【課題】基板の上の樹脂に型を押し付ける際に型の一部に応力が集中することを抑制し、インプリント装置における重ね合わせ精度の改善に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上のインプリント材と型とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から前記型を離型することで前記基板にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型の前記基板に転写すべきパターンが形成されたパターン面とは反対側の裏面と接触する接触面を含み、前記接触面を介して前記型を保持するチャックと、前記型及び前記基板の少なくとも一方を駆動して前記インプリント材に前記型を押印する押印機構と、を有し、前記接触面は、前記型の裏面に対して前記パターン面とは反対側に湾曲した湾曲面を含むことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】光学部材の凹凸形状をより簡易に決定するための光学部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】転写型５３の形状を異なる転写率（ｈ３／ｈ１）で転写することにより、互いに異なる凹凸形状を有する複数の光学部材試作品３０を成形するステップと、複数の光学部材試作品３０それぞれの光学特性を評価するステップと、光学特性に基づいて光学部材の凹凸形状を決定するステップと、光学部材試作品３０を成形する際に使用される転写型５３の形状を、決定された凹凸形状に対応する転写率で転写することにより、光学部材を成形するステップと、を含む、光学部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光学部材の凹凸形状をより簡易に決定するための光学部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】試作用転写型５３の形状を異なる転写率で転写することにより、互いに異なる凹凸形状を有する複数の光学部材試作品３０を成形する試作品成形ステップと、複数の光学部材試作品３０それぞれの光学特性を評価する評価ステップと、光学特性に基づいて光学部材の凹凸形状を決定する形状決定ステップと、試作用転写型５３を用いてラインスピードを所定速度まで上げたときに安定性を有する転写率を見つけ出す確認ステップと、形状決定ステップにより決定された凹凸形状が確認ステップにより見つけ出された転写率で得られるような光学部材製造用転写型を作製する転写型作製ステップと、転写型作製ステップにより作製された光学部材製造用転写型からの転写により光学部材を成形する光学部材成形ステップと、を含む、光学部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】機能性インクのロットにより粘度が異なる場合や、インクジェットヘッドを交換した場合であっても、基板間で膜厚を均一にする。
【解決手段】インクジェットヘッドのノズルから機能性インクをインク滴として吐出させ、前記インク滴を基板表面に離散的に配置する配置工程と、前記基板表面に配置されたインク滴にモールドを接触させることで、前記モールドと前記基板との間に前記機能性インクを充填させる接触工程と、前記充填された機能性インクを硬化させる硬化工程と、前記硬化した機能性インクから前記モールドを剥離する離型工程と、前記硬化した機能性インクの厚みを計測する計測工程と、前記計測した厚みに基づいて、前記ノズルからの吐出量を補正する補正工程と、を備えた機能性インク配置装置の吐出量補正方法によって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】レプリカモールドの製造に際し、ブランクモールドの凸部に対してパターン部を形成するのに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置１は、被処理部材７を保持しつつ移動可能とする部材保持部３と、原版１３を保持しつつ移動可能とする原版保持部４と、原版保持部４に設置され、被処理部材７の表面との距離を計測する計測部１６と、被処理部材７に対して原版保持部４を平面駆動させつつ計測部１６が計測した計測値に基づいて凸部７ａの位置を特定し、凸部７ａとパターン部１３ａとの位置合わせを実施させた後、部材保持部３または原版保持部４の少なくともいずれか一方を駆動させることで接触を実施させる制御部６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 型に形成されているパターンと、基板上に既に形成されているパターンとの重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記型はパターン部を有する面を有し、前記型を保持する型保持手段と、前記基板を保持する基板保持手段と、前記パターン部と前記基板上に既に形成されているショットとの形状の違いに関する情報を取得する第１の取得手段とを有し、前記パターン部と前記インプリント材が接触している状態における前記型と前記基板との間隔を前記第１の取得手段により取得した前記形状の違いに関する情報に基づいて調整するために、前記型保持部と基板保持部の少なくとも一方を制御する制御手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】型と基板上の樹脂との重ね合わせ精度の改善に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置は、基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成する。ここで、このインプリント装置は、型の平面方向に力を加えて、型に形成されたパターン部の平面形状を変更する第１駆動機構と、型と未硬化樹脂との押し付け方向（Ｚ軸方向）と、第１駆動機構による力の方向（例えばＸ軸方向）とに対して直交する軸（例えばＹ軸）を中心として、型を変形させる第２駆動機構３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】パターン転写不良やモールドの目詰まりを未然に防いで生産性を向上させる。
【解決手段】パターン転写装置１１Ａ０の制御装置２３は、離型層厚取得部５１と、離型層厚判定部５３と、供給量演算部５５と、供給量制御部５９とを備える。離型層厚取得部５１は、残留離型層３２の厚さに係る相関値を取得する。離型層厚判定部５３は、残留離型層３２の厚さに係る相関値が所定の基準を満たすか否かを判定する。供給量演算部５５は、離型層厚判定部５３の判定結果に基づいて、離型剤供給部２１における離型剤の供給量を演算する。供給量制御部５９は、モールド３１上のそれぞれの位置において、適正な量の離型剤を適時に供給する制御を行う。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムの異方収縮が抑えられ、寸法精度の良好な樹脂スタンパが得られる微細構造転写装置を提供すること。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンが形成された多角形状のマザースタンパ１２と、前記マザースタンパの微細な凹凸パターンを有する面１２ａに対向するように樹脂フィルム１８を挟持する挟持体２４と、を有する微細構造転写装置１０であって、前記挟持体２４は、少なくとも、前記マザースタンパの凹凸パターンを有する面１２ａの各辺の中央部乃至その近傍に対応する位置の樹脂フィルム１８の縁部１８ａを固定し、前記凹凸パターンを有する面１２ａの各頂点近傍に対応する位置の樹脂フィルム１８の縁部は固定しないことを特徴とする微細構造転写装置１０。 （もっと読む）

【課題】パターンの転写精度を向上することができるテンプレート、テンプレートの製造方法及びテンプレートの製造装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係るテンプレートは、台座基板と、パターン部と、を備える。パターン部は、台座基板に設けられる。パターン部は、マスターパターンの転写によって形成された凹凸パターンを有する。凹凸パターンは、凹凸パターンの形状が転写される基板に形成された下地パターンの歪みに合わせ、マスターパターンに対して歪んだ状態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】第１の型と第２の型とを用いて成形品を成形する成形品成形装置において、従来よりも短いタクトタイムで精度の高い成形品を得る。
【解決手段】下型Ｍ１と上型Ｍ２とを用いて成形品Ｗ１を成形する成形品成形装置１において、下型型設置体９と下型設置体９に対して相対的に移動位置決め自在である上型設置体１１とを備えた成形品成形部３と、成形品Ｗ１における、第１パターンＷ３と第２パターンＷ４との間の位置ずれ量を測定する位置ずれ量測定部５と、成形品成形部３で成形品Ｗ１を成形しているときに、成形品Ｗ１の測定を位置ずれ量測定部５で行い、この測定結果に応じて上型設置体１１の相対的な位置を補正し成形品成形部３で次の成形品Ｗ３の成形をする。 （もっと読む）

【課題】成形加工により成形された回折格子のシフト量を高精度に測定可能な成形型を提供する。
【解決手段】成形型５０は、回折光学素子を成形するための成形型であって、回折光学素子の形状を転写するのに対応する形状を有した第１転写面部５１と、当該第１転写面部５１の周辺部に設けられ、回折光学素子の検査に用いる検査用マークの形状を転写するのに対応する形状を有した円環状の第２転写面部５２とを有している。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置により基板に形成されたパターンの残膜厚を計測する精度の点で有利な技術を提供する。
【解決手段】インプリント装置により透過膜を有する基板に形成されたレジストの凹凸パターンの凹部の厚さを計測する計測装置の計測感度の目標値を設定し、当該目標値を満たす透過膜の厚さを前記基板に形成すべき透過膜の厚さとして決定する決定ステップを有し、前記計測感度は、前記凹凸パターンの形状の変化に対する前記凹凸パターンからの反射光の強度の変化又は位相の変化で定義され、前記決定ステップでは、複数の厚さの透過膜のそれぞれについて、前記凹凸パターンの形状の変化に対する前記凹凸パターンからの反射光の強度の変化又は位相の変化に基づいて前記計測感度を示す情報を取得し、当該情報から前記目標値を満たす透過膜の厚さを特定することを特徴とする決定方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】型の撓み量を制限する、または、型の特定の撓み状態を得るのに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】基板５上の未硬化樹脂５６を型３により成形して硬化させ、基板５上に硬化した樹脂５６のパターンを形成するインプリント装置であって、型３を引きつけて保持する保持部２４と、保持部２４に保持された型３の背圧を離型と並行して減少させる減圧手段５２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】インプリント時の合わせずれについて精度の高い補正を可能とするナノインプリント法を提供すること。
【解決手段】実施の形態に係るナノインプリント法は、テンプレートを用いてインプリントし、第１の被転写基板上にパターンを形成する工程と、前記パターンの前記第１の被転写基板に対する合わせずれを計測する工程と、計測した前記合わせずれに基づいて合わせずれの補正を行ない、前記テンプレートから本番用テンプレートを作製する工程と、前記本番用テンプレートを用いてインプリントし、第２の被転写基板上にパターンを形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】残膜量の変動を低減したインプリント方法、半導体集積回路製造方法およびドロップレシピ作成方法を提供すること。
【解決手段】被処理基板上に転写されたパターンの欠陥検査を行い、欠陥の画像データを生成する。欠陥が検出されたとき、前記生成された画像データから欠陥輪郭を抽出して、前記抽出した欠陥輪郭を前記半導体集積回路のパターンデータに反映させ、前記欠陥輪郭が反映されたパターンデータに基づいて第１ドロップレシピを生成する。そして、硬化性樹脂材料の塗布に使用しているドロップレシピを前記生成した第１ドロップレシピで更新する。 （もっと読む）

【課題】インプリントレシピの作成時間を短縮する。
【解決手段】本実施形態によれば、インプリントレシピ作成装置は、第１作成部１１１〜第５作成部１１５を備える。第１作成部１１１は、充填量情報及び残膜厚情報を用いて、標準ショット内情報を作成する。第２作成部１１２はショット位置情報、エッジ情報、及び標準ショット内情報を用いて、第１ウェーハ面内情報を作成する。第３作成部１１３は、下地の凹凸を示す凹凸情報及び凹凸のウェーハ面内ばらつきを示す凹凸分布情報を用いて、第１補正情報を作成する。第４作成部１１４は、後工程の加工寸法のばらつきを示す後工程情報を用いて、第２補正情報を作成する。第５作成部１１５は、第１ウェーハ面内情報、第１補正情報、及び第２補正情報を合成して第２ウェーハ面内情報を作成する。 （もっと読む）

【課題】凹凸形状を一側面に有する光制御板をより効率的に製造可能な光制御板の製造方法を提供する。
【解決手段】光制御板の製造方法では、押出し成形で形成した樹脂シートの一側面に形状ロールを利用して凹凸形状を付形して検査用光制御板１_Ｓを得て、検査用光制御板の凹凸形状が許容範囲内か否かを検査する。許容範囲内の場合、凹凸形状を有する樹脂シートを分割して光制御板とし、許容範囲内でない場合、形状ロールの温度及び樹脂シートの搬送速度の少なくとも一方を調整する。検査用光制御板を検査する工程では、凹凸形状の形成側と形成されていない側からそれぞれ光を入射した場合の第１及び第２の全光線透過率の少なくとも一方で規定されており凹凸形状を示す指標を取得し、基準光制御板に対する指標に基づいて、検査用光制御板に対する指標から、検査用光制御板の凹凸形状を評価する。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置により形成された凹凸パターンの凹部の厚さの高精度な計測技術の提供。
【解決手段】分光エリプソメトリ法を用いてレジストの凹凸パターン凹部の厚さを決定する方法であって、前記凹凸パターンの凸部の厚さと前記凹部の厚さとの差分の厚さに対する計測精度と前記凹部の厚さに対する計測精度との差が大きい第１偏光状態の反射光の強度を複数の波長について計測する第１工程と、第１工程での計測の結果に基づいて前記凹部の厚さを第１精度で得る第２工程と、凹部の厚さに対する計測精度が優れた第２偏光状態の反射光の強度を前記複数の波長それぞれについて計測する第３工程と、第３工程での計測の結果に基づいて凹部の複数の厚さを第３精度で得る第４工程と、第４工程で得られた複数の厚さの中から前記第２工程で得られた厚さと前記第１精度とから定められた厚さの範囲内にある厚さを選択して前記凹部の厚さを得る第５工程と、を含む。 （もっと読む）