【課題】 高密度および高強度を有し、窒化チタン系の膜を成膜可能なスパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 窒化チタン粉と酸化チタン粉とを焼結したスパッタリングターゲットであって、Ｎ：３０〜４３ａｔ％、Ｏ：９〜２７ａｔ％を含有し、残部がＴｉおよび不可避不純物からなる成分組成を有し、Ｏ／Ｔｉ原子比が２未満の酸化チタンを含む焼結体からなり、該焼結体の密度が４．４ｇ／ｃｍ^３以上である。また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、窒化チタン粉と酸化チタン粉とを混合して混合粉末を作製する工程と、該混合粉末を真空中でホットプレスにて焼結する工程とを有し、前記酸化チタン粉の少なくとも一部をＯ／Ｔｉ原子比が２未満の酸化チタン粉とし、この酸化チタン粉を窒化チタン粉と混合する。 （もっと読む）

【課題】複合材料における強化材の充填率を高くすることができる複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素および炭化ケイ素のそれぞれの強化材と金属ケイ素のマトリックスとからなる複合材料の製造方法であって、炭化ホウ素の粉粒体に液体フェノールをバインダとして加え、セディメント成形する工程と、セディメント成形の結果、作製されたプリフォームに金属ケイ素を含浸させる工程とを含む。これにより、プリフォームにおける炭化ホウ素粒子の充填阻害を回避し、充填率を高く維持でき、製造した複合材料における炭化ホウ素粒子の充填率を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 加工性が良く、色ムラの発生が無く、高温（１５００℃）曲げ強が高く、耐熱性の良好なＳｉＣ−ＢＮ複合焼結体を提供する
【解決手段】
窒化硼素２．５〜５０質量％、炭化珪素４７〜９７質量％、炭化硼素又は炭化硼素と炭素が０．５〜３質量％未満の相対密度９７．５％以上、Ａｒガス中の２０００℃で１０時間加熱後の質量減少率が０．５質量％以下であるＳｉＣ−ＢＮ複合焼結体。比表面積１１ｍ^２／ｇ以上で酸素含有量が１３．３４×Ａ^{−０．５８}以下の窒化硼素が２．５〜５０質量％、比表面積８ｍ^２／ｇ以上の炭化珪素が４７〜９７質量％、炭化硼素又は炭化硼素と炭素が０．５質量％以上３質量％未満の混合粉末であり、酸素量が１．１０質量％以下、比表面積が１０〜４５ｍ^２／ｇである混合粉末を非酸化性雰囲気で圧力１０〜５０ＭＰａ、温度１８００〜２１５０℃、保持時間１〜６時間のホットプレス焼結で焼結するＳｉＣ−ＢＮ複合焼結体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 大粒径の窒化アルミニウム焼結顆粒を工業的に製造することを可能とする窒化アルミニウム焼結顆粒の製造方法を提供する。
【解決手段】 有機バインダー、窒化アルミニウム粉末及び焼結助剤を含有するグリーンシートを細片に切断加工することにより、好ましくは、個々のグリーン片の体積が１．５×１０^７〜１．０×１０^９μｍ^３であるグリーン片を得、次いで、得られたグリーン片を、例えば、１５００〜２０００℃の温度で焼成して窒化アルミニウム焼結顆粒を得る。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素固有の特性を維持しつつ、容易に用途に応じた製造ができ、不良が生じ難い炭化珪素焼結体の製造方法および炭化珪素焼結体を提供する。
【解決手段】２個以上の炭化珪素成形体を基に一体化された炭化珪素焼結体の製造方法であって、炭化珪素成形体の間に、炭化珪素、炭化ホウ素、炭素および珪素の粒子が混合された接合中間層を挟む工程と、接合中間層が挟まれた炭化珪素成形体をＣＩＰで一体化する工程と、一体化された炭化珪素成形体を焼成する工程とを含み、接合中間層は、炭化珪素１００重量部に対し、炭化ホウ素を０．２重量％以上０．６重量％以下、炭素を５重量％以上１５重量％以下、珪素を５重量％以上１０重量％以下の割合で含有し、０．０５ｍｍ以上０．５００ｍｍ以下の厚さを有するセラミックス混合粉末シートである。 （もっと読む）

【課題】高純度炭化ケイ素を簡便かつ高い生産性で得ることができる製造方法を提供する。また、所要の形状および寸法を有する炭化ケイ素成形品を容易に得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性シリコーン組成物の硬化物を非酸化性雰囲気下、１５００℃を超え２６００℃以下の温度において加熱することを含む炭化ケイ素の製造方法。前記の硬化性シリコーン組成物を所要の形状および寸法に成形した後に硬化させて前記の硬化物を得ることにより、所要の形状および寸法を有する炭化ケイ素成形品を容易に得ることができる。前記の硬化性シリコーン組成物は、付加硬化型シリコーン組成物または縮合硬化型シリコーン組成物であることが好ましく、また、炭化ケイ素粉体を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】摺動部に十分な潤滑液が回り込まない状況やドライ状況といった厳しい環境下においても、摩擦係数が高くなる不都合を抑制又は解消して、耐久性や信頼性に優れるメカニカルシール用密封環の実現に寄与するＳｉＣ摺動部材を提供する。
【解決手段】回転軸１と一体回転する回転側の密封環２と、ハウジング３に相対固定される静止側の密封環４と、回転側及び静止側の各前記密封環２の摺動面２ａ，４ａどうしを押付け合う弾性手段５とを有して成るメカニカルシールＭにおける回転密封環２を形成するＳｉＣ摺動部材において、密封環Ｗが、これの一面Ｗｂから他面Ｗｃに亘る貫通気孔を有するとともに、所定の規格寸法に形成されている密封環Ｗの表面に存在する単位量の液体ｒが密封環Ｗの内部に吸収されるに要する透水時間（ｍｉｎ）が、１０〜６０で規定される。 （もっと読む）

【課題】低コストで炭化ホウ素プリフォームにケイ素を含浸でき、ケイ素含浸中にクラックの発生を防止できる複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素１０の強化材と金属ケイ素のマトリックスとからなる複合材料の製造方法であって、炭化ホウ素１０の粒子表面に炭素成分２０をコーティングしたプリフォームを作製する工程と、前記作製されたプリフォームに金属ケイ素を含浸させる工程と、を含む。これにより、プリフォーム中の炭化ホウ素１０の粒子表面が炭素成分２０でコーティングされ、金属ケイ素の含浸時に直接に炭化ホウ素１０がケイ素に触れることを防止できる。また、表面にコーティングされた炭素成分２０がケイ素と反応して炭化ケイ素３０になるため、炭化ホウ素１０の粒子表面が炭化ケイ素３０に覆われ、炭化ホウ素１０の粒子が保護される。 （もっと読む）

【課題】基板の厚みを低減させることなく、放熱性を向上させたパワーモジュール用のセラミックス焼結板を提供する。
【解決手段】少なくとも針状Ｓｉ_３Ｎ_４粒子と粒状非晶質Ｓｉ_３Ｎ_４粒子とが焼結されたセラミックス焼結板であって、針状Ｓｉ_３Ｎ_４粒子がＣ軸配向し、かつ、相対密度が９４〜９８％であるセラミックス焼結板により、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】バーナーの小型化、少台数化、短時間の熱交換を図ることができ、しかも熱膨張、酸化、腐食等により損耗し難い蓄熱部材及び熱交換器を提供する。
【解決手段】理論密度比で９５％以上の緻密質セラミックスからなる蓄熱部材であって、
前記緻密質セラミックスが、平均結晶粒径２〜５０μｍ、平均アスペクト比４以上１０未満、純度８５質量％以上のアルミナ質セラミックスを含み、該アルミナ質セラミックスが、アルミナ以外の成分系として、それぞれ０．１〜６質量％の、マグネシア（ＭｇＯ）、シリカ（ＳｉＯ_２）、希土類酸化物（ＲＥ_２Ｏ_３及び／又はＲＥＯ_２、ＲＥ：希土類元素）、酸化鉄(Ｆｅ_３Ｏ_４及び/又はＦｅ_２Ｏ_３）、カルシア（ＣａＯ）、クロミア（Ｃｒ_２Ｏ_３）、前記以外の遷移金属酸化物、又は、これらの複合酸化物の少なくとも１種以上を含有することを特徴とする蓄熱部材。 （もっと読む）

【課題】導電性と高い熱伝導率を有すると共に、高剛性で耐摩耗性に優れたＳｉＣ／Ｓｉ複合材料を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ／Ｓｉ複合材料は、ＳｉＣ粒子の間にＳｉが充填された構造を有し、ＳｉＣの充填率ξが８６〜９４体積％であり、断面組織におけるＳｉスポットの最近接重心間距離が１０〜８０μｍである。そして、断面組織におけるＳｉスポットの平均直径が１〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、焼成工程が常圧または低圧の窒素雰囲気下で行う場合であっても、変形および重量損失の抑制される改善された窒化珪素質セラミックス焼結体の製造方法および焼成容器を提供する。
【解決手段】窒化珪素粉末と焼結助剤粉末とを混合した原料粉を成形した成形体を脱脂し脱脂体を形成する脱脂工程と、脱脂工程後に、外気が流通可能な収納容器の収納室に脱脂体を収納する第１の収納工程と、外気が流通可能な通気路を有する焼成容器の収納部に、収納容器を収納する第２の収納工程と、第２の収納工程の後に、焼成容器を加熱炉中に置き、窒素雰囲気中で脱脂体を焼成する焼成工程を有し、前記焼成容器は、その収納部に収納された収納容器と、その内壁面との間に形成された隔壁を有し、前記隔壁と前記焼成容器との間に、窒化珪素粉末および焼結助剤粉末を混合した詰め粉を配置する詰め粉配置工程を含む。 （もっと読む）

【課題】コストがかからず、高温での強度も十分高いＳｉ−ＳｉＣ系複合材料を提供する。
【解決手段】Ｓｉ−ＳｉＣ系複合材料を以下の手順で製造する。まず、ＳｉＣ成形体と金属Ｓｉとを、金属Ｓｉが加熱溶融したあとＳｉＣ成形体と接触するように配置し、酸化物の標準生成自由エネルギーの負の絶対値がＳｉより大きい元素からなる易酸化性金属（例えば金属Ａｌ）を含む混合物を共存させた状態で、常圧下、Ａｒガス雰囲気中、１４００〜１８００℃で加熱処理することにより、溶融した金属Ｓｉを前記ＳｉＣ成形体に含浸させる。 （もっと読む）

【課題】信頼性や精度の高い複雑な形状も含みうる無機繊維結合セラミックス部品、及び短期間に低コストでクラックや欠け等の欠陥がなく、複雑形状の形成も可能な該部品の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ、Ｍ、Ｃ及びＯを含む非晶質物質、並びにβ−ＳｉＣ、ＭＣ及びＣを含む結晶質微粒子とＳｉＯ_２及びＭＯ_２を含む非晶質物質との集合体、のうち少なくとも１つからなる無機繊維と、Ｓｉ及びＯを含む非晶質物質、並びに結晶質のＳｉＯ_２及びＭＯ_２を含む結晶質物質、のうち少なくとも１つからなる無機物質と、Ｃを主成分とする境界層と、から構成される無機繊維結合セラミックス、及び主としてＳｉＣの焼結構造からなり、０．０１〜１質量％のＯ、及び特定の金属原子を含有する無機繊維と、Ｃを主成分とする境界層と、から構成される無機繊維結合セラミックスを放電加工する無機繊維結合セラミックス部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高硬度、高ヤング率、高導電性、高熱伝導性という特性を持ち、難焼結性を改善し、他の特性も同時に向上させる、ＷＣ基Ｗ−Ｍｏ−ＳｉＣ系複合セラミックス及びその製造方法。
【解決手段】Ｗ_１−ｘＭｏ_ｘＣ（ｘ＝０．０５〜０．２５）固溶体及び５〜３０ｍｏｌ％のＳｉＣからなる相を備え、高ヤング率、高硬度の特性を有することを特徴とするＷＣ基Ｗ−Ｍｏ−Ｓｉ−Ｃ系複合セラミックス。ＷＣの持つ特性すなわち、高硬度、高ヤング率、高導電性、高熱伝導性という特性を十分に活用し、さらに難焼結性を著しく改善すると共に、その他の特性も同時に向上させることのできるＷＣ基Ｗ−Ｍｏ−ＳｉＣ系複合セラミックスを製造出来る。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル時における亀裂の進展が抑制されるとともに、焼結性および接合性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】回路層となる金属板と接合されてパワーモジュール用基板を形成するセラミックス基板であって、繊維状Ｓｉ_３Ｎ_４粒子と、非晶質Ｓｉ_３Ｎ_４粒子とが焼結されており、前記繊維状Ｓｉ_３Ｎ_４粒子が、０．０５μｍ以上３μｍ以下の短軸径と３以上２０以下のアスペクト比を有し、且つ、一つの断面における前記繊維状Ｓｉ_３Ｎ_４粒子のセラミックス基板に占める割合が、５面積％以上９５面積％以下であり、前記非晶質Ｓｉ_３Ｎ_４粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高剛性でかつ高熱伝導率のＳｉＣ／Ｓｉ複合材料を支障なく提供する。
【解決手段】ＳｉＣ粒子の間にＳｉが充填された構造を有するＳｉＣ／Ｓｉ複合材料において、ＳｉＣ粒子が、粒度が異なる粗粉及び微粉により構成され、ＳｉＣの充填率が、８６〜９４体積％となるようにする。この場合、ＳｉＣ粒子の結晶相は、粗粉においてはα相のみであり、微粉においてはβ相のみであるか又はβ相及びα相が混在しており、α相及びβ相の結晶の含有率をそれぞれα体積％及びβ体積％とすれば、６４≦β／（１００−α）≦８６が成立する。 （もっと読む）

【課題】緻密かつ高比剛性でありながら更に加工性に優れた炭化ホウ素セラミックス材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素粉末と、焼結助剤としてケイ素の酸化物、窒化物、酸窒化物、アルミニウムの酸化物、窒化物、酸窒化物、アルミニウムとケイ素の複合酸化物、複合窒化物、複合酸窒化物の中からＳｉ、Ａｌ、Ｏ、Ｎを全て含むように選択した１種または複数種とを準備し、これらの原料を混合、成形後、焼成することで、炭化ホウ素を９０〜９９．５質量％含有し、結晶粒界に少なくともケイ素、アルミニウム、酸素、窒素が共存している高剛性セラミックス材料を得る。 （もっと読む）

【課題】低温〜高温の広い温度域ですぐれた抵抗値特性を有する炭化ケイ素焼結体を製造する炭化ケイ素焼結体の製造方法及び炭化ケイ素焼結体を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素焼結体の製造方法は、炭化ケイ素と、ホウ素を含むホウ素原料と、が混合した原料粉末を調製する原料混合工程と、原料粉末を、窒素とアルゴンとからなる雰囲気下で焼結する焼結工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】より適切に耐熱衝撃性とアイソスタティック強度を両立させかつ浄化性能を高めることができるハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】本発明によるハニカム構造体１は、複数条の単位空間２ａを相互に隔てる隔壁２と、複数条の単位空間２ａの延在する延在方向Ｓの周方向θに延びて隔壁２を外包する外周壁３と、を一体的に含むハニカム構造体であって、外周壁３の径方向の外周壁厚ｄを、隣接する単位空間２ａ相互間に位置する隔壁２の隔壁厚ｔで除した比率ｄ／ｔを１．３以上の値とすることを特徴とする。 （もっと読む）