【課題】熱応力による割れを抑制することができる炭化ケイ素セラミックス、および、該炭化ケイ素セラミックスを用いた半導体プロセス用治具を提供する。
【解決手段】本発明による炭化ケイ素セラミックスは、炭化ケイ素の純度が９９．９９９９重量％以上で、かつ、密度が２．０〜３．０ｇ／ｃｍ^３である。また、本発明による半導体プロセス用治具は前記炭化ケイ素セラミックスからなる。 （もっと読む）

【課題】元来の出発原料を用いた場合と同程度の熱伝導率、強度、気孔率等の特性を有するとともに、歩留まりの向上とコスト削減が可能である炭化珪素ハニカム構造体の製造方法及び炭化珪素ハニカム構造体を提供する。
【解決手段】炭化珪素質ハニカム構造体の製造過程で発生した当該ハニカム構造体の出発原料に由来する回収物から再生された再生原料を、出発原料の一部として用いたハニカム構造体の製造方法であって、再生原料が、出発原料を焼成した後の工程における前記炭素珪素ハニカム構造体を構成する材料から回収されるものである。そして、その再生原料の平均粒子径を５〜１００μｍとした後に、出発原料の一部として出発原料全体に占める割合が５０質量％以下となるように添加し、これを用いて炭化珪素ハニカム構造体を製造する。 （もっと読む）

【課題】容易に加工を行え、かつ加工に用いる研磨材の消耗を抑制することができるセラミックスボール用素材を提供する。
【解決手段】両端部に極径とそれに垂直な方向の極径の比が異なる略球面状の球面部を有し、中央部に円周方向全体にわたる帯状部が形成され、プレス成形したものを焼成してなるセラミックスボール用素材において、前記帯状部の対角径と前記球面部の極径との差が１００μｍ以下、前記帯状部の球面部からの高さが１ｍｍ以下、前記帯状部の幅が５ｍｍ以下、前記球面部の極径が５０ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 電圧が印加された場合に放電が生じる等の不都合が生じず、かつ高い熱伝導率を維持しつつ、低い体積抵抗率を有する窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャックを提供すること。
【解決手段】 ＳｍおよびＬａの少なくとも１種を酸化物換算の含有量で、０．５質量％以上、７質量％以下含有し、さらに液相成分の排出を抑制するために窒化チタンを２８質量％以下含有し、残部実質的に窒化アルミニウムからなり、常温での体積抵抗率が１×１０^９〜１×１０^１４Ω・ｃｍであり、電圧を印加した場合に放電が生じ難い窒化アルミニウム焼結体を得る。この窒化アルミニウム焼結体を被吸着体を吸着する誘電体層２として用い、その下に設けられた電極３に電圧を印加することにより被吸着体１０を吸着する。 （もっと読む）

本発明は、一般的に多孔性ハニカム基材に関し、さらに特には、繊維系材料を備える素材からなる多孔性ハニカム基材に関する。約１０容量％から約６０容量％のセラミックファイバーを有する多孔性ハニカム基材は、様々な複合材料に製造される。ファイバー材料は、粒子系材料に混合されて、多孔性マトリックス形状の複合構造を反応形成する。多孔性ハニカム基材は、ファイバー複合材料から生成した細孔のオープンポアネットワークを表し、フィルタ及び化学プロセスの触媒ホストのような様々な用途のために、高い透過性を提供する。
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【課題】コンパクトでありながら高い熱交換機能を有し、製造も容易な積層内部熱交換型反応器を提供する。
【解決手段】紙製の平板と波板とが積層され波板の山部と平板との間に往路を有する流入側ユニットと、波板の谷部と平板との間に復路を有する流出側ユニットと、が交互に積層されてなる積層前駆体から積層前駆体と同一形状の炭化ケイ素質の積層体を形成し、積層体を流入口と流出口をもつケーシングに封入する。流入口から往路に流入した流体は、積層体とケーシングとの間に形成された連通空間に入り、連通空間から復路を流れる。連通空間又は積層体には発熱手段が形成され、流体は発熱手段で加熱されて流出口から流出される。 （もっと読む）

【課題】廃棄等によって発生するＡｌＮ焼結体を粉砕して得られ、ＡｌＮ焼結体の焼結用原料として、安定した焼結性を有する窒化アルミニウム粉末を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体を粉砕して得られる粉末であって、平均粒子径が２〜１０μｍ、３０００倍の電子顕微鏡写真において観察される、該粉末中の１μｍ以下の微粉の占める割合が、面積比率で５％以下であり、且つ、焼結助剤以外の金属不純物濃度が１５００ｐｐｍ以下の窒化アルミニウム粉末であって、該窒化アルミニウム粉末は、窒化アルミニウム焼結体を、粒界破壊を優先的に生じせしめて所定の大きさに予備粉砕し、次いで、該予備粉砕物を衝突粉砕させることによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐磨耗性を有するとともに、需要者に高級感，美的満足感および精神的安らぎを長期間与えることができる金色の色調を有する装飾部品用セラミックスおよびこの装飾部品用セラミックスからなる装飾部品を提供する。
【解決手段】 窒化チタンを主成分とし、ムライト，アルミナおよびニッケルを含む装飾部品用セラミックスである。これによれば、優れた耐磨耗性を有するとともに、需要者に高級感，美的満足感および精神的安らぎを長期間与えることができる金色の色調を有する装飾部品用セラミックスとなり、釣糸案内用装飾部品および複合装飾部品に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】透光性に優れると共に、導電性にも優れ、ＬＥＤ基板や半導体基板として好適に用いることができる透光性セラミックス基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】内部に、厚み方向に延びる導電体が、局所的に設けられていることを特徴とする透光性セラミックス基板であって、セラミックス粉末を準備する工程と、内部に線状の導電体が設けられたセラミックス成形体を作製する工程と、セラミックス成形体を焼結して焼結体を作製する工程と、焼結体を導電体に対して直角方向に所定の幅で切断して板状体を作製する工程とを有する製造方法を用いて製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、任意の形状を有する高耐熱性及び高強度の炭化ケイ素成形品を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素成形品の製造方法であって、
（１）炭化ケイ素粉末及び炭化ケイ素系繊維を含むプリプレグシートを黒鉛型に被覆したものを熱間等方加圧処理（ＨＩＰ処理）する工程、及び
（２）得られたＨＩＰ処理物を、酸素を含む雰囲気下で４００℃以上１３００℃未満の温度で加熱処理して黒鉛型を除去する工程、
を含むことを特徴とする製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】多孔質セラミックスを提供する。
【解決手段】粉粒子状の炭化ケイ素に適切な比例によって、樹脂を添加した上、溶剤を添加して混合し均一に攪拌する。樹脂は混練プロセスにおいて、粉粒子状の炭化ケイ素の表面を覆って、膠質物を形成し、この膠質物を押出成形加工によって成形し、炭化ケイ素の溶融温度によって、この固形物に焼結を行い、炭化ケイ素の溶融温度が樹脂よりはるかに高いため、樹脂が完全に燃焼し、炭化ケイ素の間に空孔を形成して、多孔質セラミックスを形成する。さらに、樹脂の添加比率と空孔の大きさと単位面積の空孔数を改変することによって、多孔質セラミックスの熱伝導と放熱の最適条件を調製できる。 （もっと読む）

【課題】表面のパーティクルや、微少凹凸を高い除去率で取り除くことができる炭化ケイ素部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る炭化ケイ素部材の製造方法では、炭化ケイ素を含む炭化ケイ素部材１を、酸素含有雰囲気中で８００〜１２００℃の温度範囲で加熱することにより、前記炭化ケイ素部材１の表面２に酸化被膜６を形成する酸化処理工程と、前記炭化ケイ素部材１を酸洗浄することにより、前記酸化被膜６および炭化ケイ素部材１の表面２の少なくとも一部を除去する酸洗浄工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く、放熱性に優れる高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体を提供すること。
【解決手段】焼結助剤として少なくともＹ化合物を用いてなる高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体であって、窒化アルミニウム（１０１面）のＸ線回折強度をＩ_ＡｌＮ、Ｙ_２Ｏ_３（２２２面）のＸ線回折強度をＩ_Ｙ２Ｏ３、ＹＡＭ（２０１面）のＸ線回折強度をＩ_ＹＡＭとしたとき、Ｉ_Ｙ２Ｏ３／Ｉ_ＡｌＮが０．００２未満（０を含む）かつＩ_ＹＡＭ／Ｉ_ＡｌＮが０．００２未満（０を含む）であり、Ｉ_Ｙ２Ｏ３／Ｉ_ＡｌＮまたはＩ_ＹＡＭ／Ｉ_ＡｌＮの少なくとも一方は０を超えた値であり、窒化アルミニウム結晶粒子の平均径が８μｍ以上、最小径が３μｍ以上、および最大径が３５μｍ以下、任意の結晶組織面積１００μｍ×１００μｍあたりに存在する窒化アルミニウム結晶粒子の粒子数が１２５個以下、熱伝導率が２６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるもの。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置によって、安全かつ安価に多孔質セラミックスを製造する方法及びその製造方法によって製造される、優れた特性を有する多孔質セラミックスを提供すること。
【解決手段】多孔質セラミックスは、SiCセラミックスの前駆体高分子材料にシリコーンオイル等のSi-O-Si基を主鎖とする高分子材料を相溶限界量よりも過剰に混合したポリマーブレンドを出発物質として、その混合比、不融化条件、焼成条件により孔径を制御することにより製造される。ここでは、特に、セラミックス化が可能な前駆体高分子材料を複数種類混合し多孔質を形成していることに特徴を有する （もっと読む）

【課題】ケイ素の融点を超える高温で適切な物理的、機械的、及び微細構造的性質を示すケイ素含有セラミックスマトリックス複合材物品を提供する。
【解決手段】固体の元素状ケイ素及び／又はケイ素合金及びセラミックマトリックス材料１８を含む固体マトリックス中にセラミック強化材１４、１６を含有する本体を製造した後、固体の元素状ケイ素及び／又はケイ素合金を固体マトリックスから少なくとも部分的に除去し、場合により固体マトリックス中の固体の元素状ケイ素及び／又はケイ素合金の少なくとも一部を反応させて１種以上の耐熱性材料を形成する。セラミックマトリックス材料１８が炭化ケイ素を含み、セラミック強化材１４、１６が炭化ケイ素繊維を含むことが望ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、十分に軽量で高精度なＣ／ＳｉＣハニカム複合体及びその製造方法を得ることを目的とするものである。
【解決手段】Ｃ／ＳｉＣハニカム複合体は、ハニカム構造部１と、ハニカム構造部１の一側に固定されたプレート部２とを有している。ハニカム構造部１は、炭素短繊維と黒鉛粉末と粉末樹脂とを含む混合原料を成形し炭素化してなるＣ／ＣハニカムコアをＣ／ＳｉＣ化してなっている。プレート部２は、Ｃ／Ｃハニカムコアと同一の混合原料を成形し炭素化してなるＣ／ＣプレートをＣ／ＳｉＣ化してなっている。ハニカム構造部１とプレート部２とは、Ｃ／ＣハニカムコアとＣ／Ｃプレートとにシリコンを含浸してＣ／ＳｉＣ化することにより一体化されている。 （もっと読む）

工業炉に用いるための発熱体であって、その発熱体に対してより高い電圧の使用を可能とする発熱体を開示する。この発熱体は、４８〜７５体積％の酸化物相を含む二珪化モリブデン系材料から成る発熱ゾーン、および最大２５体積％までの酸化物相を含む二珪化モリブデン系材料から成る２つの端子部を含む。 （もっと読む）

少なくとも１つのセラミック成形部品を作成するための方法および装置であって、少なくとも１つの雌型と少なくとも１つの雄型との間に空洞を設けることと、Ｓｉ含有粉末組成物を空洞にもたらすことと、Ｓｉ粉末組成物を反応ガス雰囲気中で反応によって境界付けられたセラミック成形部品が得られる温度へと加熱することとを含んでいる方法および装置、ならびにその使用。
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【課題】軽量な構成で防弾可能で、かつ、防弾部材同士の接合面および隙間部分における防弾性能不足の懸念を軽減できる防弾部材を提供する。
【解決手段】弾丸が防護面に着弾した際に、弾丸を傾倒させる手段を有する防弾部材で、セラミックス、金属、高硬度樹脂、高硬度ガラスなどの高硬度部材からなる。また、防弾部材は、高強度繊維強化プラスチックスを積層することで防弾板として用いることができる。着弾した弾丸を傾倒させることで、弾丸の進行方法からみた断面積を大きくすることができ、弾丸の防弾板への貫通抵抗を増加させることが可能となる。薄い防弾板でも効果的な防弾ができるようになり、より軽量な防弾板の設計が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＡｌＮ粉末からのプレス焼結品での製品は数ある。複雑製品を射出成形するには容易でない。単独では焼結しにくいので、Ｙ_２Ｏ_３、ＣａＯなどを加えて、高密度、高誘電体、高圧電体、焦電体、光用誘電体のものが得られる。これを半導体の放熱基板としては難焼結性である。また、これらの材料を射出成形するときに必要なバインダーの性質に注意する必要がある。多くの電子部品を装着しても高温や発熱の問題のない基板の材料特にバインダー、及び基板の構造を提供する。
【解決手段】金型でのハニカム構造を「置き中子」として射出成形して、真空焼結後に中空にして、焦電体としての表面積を大きくした。 （もっと読む）