【課題】フィルムを用いたモールドにおけるモールド不良を低減して製品の歩留り向上を図る。
【解決手段】チップ組み立て体をキャビティ１２ａに配置する前に、モールド金型１０を空クランプして、この空クランプによって形成された樹脂充填部１０ａをＯリング３４によって密閉し、この密閉状態で上側フィルム８および下側フィルム９を吸引してキャビティ１１ａ，１２ａ内面にそれぞれの前記フィルムを沿わせ、その後、前記チップ組み立て体をキャビティ１２ａに配置して型締めを行ってモールドを行うことにより、それぞれのキャビティ１１ａ，１２ａの内面に前記フィルムを沿わせた状態でモールド樹脂の充填ができるため、上側フィルム８の垂れ下がりや下側フィルム９の浮き上がりを防止でき、ボンディングワイヤへの上側フィルム８の接触によるワイヤ断線を防止できる。 （もっと読む）

【課題】成形した防振装置を円滑に脱型することができる防振装置の成形型及び製造方法を提供すること。
【解決手段】内筒２と外筒３との間に形成されたキャビティ８にゴム状弾性体の成形材料を注入充填可能に構成されており、そのゴム状弾性体の軸方向側面を成形する成形面部３１と、成形面部３１の中央に配され、内筒２の下端開口より嵌入して内筒２の下端面を支持し、上方に向かって突き上げ可能に構成された支持ピン３４と、成形面部３１の外周側に配され、外筒３の下端面の外周側部分に対向する対向面７６を有するストリッパー型部７ｂとを備え、型開き時に、支持ピン３４が突き上がるのと略同時に、ストリッパー型部７ｂが下型６から分離して上方に変位するように構成されている。 （もっと読む）

本発明は、ｉ）接着材層が吸音部材の内側の表面の少なくとも一部分を覆って広がるような態様で、吸音部材と接着材層とを射出成形型内に配置する過程と、ｉｉ）昇温された熱可塑性のプラスチック材料を、昇圧された圧力でもって射出成形型内に導入し、プラスチック材料を、吸音部材の外表面を実質的に覆うとともに接着材層の一部分を覆うように広がらせる過程と、ｉｉｉ）熱可塑性のプラスチック材料が、接着材層の一部分に接着された固体の担持部材を形成するように全体を冷却する過程とを有する、被覆部材を製造する方法に関するものである。この方法では、吸音部材を、担持部材と接着材層との間に少なくとも部分的に取り入れる。本発明はまた、被覆部材及びその使用方法に関するものでもある。
（もっと読む）

【課題】自由なデザインのタンク本体を優れた品質で製造できる貯水タンクの製造方法を提供する。
【解決手段】第１の工程では、互いの周縁部６１ａ、６２ａ同士を重ね合わせることでタンク本体６０の完成形状となる第１、第２のパーツ６１、６２を個々に射出成形によって製作する。第２の工程では、第１の工程を経て製作された第１、第２のパーツ６１、６２をその周縁部６１ａ、６２ａ同士を重ね合わせた状態で射出成形用の第１、第２の金型７１、７２内に装填し、その第１、第２のパーツ６１、６２の周縁部６１ａ、６２ａの周囲に、溶融した樹脂を加圧注入して硬化させる。 （もっと読む）

【課題】折曲部間の離間距離の調整が容易であるインサート成形金型を得る。
【解決手段】この発明に係るインサート成形金型は、可動側金型１と、この第１の可動側金型１と協同して第１のインサート部品４ａ及び第２のインサート部品４ｂを挟んで型締めする固定側金型２と、固定側金型２に設けられ先端部が第１のインサート部品４ａ及び第２のインサート部品４ｂ側に突出したくさびブロック３とを備え、可動側金型１には、第１及び第２の折曲部４ａ１，４ｂ１を離間した状態で受け入れる受入れキャビティ６が形成され、型締め時に、くさびブロック３の先端部３ａが第１のインサート部品４ａ及び第２のインサート部品４ｂを押圧塑性変形して、第１及び第２の折曲部４ａ１，４ｂ１の離間距離を調整する。 （もっと読む）

【課題】型の数及び操作の数を低減することができる車両用内装材の製造方法を提供する。
【解決手段】車両用内装材の製造方法であって、真空吸引可能なキャビティ型５の上部に、加熱軟化した樹脂シート製の表皮材３をセットし、表皮材３がセットされたキャビティ型５に対して、所定形状に成形された芯材２を保持したコア型６を下降させて型閉めし、該芯材２付きのコア型６によりキャビティ型５側に押された表皮材３を、キャビティ型５の凹面７側に真空吸引することにより表皮材３をキャビティ型５の凹面７に相応する形状に成形し、表皮材３を成形したキャビティ型５に対してコア型６を型閉めした状態のまま、表皮材３と芯材２との間に形成されたキャビティ空間Ｒに、発泡原料１５を注入して発泡材４を発泡成形して、表皮材３と芯材２との間に発泡材４を挟んだ構造の内装材１を成形し、内装材１の成形後、型開きして内装材１を取り出す。 （もっと読む）

本発明は、車両用、特に自動車用ステアリングホイールの製造方法に関する。本発明に係る方法は、ハブ挿入部（５）を用意し、補強構造（４３）が設けられる内部領域を形成する中空状のハブベース（４）を形成するためにハブ挿入部（５）の周りにプラスチック母材を射出成形し、ハブベース（４）とステアリングホイールリム（１）とを接続する少なくとも一つのスポーク（２，３）とステアリングホイールリム（１）とをプラスチック母材から射出成形、且つ／又は、ガスアシスト射出成形又はウォータアシスト射出成形することによって、ハブベース（４）と、ステアリングホイールリム（１）と、少なくとも一つのスポーク（２，３）とを備えるステアリングホイールフレームを製造するステップと、ステアリングホイールフレームをカバーで少なくとも部分的被覆するステップとを有する。また、本発明は、当該方法によって製造されるステアリングホイールに関する。 （もっと読む）

【課題】 インサート成形におけるリードフレームの材料歩留を向上させる。
【解決手段】 まず、比較的小さな材料幅ｂ２（ｂ２＜ｂ１）のリードフレーム１を順送りのプレス抜きによって製造する。次に、リードフレーム１をブリッジ部１ｃ部分で切り離して一対のパイロット穴１ｅを含む縁部１ａ、１ｂを得る。次に、この一対の縁部１ａ、１ｂを図１に示すように、射出成形金型内にｂ１の幅になるように載置して射出成形して成形品２を得る。 （もっと読む）

【課題】燈本体３およびレンズ部４を備えて一体に製造される燈体９を、金型移動によ
る射出成形方式を用いて製造するにあたり、燈本体３の内側面に反射面１４が形成された
ものを製造する。
【解決手段】固定金型２を真空蒸着装置５が設けられたものとし、燈本体３およびレン
ズ部４を成形する一次の射出工程と、燈本体３およびレンズ部４を突き合わせて一体化す
る二次の射出工程のあいだに、燈本体３の内側面に反射面１４を真空蒸着する反射面形成
工程を設け、反射面のある燈体９にする。 （もっと読む）

【課題】光源と、前記光源が組み込まれ、光源が発する光の反射面が形成された燈本体３
と、光源が発する光を透光し、燈本体３に突合わされたレンズ部４と、燈本体３と前記レ
ンズ部４との突合せ部を二次の射出工程で接着してなる燈体の製造方法を容易に実施でき
るようにする。
【解決手段】燈本体３の内外側面を形成する凹凸型面１ａ、２ａ、レンズ部４の内外側面
を形成するための凸凹型面１ｂ、２ｂを突き合わせた状態でこれら型面間に樹脂を射出し
て燈本体３とレンズ部４とをそれぞれ射出成形する一次の射出工程、一次の射出工程で射
出成形された燈本体３を蒸着装置５を収容した凹型面２ｃを内側面に反射面１４を蒸着さ
せる反射面形成工程、該反射面１４が形成された燈本体３をレンズ部４に突き合わせた状
態で燈本体３とレンズ部４とを二次射出して一体化する二次の射出工程を備えるようにし
た燈体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】リサイクル性の高い成形体を形成するにあたり、成型体を形成するための金型を簡単な構成とすると共に、燈本体とレンズ部とを一体化させるために射出する樹脂材の選択が容易な成形体および成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】レンズ部５は、結合部材６と対向する面、つまり、接触部５ａ、突出面部５ｂ、突出水平部５ｄに非結合膜７が成膜されていて、結合材６に対して結合力が弱い状態での結合かまたは結合しない状態とすることにより、燈本体４とレンズ部５とを、離間可能な状態で一体化させることができる構成とした。 （もっと読む）

【課題】射出圧力を上げないで、樹脂の充填不足を解消することができる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】キャビティ３３へ溶融樹脂を射出する。突起３１と金属モール２２Ｃとの間の隙間３４が他より小さいため、溶融樹脂の流速は小さくなる。その代わりに、溶融樹脂は、隙間３４の図左側では、矢印（１）、（２）のようにガラス基材２１の周囲に十分に流れ込む。これらの矢印（１）、（２）の流れにより、溶融樹脂をガラス基材２１に密着させることができる。また、隙間３４の図右側では、矢印（３）、（４）のようにリップ形成凹部３５に溶融樹脂が流れ込む。これらの矢印（３）、（４）の流れにより、充填密度の高いリップを成形することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程におけるモールド工程にて、好ましくない位置での樹脂の付着を防ぐことのできる技術を提供する。
【解決手段】ガイドホールＧＨ下からガイドピン８Ａ７を上昇させ、ガイドホールＧＨを順テーパー加工により形成されたガイドピン８Ａ７の傾斜面ＩＳに倣って滑らせることにより、基板母体１をポットホルダに向かって下型キャビティ台上を滑らせ、基板母体１とポットホルダとの間の隙間をなくす。その隙間がなくなった状況下でモールド工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】部材と導電端子間の電気的・機械的接続を強固に行うことができる部材への導電端子接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】磁気センサ素子（部材）１０の表面に設けた端子接続パターン１５と金属板端子（導電端子）５０間を連結フイルム３０に設けた連結パターン３１を介して電気的に導通すると共に、磁気センサ素子１０と金属板端子５０とが連結フイルム３０と接続した接続部分ａ１，ａ２をケース７０で覆って固定する。ケース７０は金型によって成形される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ等の内部に空間が形成されて取り付けられる組立部品を備えた被成形品を損傷させることなく樹脂封止金型を用いて樹脂封止可能とする。
【解決手段】回路基板１２との取り付け位置に内部空間を形成して組立部品２０が取り付けられた電子部品を、樹脂封止金型によりクランプし、前記回路基板１２を樹脂封止して製造する樹脂封止型電子部品の製造方法において、前記内部空間に樹脂１８ａ、１８ｂを充填し、樹脂１８ａ、１８ｂを硬化させることにより、前記回路基板１２と組立部品２０の取り付け部分を前記樹脂封止金型を用いる樹脂封止工程における樹脂圧に対する耐久構造とする工程と、該耐久構造に形成した電子部品を前記樹脂封止金型によりクランプして前記回路基板を樹脂封止する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 インク漏れのないインク容器固定部材の製造方法を提供する。
【解決手段】１次成形により、インク容器固定部材の底板の方に２次成形用の溶融樹脂が充填される凹溝を、補助板の方にインク流路が構成される凹溝をそれぞれ成形し、底板と補助板とを整合させて凹溝により構成される樹脂流路（１）に２次成形用の溶融樹脂を充填して底板と補助板とを融着してインク流路を成形するとき、樹脂流路（１）に可動堰（２）を挿入して樹脂流路（１）を一時的に阻止面（５）により閉鎖し、可動堰（２）の阻止面（５）の近傍（１０）から２次成形用の溶融樹脂を射出し、射出する溶融樹脂が可動堰（２）の作用面（６）に達すると、その圧力により可動堰（６）を退避させ、退避した跡にも充填し、連続した閉断面形状の樹脂流路（１）を一方向から実質的に完全に充填してインク流路を形成する。 （もっと読む）

【課題】基材と表皮に面差を生じさせずに口開きを防止しつつ、発泡体の漏出を防止できる発泡成形部材の製造方法を提供する。
【解決手段】成形型６に表皮３およびインサート部材５を配置し、当該表皮３およびインサート部材５が少なくとも部分的に表面を形成するように発泡体４を充填させて成形する発泡成形部材の製造方法であって、前記インサート部材５の外表面と成形型６の間に表皮３を挟持しつつ、前記表皮３のインサート部材５と重なる部位を押圧手段１０により弾性変形させて、表皮３とインサート部材５の間を密封するシール工程と、成形型６に発泡体４を充填させる充填工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】最大粒径が小さいフィラーを含有する樹脂を用いた場合でも、樹脂バリが発生するのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】２以上のチップ１１，１３を積層した基板１を下金型３上に載置し、基板１を下金型３と上金型２で挟むことで形成されるキャビティ４内に樹脂を充填してチップ１１，１３を封止する半導体装置の製造方法において、基板１のチップ１１，１３を搭載した表面に、樹脂封止の際にキャビティ４内の空気を抜くための第１の溝３１を設け、樹脂として第１の溝３１の高さ及び幅よりも最大粒径が小さいフィラーを含有するものを用い、第１の溝３１の断面積に対する長さの比（長さ／断面積）を１．４以上にする。 （もっと読む）

【課題】上下方向に積層配置した二つの樹脂封止成形用型110（一の型111 ・二の型112 ）を用いて、基板400c・400dの厚さに対応して基板400に装着した電子部品を樹脂封止成形する場合に、前記した二つの型110 の型面をラック・ピニオン機構を有する型開閉機構120にて閉じ合わせる時、前記した二つの型110 の夫々の両型面間の間隔を効率良く調整する。
【解決手段】前記型開閉機構120を、前記ピニオンギヤ122の軸600 の軸受部601 を前記した型開閉機構の本体121に弾性体602 にて遊着させて構成すると共に、前記した型開閉機構120による二つの型110 の閉じ合わせ時に、前記した型開閉機構本体121を前記した弾性体602にて弾性上下動させた状態で前記した型面と基板表面とを均等な圧力で接合させる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りかえりを防ぐことにより、基板に形成された電極配線の潰れ・破断や、半導体素子の外れを防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１に搭載された半導体発光素子が、キャビティを有する第１の金型と第２の金型とにより樹脂封止され、半導体素子が搭載される面である基板の上面から側面さらに下面に沿って形成された複数の電極が、隣接する電極との間に一定の離間距離を置いて配置された半導体発光装置であって、電極は、第１の金型が基板の上面に当接する位置の裏側となる基板の下面側の位置に、隣接する電極側に延伸する腕部３３１〜３３４を備えた。 （もっと読む）