【課題】担持体および基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時に撮像手段のピントを合わせることができない場合であっても、担持体と基板との位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】透明なブランケットを介してＣＣＤカメラで撮像された画像ＩＭから、基板側のアライメントパターンＡＰ１およびブランケット側のアライメントパターンＡＰ２それぞれの重心位置Ｇ1mおよびＧ2mを画像処理により求める。ブランケット側のアライメントパターンＡＰ２については、ピントが合った状態で撮像された画像からエッジ抽出を伴う処理により重心Ｇ2mの位置を特定する。ピントが合わず輪郭がぼやけた状態で撮像された基板側のアライメントパターンＡＰ１については、高い空間周波数成分を除去して低周波成分を抽出し、その結果から重心Ｇ1mの位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】基板の上の樹脂に型を押し付ける際に型の一部に応力が集中することを抑制し、インプリント装置における重ね合わせ精度の改善に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上のインプリント材と型とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から前記型を離型することで前記基板にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型の前記基板に転写すべきパターンが形成されたパターン面とは反対側の裏面と接触する接触面を含み、前記接触面を介して前記型を保持するチャックと、前記型及び前記基板の少なくとも一方を駆動して前記インプリント材に前記型を押印する押印機構と、を有し、前記接触面は、前記型の裏面に対して前記パターン面とは反対側に湾曲した湾曲面を含むことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱や周囲環境の変化により伸縮して形状変化が生じた樹脂スタンパの形状を調整することができる樹脂スタンパ用ステージを提供すること。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパ１６を、その凹凸パターン形成面とは反対側の面が接するように載置するための載置台１２を有し、該載置台１２は、前記樹脂スタンパの反対側の面を吸引する複数の吸引孔１５を有する吸引機構１４と、前記複数の吸引孔１５を、前記樹脂スタンパが載置される載置面１２ａの平面方向にそれぞれ独立して移動させる移動機構と、を備えていることを特徴とする樹脂スタンパ用形状調整ステージ。 （もっと読む）

【課題】１つの検出器で２つの物体間の２方向における相対位置を高精度で検出する。
【解決手段】第１マーク及び第２マークの一方は、ｙ方向にＰ_１の格子ピッチとｘ方向にＰ_２の格子ピッチとを有する格子パターンを含み、第１マーク及び第２マークの他方は、ｘ方向にＰ_３の格子ピッチを有する格子パターンを含む。照明光学系は、その瞳面において、ｙ方向に第１の極ＩＬ１とｘ方向に第２の極ＩＬ３、ＩＬ４とを含む光強度分布を形成し、第１の極から照明される光が第１マーク及び第２マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口に入射し、第２の極から照明される光が第１マーク及び第２マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口とは異なる場所に入射する。 （もっと読む）

【課題】基板の上のインプリント材から型を離型するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上のインプリント材を型で成形して硬化させ、硬化したインプリント材と前記型とを離すことで前記基板にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型を保持して移動する保持部と、前記基板を保持して移動するステージと、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記基板のショット領域のうち外周ショット領域に前記インプリント処理を行う際には、前記外周ショット領域に対して供給されたインプリント材のうち前記基板の半径方向に沿って最も外側の部分の少なくとも一部が前記型と最後に離れるように、前記保持部及び前記ステージの少なくとも一方を制御することを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】インプリント処理に際し、基板上に予め存在するパターンと、新たに形成される樹脂のパターンとの重ね合わせに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置１は、第１波長と、特定の波長帯域に存在する第１波長以外の第２波長とを含む光９を受光し、第１波長の光と第２波長の光とに分離する光学素子２１を含み、パターンを形成すべき基板１０上の領域に予め存在する基板側パターン２０を加熱させる基板加熱機構６と、パターンを形成するに際し、基板加熱機構６により、光学素子２１にて分離された第２波長の光を用いて基板側パターン２０を熱変形させることで、型８に形成されているパターン部８ａの形状に対し、基板側パターン２０の形状を補正させる制御部７とを備える。ここで、樹脂１４は、特定の波長帯域に存在する第１波長の光を受光することで硬化する光硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高屈折率材料の形成技術や加工技術を要することなく、凹凸構造のアライメントマークを光学的に識別することを可能とし、高いアライメント精度で位置合わせすることができるインプリント用テンプレート、インプリント用テンプレートの製造方法、およびインプリント方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 テンプレート基板に銀イオンを含有するイオン交換表面層を備えた高エネルギービーム感受性ガラス基板を用い、アライメントマークの凸部における可視光域の光に対する光学濃度を、前記アライメントマークの凹部における可視光域の光に対する光学濃度よりも高くすることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】真空（減圧）条件の下で熱転写成形を行う成形装置に要する設備経費を圧縮し、連続的な生産を可能とすることにより時間当たりの生産性の向上も実現できる熱転写成形装置を提供する。
【解決手段】被加工材を減圧して搬送する搬送成形ユニット１０と、搬送成形ユニット内の被加工材を補助加熱する補助加熱部３０と、搬送成形ユニットを挟持して補助加熱部よりも高圧力により被加工材を加熱成形する加圧熱成形部４０と、搬送成形ユニット内の被加工材を冷却する加圧冷却部５０と、搬送成形ユニットを挟持して加圧冷却部よりも低圧力により被加工材を補助冷却する補助冷却部６０と、搬送成形ユニットの脱気部を通じて内部を減圧し補助加熱部に向けて搬出する搬出部７０と、補助冷却部から搬送成形ユニットを受け入れてその分離を行う搬入部８０と、接続部１１０を備え搬送成形ユニットを各部の配置順に搬送し所定位置に載置する搬送装置１００を有する。 （もっと読む）

【課題】シリンダー状の金型をパターン母型として使用して透光性基材上に活性エネルギー線硬化性樹脂を用いて作成することで、所望のレンズ形状及び強拡散性能を得ることができ、高い表面耐擦傷性能を得ることが可能となる。
【解決手段】凹凸部が活性エネルギー線硬化性樹脂を介して透光性基材表面に凹凸構造が付与された金型４０を圧着させ、前記硬化性樹脂を介さない金型４０と透光性基材との圧着部における金型４０の幅方向接線長Ｌ０に対する透光性基材の幅方向接線長Ｌ２との接触長さ率Ａが０．１≦Ａ≦０．７であり、成形離型補助部４２が金型４０の表面に付与された箇所と、透光性基材とが接触点を有さず、その接触部と非接触部とが少なくとも１回以上繰り返してなり、透光性基材の法線方向での成形離型補助部４２の凹部４２ａとの距離ｈ_１が２０μｍ＜ｈ_１＜２００μｍとなるように製造される光学シートの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明により、転写装置において、レジスト膜厚、及び被転写材の薄い厚みを従来よりも高精度に制御することができる。
【解決手段】
シリコンウェハなどの金型と被転写体、またはレジストフィルムとが接触する面内の、出来るだけ生産に関係の無い一部に微小穴を開けておき、その微小穴から被転写体のみの膜厚を測定する従来よりも高精度センサを取り付けることにより、被転写体のみの寸法が測定でき、転写中における寸法変化に線形性のある簡素な補正値を掛けることにより従来よりも高精度な薄膜の厚み制御を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】パターン欠陥の発生を抑えるのに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置１は、基板１０上の未硬化樹脂１６を型６により成形して硬化させて、基板１０上に硬化した樹脂１６のパターンを形成する。ここで、インプリント装置１は、型６を引き付けて保持する保持機構１１を有する型保持部３と、基板１０を保持する基板保持部４と、保持機構１１に保持された状態の型６を、該型６に接する空間１３の圧力を調整することで基板１０に向かい凸形に変形させる圧力調整部１５と、凸形に変形した型６と、樹脂１６との引き離し動作中に、型６の姿勢を変化させることで型６と樹脂１６とが接触する接触領域２４の位置を移動可能とする駆動部１８と、接触領域２４の状態を示す画像情報を取得する測定部２３と、画像情報に基づいて駆動部１８の動作を制御する制御部５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】微細構造形成用型および光学素子の製造方法において、被加工体の表面形状が変化しても、被加工体の表面に反射防止構造を容易かつ迅速に形成することができるようにする。
【解決手段】曲率を有する凹レンズ面１ａを備えるレンズ本体１の凹レンズ面１ａに凹凸形状の反射防止部を形成する微細構造形成用型５であって、反射防止部を転写する成形面部５ａと、成形面部５ａを湾曲可能に支持する基体部５と、基体部５を変形することにより成形面部５ａを湾曲させる空洞部６、環状空洞部７、および流体供給部８と、を備える表面加工装置１０を用いて、反射防止部を形成する。 （もっと読む）

【課題】レプリカモールドの製造に際し、ブランクモールドの凸部に対してパターン部を形成するのに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置１は、被処理部材７を保持しつつ移動可能とする部材保持部３と、原版１３を保持しつつ移動可能とする原版保持部４と、原版保持部４に設置され、被処理部材７の表面との距離を計測する計測部１６と、被処理部材７に対して原版保持部４を平面駆動させつつ計測部１６が計測した計測値に基づいて凸部７ａの位置を特定し、凸部７ａとパターン部１３ａとの位置合わせを実施させた後、部材保持部３または原版保持部４の少なくともいずれか一方を駆動させることで接触を実施させる制御部６とを有する。 （もっと読む）

【課題】高温加熱されたロールとの当たりよる欠陥を発生させることなくシート生地表面にエンボス模様を効率的に形成させることができる長尺材の製造方法を提供する。
【解決手段】加熱されたエンボスロール１１とその受けロール１２と間に、長尺材Ｓを通過させてエンボスロールのベース面１１ｂから立設するように形成された凸部１１ａを長尺材Ｓ表面を押圧することによって、長尺材表面にエンボス模様を形成させる長尺材の製造方法であって、
長尺材がエンボスロール１１を通過する際にエンボスロールのベース面が長尺材表面に接触しないようにする。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置１は、型６を引き付けて保持する保持機構１１を有する型保持部３と、基板１０を保持する基板保持部４と、保持機構１１に保持された状態の型６を、該型６に接する空間１３の圧力を調整することで基板１０に向かい凸形に変形させる圧力調整部１５と、凸形に変形した型６と、未硬化樹脂１６との押し付け動作中に、型６の姿勢を変化させることで型６と未硬化樹脂１６とが接触する接触領域２４の位置を移動可能とする駆動部１８と、接触領域２４の状態を示す画像情報を取得する測定部２３と、画像情報に基づいて接触領域２４の図心２５の平面座標を算出し、該図心２５の平面座標の位置が、画像情報に基づいて算出した、または予め取得した基板１０上のパターン形成領域の図心２６の平面座標の位置に向かうように駆動部１８の動作を制御する制御部５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】オーバーレイ誤差の小ささの点で有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上に形成されたターゲットレイヤを位置合わせの基準として、前記基板上に所定レイヤを形成するための前記インプリント処理を制御する制御部を有し、前記制御部は、前記所定レイヤのために用意された複数の型から、前記ターゲットレイヤと前記所定レイヤとの間のオーバーレイ誤差が許容範囲内となる型の選択を行う、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 型に形成されているパターンと、基板上に既に形成されているパターンとの重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記型はパターン部を有する面を有し、前記型を保持する型保持手段と、前記基板を保持する基板保持手段と、前記パターン部と前記基板上に既に形成されているショットとの形状の違いに関する情報を取得する第１の取得手段とを有し、前記パターン部と前記インプリント材が接触している状態における前記型と前記基板との間隔を前記第１の取得手段により取得した前記形状の違いに関する情報に基づいて調整するために、前記型保持部と基板保持部の少なくとも一方を制御する制御手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、スタンパのゆがみを補正するスタンパの変形機構を有しながらもスタンパの面方向における小型化を達成することができる微細構造転写装置を提供することにある。
【解決手段】微細構造を有するスタンパ２を用いて、被転写体１上の光硬化性樹脂組成物に微細構造を転写する微細構造転写装置１５において、前記スタンパ２は、前記微細構造が形成される微細構造形成層４と、この微細構造形成層４における前記微細構造の形成面の反対側で、この微細構造形成層４に沿うように設けられる光照射層５と、この光照射層５における前記微細構造形成層４側の面と反対の面に配置されると共に、前記スタンパ２を前記被転写体１側に凸となるように湾曲させる圧電素子６と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層ＵＶＲに接触した状態で、原板Ｍおよび基板Ｓのそれぞれに形成されたアライメントマークＡＬを、１つの認識手段により、両アライメントマークＡＬが重なる方向から同時に撮像して得られた１つの画像から両アライメントマークＡＬの位置を別々に認識処理することで原板Ｍと基板Ｓとのアライメントを行う。そのため、撮像された原板Ｍおよび基板Ｓのアライメントマーク画像に相対的な位置誤差が生じるおそれがなく、振動や異なる走査タイミングに起因する位置誤差が生じることを防止できる。 （もっと読む）