転写装置および転写方法
【課題】型が光を透過しない材質で構成され、また、被成型品にアライメントマークが設けられていなくても、被成型品の正確な位置に微細な転写パターンを転写できる転写装置を提供する。
【解決手段】型Mを保持し、被成型品Wに接近・離反する方向に移動位置決め自在な型保持体9と;被成型品Wを保持し、型保持体9の接近・離反方向に交差する方向に移動位置決め自在な被成型品保持体5と;型Mと被成型品Wとの間に挿入される第1の位置と、型Mと被成型品Wとから離れた第2の位置との間を移動自在な検出子15で被成型品Wの縁の位置を検出して、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段11と;第1の位置に検出子15を位置させて被成型品Wの位置ずれ量を検出し、この位置ずれ量を、型保持体9を移動することによって補正し、型Mを被成型品Wに接触させて転写を行うように制御する制御手段51とを有する。
【解決手段】型Mを保持し、被成型品Wに接近・離反する方向に移動位置決め自在な型保持体9と;被成型品Wを保持し、型保持体9の接近・離反方向に交差する方向に移動位置決め自在な被成型品保持体5と;型Mと被成型品Wとの間に挿入される第1の位置と、型Mと被成型品Wとから離れた第2の位置との間を移動自在な検出子15で被成型品Wの縁の位置を検出して、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段11と;第1の位置に検出子15を位置させて被成型品Wの位置ずれ量を検出し、この位置ずれ量を、型保持体9を移動することによって補正し、型Mを被成型品Wに接触させて転写を行うように制御する制御手段51とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、転写装置および転写方法に係り、特に、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写するものに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子線描画法などで石英基板等に超微細な転写パターンを形成して型(テンプレート、スタンパ)を作製し、被成型品として被転写基板表面に形成されたレジスト膜に前記型を所定の圧力で押圧して、当該型に形成された転写パターンを転写するナノインプリント技術が研究開発されている(たとえば、非特許文献1参照)。
【0003】
ナノオーダーの微細なパターン(転写パターン)を低コストで成型する方法としてリソグラフィ技術を用いたインプリント法が考案されている。この成型法は大別して熱インプリント法とUVインプリント法とに分類される。
【0004】
熱インプリント法では、型を基板に押圧し、熱可塑性ポリマからなる樹脂が十分に流動可能となる温度になるまで加熱して微細パターンに樹脂を流入させたのち、型と樹脂をガラス転移温度以下になるまで冷却し、基板に転写された微細パターンを固化したのち型を引き離す。
【0005】
UVインプリント法では、光を透過できる透明な型を使用し、UV硬化性液に型を押しつけてUV放射光を加える。適当な時間放射光を加えて液を硬化させ微細パターンを転写したのち型を引き戻す。
【0006】
ハードディスクやCD、DVDなど回転式の記憶装置では、最近、高密度のデータをディスクに形成するための記憶媒体(記録媒体)を成型する手段として、こうしたナノインプリント技術を活用する方法への関心が高くなってきている。
【0007】
図3にUVインプリント法を用いてハードディスク用の記憶媒体を作成するプロセスの一例を示す。ここでは石英ガラス型101に形成された微細パターン(たとえば、ハードディスクのドットパターン)を、UV硬化樹脂103の塗布された基板105にプレスし、UV光を照射して樹脂103を硬化させている(図3(a)、(b)参照)。このあと離型して残膜107を除去し(図3(c)、(d)参照)、エッチング処理をして(図3(d)参照)、樹脂103にコピーされた型101の微細形状を、基板105に転写している(図3(e)参照)。
【0008】
インプリント法によって回転式の高密度記憶媒体を形成する場合は、データを高速に安定して読み取れるようにするために、高い精度の回転対称性を備えた記憶媒体を作成する必要がある。このためには、微細な高密度のフィーチャが形成された型と、この微細な高密度のフィーチャを熱転写またはUV転写される円板状の記憶媒体用基板の中心位置とを、高い精度で位置合わせして成型することが極めて重要になる。
【0009】
一般的にインプリント法でアライメント(高精度の位置決め)を行う場合は、従来、半導体関係で用いられてきた方法と同じような方法で型と基板とを位置合わせする方法が用いられている。この代表的な事例を図13に示す(たとえば、特許文献1参照)。
【0010】
図13に示すように、この事例では、型201と基板(ウェハ)203にアライメント用のマーク205、206をつけておき、型201の上のほうからレーザ光などの参照光を照射し、2つのアライメントマーク205、206を透過してきた反射光を受光装置で受光して、この受光パターンの観測結果をもとに型201と基板203の位置合わせを行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0011】
【特許文献1】特開2000−323461号公報
【非特許文献】
【0012】
【非特許文献1】Precision Engineering Journal of the International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0013】
ところで、前記特許文献1に記載されている方法では型201が光透過性のものであることを前提としているが、高密度の記憶媒体の成型に用いる型はカーボンを含んだ非透過型のガラス基板や、Ni電鋳など、光を透過しない材料を使用する場合があり、この場合にはこうした方法は適用できないという問題がある。
【0014】
また、ここでは基板203(被成型品)のほうにもアライメントマーク206を刻印しているが、ハードディスクやCD、DVDなど回転式の記憶装置の高密度記憶媒体(記録媒体;記録用ディスク)は一般に低コストで大量に生産することが重要で、そのサイズも非常に小さいため、ひとつひとつの基板に高精度のアライメントマークをつけることは困難で、コストも高くなるため望ましくないという問題がある。
【0015】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する転写装置および転写方法において、型が光を透過しない材質で構成されており、また、被成型品にアライメントマークが設けられていなくても、前記被成型品の正確な位置に前記微細な転写パターンを転写することができるものを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0016】
請求項1に記載の発明は、型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する転写装置において、前記型を保持し、前記被成型品に接近・離反する方向で前記被成型品に対して相対的に移動位置決め自在な型保持体と;前記被成型品を保持し、前記型保持体の接近・離反方向に対して交差する方向で前記型保持体に対して相対的に移動位置決め自在な被成型品保持体と;前記型と前記被成型品とが所定の距離だけ離れているときに前記型と前記被成型品との間に挿入される第1の位置と、前記型と前記被成型品とがお互いに接触することができるように前記型と前記被成型品とから離れた第2の位置との間を移動自在な検出子を備え、この検出子で前記被成型品の縁の位置を検出することによって、前記型に対する前記被成型品の位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段と;前記型と前記被成型品とが所定の距離だけ離れているときに前記第1の位置に前記検出子を位置させて前記被成型品の位置ずれ量を検出し、この検出した位置ずれ量を、前記型保持体を相対的に移動することによって補正し、前記型を前記被成型品に接触させて前記転写を行うように制御する制御手段とを有する転写装置である。
【0017】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の転写装置において、前記位置ずれ量検出手段は、前記第1の位置に前記検出子を位置させて前記型の位置を検出する手段であり、前記制御手段は、前記検出した型の位置と前記検出した前記被成型品の縁の位置とによって、前記位置ずれ量を検出して前記補正をする手段である転写装置である。
【0018】
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の転写装置において、前記検出子は薄い板状に形成されており、この厚さ方向が前記型保持体の接近・離反方向になるようにして設けられており、前記位置ずれ量検出手段は、前記検出子から離れたところに設けられているカメラと、前記検出子に設けられている反射部材とを備えて構成されており、前記反射部材を介し前記カメラを用いて前記位置ずれ量を検出する手段である転写装置である。
【0019】
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の転写装置において、前記位置ずれ量検出手段は、1台のカメラを切り換えることによって、前記被成型品の縁における複数の位置を検出し、前記位置ずれ量を検出する手段である転写装置である。
【0020】
請求項5に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の転写装置において、前記検出子は薄い板状に形成されており、この厚さ方向が前記型保持体の接近・離反方向になるようにして設けられており、前記位置ずれ量検出手段は、前記検出子から離れたところに設けられているカメラと、前記検出子に設けられている光ファイバとを備えて構成されており、前記光ファイバを介し前記カメラで前記位置ずれ量を検出する手段である転写装置である。
【0021】
請求項6に記載の発明は、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の転写装置を用いて、型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する転写方法である。
【発明の効果】
【0022】
本発明によれば、型が光を透過しない材質で構成されており、また、被成型品にアライメントマークが設けられていなくても、前記被成型品の正確な位置に前記微細な転写パターンを転写することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の実施形態に係る転写装置1の概略構成を示す正面図である。
【図2】転写装置1の概略構成を示す側面図であり、図1におけるII矢視図である。
【図3】UVインプリント法を用いたハードディスク用の記憶媒体を作成するプロセスの一例を示す図である。
【図4】型保持体9による型Mの保持形態について説明する図である。
【図5】被成型品保持体5に保持された被成型品Wを上方から下方に向かって眺めた図である。
【図6】位置ずれ量検出手段11の検出子15や第1の検出子支持部材29をZ軸の下方向から上方向に向かって眺めた図である。
【図7】位置ずれ量検出手段11を構成しているカメラ33と反射部材の例であるプリズム35等を示す図である。
【図8】位置ずれ量検出手段11を構成しているカメラ33と反射部材の例であるプリズム35等を示す図である。
【図9】プリズム35Dによって反射されカメラ33Dに取り込まれた型Mの画像を示す図である。
【図10】プリズム35A等によって反射されカメラ33A等に取り込まれた被成型品Wの貫通孔W1の縁の画像を示す図である。
【図11】制御装置51の概略構成を示す図である。
【図12】矩形な板状の被成型品W3に転写をする場合における被成型品W3の保持形態等を示す図である。
【図13】従来の型と基板とを位置合わせする事例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
図1は、本発明の実施形態に係る転写装置1の概略構成を示す正面図であり、図2は、転写装置1の概略構成を示す側面図であり、図1におけるII矢視図である。
【0025】
以下、説明の便宜のために、水平方向の一方向をX軸方向とし、水平方向の他の一方向であってX軸方向に垂直な方向をY軸方向とし、X軸方向およびY軸方向に垂直な方向(上下方向;鉛直方向)をZ軸方向という場合がある。
【0026】
転写装置1は、型(転写用のスタンパ)Mの面(たとえば平面状の下面)に形成されている微細な転写パターンを、被成型品Wの面(たとえば平面状の上面)に、型Mの面を被成型品Wの面に面接触させて押圧することにより転写する装置である。被成型品Wとしては、中央部に円形の貫通孔が設けられている円板状の情報記録用ディスク(たとえば、CD−ROM、DVD−ROM、BD−ROM(Blu−Ray Disc ROM)、HD DVD−ROM(High−Definition Digital Versatile Disc ROM)、ハードディスク用の記録媒体)を考えることができる。
【0027】
また、前記転写は、前述した熱インプリント法またはUVインプリント法等のためになされるものであり、転写装置1によって、たとえば、図3(a)〜(c)に示されている工程を担当するものである。
【0028】
転写装置1は、ベースフレーム3を備えており、このベースフレーム3には、被成型品保持体5が設けられている。被成型品保持体5は、たとえば、上面が平面状になっており、この上面に、CD−ROM等の被成型品Wを載置し保持することができるようになっている。このようにして載置され保持されている被成型品Wは、この厚さ方向がZ軸方向になっており、また、X軸方向およびY軸方向で所定のところに位置している。
【0029】
被成型品保持体5は、XYステージ7を介してベースフレーム3に支持されている。したがって、制御装置51(図11参照)の制御の下、XYステージ7を構成するサーボモータ等のアクチュエータ(図示せず)を駆動することによって、被成型品保持体5は、X軸やY軸方向で移動位置決め自在になっている。
【0030】
ベースフレーム3には、型保持体9が設けられている。型保持体9は、たとえば、下面が平面状になっており、この下面で型Mを保持することができるようになっている。このようにして保持された型Mは、微細な転写パターンが形成されている下面が被成型品保持体5(被成型品W)と対向している。
【0031】
型保持体9は、図示しないリニアガイドベアリングを介してベースフレーム3に支持されており、制御装置51の制御の下、サーボモータ等のアクチュエータ(図示せず)を駆動することによって、Z軸方向で移動位置決め自在になっている。
【0032】
なお、すでに理解されるように、転写のための型Mと被成型品Wとの面接触や押圧は、型Mの面と交差する方向(Z軸方向)に、型Mを被成型品Wに対して相対的に移動することによってなされる。たとえば、微細な転写パターンが形成されている型Mの面が平面状になっており、また、微細な転写パターンが転写される被成型品Wの面も平面状になっているので、前記面接触がなされる前は、微細な転写パターンが形成されている型Mの平面状の面と、微細な転写パターンが転写される被成型品Wの平面状の面とは、お互いが離れて平行になっている。この離れて平行になっている状態から、Z軸の下方向(型Mが被成型品Wに近づく方向)に型Mを移動することによって、前記面接触と前記押圧とがなされるようになっている。
【0033】
また、転写装置1には、被成型品Wに紫外線を照射するためのUV光発生装置(図示せず)や被成型品Wを加熱する加熱装置(図示せず)が設けられており、前述した熱インプリント法またはUVインプリント法等に応じて適宜使用されるようになっている。
【0034】
また、転写装置1には、位置ずれ量検出手段11と位置ずれ量補正手段13とが設けられている。
【0035】
位置ずれ量検出手段11は、転写を行う前であって型Mと被成型品Wとが所定の距離(図1に示す距離L1)だけ離れているとき(たとえば、型Mと被成型品Wとがお互いに近づいているとき)に、被成型品Wの縁(たとえば、CD−ROMの中央に設けられている貫通孔W1の縁;図5参照)の位置を検出することによって、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出する手段である。前記位置ずれ量は、型Mの面や被成型品Wの面の展開方向(X軸方向やY軸方向)における相対的な位置ずれ量である。
【0036】
位置ずれ量補正手段13は、位置ずれ量検出手段11が検出した被成型品Wの型Mに対する相対的な位置ずれ量を補正して位置ずれ量を無くす手段である。
【0037】
また、位置ずれ量検出手段11は、たとえば、被成型品Wだけなく型Mの位置をもほぼ同時に検出し、この検出した型Mの位置と検出した被成型品Wの縁の位置とによって、位置ずれ量を検出するように構成されている。なお、型Mの位置の検出は、型Mに付されたアライメントマークM1(図9参照)の位置を検出することによってなされるが、型Mの縁の位置を検出することによってなされるように構成されていてもよい。
【0038】
より詳しく説明すると、位置ずれ量検出手段11は、薄い板状の検出子15を備えて構成されており、検出子15の厚さ方向がZ軸方向になっている。また、転写を行う前に検出子15を型Mと被成型品Wとの間に挿入して、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されている。
【0039】
位置ずれ量を検出するために検出子15を型Mと被成型品Wとの間に挿入した場合においては、型Mと被成型品Wとが極力近づいており、寸法的な余裕がほとんど無い状態で、検出子15が型Mと被成型品Wとの間に挿入されるようになっていることが望ましい。
【0040】
たとえば、位置ずれ量を検出するために検出子15を型Mと被成型品Wとの間に挿入した場合においては、図1に示すように、検出子15と型Mとの間の距離L3は0.5mm〜3mm程度になっており、検出子15と被成型品Wとの間の距離L5も0.5mm〜3mm程度になっていることが望ましい。また、少なくとも、型Mの面と被成型品Wの面との間に位置する部位において、検出子15の厚さ(Z軸方向の寸法)が、極力小さくなるように形成されていることが望ましい。
【0041】
また、位置ずれ量検出手段11は、たとえば、被成型品Wの中央部の貫通孔W1の縁の少なくとも2点の位置を求め、この求めた2点の位置を用いて被成型品Wの中心位置を求め、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されている。なお、位置ずれ量検出手段11で、被成型品Wの外周の縁の少なくとも2点の位置を求め、この求めた2点の位置を用いて型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されていてもよい。
【0042】
より詳しく説明すると、位置ずれ量検出手段11は、被成型品Wの貫通孔W1の縁の少なくとも3点の位置、もしくは、被成型品Wの外周の縁の少なくとも3点の位置を用いて、被成型品Wの中心位置を求め、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されている。
【0043】
なお、位置ずれ量検出手段11が、被成型品Wの貫通孔W1の縁の少なくとも2点の位置と被成型品Wの貫通孔W1の直径、もしくは、被成型品Wの外周の縁の少なくとも2点の位置と被成型品Wの外径を用いて、被成型品Wの中心位置を求め、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されていてもよい。
【0044】
また、位置ずれ量検出手段11が、被成型品Wの貫通孔W1の縁の少なくとも2点における各法線、もしくは、被成型品Wの外周の縁の少なくとも2点における各法線を用いて、被成型品Wの中心位置を求め、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されていてもよい。
【0045】
さらに、位置ずれ量検出手段11が、被成型品Wの貫通孔W1の縁の1点における法線と被成型品Wの外周の縁の1点における法線とを用いて、被成型品Wの中心位置を求め、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されていてもよい。
【0046】
ここで、図4を参照しつつ、型保持体9による型Mの保持形態について詳しく説明する。
【0047】
型保持体9の中央部には、前記UV光発生装置が発生した紫外線が通過するための貫通孔が設けられている。型保持体9の下面で前記貫通孔を塞ぐようにして型Mが設置されている。型保持体9の前記貫通孔の周辺には、押さえ部材17が一体的に設けられている。型Mの側面は、斜面になっており、この斜面を、押さえ部材17に設けられているシュー19を介してセットスクリュー21で押すことによって、型Mが上方に付勢され、型Mが型保持体9に一体的に保持されるようになっている。なお、UV光発生装置や型保持体9の貫通孔は、UVインプリント法を採用する場合に必要なものであり、熱インプリント法を採用する場合には、不要である。
【0048】
次に、図5(被成型品保持体5に保持された被成型品Wを上方から下方に向かって眺めた図)を参照しつつ、被成型品保持体5による被成型品Wの保持形態について詳しく説明する。
【0049】
被成型品保持体5の平面状の上面のほぼ中央部には、スピンドル23が上方に僅かに突出して設けられている。このスピンドル23は、高さの低い円柱状の中央部材25と、被成型品Wの貫通孔W1の縁に接触し押圧する各押圧部材27A、27B、27Cとを備えて構成されている。
【0050】
各押圧部材27A、27B、27Cは、中央部材25の外周を3等配する位置に設けられている。また、各押圧部材27A、27Bは、中央部材25に一体的に設けられているが、押圧部材27Cは、中央部材25の半径方向に移動自在になっていると共に、中央部材25から離れる方向へ弾性部材によって付勢されている。
【0051】
そして、各押圧部材27A、27B、27Cが、被成型品Wの貫通孔W1の縁に接触し押圧することによって、X軸方向およびY軸方向における被成型品Wの位置決め(被成型品保持体5に対する位置決め)がなされるようになっている。また、Z軸方向では、たとえば、真空吸着によって、被成型品Wが被成型品保持体5に保持されるようになっている。
【0052】
位置ずれ量検出手段11についてもより詳しく説明する。
【0053】
位置ずれ量検出手段11の検出子15は、型Mと被成型品Wとが所定の距離だけ離れているときに型Mと被成型品Wとの間に挿入される第1の位置(図1に実線で示す検出子15を参照)と、型Mと被成型品Wとがお互いに接触することができるような型Mと被成型品Wとから離れた第2の位置(図1に二点鎖線で示す検出子15を参照)との間を移動自在になっている。
【0054】
より詳しく説明すると、検出子15は、第1の検出子支持部材29の先端部側で第1の検出子支持部材29に一体的に設けられており、第1の検出子支持部材29は、図示しないリニアガイドベアリング(図示せず)を介してX軸方向で第2の検出子支持部材31に対して移動自在に設けられている。そして、制御装置51の制御の下、空気圧シリンダ等のアクチュエータ(図示せず)によって、前記挿入される第1の位置(図1に実線で示す位置)と前記離れた第2の位置(図1に二点鎖線で示す位置)と間を移動するようになっている。
【0055】
第2の検出子支持部材31は、図示しないリニアガイドベアリング(図示せず)を介してベースフレーム3に対してZ軸方向で移動自在に設けられている。そして、制御装置51の制御の下、サーボモータ等のアクチュエータ(図示せず)とボールネジ(図示せず)とによって、上下方向で移動位置決め自在になっている。
【0056】
したがって、型Mや被成型品Wの形態に応じて、検出子15のZ軸方向における位置を調整することができるようになっている。
【0057】
ここで、転写装置1の制御装置51について図11を用いて説明する。
【0058】
制御装置51は、たとえば、アライメントユニット53、画像処理コントローラ55、微細転写装置コントローラ57、XYステージコントローラ59、シーケンスコントローラ61を備えて構成されている。
【0059】
アライメントユニット53は、検出子15が型Mと被成型品Wとの間に存在する第1の位置と検出子15が型Mや被成型品Wから離れた第2の位置との間を移動するように、前記空気圧シリンダを駆動制御するものである。画像処理コントローラ55は、後述する各カメラ33(図6〜図8参照)が撮影した画像について所定の画像処理を行うものである。微細転写装置コントローラ57は、転写装置1を全体的に制御するものである。XYステージコントローラ59は、XYステージ7を制御するものである。シーケンスコントローラ61は、型保持体9をZ軸方向で移動位置決めするサーボモータを制御し、また、第2の検出子支持部材31をZ軸方向で移動位置決めするサーボモータを制御し、さらに、転写装置1に備わっているその他のセンサーの信号を受け取り、また、転写装置1に備わっている他のアクチュエータを制御するものである。
【0060】
ここで、位置ずれ量検出手段11について、図6、図7を参照しつつさらに詳しく説明する。
【0061】
図6は、位置ずれ量検出手段11の検出子15や第1の検出子支持部材29をZ軸の下方向から上方向に向かって眺めた図であり、図7、図8は、位置ずれ量検出手段11を構成しているカメラ33と反射部材の例であるプリズム35等を示す図である。
【0062】
位置ずれ量検出手段11のカメラ33は、検出子15から離れたところ(たとえば、第1の検出子支持部材29)に設けられている。また、検出子15には、プリズム35が設けられており、プリズム35を介しカメラ33で被成型品Wや型Mの位置ずれを検出するように構成されている。すなわち、型Mや被成型品WからZ軸方向に進んできた光を、X軸方向、Y軸方向に向かって進むように、プリズム35で反射し、この反射した光を各カメラ33が取り入れるようになっている。なお、前述した検出子15の厚さは、図7に示す各プリズム35を含めた厚さになる。また、各プリズム35の代わりに、反射ミラー等を設けてあってもよい。
【0063】
さらに、図6に示すように、第1の検出子支持部材29には、4台のカメラ33A、33B、33C、33Dが設けられており、検出子15には、4つのプリズム35A、35B、35C、35Dが設けられている。図6に示す各カメラ33A、33B、33Cや各プリズム35A、35B、35Cは、被成型品Wの中央の貫通孔W1の縁を撮影するものであり、図7に示すカメラ33Dやプリズム35Dは、型Mに付されているアライメントマークM1を撮影するものである。なお、撮影する際の明るさを確保するために、発光ダイオード(LED)37A、37B、37C等を用いた発光手段が検出子15に設けられている。
【0064】
そして、図7に示すように、カメラ33Dで型MのアライメントマークM1およびこの周辺近傍を撮影する。このようにして撮影された画像を、図9に示す。また、図8に示すように、各カメラ33A、33B、33Cを用い、被成型品Wの貫通孔W1の円周をほぼ3等配する3箇所の位置で、貫通孔W1の縁を撮影する。このようにして撮影された画像を、図10に示す。
【0065】
図9に示されている画像FDは、プリズム35Dによって反射されカメラ33Dに取り込まれた画像を示す図である。
【0066】
図10に示されている画像FAは、プリズム35Aによって反射されカメラ33Aに取り込まれた画像を示す図であり、画像FBは、プリズム35Bによって反射されカメラ33Bに取り込まれた画像を示す図であり、画像FCは、プリズム35Cによって反射されカメラ33Cに取り込まれた画像を示す図である。
【0067】
図9に示すように、カメラ33Dを用いて撮影した画像を、画像処理コントローラ55を用いて画像処理し、目標値に対する型Mの位置ずれ量ΔxとΔyとを算出するようになっている。
【0068】
また、図10に示すように、各カメラ33A、33B、33Cを用いて撮影した画像を、画像処理コントローラ55を用いて画像処理し、目標値に対する被成型品Wのずれ量を算出するようになっている。
【0069】
例を掲げて詳しく説明すると、画像FAで示す貫通孔W1の縁の中央(縁の道のりの中央)の点P1のX座標とY座標とを、たとえば、貫通孔W1の縁を構成している多数の点の平均値を求めることによって算出する。同様にして画像FBで示す貫通孔W1の縁の中央の点P2のX座標とY座標、画像FCで示す貫通孔W1の縁の中央の点P3のX座標とY座標を算出し、この算出した3つの点P1、P2、P3の各X座標Y座標から、貫通孔W1の中心のX座標Y座標を求める。この求めた中心のX座標Y座標を用いて、目標値に対する被成型品Wの位置ずれ量を算出する。さらに、前記求めた型Mの位置ずれ量と前記求めた被成型品Wの位置ずれ量とから、型Mに対する被成型品Wの相対的な位置ずれ量を求める。
【0070】
なお、画像FAの点P1における法線(貫通孔W1の縁の法線)の方程式と、画像FBの点P2における法線(貫通孔W1の縁の法線)の方程式とを求めることによって、貫通孔W1の中心のX座標Y座標(前記各法線の方程式の交点の座標)を求めてもよい。この場合、各画像FA、FBにおける縁の形状は、図10に示す場合よりもより直線に近い形状になっているので、各画像FA、FBにおける縁の形状を直線の式に近似させて、これらの直線の各点P1、P2における各垂線(たとえば、各垂直二等分線)の交点を求めて、貫通孔W1の中心のX座標Y座標を求めてもよい。
【0071】
さらに、貫通孔W1の半径や直径を、図示しない入力手段を介して制御装置51に入力し記憶(制御装置51の図示しないメモリに記憶)しておき、貫通孔W1の縁の2点と前記半径や直径を用いて、貫通孔W1の中心の位置を求めてもよい。また、前述したように、型Mにマーキングを設けることなく、型Mの縁を検出して型Mのずれ量を検出してもよい。
【0072】
また、被成型品Wの外周をカメラ33で撮影し、貫通孔W1の場合と同様にして、被成型品W(貫通孔W1)の中心の位置を求めてもよい。
【0073】
次に、転写装置1の動作について説明する。
【0074】
まず、初期状態として、型保持体9と型Mとが上昇しており、被成型品保持体5には、転写がなされる前の被成型品Wが設置されており、検出子15は、型Mや被成型品Wから離れたところ(図1に二点鎖線で示す第2の位置)に存在しているものとする。検出子15の上下方向の位置決めは、すでになされているものとする。
【0075】
前記初期状態において、制御装置51の制御の下、型保持体9が所定の位置(型Mと被成型品Wとの距離が図1に示すL1になるまで)まで下降する。
【0076】
続いて、検出子15を型Mと被成型品Wとの間に挿入し(図1に実線で示す第1の位置まで、検出子15を移動し)、型MのアライメントマークM1と被成型品Wの貫通孔W1の縁とを撮影し、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を求める。
【0077】
このようにして求めた位置ずれ量に応じて、XYステージ7を駆動し、X軸方向およびY軸方向における型Mの中心位置と被成型品Wの中心位置とをお互いに一致させる。
【0078】
続いて、検出子15を型Mや被成型品Wから離れた第2の位置まで移動したのち、型保持体9をさらに下降し、型Mを被成型品Wに接触させ紫外線を照射する等して転写を行い、この転写後に型保持体9を上昇し、転写がなされた被成型品Wを、転写が未だなされていない次の被成型品Wと交換し、前記初期状態に戻る。
【0079】
ところで、転写装置を構成している各部品やユニットが、加工誤差が一切無い状態で加工されており、また転写装置1を構成している各部品やユニット同士の組み付けも、組み立て誤差が一切無い状態で組み立てがなされていれば、転写装置1に設置された型Mや被成型品Wの相対的な位置のずれは発生しない。しかし、実際には、加工誤差や組み立て誤差がごく僅かではあるが必ず発生し、微細な転写パターンを転写する転写装置においては、前述したごく僅かな誤差も、見過ごすべきではない。
【0080】
しかし、転写装置1によれば、被成型品Wの縁の位置を検出することによって、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出し、この検出した被成型品Wの型に対する相対的な位置ずれ量を補正し無くすので、転写装置に前述した僅かな組み立て等の誤差があっても、また、型Mが光を透過しない材質で構成されていても、また、被成型品Wにアライメントマークが設けられていなくても、型Mに対する被成型品Wの位置を正確なものにすることができ、被成型品Wの正確な位置に微細な転写パターンを転写することができる。すなわち、高い回転対称性を備えた転写を行うことができる。
【0081】
また、被成型品Wにアライメントマークを付する必要がないので、被成型品Wの構成を簡素化することができると共に製造コストを低減することができる。
【0082】
また、転写装置1によれば、型Mの位置をも検出し、この検出した型Mの位置と被成型品Wの縁の位置とによって、位置ずれ量(型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量)を検出しているので、型Mに対する被成型品Wの位置を一層正確なものにすることができる。
【0083】
すなわち、型Mと被成型品Wとの位置をいっしょに検出して相対的な位置ずれ量を検出するので、型Mの交換によって型Mの位置がずれた場合や、なんらかの要因で検出子15の繰り返し精度(被成型品Wや型Mの側での繰り返し停止精度;図1の実線で描かれた左側の第1の位置での繰り返し停止精度)が若干悪くなって場合であっても、各プリズム35や各カメラ33相互間の位置精度は悪化しないので、型Mに対する被成型品Wの位置を正確に検出することができる。
【0084】
また、転写装置1によれば、転写を行う前に、型Mと被成型品Wとをお互いに近づけておき、位置ずれ量を検出するので、型Mが下降する際の誤差がごく僅かに存在していても、すなわち、転写のために型MがZ軸方向で下降する際、まっすぐにZ軸方向に下降せず、ほんのごく僅かに曲がって下降しても、前記誤差による転写精度の悪化を極力小さくすることができる。
【0085】
なお、位置ずれ量検出手段11を、1台のカメラを切り換えることによって、被成型品Wの貫通孔W1の縁における複数の位置を検出し、位置ずれ量を検出するようにしてもよい。すなわち、たとえば、1台のカメラやプリズムの位置を、制御装置51の制御の下適宜切り換える機構を設け、被成型品Wの貫通孔W1の縁における複数の点の位置を検出し、または、1台のカメラへの光路を制御装置51の制御の下適宜切り換える機構を設け、被成型品Wの貫通孔W1の縁における複数の点の位置を検出するようにしてもよい。
【0086】
また、プリズム等の反射部材の代わりに、検出子15に光ファイバを設け、この光ファイバを介してカメラで被成型品Wの貫通孔W1の縁の位置を検出するようにしてもよい。
【0087】
なお、転写装置1では、制御装置51(微細転写装置コントローラ57)に、複数種類の転写プログラムを記憶することができるようになっており、被成型品Wや型Mの種類が変わっても、使用するプログラムを変更するだけで柔軟に対応することができるようになっている。
【0088】
ところで、転写装置1では、型保持体9がZ軸方向に移動するようになっているが、型保持体9がZ軸方向に移動することに代えてまたは加えて、被成型品保持体5がZ軸方向に移動するようになっていてもよい。同様にして、型保持体9が、X軸方向、Y軸方向に移動するようになっていてもよい。
【0089】
また、上記転写装置1では、中央部に円形の貫通孔があいている円板状(リング状)の被成型品を例に掲げて説明したが、リング状以外の形状の被成型品(たとえば、液晶表示装置の導光板等に見られるような矩形な板状の被成型品)に転写をする構成であってもよい。
【0090】
たとえば、図12に示すように、矩形な板状の被成型品W3に転写をする場合には、被成型品保持体にストッパ(被成型品W3の縁が当接するストッパ)23A、23B、23Cを設け、被成型品W3の縁の点の位置を、各部位A1、A3、A5のところで検出し、被成型品W3のX軸Y軸方向における位置ずれ量と、被成型品W3のZ軸まわりの姿勢のずれ量(回動角度のずれ量)とを検出すると共に、型のX軸Y軸方向における位置ずれ量と、型のZ軸まわりの姿勢のずれ量(回動角度のずれ量)とを、たとえば型に付されている2つのマークを2台のカメラで検出することによって検出し、これらの検出した位置ずれ量に応じて、型に対する被成型品W3の位置を補正するようにしてもよい。なお、この場合、XYステージ7に加えて、Z軸回りにおける被成型品W3の姿勢を補正するZ軸用ステージが設けられているものとする。
【0091】
なお、上記説明では、X軸方向、Y軸方向を水平方向とし、Z軸方向を上下方向としたが、Z軸方向を水平方向としてもよい。さらには、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向がお互いに直交していれば、前記各方向が斜めな方向であってもよい。
【符号の説明】
【0092】
1 転写装置
3 ベースフレーム
5 被成型品保持体
7 XYステージ
9 型保持体
11 位置ずれ量検出手段
13 位置ずれ量補正手段
15 検出子
33 カメラ
35 プリズム
51 制御装置
M 型
M1 アライメントマーク
W、W3 被成型品
W1 貫通孔
【技術分野】
【0001】
本発明は、転写装置および転写方法に係り、特に、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写するものに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子線描画法などで石英基板等に超微細な転写パターンを形成して型(テンプレート、スタンパ)を作製し、被成型品として被転写基板表面に形成されたレジスト膜に前記型を所定の圧力で押圧して、当該型に形成された転写パターンを転写するナノインプリント技術が研究開発されている(たとえば、非特許文献1参照)。
【0003】
ナノオーダーの微細なパターン(転写パターン)を低コストで成型する方法としてリソグラフィ技術を用いたインプリント法が考案されている。この成型法は大別して熱インプリント法とUVインプリント法とに分類される。
【0004】
熱インプリント法では、型を基板に押圧し、熱可塑性ポリマからなる樹脂が十分に流動可能となる温度になるまで加熱して微細パターンに樹脂を流入させたのち、型と樹脂をガラス転移温度以下になるまで冷却し、基板に転写された微細パターンを固化したのち型を引き離す。
【0005】
UVインプリント法では、光を透過できる透明な型を使用し、UV硬化性液に型を押しつけてUV放射光を加える。適当な時間放射光を加えて液を硬化させ微細パターンを転写したのち型を引き戻す。
【0006】
ハードディスクやCD、DVDなど回転式の記憶装置では、最近、高密度のデータをディスクに形成するための記憶媒体(記録媒体)を成型する手段として、こうしたナノインプリント技術を活用する方法への関心が高くなってきている。
【0007】
図3にUVインプリント法を用いてハードディスク用の記憶媒体を作成するプロセスの一例を示す。ここでは石英ガラス型101に形成された微細パターン(たとえば、ハードディスクのドットパターン)を、UV硬化樹脂103の塗布された基板105にプレスし、UV光を照射して樹脂103を硬化させている(図3(a)、(b)参照)。このあと離型して残膜107を除去し(図3(c)、(d)参照)、エッチング処理をして(図3(d)参照)、樹脂103にコピーされた型101の微細形状を、基板105に転写している(図3(e)参照)。
【0008】
インプリント法によって回転式の高密度記憶媒体を形成する場合は、データを高速に安定して読み取れるようにするために、高い精度の回転対称性を備えた記憶媒体を作成する必要がある。このためには、微細な高密度のフィーチャが形成された型と、この微細な高密度のフィーチャを熱転写またはUV転写される円板状の記憶媒体用基板の中心位置とを、高い精度で位置合わせして成型することが極めて重要になる。
【0009】
一般的にインプリント法でアライメント(高精度の位置決め)を行う場合は、従来、半導体関係で用いられてきた方法と同じような方法で型と基板とを位置合わせする方法が用いられている。この代表的な事例を図13に示す(たとえば、特許文献1参照)。
【0010】
図13に示すように、この事例では、型201と基板(ウェハ)203にアライメント用のマーク205、206をつけておき、型201の上のほうからレーザ光などの参照光を照射し、2つのアライメントマーク205、206を透過してきた反射光を受光装置で受光して、この受光パターンの観測結果をもとに型201と基板203の位置合わせを行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0011】
【特許文献1】特開2000−323461号公報
【非特許文献】
【0012】
【非特許文献1】Precision Engineering Journal of the International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0013】
ところで、前記特許文献1に記載されている方法では型201が光透過性のものであることを前提としているが、高密度の記憶媒体の成型に用いる型はカーボンを含んだ非透過型のガラス基板や、Ni電鋳など、光を透過しない材料を使用する場合があり、この場合にはこうした方法は適用できないという問題がある。
【0014】
また、ここでは基板203(被成型品)のほうにもアライメントマーク206を刻印しているが、ハードディスクやCD、DVDなど回転式の記憶装置の高密度記憶媒体(記録媒体;記録用ディスク)は一般に低コストで大量に生産することが重要で、そのサイズも非常に小さいため、ひとつひとつの基板に高精度のアライメントマークをつけることは困難で、コストも高くなるため望ましくないという問題がある。
【0015】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する転写装置および転写方法において、型が光を透過しない材質で構成されており、また、被成型品にアライメントマークが設けられていなくても、前記被成型品の正確な位置に前記微細な転写パターンを転写することができるものを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0016】
請求項1に記載の発明は、型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する転写装置において、前記型を保持し、前記被成型品に接近・離反する方向で前記被成型品に対して相対的に移動位置決め自在な型保持体と;前記被成型品を保持し、前記型保持体の接近・離反方向に対して交差する方向で前記型保持体に対して相対的に移動位置決め自在な被成型品保持体と;前記型と前記被成型品とが所定の距離だけ離れているときに前記型と前記被成型品との間に挿入される第1の位置と、前記型と前記被成型品とがお互いに接触することができるように前記型と前記被成型品とから離れた第2の位置との間を移動自在な検出子を備え、この検出子で前記被成型品の縁の位置を検出することによって、前記型に対する前記被成型品の位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段と;前記型と前記被成型品とが所定の距離だけ離れているときに前記第1の位置に前記検出子を位置させて前記被成型品の位置ずれ量を検出し、この検出した位置ずれ量を、前記型保持体を相対的に移動することによって補正し、前記型を前記被成型品に接触させて前記転写を行うように制御する制御手段とを有する転写装置である。
【0017】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の転写装置において、前記位置ずれ量検出手段は、前記第1の位置に前記検出子を位置させて前記型の位置を検出する手段であり、前記制御手段は、前記検出した型の位置と前記検出した前記被成型品の縁の位置とによって、前記位置ずれ量を検出して前記補正をする手段である転写装置である。
【0018】
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の転写装置において、前記検出子は薄い板状に形成されており、この厚さ方向が前記型保持体の接近・離反方向になるようにして設けられており、前記位置ずれ量検出手段は、前記検出子から離れたところに設けられているカメラと、前記検出子に設けられている反射部材とを備えて構成されており、前記反射部材を介し前記カメラを用いて前記位置ずれ量を検出する手段である転写装置である。
【0019】
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の転写装置において、前記位置ずれ量検出手段は、1台のカメラを切り換えることによって、前記被成型品の縁における複数の位置を検出し、前記位置ずれ量を検出する手段である転写装置である。
【0020】
請求項5に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の転写装置において、前記検出子は薄い板状に形成されており、この厚さ方向が前記型保持体の接近・離反方向になるようにして設けられており、前記位置ずれ量検出手段は、前記検出子から離れたところに設けられているカメラと、前記検出子に設けられている光ファイバとを備えて構成されており、前記光ファイバを介し前記カメラで前記位置ずれ量を検出する手段である転写装置である。
【0021】
請求項6に記載の発明は、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の転写装置を用いて、型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する転写方法である。
【発明の効果】
【0022】
本発明によれば、型が光を透過しない材質で構成されており、また、被成型品にアライメントマークが設けられていなくても、前記被成型品の正確な位置に前記微細な転写パターンを転写することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の実施形態に係る転写装置1の概略構成を示す正面図である。
【図2】転写装置1の概略構成を示す側面図であり、図1におけるII矢視図である。
【図3】UVインプリント法を用いたハードディスク用の記憶媒体を作成するプロセスの一例を示す図である。
【図4】型保持体9による型Mの保持形態について説明する図である。
【図5】被成型品保持体5に保持された被成型品Wを上方から下方に向かって眺めた図である。
【図6】位置ずれ量検出手段11の検出子15や第1の検出子支持部材29をZ軸の下方向から上方向に向かって眺めた図である。
【図7】位置ずれ量検出手段11を構成しているカメラ33と反射部材の例であるプリズム35等を示す図である。
【図8】位置ずれ量検出手段11を構成しているカメラ33と反射部材の例であるプリズム35等を示す図である。
【図9】プリズム35Dによって反射されカメラ33Dに取り込まれた型Mの画像を示す図である。
【図10】プリズム35A等によって反射されカメラ33A等に取り込まれた被成型品Wの貫通孔W1の縁の画像を示す図である。
【図11】制御装置51の概略構成を示す図である。
【図12】矩形な板状の被成型品W3に転写をする場合における被成型品W3の保持形態等を示す図である。
【図13】従来の型と基板とを位置合わせする事例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
図1は、本発明の実施形態に係る転写装置1の概略構成を示す正面図であり、図2は、転写装置1の概略構成を示す側面図であり、図1におけるII矢視図である。
【0025】
以下、説明の便宜のために、水平方向の一方向をX軸方向とし、水平方向の他の一方向であってX軸方向に垂直な方向をY軸方向とし、X軸方向およびY軸方向に垂直な方向(上下方向;鉛直方向)をZ軸方向という場合がある。
【0026】
転写装置1は、型(転写用のスタンパ)Mの面(たとえば平面状の下面)に形成されている微細な転写パターンを、被成型品Wの面(たとえば平面状の上面)に、型Mの面を被成型品Wの面に面接触させて押圧することにより転写する装置である。被成型品Wとしては、中央部に円形の貫通孔が設けられている円板状の情報記録用ディスク(たとえば、CD−ROM、DVD−ROM、BD−ROM(Blu−Ray Disc ROM)、HD DVD−ROM(High−Definition Digital Versatile Disc ROM)、ハードディスク用の記録媒体)を考えることができる。
【0027】
また、前記転写は、前述した熱インプリント法またはUVインプリント法等のためになされるものであり、転写装置1によって、たとえば、図3(a)〜(c)に示されている工程を担当するものである。
【0028】
転写装置1は、ベースフレーム3を備えており、このベースフレーム3には、被成型品保持体5が設けられている。被成型品保持体5は、たとえば、上面が平面状になっており、この上面に、CD−ROM等の被成型品Wを載置し保持することができるようになっている。このようにして載置され保持されている被成型品Wは、この厚さ方向がZ軸方向になっており、また、X軸方向およびY軸方向で所定のところに位置している。
【0029】
被成型品保持体5は、XYステージ7を介してベースフレーム3に支持されている。したがって、制御装置51(図11参照)の制御の下、XYステージ7を構成するサーボモータ等のアクチュエータ(図示せず)を駆動することによって、被成型品保持体5は、X軸やY軸方向で移動位置決め自在になっている。
【0030】
ベースフレーム3には、型保持体9が設けられている。型保持体9は、たとえば、下面が平面状になっており、この下面で型Mを保持することができるようになっている。このようにして保持された型Mは、微細な転写パターンが形成されている下面が被成型品保持体5(被成型品W)と対向している。
【0031】
型保持体9は、図示しないリニアガイドベアリングを介してベースフレーム3に支持されており、制御装置51の制御の下、サーボモータ等のアクチュエータ(図示せず)を駆動することによって、Z軸方向で移動位置決め自在になっている。
【0032】
なお、すでに理解されるように、転写のための型Mと被成型品Wとの面接触や押圧は、型Mの面と交差する方向(Z軸方向)に、型Mを被成型品Wに対して相対的に移動することによってなされる。たとえば、微細な転写パターンが形成されている型Mの面が平面状になっており、また、微細な転写パターンが転写される被成型品Wの面も平面状になっているので、前記面接触がなされる前は、微細な転写パターンが形成されている型Mの平面状の面と、微細な転写パターンが転写される被成型品Wの平面状の面とは、お互いが離れて平行になっている。この離れて平行になっている状態から、Z軸の下方向(型Mが被成型品Wに近づく方向)に型Mを移動することによって、前記面接触と前記押圧とがなされるようになっている。
【0033】
また、転写装置1には、被成型品Wに紫外線を照射するためのUV光発生装置(図示せず)や被成型品Wを加熱する加熱装置(図示せず)が設けられており、前述した熱インプリント法またはUVインプリント法等に応じて適宜使用されるようになっている。
【0034】
また、転写装置1には、位置ずれ量検出手段11と位置ずれ量補正手段13とが設けられている。
【0035】
位置ずれ量検出手段11は、転写を行う前であって型Mと被成型品Wとが所定の距離(図1に示す距離L1)だけ離れているとき(たとえば、型Mと被成型品Wとがお互いに近づいているとき)に、被成型品Wの縁(たとえば、CD−ROMの中央に設けられている貫通孔W1の縁;図5参照)の位置を検出することによって、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出する手段である。前記位置ずれ量は、型Mの面や被成型品Wの面の展開方向(X軸方向やY軸方向)における相対的な位置ずれ量である。
【0036】
位置ずれ量補正手段13は、位置ずれ量検出手段11が検出した被成型品Wの型Mに対する相対的な位置ずれ量を補正して位置ずれ量を無くす手段である。
【0037】
また、位置ずれ量検出手段11は、たとえば、被成型品Wだけなく型Mの位置をもほぼ同時に検出し、この検出した型Mの位置と検出した被成型品Wの縁の位置とによって、位置ずれ量を検出するように構成されている。なお、型Mの位置の検出は、型Mに付されたアライメントマークM1(図9参照)の位置を検出することによってなされるが、型Mの縁の位置を検出することによってなされるように構成されていてもよい。
【0038】
より詳しく説明すると、位置ずれ量検出手段11は、薄い板状の検出子15を備えて構成されており、検出子15の厚さ方向がZ軸方向になっている。また、転写を行う前に検出子15を型Mと被成型品Wとの間に挿入して、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されている。
【0039】
位置ずれ量を検出するために検出子15を型Mと被成型品Wとの間に挿入した場合においては、型Mと被成型品Wとが極力近づいており、寸法的な余裕がほとんど無い状態で、検出子15が型Mと被成型品Wとの間に挿入されるようになっていることが望ましい。
【0040】
たとえば、位置ずれ量を検出するために検出子15を型Mと被成型品Wとの間に挿入した場合においては、図1に示すように、検出子15と型Mとの間の距離L3は0.5mm〜3mm程度になっており、検出子15と被成型品Wとの間の距離L5も0.5mm〜3mm程度になっていることが望ましい。また、少なくとも、型Mの面と被成型品Wの面との間に位置する部位において、検出子15の厚さ(Z軸方向の寸法)が、極力小さくなるように形成されていることが望ましい。
【0041】
また、位置ずれ量検出手段11は、たとえば、被成型品Wの中央部の貫通孔W1の縁の少なくとも2点の位置を求め、この求めた2点の位置を用いて被成型品Wの中心位置を求め、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されている。なお、位置ずれ量検出手段11で、被成型品Wの外周の縁の少なくとも2点の位置を求め、この求めた2点の位置を用いて型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されていてもよい。
【0042】
より詳しく説明すると、位置ずれ量検出手段11は、被成型品Wの貫通孔W1の縁の少なくとも3点の位置、もしくは、被成型品Wの外周の縁の少なくとも3点の位置を用いて、被成型品Wの中心位置を求め、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されている。
【0043】
なお、位置ずれ量検出手段11が、被成型品Wの貫通孔W1の縁の少なくとも2点の位置と被成型品Wの貫通孔W1の直径、もしくは、被成型品Wの外周の縁の少なくとも2点の位置と被成型品Wの外径を用いて、被成型品Wの中心位置を求め、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されていてもよい。
【0044】
また、位置ずれ量検出手段11が、被成型品Wの貫通孔W1の縁の少なくとも2点における各法線、もしくは、被成型品Wの外周の縁の少なくとも2点における各法線を用いて、被成型品Wの中心位置を求め、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されていてもよい。
【0045】
さらに、位置ずれ量検出手段11が、被成型品Wの貫通孔W1の縁の1点における法線と被成型品Wの外周の縁の1点における法線とを用いて、被成型品Wの中心位置を求め、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出するように構成されていてもよい。
【0046】
ここで、図4を参照しつつ、型保持体9による型Mの保持形態について詳しく説明する。
【0047】
型保持体9の中央部には、前記UV光発生装置が発生した紫外線が通過するための貫通孔が設けられている。型保持体9の下面で前記貫通孔を塞ぐようにして型Mが設置されている。型保持体9の前記貫通孔の周辺には、押さえ部材17が一体的に設けられている。型Mの側面は、斜面になっており、この斜面を、押さえ部材17に設けられているシュー19を介してセットスクリュー21で押すことによって、型Mが上方に付勢され、型Mが型保持体9に一体的に保持されるようになっている。なお、UV光発生装置や型保持体9の貫通孔は、UVインプリント法を採用する場合に必要なものであり、熱インプリント法を採用する場合には、不要である。
【0048】
次に、図5(被成型品保持体5に保持された被成型品Wを上方から下方に向かって眺めた図)を参照しつつ、被成型品保持体5による被成型品Wの保持形態について詳しく説明する。
【0049】
被成型品保持体5の平面状の上面のほぼ中央部には、スピンドル23が上方に僅かに突出して設けられている。このスピンドル23は、高さの低い円柱状の中央部材25と、被成型品Wの貫通孔W1の縁に接触し押圧する各押圧部材27A、27B、27Cとを備えて構成されている。
【0050】
各押圧部材27A、27B、27Cは、中央部材25の外周を3等配する位置に設けられている。また、各押圧部材27A、27Bは、中央部材25に一体的に設けられているが、押圧部材27Cは、中央部材25の半径方向に移動自在になっていると共に、中央部材25から離れる方向へ弾性部材によって付勢されている。
【0051】
そして、各押圧部材27A、27B、27Cが、被成型品Wの貫通孔W1の縁に接触し押圧することによって、X軸方向およびY軸方向における被成型品Wの位置決め(被成型品保持体5に対する位置決め)がなされるようになっている。また、Z軸方向では、たとえば、真空吸着によって、被成型品Wが被成型品保持体5に保持されるようになっている。
【0052】
位置ずれ量検出手段11についてもより詳しく説明する。
【0053】
位置ずれ量検出手段11の検出子15は、型Mと被成型品Wとが所定の距離だけ離れているときに型Mと被成型品Wとの間に挿入される第1の位置(図1に実線で示す検出子15を参照)と、型Mと被成型品Wとがお互いに接触することができるような型Mと被成型品Wとから離れた第2の位置(図1に二点鎖線で示す検出子15を参照)との間を移動自在になっている。
【0054】
より詳しく説明すると、検出子15は、第1の検出子支持部材29の先端部側で第1の検出子支持部材29に一体的に設けられており、第1の検出子支持部材29は、図示しないリニアガイドベアリング(図示せず)を介してX軸方向で第2の検出子支持部材31に対して移動自在に設けられている。そして、制御装置51の制御の下、空気圧シリンダ等のアクチュエータ(図示せず)によって、前記挿入される第1の位置(図1に実線で示す位置)と前記離れた第2の位置(図1に二点鎖線で示す位置)と間を移動するようになっている。
【0055】
第2の検出子支持部材31は、図示しないリニアガイドベアリング(図示せず)を介してベースフレーム3に対してZ軸方向で移動自在に設けられている。そして、制御装置51の制御の下、サーボモータ等のアクチュエータ(図示せず)とボールネジ(図示せず)とによって、上下方向で移動位置決め自在になっている。
【0056】
したがって、型Mや被成型品Wの形態に応じて、検出子15のZ軸方向における位置を調整することができるようになっている。
【0057】
ここで、転写装置1の制御装置51について図11を用いて説明する。
【0058】
制御装置51は、たとえば、アライメントユニット53、画像処理コントローラ55、微細転写装置コントローラ57、XYステージコントローラ59、シーケンスコントローラ61を備えて構成されている。
【0059】
アライメントユニット53は、検出子15が型Mと被成型品Wとの間に存在する第1の位置と検出子15が型Mや被成型品Wから離れた第2の位置との間を移動するように、前記空気圧シリンダを駆動制御するものである。画像処理コントローラ55は、後述する各カメラ33(図6〜図8参照)が撮影した画像について所定の画像処理を行うものである。微細転写装置コントローラ57は、転写装置1を全体的に制御するものである。XYステージコントローラ59は、XYステージ7を制御するものである。シーケンスコントローラ61は、型保持体9をZ軸方向で移動位置決めするサーボモータを制御し、また、第2の検出子支持部材31をZ軸方向で移動位置決めするサーボモータを制御し、さらに、転写装置1に備わっているその他のセンサーの信号を受け取り、また、転写装置1に備わっている他のアクチュエータを制御するものである。
【0060】
ここで、位置ずれ量検出手段11について、図6、図7を参照しつつさらに詳しく説明する。
【0061】
図6は、位置ずれ量検出手段11の検出子15や第1の検出子支持部材29をZ軸の下方向から上方向に向かって眺めた図であり、図7、図8は、位置ずれ量検出手段11を構成しているカメラ33と反射部材の例であるプリズム35等を示す図である。
【0062】
位置ずれ量検出手段11のカメラ33は、検出子15から離れたところ(たとえば、第1の検出子支持部材29)に設けられている。また、検出子15には、プリズム35が設けられており、プリズム35を介しカメラ33で被成型品Wや型Mの位置ずれを検出するように構成されている。すなわち、型Mや被成型品WからZ軸方向に進んできた光を、X軸方向、Y軸方向に向かって進むように、プリズム35で反射し、この反射した光を各カメラ33が取り入れるようになっている。なお、前述した検出子15の厚さは、図7に示す各プリズム35を含めた厚さになる。また、各プリズム35の代わりに、反射ミラー等を設けてあってもよい。
【0063】
さらに、図6に示すように、第1の検出子支持部材29には、4台のカメラ33A、33B、33C、33Dが設けられており、検出子15には、4つのプリズム35A、35B、35C、35Dが設けられている。図6に示す各カメラ33A、33B、33Cや各プリズム35A、35B、35Cは、被成型品Wの中央の貫通孔W1の縁を撮影するものであり、図7に示すカメラ33Dやプリズム35Dは、型Mに付されているアライメントマークM1を撮影するものである。なお、撮影する際の明るさを確保するために、発光ダイオード(LED)37A、37B、37C等を用いた発光手段が検出子15に設けられている。
【0064】
そして、図7に示すように、カメラ33Dで型MのアライメントマークM1およびこの周辺近傍を撮影する。このようにして撮影された画像を、図9に示す。また、図8に示すように、各カメラ33A、33B、33Cを用い、被成型品Wの貫通孔W1の円周をほぼ3等配する3箇所の位置で、貫通孔W1の縁を撮影する。このようにして撮影された画像を、図10に示す。
【0065】
図9に示されている画像FDは、プリズム35Dによって反射されカメラ33Dに取り込まれた画像を示す図である。
【0066】
図10に示されている画像FAは、プリズム35Aによって反射されカメラ33Aに取り込まれた画像を示す図であり、画像FBは、プリズム35Bによって反射されカメラ33Bに取り込まれた画像を示す図であり、画像FCは、プリズム35Cによって反射されカメラ33Cに取り込まれた画像を示す図である。
【0067】
図9に示すように、カメラ33Dを用いて撮影した画像を、画像処理コントローラ55を用いて画像処理し、目標値に対する型Mの位置ずれ量ΔxとΔyとを算出するようになっている。
【0068】
また、図10に示すように、各カメラ33A、33B、33Cを用いて撮影した画像を、画像処理コントローラ55を用いて画像処理し、目標値に対する被成型品Wのずれ量を算出するようになっている。
【0069】
例を掲げて詳しく説明すると、画像FAで示す貫通孔W1の縁の中央(縁の道のりの中央)の点P1のX座標とY座標とを、たとえば、貫通孔W1の縁を構成している多数の点の平均値を求めることによって算出する。同様にして画像FBで示す貫通孔W1の縁の中央の点P2のX座標とY座標、画像FCで示す貫通孔W1の縁の中央の点P3のX座標とY座標を算出し、この算出した3つの点P1、P2、P3の各X座標Y座標から、貫通孔W1の中心のX座標Y座標を求める。この求めた中心のX座標Y座標を用いて、目標値に対する被成型品Wの位置ずれ量を算出する。さらに、前記求めた型Mの位置ずれ量と前記求めた被成型品Wの位置ずれ量とから、型Mに対する被成型品Wの相対的な位置ずれ量を求める。
【0070】
なお、画像FAの点P1における法線(貫通孔W1の縁の法線)の方程式と、画像FBの点P2における法線(貫通孔W1の縁の法線)の方程式とを求めることによって、貫通孔W1の中心のX座標Y座標(前記各法線の方程式の交点の座標)を求めてもよい。この場合、各画像FA、FBにおける縁の形状は、図10に示す場合よりもより直線に近い形状になっているので、各画像FA、FBにおける縁の形状を直線の式に近似させて、これらの直線の各点P1、P2における各垂線(たとえば、各垂直二等分線)の交点を求めて、貫通孔W1の中心のX座標Y座標を求めてもよい。
【0071】
さらに、貫通孔W1の半径や直径を、図示しない入力手段を介して制御装置51に入力し記憶(制御装置51の図示しないメモリに記憶)しておき、貫通孔W1の縁の2点と前記半径や直径を用いて、貫通孔W1の中心の位置を求めてもよい。また、前述したように、型Mにマーキングを設けることなく、型Mの縁を検出して型Mのずれ量を検出してもよい。
【0072】
また、被成型品Wの外周をカメラ33で撮影し、貫通孔W1の場合と同様にして、被成型品W(貫通孔W1)の中心の位置を求めてもよい。
【0073】
次に、転写装置1の動作について説明する。
【0074】
まず、初期状態として、型保持体9と型Mとが上昇しており、被成型品保持体5には、転写がなされる前の被成型品Wが設置されており、検出子15は、型Mや被成型品Wから離れたところ(図1に二点鎖線で示す第2の位置)に存在しているものとする。検出子15の上下方向の位置決めは、すでになされているものとする。
【0075】
前記初期状態において、制御装置51の制御の下、型保持体9が所定の位置(型Mと被成型品Wとの距離が図1に示すL1になるまで)まで下降する。
【0076】
続いて、検出子15を型Mと被成型品Wとの間に挿入し(図1に実線で示す第1の位置まで、検出子15を移動し)、型MのアライメントマークM1と被成型品Wの貫通孔W1の縁とを撮影し、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を求める。
【0077】
このようにして求めた位置ずれ量に応じて、XYステージ7を駆動し、X軸方向およびY軸方向における型Mの中心位置と被成型品Wの中心位置とをお互いに一致させる。
【0078】
続いて、検出子15を型Mや被成型品Wから離れた第2の位置まで移動したのち、型保持体9をさらに下降し、型Mを被成型品Wに接触させ紫外線を照射する等して転写を行い、この転写後に型保持体9を上昇し、転写がなされた被成型品Wを、転写が未だなされていない次の被成型品Wと交換し、前記初期状態に戻る。
【0079】
ところで、転写装置を構成している各部品やユニットが、加工誤差が一切無い状態で加工されており、また転写装置1を構成している各部品やユニット同士の組み付けも、組み立て誤差が一切無い状態で組み立てがなされていれば、転写装置1に設置された型Mや被成型品Wの相対的な位置のずれは発生しない。しかし、実際には、加工誤差や組み立て誤差がごく僅かではあるが必ず発生し、微細な転写パターンを転写する転写装置においては、前述したごく僅かな誤差も、見過ごすべきではない。
【0080】
しかし、転写装置1によれば、被成型品Wの縁の位置を検出することによって、型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量を検出し、この検出した被成型品Wの型に対する相対的な位置ずれ量を補正し無くすので、転写装置に前述した僅かな組み立て等の誤差があっても、また、型Mが光を透過しない材質で構成されていても、また、被成型品Wにアライメントマークが設けられていなくても、型Mに対する被成型品Wの位置を正確なものにすることができ、被成型品Wの正確な位置に微細な転写パターンを転写することができる。すなわち、高い回転対称性を備えた転写を行うことができる。
【0081】
また、被成型品Wにアライメントマークを付する必要がないので、被成型品Wの構成を簡素化することができると共に製造コストを低減することができる。
【0082】
また、転写装置1によれば、型Mの位置をも検出し、この検出した型Mの位置と被成型品Wの縁の位置とによって、位置ずれ量(型Mに対する被成型品Wの位置ずれ量)を検出しているので、型Mに対する被成型品Wの位置を一層正確なものにすることができる。
【0083】
すなわち、型Mと被成型品Wとの位置をいっしょに検出して相対的な位置ずれ量を検出するので、型Mの交換によって型Mの位置がずれた場合や、なんらかの要因で検出子15の繰り返し精度(被成型品Wや型Mの側での繰り返し停止精度;図1の実線で描かれた左側の第1の位置での繰り返し停止精度)が若干悪くなって場合であっても、各プリズム35や各カメラ33相互間の位置精度は悪化しないので、型Mに対する被成型品Wの位置を正確に検出することができる。
【0084】
また、転写装置1によれば、転写を行う前に、型Mと被成型品Wとをお互いに近づけておき、位置ずれ量を検出するので、型Mが下降する際の誤差がごく僅かに存在していても、すなわち、転写のために型MがZ軸方向で下降する際、まっすぐにZ軸方向に下降せず、ほんのごく僅かに曲がって下降しても、前記誤差による転写精度の悪化を極力小さくすることができる。
【0085】
なお、位置ずれ量検出手段11を、1台のカメラを切り換えることによって、被成型品Wの貫通孔W1の縁における複数の位置を検出し、位置ずれ量を検出するようにしてもよい。すなわち、たとえば、1台のカメラやプリズムの位置を、制御装置51の制御の下適宜切り換える機構を設け、被成型品Wの貫通孔W1の縁における複数の点の位置を検出し、または、1台のカメラへの光路を制御装置51の制御の下適宜切り換える機構を設け、被成型品Wの貫通孔W1の縁における複数の点の位置を検出するようにしてもよい。
【0086】
また、プリズム等の反射部材の代わりに、検出子15に光ファイバを設け、この光ファイバを介してカメラで被成型品Wの貫通孔W1の縁の位置を検出するようにしてもよい。
【0087】
なお、転写装置1では、制御装置51(微細転写装置コントローラ57)に、複数種類の転写プログラムを記憶することができるようになっており、被成型品Wや型Mの種類が変わっても、使用するプログラムを変更するだけで柔軟に対応することができるようになっている。
【0088】
ところで、転写装置1では、型保持体9がZ軸方向に移動するようになっているが、型保持体9がZ軸方向に移動することに代えてまたは加えて、被成型品保持体5がZ軸方向に移動するようになっていてもよい。同様にして、型保持体9が、X軸方向、Y軸方向に移動するようになっていてもよい。
【0089】
また、上記転写装置1では、中央部に円形の貫通孔があいている円板状(リング状)の被成型品を例に掲げて説明したが、リング状以外の形状の被成型品(たとえば、液晶表示装置の導光板等に見られるような矩形な板状の被成型品)に転写をする構成であってもよい。
【0090】
たとえば、図12に示すように、矩形な板状の被成型品W3に転写をする場合には、被成型品保持体にストッパ(被成型品W3の縁が当接するストッパ)23A、23B、23Cを設け、被成型品W3の縁の点の位置を、各部位A1、A3、A5のところで検出し、被成型品W3のX軸Y軸方向における位置ずれ量と、被成型品W3のZ軸まわりの姿勢のずれ量(回動角度のずれ量)とを検出すると共に、型のX軸Y軸方向における位置ずれ量と、型のZ軸まわりの姿勢のずれ量(回動角度のずれ量)とを、たとえば型に付されている2つのマークを2台のカメラで検出することによって検出し、これらの検出した位置ずれ量に応じて、型に対する被成型品W3の位置を補正するようにしてもよい。なお、この場合、XYステージ7に加えて、Z軸回りにおける被成型品W3の姿勢を補正するZ軸用ステージが設けられているものとする。
【0091】
なお、上記説明では、X軸方向、Y軸方向を水平方向とし、Z軸方向を上下方向としたが、Z軸方向を水平方向としてもよい。さらには、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向がお互いに直交していれば、前記各方向が斜めな方向であってもよい。
【符号の説明】
【0092】
1 転写装置
3 ベースフレーム
5 被成型品保持体
7 XYステージ
9 型保持体
11 位置ずれ量検出手段
13 位置ずれ量補正手段
15 検出子
33 カメラ
35 プリズム
51 制御装置
M 型
M1 アライメントマーク
W、W3 被成型品
W1 貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項1】
型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する転写装置において、
前記型を保持し、前記被成型品に接近・離反する方向で前記被成型品に対して相対的に移動位置決め自在な型保持体と;
前記被成型品を保持し、前記型保持体の接近・離反方向に対して交差する方向で前記型保持体に対して相対的に移動位置決め自在な被成型品保持体と;
前記型と前記被成型品とが所定の距離だけ離れているときに前記型と前記被成型品との間に挿入される第1の位置と、前記型と前記被成型品とがお互いに接触することができるように前記型と前記被成型品とから離れた第2の位置との間を移動自在な検出子を備え、この検出子で前記被成型品の縁の位置を検出することによって、前記型に対する前記被成型品の位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段と;
前記型と前記被成型品とが所定の距離だけ離れているときに前記第1の位置に前記検出子を位置させて前記被成型品の位置ずれ量を検出し、この検出した位置ずれ量を、前記型保持体を相対的に移動することによって補正し、前記型を前記被成型品に接触させて前記転写を行うように制御する制御手段とを有する、
ことを特徴とする転写装置。
【請求項2】
請求項1に記載の転写装置において、
前記位置ずれ量検出手段は、前記第1の位置に前記検出子を位置させて前記型の位置を検出する手段であり、
前記制御手段は、前記検出した型の位置と前記検出した前記被成型品の縁の位置とによって、前記位置ずれ量を検出して前記補正をする手段である、
ことを特徴とする転写装置。
【請求項3】
請求項1または請求項2に記載の転写装置において、
前記検出子は薄い板状に形成されており、この厚さ方向が前記型保持体の接近・離反方向になるようにして設けられており、
前記位置ずれ量検出手段は、前記検出子から離れたところに設けられているカメラと、前記検出子に設けられている反射部材とを備えて構成されており、前記反射部材を介し前記カメラを用いて前記位置ずれ量を検出する手段である、
ことを特徴とする転写装置。
【請求項4】
請求項3に記載の転写装置において、
前記位置ずれ量検出手段は、1台のカメラを切り換えることによって、前記被成型品の縁における複数の位置を検出し、前記位置ずれ量を検出する手段である、
ことを特徴とする転写装置。
【請求項5】
請求項1または請求項2に記載の転写装置において、
前記検出子は薄い板状に形成されており、この厚さ方向が前記型保持体の接近・離反方向になるようにして設けられており、
前記位置ずれ量検出手段は、前記検出子から離れたところに設けられているカメラと、前記検出子に設けられている光ファイバとを備えて構成されており、前記光ファイバを介して前記カメラで前記位置ずれ量を検出する手段である、
ことを特徴とする転写装置。
【請求項6】
請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の転写装置を用いて、型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する、
ことを特徴とする転写方法。
【請求項1】
型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する転写装置において、
前記型を保持し、前記被成型品に接近・離反する方向で前記被成型品に対して相対的に移動位置決め自在な型保持体と;
前記被成型品を保持し、前記型保持体の接近・離反方向に対して交差する方向で前記型保持体に対して相対的に移動位置決め自在な被成型品保持体と;
前記型と前記被成型品とが所定の距離だけ離れているときに前記型と前記被成型品との間に挿入される第1の位置と、前記型と前記被成型品とがお互いに接触することができるように前記型と前記被成型品とから離れた第2の位置との間を移動自在な検出子を備え、この検出子で前記被成型品の縁の位置を検出することによって、前記型に対する前記被成型品の位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段と;
前記型と前記被成型品とが所定の距離だけ離れているときに前記第1の位置に前記検出子を位置させて前記被成型品の位置ずれ量を検出し、この検出した位置ずれ量を、前記型保持体を相対的に移動することによって補正し、前記型を前記被成型品に接触させて前記転写を行うように制御する制御手段とを有する、
ことを特徴とする転写装置。
【請求項2】
請求項1に記載の転写装置において、
前記位置ずれ量検出手段は、前記第1の位置に前記検出子を位置させて前記型の位置を検出する手段であり、
前記制御手段は、前記検出した型の位置と前記検出した前記被成型品の縁の位置とによって、前記位置ずれ量を検出して前記補正をする手段である、
ことを特徴とする転写装置。
【請求項3】
請求項1または請求項2に記載の転写装置において、
前記検出子は薄い板状に形成されており、この厚さ方向が前記型保持体の接近・離反方向になるようにして設けられており、
前記位置ずれ量検出手段は、前記検出子から離れたところに設けられているカメラと、前記検出子に設けられている反射部材とを備えて構成されており、前記反射部材を介し前記カメラを用いて前記位置ずれ量を検出する手段である、
ことを特徴とする転写装置。
【請求項4】
請求項3に記載の転写装置において、
前記位置ずれ量検出手段は、1台のカメラを切り換えることによって、前記被成型品の縁における複数の位置を検出し、前記位置ずれ量を検出する手段である、
ことを特徴とする転写装置。
【請求項5】
請求項1または請求項2に記載の転写装置において、
前記検出子は薄い板状に形成されており、この厚さ方向が前記型保持体の接近・離反方向になるようにして設けられており、
前記位置ずれ量検出手段は、前記検出子から離れたところに設けられているカメラと、前記検出子に設けられている光ファイバとを備えて構成されており、前記光ファイバを介して前記カメラで前記位置ずれ量を検出する手段である、
ことを特徴とする転写装置。
【請求項6】
請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の転写装置を用いて、型に形成されている微細な転写パターンを、被成型品に転写する、
ことを特徴とする転写方法。
【図6】
【図11】
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図12】
【図13】
【図11】
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図12】
【図13】
【公開番号】特開2012−196968(P2012−196968A)
【公開日】平成24年10月18日(2012.10.18)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−111477(P2012−111477)
【出願日】平成24年5月15日(2012.5.15)
【分割の表示】特願2007−33839(P2007−33839)の分割
【原出願日】平成19年2月14日(2007.2.14)
【出願人】(000003458)東芝機械株式会社 (843)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年10月18日(2012.10.18)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年5月15日(2012.5.15)
【分割の表示】特願2007−33839(P2007−33839)の分割
【原出願日】平成19年2月14日(2007.2.14)
【出願人】(000003458)東芝機械株式会社 (843)
【Fターム(参考)】
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