【課題】ＡｌＮ粉末からのプレス焼結品での製品は数ある。複雑製品を射出成形するには容易でない。単独では焼結しにくいので、Ｙ_２Ｏ_３、ＣａＯなどを加えて、高密度、高誘電体、高圧電体、焦電体、光用誘電体のものが得られる。これを半導体の放熱基板としては難焼結性である。また、これらの材料を射出成形するときに必要なバインダーの性質に注意する必要がある。多くの電子部品を装着しても高温や発熱の問題のない基板の材料特にバインダー、及び基板の構造を提供する。
【解決手段】金型でのハニカム構造を「置き中子」として射出成形して、真空焼結後に中空にして、焦電体としての表面積を大きくした。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性及び高熱伝導性に優れた光学装置の部品に好適なセラミックス部材を提供する。
【解決手段】窒化珪素焼結体からなり、室温の熱伝導率が６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、室温から１０００℃までの熱膨張係数が３．４×１０^−６／Ｋ以下、L＊ａ＊ｂ＊表色系における明度L＊が０〜８０の範囲であることを特徴とするセラミックス部材。Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系における色度ａ＊が−３〜３、色度ｂが−３〜３である。露光装置用ステージ機構において、例えば、ステージ部品１や、位置測定用のミラー部品４、５等に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも製造が容易な炭化ケイ素多孔質体と、従来よりも炭化ケイ素多孔質体の製造が容易な炭化ケイ素多孔質体の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素粉末と炭素粉末とを含む水性スラリーを用いて、前記炭化ケイ素粉末と前記炭素粉末とを含む中間多孔質体を生成し、この中間多孔質体を乾燥させ、乾燥した中間多孔質体にシリコン蒸気を用いてシリコンを含浸させることにより形成する。 （もっと読む）

【課題】潤滑性材料の包含物（インクルージョン）を有するセラミック体とその形成方法の提供。
【解決手段】セラミック要素は、第１セラミック材料を含む組成物から形成される焼結セラミック体と、該セラミック体中の複数の包含物であって、各包含物がグラファイト及び第２セラミック材料を含む包含物とを含む。特に潤滑性及び（又は）グラファイト含有のセラミック体を形成するための種々の技術、ならびにそれらによって形成されるセラミック体。 （もっと読む）

【課題】ＧａＡｓ単結晶等の成長に使用されるＢＮるつぼを低コストで製造する方法の提供。
【解決手段】
高分子フィルムを硼素と窒素を含む雰囲気で熱処理することにより窒化硼素（ＢＮ）に転化させてＢＮるつぼを製造する方法であり、より具体的には、高分子フィルムを硼素及び窒素を含むガス中で１２００℃〜２０００℃の温度で処理して少なくとも表面部が硼素及び窒素からなる中間体を生成させる第一の工程と、得られた中間体を２０００℃以上３０００℃以下の温度範囲で本焼成してＢＮるつぼを得る第二の工程とを含むＢＮるつぼの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、配合物を作りそれを１６００℃〜２４００℃で焼成するのを可能にするために充分な量の溶媒、例えば水の存在下で、有機細孔形成剤及び／又は結合剤を含む有機材料と適切な割合でもって配合された細かいＳｉＣ粒子及び粗いＳｉＣ粒子の２つの粉末から出発して、特に粒子状物質含有ガスをフィルタ処理するための構造体の形をした、再結晶化ＳｉＣで作られた多孔質材料を得るための方法であって、粗い粉末粒子のパーセンタイル値ｄ₉₀と細かい粉末粒子のパーセンタイル値ｄ₁₀との差に初期配合物中の有機材料の体積を乗じ、ＳｉＣ粒子の合計体積に対する百分率として表わしたものが、２５０〜１５００であることを特徴とする方法に関する。本発明は、前記方法によって得ることのできる再結晶化ＳｉＣで作られた多孔質材料にも関する。 （もっと読む）

【課題】従来技術のＳｉＣ繊維強化型ＳｉＣ複合材料よりも優れた熱特性、強度特性等を発揮できるＳｉＣ繊維強化型ＳｉＣ複合材料を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ繊維強化型ＳｉＣ複合材料を製造する方法であって、（１）ＳｉＣ繊維表面に炭素、窒化ホウ素及び炭化ケイ素の少なくとも１種を含む被覆層が形成されてなる被覆ＳｉＣ繊維に対し、ＳｉＣ微粉末及び焼結助剤を含み、かつ、有機ケイ素高分子を含まないスラリーを含浸させることにより予備成形体を得る第１工程及び（２）前記予備成形体を加圧焼結させる第２工程を含むことを特徴とするＳｉＣ繊維強化型ＳｉＣ複合材料の製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】粒径の均一な結晶シリコン粒子を高い生産性で低コストに製造することができる結晶シリコン粒子の製造方法、坩堝、及び結晶シリコン粒子の製造装置を提供する。
【解決手段】結晶シリコン粒子の製造方法は、坩堝１のノズル部１ｃからシリコン融液６を滴状に排出して、シリコン融液６を冷却して凝固させることによって結晶シリコン粒子を製造する結晶シリコン粒子の製造方法であって、坩堝１は窒化珪素を含む材料から成るとともに内面の表層部１ｂが酸窒化珪素から成る。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃に起因した機能の低下を抑制しつつ、転動体の耐食性の向上を達成することが可能な免震装置を提供する。
【解決手段】それぞれ第１保持部１１Ａおよび第２保持部１２Ａを有し、第１保持部１１Ａおよび第２保持部１２Ａが互いに対向するように配置された第１保持部材１１および第２保持部材１２と、第１保持部材１１および第２保持部材１２の間において第１保持部１１Ａおよび第２保持部１２Ａに接触し、第１保持部１１Ａおよび第２保持部１２Ａ上を転動可能に配置された玉１３とを備えた免震装置１を構成する玉１３は、Ｓｉ_６−ＺＡｌ_ＺＯ_ＺＮ_８−Ｚの組成式で表され、０．５≦ｚ≦３．０を満たすβサイアロンを主成分とし、残部不純物からなる焼結体から構成され、ヤング率が１８０ＧＰａ以上２７０ＧＰａ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】 転動体と軌道輪との接触部における滑り摩耗およびフレッティング損傷が抑制され、軸受の軽量化を図ることができる旋回軸受を提供する。
【解決手段】 内輪１と、外輪２と、これら内外輪１，２の各軌道面１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ間で転動自在な複数の転動体３とを備える。転動体３は耐衝撃性に強いセラミックス製である。セラミックスは、βサイアロンを主成分とし、残部不純物からなる焼結体、またはβサイアロンを主成分とし、残部焼結助剤および不純物からなる焼結体から構成されている。 （もっと読む）

本発明は、多孔質セラミック材料から製造されたハニカムタイプの構造であって、その構造を構成する多孔質セラミック材料は４５〜９０質量％の炭化ケイ素ＳｉＣ、好ましくはα型のＳｉＣ、及び、１０〜５５質量％の実質的にチタン酸アルミニウムＡｌ_２ＴｉＯ_５の形態のセラミック酸化物相を少なくとも部分的に含み、その材料は、また、多孔度が１０％を超え、そしてメジアン孔サイズが５〜６０ミクロンであることを特徴とする、ハニカムタイプの構造に関する。 （もっと読む）

【課題】ディーゼルパティキュレートフィルタの基体として用いられる炭化ケイ素質多孔体であって、捕集効率が高く圧力損失の上昇が抑制されていると共に、使用の初期段階におけるＰＭの捕集漏れを低減することができる炭化ケイ素質多孔体を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素質多孔体は、画像解析法によって円面積相当径として測定された気孔直径に対する気孔個数分布のモード径が８±１μｍであり、気孔直径が４０μｍ〜５０μｍの気孔の合計体積が、全気孔体積の１０％以上を占めることを特徴とする。また、気孔直径が４０μｍ〜５０μｍの大径の気孔が、前記気孔直径が５μｍ〜２０μｍの小径の気孔によって連結されたアリの巣状の気孔構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 従来の方法により製造したハニカム構造体と同様の特性を有するハニカム構造体を製造することが可能なハニカム構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 炭化ケイ素原料組成物を成形することにより、多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された柱状のハニカム成形体を作製した後、上記ハニカム成形体を脱脂処理することによりハニカム脱脂体を作製し、さらに、上記ハニカム脱脂体を焼成処理することにより多孔質炭化ケイ素焼結体からなるハニカム構造体を製造するハニカム構造体の製造方法であって、上記炭化ケイ素原料組成物は、少なくともシリカ粉末とカーボン粉末及び／又は炭素源ポリマーとを含むことを特徴とするハニカム構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】使用されたディーゼル粒子フィルタの濾過性能を高めるために、カーボンブラック粒子を堆積することができる表面積をできる限り大きくする必要がある
【解決手段】ケイ素含有粒子からなる材料を、ポリアミドの存在で熱分解する、ディーゼル車両用の、再生可能なセラミックの粒子フィルタの製造方法。前記方法から製造された粒子フィルタは＞３５０ｍ²／ｌのＢＥＴ表面積を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は粒径が１μｍ以下のような小さな微粒子の捕獲率が高いセラミックフィルタを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るセラミックフィルタは、多孔質組織を構成する炭化珪素結晶粒子同士がネック部によって結合された焼結体であって、ＳiＣ表面から起立した複数のナノチューブを有するナノチューブ層が形成されていることを特徴とする。ナノチューブの長さ方向は、ＳiＣ表面と略垂直であることが好ましい。また、ナノチューブの長さは１〜３μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】塗着効率を損なうことなく、火花放電や絶縁破壊を抑制することが可能な静電塗装用回転霧化頭及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】以下の構成を備えた静電塗装用回転霧化頭及びその製造方法。（イ）少なくとも放出端は、焼結温度Ｔ₁、電気比抵抗ρ₁の絶縁性セラミックスと、焼結温度Ｔ₂（Ｔ₁＜Ｔ₂）、電気比抵抗ρ₂（ρ₁＞ρ₂）の導電性セラミックスとの複合体からなる。（ロ）導電性セラミックス含有量は、９〜１１ｗｔ％である。（ハ）絶縁性セラミックスの平均粒径（Ｄ₁）は、０．５〜１０μｍである。（ニ）導電性セラミックス／絶縁性セラミックスの粒径比（Ｄ₂／Ｄ₁）は、１／８００〜１／５である。（ホ）静電塗装用回転霧化頭は、抵抗値が１０⁶〜１０¹²Ωである。（ヘ）絶縁性セラミックス粒子の周囲に、導電性セラミックス粒子が０．１〜２．０μｍの間隔で不連続に分散し、導電パスを形成している。 （もっと読む）

【課題】窒化珪素セラミックスとなるグリーンシートにおける膜厚の均一性を向上させると共に、粒子の配向度の制御を適切に行い、良好な特性の窒化珪素セラミックス基板を容易に製造する。
【解決手段】マイラーシート１２が巻き取り側ロール１６で巻き取られ、生シートがマイラーシート１２から離脱した（離脱工程）後でも、生シート１４においてはそのままシート状となった形態が維持される。離脱工程後の生シート１４は、加熱装置１８を通過する（加熱工程）。この加熱装置１８中においては、生シート１４は再び加熱され、その中に含まれるバインダー成分が軟化する。生シート１４においては、乾燥工程で有機溶媒が蒸発することによって定形性が得られ、その後でバインダーの軟化温度以上での圧延工程を行うことにより、β型窒化珪素粒子の配向が進み、窒化珪素セラミックス基板における面内配向度を０．４以上の値とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱衝撃性および耐熱性に優れたハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】 本発明のハニカム構造体１は、セグメント部２を連結部３が連結した構造をもつ一体型のセラミックスハニカム構造体において、連結部３の強度を調整することによりハニカム構造体全体の熱膨張や熱衝撃を緩和したことに特徴を持つ構造となっている。 （もっと読む）

【課題】目詰まり量が少なく、且つ、十分な強度を有する炭化ケイ素多孔質構造体及びその製造方法を提供する
【解決手段】炭化ケイ素粉末８０ｇ，水溶性フェノール樹脂４３ｇ，水３０ｇ，解膠剤０．５ｇ，及びバインダー３ｇを含む水性スラリーを調製し、この水性スラリーに市販のウレタンフォームを１回含浸させた。次に、ポリシリコンを充填した坩堝上にセラミック製の載置板を配置し、載置板上に水性スラリーを含浸させたウレタンフォームを載置して加熱炉内に導入した。そして９００℃の真空雰囲気内で坩堝を加熱することにより水性スラリーを炭素化させた後に、１６００℃の真空雰囲気内で０．５時間坩堝を加熱することにより坩堝内に充填したポリシリコンに由来するシリコン蒸気によりウレタンフォームにシリコンを含浸させた。 （もっと読む）

【課題】気孔率が高く、熱伝導率が低く、且つ、ガス透過係数の小さい、断熱材に好適な炭化珪素質多孔体を提供すること。
【解決手段】気孔率が３０％以上８０％以下であり、平均気孔径が１０μｍ以上５００μｍ以下の独立気孔を有し、気孔率に対する独立気孔の割合が３０％以上であり、且つ、ガス透過係数が１×１０^−１３ｍ^２以下であり、金属シリコンを１質量％以上２０質量％以下含有する炭化珪素質多孔体の提供による。 （もっと読む）