【課題】担持体および基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時に撮像手段のピントを合わせることができない場合であっても、担持体と基板との位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】透明なブランケットを介してＣＣＤカメラで撮像された画像ＩＭから、基板側のアライメントパターンＡＰ１およびブランケット側のアライメントパターンＡＰ２それぞれの重心位置Ｇ1mおよびＧ2mを画像処理により求める。ブランケット側のアライメントパターンＡＰ２については、ピントが合った状態で撮像された画像からエッジ抽出を伴う処理により重心Ｇ2mの位置を特定する。ピントが合わず輪郭がぼやけた状態で撮像された基板側のアライメントパターンＡＰ１については、高い空間周波数成分を除去して低周波成分を抽出し、その結果から重心Ｇ1mの位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】１つの検出器で２つの物体間の２方向における相対位置を高精度で検出する。
【解決手段】第１マーク及び第２マークの一方は、ｙ方向にＰ_１の格子ピッチとｘ方向にＰ_２の格子ピッチとを有する格子パターンを含み、第１マーク及び第２マークの他方は、ｘ方向にＰ_３の格子ピッチを有する格子パターンを含む。照明光学系は、その瞳面において、ｙ方向に第１の極ＩＬ１とｘ方向に第２の極ＩＬ３、ＩＬ４とを含む光強度分布を形成し、第１の極から照明される光が第１マーク及び第２マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口に入射し、第２の極から照明される光が第１マーク及び第２マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口とは異なる場所に入射する。 （もっと読む）

【課題】 モールドの表面に励起光を照射することなく、モールドのパターン欠陥を検知するインプリント装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、型に形成されたパターンと、基板に供給されたインプリント材とを接触させることで、インプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、発光物質を発光させる励起光を照射する照射部と、発光物質から発光する光を検出する検出部と、発光物質を含む型を保持する型保持部と、を備え、インプリント材にパターンが転写された後、照射部はインプリント材に転写されたパターンに励起光を照射し、検出部はインプリント材に残留した発光物質から発光する光を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インプリント処理に際し、基板上に予め存在するパターンと、新たに形成される樹脂のパターンとの重ね合わせに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置１は、第１波長と、特定の波長帯域に存在する第１波長以外の第２波長とを含む光９を受光し、第１波長の光と第２波長の光とに分離する光学素子２１を含み、パターンを形成すべき基板１０上の領域に予め存在する基板側パターン２０を加熱させる基板加熱機構６と、パターンを形成するに際し、基板加熱機構６により、光学素子２１にて分離された第２波長の光を用いて基板側パターン２０を熱変形させることで、型８に形成されているパターン部８ａの形状に対し、基板側パターン２０の形状を補正させる制御部７とを備える。ここで、樹脂１４は、特定の波長帯域に存在する第１波長の光を受光することで硬化する光硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高屈折率材料の形成技術や加工技術を要することなく、凹凸構造のアライメントマークを光学的に識別することを可能とし、高いアライメント精度で位置合わせすることができるインプリント用テンプレート、インプリント用テンプレートの製造方法、およびインプリント方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 テンプレート基板に銀イオンを含有するイオン交換表面層を備えた高エネルギービーム感受性ガラス基板を用い、アライメントマークの凸部における可視光域の光に対する光学濃度を、前記アライメントマークの凹部における可視光域の光に対する光学濃度よりも高くすることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明により、転写装置において、レジスト膜厚、及び被転写材の薄い厚みを従来よりも高精度に制御することができる。
【解決手段】
シリコンウェハなどの金型と被転写体、またはレジストフィルムとが接触する面内の、出来るだけ生産に関係の無い一部に微小穴を開けておき、その微小穴から被転写体のみの膜厚を測定する従来よりも高精度センサを取り付けることにより、被転写体のみの寸法が測定でき、転写中における寸法変化に線形性のある簡素な補正値を掛けることにより従来よりも高精度な薄膜の厚み制御を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】機能性インクのロットにより粘度が異なる場合や、インクジェットヘッドを交換した場合であっても、基板間で膜厚を均一にする。
【解決手段】インクジェットヘッドのノズルから機能性インクをインク滴として吐出させ、前記インク滴を基板表面に離散的に配置する配置工程と、前記基板表面に配置されたインク滴にモールドを接触させることで、前記モールドと前記基板との間に前記機能性インクを充填させる接触工程と、前記充填された機能性インクを硬化させる硬化工程と、前記硬化した機能性インクから前記モールドを剥離する離型工程と、前記硬化した機能性インクの厚みを計測する計測工程と、前記計測した厚みに基づいて、前記ノズルからの吐出量を補正する補正工程と、を備えた機能性インク配置装置の吐出量補正方法によって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高温加熱されたロールとの当たりよる欠陥を発生させることなくシート生地表面にエンボス模様を効率的に形成させることができる長尺材の製造方法を提供する。
【解決手段】加熱されたエンボスロール１１とその受けロール１２と間に、長尺材Ｓを通過させてエンボスロールのベース面１１ｂから立設するように形成された凸部１１ａを長尺材Ｓ表面を押圧することによって、長尺材表面にエンボス模様を形成させる長尺材の製造方法であって、
長尺材がエンボスロール１１を通過する際にエンボスロールのベース面が長尺材表面に接触しないようにする。 （もっと読む）

【課題】レプリカモールドの製造に際し、ブランクモールドの凸部に対してパターン部を形成するのに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置１は、被処理部材７を保持しつつ移動可能とする部材保持部３と、原版１３を保持しつつ移動可能とする原版保持部４と、原版保持部４に設置され、被処理部材７の表面との距離を計測する計測部１６と、被処理部材７に対して原版保持部４を平面駆動させつつ計測部１６が計測した計測値に基づいて凸部７ａの位置を特定し、凸部７ａとパターン部１３ａとの位置合わせを実施させた後、部材保持部３または原版保持部４の少なくともいずれか一方を駆動させることで接触を実施させる制御部６とを有する。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置１は、型６を引き付けて保持する保持機構１１を有する型保持部３と、基板１０を保持する基板保持部４と、保持機構１１に保持された状態の型６を、該型６に接する空間１３の圧力を調整することで基板１０に向かい凸形に変形させる圧力調整部１５と、凸形に変形した型６と、未硬化樹脂１６との押し付け動作中に、型６の姿勢を変化させることで型６と未硬化樹脂１６とが接触する接触領域２４の位置を移動可能とする駆動部１８と、接触領域２４の状態を示す画像情報を取得する測定部２３と、画像情報に基づいて接触領域２４の図心２５の平面座標を算出し、該図心２５の平面座標の位置が、画像情報に基づいて算出した、または予め取得した基板１０上のパターン形成領域の図心２６の平面座標の位置に向かうように駆動部１８の動作を制御する制御部５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】テンプレートの洗浄時間を短縮できるテンプレート洗浄装置を提供すること。
【解決手段】実施形態のテンプレート洗浄装置は、表面に凹凸パターンおよび溝部が形成されているインプリント用のテンプレートの前記溝部のイメージを取得するためのイメージ取得手段１０を具備する。実施形態のテンプレート洗浄装置は、さらに、前記イメージ取得手段１０により取得された前記溝部のイメージと、予め取得しておいた基準イメージとを比較して、前記テンプレートの洗浄時間を決定する機能を含む洗浄時間決定手段１２を具備する。実施形態のテンプレート洗浄装置は、さらに、前記洗浄時間決定手段１２により決定された洗浄時間に基づいて、前記テンプレートを洗浄するための洗浄手段１３を具備する。 （もっと読む）

【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層ＵＶＲに接触した状態で、原板Ｍおよび基板Ｓのそれぞれに形成されたアライメントマークＡＬを、１つの認識手段により、両アライメントマークＡＬが重なる方向から同時に撮像して得られた１つの画像から両アライメントマークＡＬの位置を別々に認識処理することで原板Ｍと基板Ｓとのアライメントを行う。そのため、撮像された原板Ｍおよび基板Ｓのアライメントマーク画像に相対的な位置誤差が生じるおそれがなく、振動や異なる走査タイミングに起因する位置誤差が生じることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層に接触した状態で、原板Ｍおよび基板のそれぞれに形成されたアライメントマークを、１つの認識手段３により、両アライメントマークが重なる方向から、一方のアライメントマークを撮像した後、他方のアライメントマークを撮像し、得られた両アライメントマークの画像にそれぞれ位置誤差補正処理を行う。そのため、補正後の両アライメントマーク画像を用いて高精度なアライメントを行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】インプリント用テンプレートに設ける洗浄耐性に優れたハイコントラストの位置合わせマーク、該マークを備えたテンプレート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性基材の一主面に凹凸パターンを形成したテンプレート１０を、被加工基板上の光硬化性材料に押し付けると共に、テンプレート１０を介して光硬化性材料を感光させる光を照射することによって、光硬化性材料を光硬化させて凹凸パターンを転写するインプリント方法に用いるテンプレートの位置合わせマーク１３であって、前記位置合わせマーク１３が、光透過性基材を掘り込んで形成した凹凸パターン部と、凹凸パターン部の光透過性基材上に形成された遮光膜パターン部１６からなり、前記遮光膜パターン部１６が遮光膜１４と該遮光膜上に設けた耐洗浄性保護膜１５との２層膜で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン転写不良やモールドの目詰まりを未然に防いで生産性を向上させる。
【解決手段】パターン転写装置１１Ａ０の制御装置２３は、離型層厚取得部５１と、離型層厚判定部５３と、供給量演算部５５と、供給量制御部５９とを備える。離型層厚取得部５１は、残留離型層３２の厚さに係る相関値を取得する。離型層厚判定部５３は、残留離型層３２の厚さに係る相関値が所定の基準を満たすか否かを判定する。供給量演算部５５は、離型層厚判定部５３の判定結果に基づいて、離型剤供給部２１における離型剤の供給量を演算する。供給量制御部５９は、モールド３１上のそれぞれの位置において、適正な量の離型剤を適時に供給する制御を行う。 （もっと読む）

【課題】 異なる２つの物体の回転ずれを計測する際に、従来と比較して計測時間の短い検出装置、検出方法、インプリント装置及びデバイス製造方法を提供すること。
【解決手段】 異なる２つの物体にそれぞれ形成された格子マークが重なることによって生じる干渉縞を用いて、前記２つの物体の相対的な回転ずれ量を求める検出装置において、前記干渉縞を検出する検出器と、該検出器で検出された前記干渉縞の傾きから前記異なる２つの物体の相対的な回転ずれ量を求める演算部と、を有することを特徴とする検出装置。 （もっと読む）

【課題】フィルムのパターンの蛇行を精密に制御することができる装置を提供する。
【解決手段】フィルムの移送機器及びパターン形成機器を含む、パターン化されたフィルムの製造装置に使用されるパターンの蛇行を制御する装置であって、該制御装置は、フィルムの移送機器を基準に設定された、一定の基準位置でフィルム上にマーキングを形成するマーキング部と、マーキング部の後方に位置し、フィルム上のマーキングの位置を認識する認識部と、マーキング部の基準位置及び認識部により認識されたマーキングの位置の間の距離の差より蛇行を算出する演算部と、演算部により算出された蛇行に対応してマーキング部及びパターン形成機器の位置を補正する補正信号を生成する制御部と、制御部により生成された補正信号を受信してパターン形成前にマーキング部及びパターン形成機器の位置を補正する補正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】型が光を透過しない材質で構成され、また、被成型品にアライメントマークが設けられていなくても、被成型品の正確な位置に微細な転写パターンを転写できる転写装置を提供する。
【解決手段】型Ｍを保持し、被成型品Ｗに接近・離反する方向に移動位置決め自在な型保持体９と；被成型品Ｗを保持し、型保持体９の接近・離反方向に交差する方向に移動位置決め自在な被成型品保持体５と；型Ｍと被成型品Ｗとの間に挿入される第１の位置と、型Ｍと被成型品Ｗとから離れた第２の位置との間を移動自在な検出子１５で被成型品Ｗの縁の位置を検出して、型Ｍに対する被成型品Ｗの位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段１１と；第１の位置に検出子１５を位置させて被成型品Ｗの位置ずれ量を検出し、この位置ずれ量を、型保持体９を移動することによって補正し、型Ｍを被成型品Ｗに接触させて転写を行うように制御する制御手段５１とを有する。 （もっと読む）

【課題】装置内において基板上に存在する異物を検出することができる技術を提供する。
【解決手段】基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上に存在する異物を検出する検出部を有し、前記検出部は、前記基板上に光を照射して前記基板上からの光を取得する取得部と、前記取得部で取得された光に基づいて、前記基板上に存在する異物が位置するショット領域を特定する特定部と、を含み、前記光は、前記基板上の複数のマーク又は複数のパターンからの光と、前記基板上に存在する異物からの光とを含み、前記特定部は、前記複数のマーク又は前記複数のパターンからの光から前記基板上の複数のショット領域の配列を特定し、前記異物からの光に基づいて前記特定した複数のショット領域のうち前記異物が存在するショット領域を特定することを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）