【課題】ヒートシール装置において、短時間に、加熱体の温度を目標温度に一致させうる手段を提供する。
【解決手段】（１）プラスチック材料を熱接着する加熱体内部に調節点温度センサが設置され、該調節点温度センサの指示により加熱体温度が定められるヒートシール装置の前記加熱体の熱接着面付近に表面温度センサを設置し、（２）該加熱体温度を目標温度（Ｔ_ｓ）に設定して加熱を開始し、（３）調節点温度センサと表面温度センサの示す単位時間当りの温度変化が予め定めた値に達した後の調節点温度センサの示す温度（Ｔ_ｃ１）と表面温度センサの示す温度（Ｔ_ｍ１）から、Ｔ_ｓとＴ_ｍ１との差△Ｔ_１と、補正係数（Ｔ_ｍ１／Ｔ_ｃ１）を算出して、さらに、△Ｔ₁／(Ｔ_ｍ１/Ｔ_Ｃ１）を求め、（４）前記加熱体の設定温度をＴ_ｓ＋△Ｔ_１／(Ｔ_ｍ１／Ｔ_ｃ１)に変更して更に加熱を続け、（３）、（４）の工程を繰返すことを特徴とするヒートシール装置の温度調節方法。 （もっと読む）

【課題】 熱溶着において糸引きの発生頻度の低い溶着方法、熱板工具、溶着部材を提供すること。
【解決手段】 ２つの樹脂製の溶着部材同士を溶着させるために、各々の樹脂部材の溶着部を加熱された熱板１１に接触させて溶融させ、溶融された溶着部同士を接合する工程で使用される熱板１１であって、熱板１１が、ワーク１２と熱板１１とで構成される空間１８と、外気とを連通する開口通路１６を有する。 （もっと読む）

【課題】誘電率および誘電正接が低く、金属との密着性が高く、熱膨張係数が低く、かつ機械的強度が高いガラス繊維強化複合材料；該ガラス繊維強化複合材料を生産性よく製造できる製造方法；信号伝送速度が速く、伝送損失が低く、導電体層およびメッキの剥離が抑えられ、熱膨張係数が低く、かつ機械的強度が高いプリント回路基板を提供する。
【解決手段】テトラフルオロエチレン等に基づく繰返し単位（ａ）５０〜９９．８９モル％とフッ素モノマーに基づく繰返し単位（ｂ）０．１〜４９．９９モル％と酸無水物残基を有するモノマーに基づく繰返し単位（ｃ）０．０１〜５モル％とを有する含フッ素共重合体（Ｆ）１２とガラス繊維（Ｇ）１４とを含有するガラス繊維強化複合材料１０；ガラス繊維強化複合材料１０からなる電気絶縁体層（Ａ）２２と導電体層（Ｂ）２４とを有するプリント回路基板２０。 （もっと読む）

【課題】金属板に化成処理やプライマーを必要とせず、また、フッ素樹脂フィルムを改質せずに十分な接着強度のある熱融着を行いるフッ素樹脂フィルムのラミネート金属板の製造方法と該方法によって製造されたラミネート金属板を提供すること。
【解決手段】ラミネート金属板の製造方法であって、プラスチックフィルムとしてフッ素樹脂フィルムが使用され、火炎処理に先行して、金属板の接合面を、９００〜１２００℃の直火で１秒から５秒火炎処理してその接合面の表面温度が４０〜７０℃になるように予熱し、しかる後、後続する火炎処理によって、前記金属板の接合面の表面温度が２５０〜４５０℃になるように加熱する。 （もっと読む）

平面状の前駆体を湾曲させて得られる自己支持性の湾曲ラミネート製品であり、平面状の前駆体は、熱可塑性ポリエステル樹脂により互いに間をおいて配置され、互いに接着されている、二枚のアクリル熱可塑性樹脂シート、または、アクリル熱可塑性樹脂を含む複数のシートである自己支持ラミネートであり、前記湾曲には、ラミネートまたはその構成層を実質的に劣化させることなく該湾曲を維持するに十分な加熱を伴う、湾曲ラミネート製品。 （もっと読む）

【課題】廃棄に伴う問題がなく、且つ接合力が向上し、短時間で接合できる生分解性樹脂部材の接合方法を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸を主成分とする生分解性樹脂部材の間に、ポリ乳酸を主成分とする接着シートを、前記生分解性樹脂部材と前記接着シートの接する界面を加熱した状態で配置する、生分解性樹脂部材の接合方法である。生分解性樹脂部材はポリ−Ｄ−乳酸を主成分とする場合、接着シートはポリ−Ｌ−乳酸を主成分とし、生分解性樹脂部材がポリ−Ｌ−乳酸を主成分とする場合には、接着シートはポリ−Ｄ−乳酸を主成分とする。 （もっと読む）

【課題】 基材に表皮材をホットメルトフィルムを介して接着する際に表皮材に皺が発生することを防止する。
【解決手段】受け型１１の受け面１１ａに予め成形された基材２を載置する。基材２の前面２ａにホットメルトフィルム５及び表皮材４を順次載置する。その後、押し型１２を型締めし、その押圧面１２ａによって表皮材４を基材２の前面２ａにホットメルトフィルム５を介して押圧接触させる。押し型１２は、予め高温に加熱しておき、ホットメルトフィルム５を押し型１２により表皮材４を介して加熱して溶融ないしは半溶融させる。その後、ホットメルトフィルム５を固化させることにより、表皮材４を基材２に接着する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱樹脂フィルム材でのフィルム成形体の製造方法および、その製造方法によって得られた成形品を提供することである。
【解決手段】 耐熱樹脂フィルム材での立体形成方法において、耐熱性を向上改質した所定の熱可塑性樹脂をフィルム形状への押し出し成型を行うことにより得た、超高耐熱樹脂フィルムを、予め加熱高温化して保温しておいた高周波ウェルダーの金型に所定時間接触させて所定の温度まで高めておき、さらに高周波をかけることによって接着・溶着して、内部を気密液密状態とするフィルム成形体の製造方法。
そして、耐熱性を有する化学繊維を各種ラミネートまたは、化繊裏面へ融解した状態のエラストマー樹脂を直接押し出し成型する化繊合体フィルム成形体の製造方法 （もっと読む）

【課題】 金属板を加熱・冷却する設備が不要で、作業環境を良好に維持することができ、尚且つ金属板と裏打ち材を全面的に強く接着することのできる金属板への裏打ち材貼付け装置の提供。
【解決手段】 金属板１を連続的に供給する金属板供給部２と、裏打ち材３を連続的に供給する裏打ち材供給部４と、裏打ち材に熱で溶かしたホットメルト接着剤を塗布する接着剤塗布部５と、ホットメルト接着剤が塗布された裏打ち材を金属板に重ねて圧着する圧着部６とを備え、接着剤塗布部は、裏打ち材の幅方向に並べて設けた複数のノズル７を有し、ノズルからホットメルト接着剤の繊維８を螺旋状のパターンで連続的に吐出する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、寸法安定性に優れたフレキシブル金属張積層板およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの片面または両面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を形成した総厚５〜１５μｍのフィルム状接合部材を一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により、金属箔と接着性接合部材とを貼り合わせる際、フィルム状積層部材の張力を０．１〜１Ｎ／ｃｍとし、金属箔と接着性接合部材とを貼り合わせる前にフィルム状接合部材をエキスパンダーロールにより搬送することにより、寸法安定性に優れたフレキシブル金属張積層板を製造できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、寸法安定性に優れたフレキシブル金属張積層板およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの片面または両面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を形成した総厚５〜１５μｍのフィルム状接合部材を一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により、金属箔と接着性接合部材とを貼り合わせる際、フィルム状積層部材の張力を０．１〜１Ｎ／ｃｍとし、金属箔と接着性接合部材とを貼り合わせる前に、フィルム状接合部材にエアをあてる工程を実施することにより、寸法安定性に優れたフレキシブル金属張積層板を製造できる。 （もっと読む）

【課題】 被ラミネート基板に絶縁樹脂層となる樹脂製フィルムをラミネートする際に、破れなどの不具合が発生することなく、その表面を平坦に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
層間絶縁層Ｖ１となる樹脂製フィルム６０をキャリアフィルム４１で支持しながら配線基板１となる被ラミネート基板２Ａに加熱しながらラミネートさせる工程を備える配線基板１の製造方法であって、キャリアフィルム４１には、樹脂製フィルム６０が最低溶融粘度となる温度で樹脂製フィルム６０の硬さよりも硬いフィルムが用いられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】融着完了前に配管作業を行っても電気融着継手の接合品質を損なうことなく、融着完了前に配管作業を行うことによって迅速な施工が可能になり、しかも樹脂管の表面を傷付けてしまうことがないクランプ装置及びクランプ装置用補助部材を提供する。
【解決手段】樹脂管１１Ｌと樹脂管１１Ｒとを電気融着継手１２の両端に設けられた挿入口１２Ｌａと挿入口１２Ｒａとに挿入した状態で、電気融着継手１２に臨む台座部１４に挿入端部１１Ｌａと挿入端部１１Ｒａとを固定するためのクランプ部材１５Ｌａとクランプ部材１５Ｒａとがそれぞれ設けられ、樹脂管１１Ｌ，１１Ｒに外力が加わった際に、挿入端部１１Ｌａと挿入端部１１Ｒａとが動くのを抑えるために、挿入口１２Ｌａと挿入口１２Ｒａとに対して、それぞれクランプ部材１５Ｌａとクランプ部材１５Ｒａとから遠い側にクランプ部材１５Ｌｂとクランプ部材１５Ｒｂとが並設されている。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン樹脂製のコート層が設けられた素材に適した紙容器の成形方法を提供する。
【解決手段】内面に樹脂コート層が形成された紙製の胴部３の底端部３ａの内側に、内面に樹脂コート層が形成されかつ外周に筒状の折り返し部６ａが設けられた紙製の底板６を接合する紙カップ１０の成形方法において、胴部３の底端部３ａの内側に底板６を配置した状態で、底端部３ａの内周面のうち、折り返し部６の外周面に対する接合部分をホットエアにより加熱し、次いで、底端部３ａの内周面のうち、折り返し部６ａの内周面に対する接合部分をフレームにより加熱する。 （もっと読む）

【課題】 高い寸法安定性の要求される回路基板用金属張積層板に好適に使用される積層体を、その寸法ばらつきを抑えて安定的に製造できる積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
光学的異方性の溶融相を形成する液晶ポリマーよりなるフィルムと金属箔とを重ね合わせて積層体を製造する積層体の製造方法において、第１工程で該フィルムと該金属箔とを熱圧着して形成した巻き取り搬送可能な積層体を、搬送させながら該液晶ポリマーの融点より１０℃低い温度以上で加熱処理を行う第２工程で、該積層体の昇温過程における２００℃から最高加熱温度までの搬送域の温度分布を、その幅方向の各位置において±５℃以内とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で、加熱ローラの停止による熱影響を良好に回避することができ、高品質な積層体を効率的且つ経済的に得ることを可能にする。
【解決手段】ゴムローラ１１０ａを感光性ウエブ２２に押圧して回転させることにより、ガラス基板２４に熱圧着させて貼り付け基板２４ａが得られる。次いで、ゴムローラ１１０ａが一定時間以上にわたって停止すると判断された際、前記ゴムローラ１１０ａを一旦所定の角度だけ回転させる。これにより、ゴムローラ１１０ａに最も近接する貼り付け基板２４ａの後端部が、前記ゴムローラ１１０ａから所望の距離だけ離間され、前記後端部に前記ゴムローラ１１０ａからの輻射熱が影響を及ぼすことを阻止する。 （もっと読む）

【課題】外界の温度変化に応じて生じる形状変化を低減し、接着耐久性を向上させ、光学素子の品質の向上を図ること。
【解決手段】線膨張係数が等しい素材で形成されている第１光学基材と第２光学基材Ｌ２とを接着してホログラム光学素子を製造する光学素子の製造方法において、接着されるべき第１光学基材及び第２光学基材を互いに略等しい熱的条件下において形成するために、第１光学基の熱エネルギー量と等しくなるように第２光学基材を加熱して、第１光学基材及び第２光学基材に与えられた熱エネルギー量が等しくなるように加熱する第２光学基材加熱工程を含む光学素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を有するフィルムを使用してもフィルム切断時のフィルムの伸縮に起因する皺の発生がなく、基板と貼り付けたフィルムの間に気泡を生じることがないようにしたい。
【解決手段】フィルム供給ロール１５から繰り出される積層フィルム３を仮付部１０で基板２へ仮り付けした後に、基板２の先端部を先頭として基板２と積層フィルム３を加圧して貼り付ける本貼付部５０側に移動させるときに、基板２の主面から離れたところに位置するガイドローラ１３により積層フィルム３が基板２に接触しないようにして積層フィルム３を基板２側に供給し、積層フィルム３が基板２に貼り付ける所望の長さになったところで積層フィルム３を切断し、本貼付部５０において切断された所望の長さの積層フィルム３の貼り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】フィルム性能を維持しつつ、ラミネート後の表面に白く汚れたような気泡欠陥がない表面清浄性に優れるポリエチレンテレフタレート被覆鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フィルムとしてホモポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、ラミネート前の鋼板温度を樹脂融点±２０℃以内、前記ラミネートロールのニップ長を４０〜８０ｍｍ、かつ前記ラミネートロールの表面温度を１２０℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂部材に微細な溝が接合面に形成されている場合でも、溝形状を変形させることなく、当該接合面に他の樹脂部材を接合することのできる樹脂成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成形品１を製造するにあたっては、まず、第１の樹脂部材１１の接合面１１１および第２の樹脂部材１２接合面１２１にプラズマを照射し表面処理を施す。次に、第１の樹脂部材１１の接合面１１１および第２の樹脂部材１２接合面１２１との間に溶剤３を介在させた状態で、加圧し、第１の樹脂部材１１と第２の樹脂部材とが接合された樹脂成形品１を得る。溶剤３としては、第１の樹脂部材１１および第２の樹脂部材１２に対する膨潤性や溶解性が低いものを使用する。 （もっと読む）