐えることができ、加熱、冷却時の熱量伝達ロスが少なく、入れ子の温度変化のレスポンスが良く、低コスト化に有効な金型を提供すること。
【解決手段】 固定側金型と可動側金型のそれぞれに入れ子を嵌め込んで入れ子と入れ子が当接したとき合わせ面にキャビテイが形成される樹脂成形用金型において、それぞれの入れ子は片側に熱媒体の入口を備えた中空部を有する入口側マニホールド部と該マニホールド部と対称側に熱媒体の出口を備えた中空部を有する出口側マニホールド部と両マニホールド部を連通する複数の熱媒体通路を一体に設け、該入れ子の成形品対応領域とマニホールド部領域の境界の片面、又は、両面にノッチを設けたそれぞれの入れ子と固定側金型と可動側金型とそれぞれの入れ子との間に挟設した断熱板とで構成したこと。 （もっと読む）

【課題】 ディスク基板の成形用金型における一方の金型のスタンパが配設される鏡面板および他方の金型の鏡面板に、主として鏡面板を形成するステンレス鋼との接合性（親和性）に優れ、耐久性にも優れた熱緩衝層を形成し、ディスク基板の成形時にスタンパの微細な凹凸形状を良好に転写するとともに、冷却効率も追及する。
【解決手段】 ディスク基板の成形用金型２０の少なくとも一方の金型３１のスタンパ３６が配設される鏡面板３４における表面または表面と冷却媒体通路３４ａとの間には、主として鏡面板３４を構成する金属よりも熱伝導率が低い金属による金属溶射層５１を設ける。 （もっと読む）

【課題】 成形する側の表面部を領域毎に温度調整が可能な成形用スタンパおよび成形装置を提供する。
【解決手段】 成形用スタンパ１０Ｆは、基体１９の主面部２１が被成形体１２を成形するために凹凸状に形成され、その基体１９に流路１０１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、特殊な成形機や装置を必要とせず、後工程なしで、貫通穴を有する成形品を効率よく形成できる成形金型および成型方法並びに成形品を得る。
【解決手段】 第３の流路８が連通口１１を介してキャビティ１８に連通するように固定側の型１３に形成され、ピン１５がキャビティ１８内を通って連通口１１から第３の流路８内に延出するように可動側の型１３に配設され、キャビティ流入口１９が連通口１１の内周面とピン１５の外周面との間に形成される環状の流路に構成されている。そして、キャビティ流入口１９は、第３の流路８の流路断面積に対して小さい流路断面積を有している。 （もっと読む）

【課題】 強度、軽量性に優れかつ安定した品質をそなえた成形体を得ることが可能なＲＴＭ成形装置を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物を成形型内に注入し被成形体に含浸させてＦＲＰ成形体を成形するように構成されたＲＴＭ成形装置において、上記樹脂組成物をCCPで構成し、上記被成形体の外側に隣接して上記CCPを含む CCP分担層を配置し、上記CCP分担層は上記CCPの硬化特性と該CCPから外部への放熱特性とにより定まるＶｆ限界値を備えるような構成にて設けられ、上記被成形体と上記CCP分担層との間に該被成形体を分離する成形体分離手段を配置した。 （もっと読む）

【課題】スタンパの着脱等の煩雑な作業を不要にして、パターン転写金型の準備作業を簡便かつ確実に行う。
【解決手段】下型体１１０および上型体１２０の各々の対向面に、固定枠１１１および固定枠１２１を用いて第２金型コア１３０、第１金型コア１４０を固定した。第２金型コア１３０、第１金型コア１４０は、第２部材１３１、第１部材１３２、および第２部材１４１、第１部材１４２を張り合わせて構成され、合わせ面に形成された溝により、熱媒体通路１３３、熱媒体通路１４３が構成され、加工対象の樹脂板３００の急速かつ均一な加熱／冷却を行う。第２金型コア１３０、第１金型コア１４０の表面には転写パターン１３５ａが刻設された鍍金層１３５、転写パターン１４５ａが刻設された鍍金層１４５が設けられている。鍍金層１３５、鍍金層１４５の張替えにより、第２金型コア１３０、第１金型コア１４０は再利用される。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂を用いた樹脂封止装置のサイクルタイムを短縮する。
【解決手段】上型１１０と下型１２０とを重ねてできるキャビティ１７０内において、被成形品１５０を熱硬化性樹脂１６０にて封止する樹脂封止装置１００であって、上型１１０又は下型１２０の少なくとも一方に、キャビティ１７０を構成する成形部１２４とヒータ１７０を備えた蓄熱部１２６とを備え、該成形部１２４と蓄熱部１２６とを当接・離間可能として構成する。 （もっと読む）