【課題】 ガラス板の切断時に発生するガラス屑の効率良い除去等を図る。
【解決手段】 吸着テーブル１６にガラス基板Ｐを吸着してガラス基板Ｐの切断予定線Ｌをカッター１２の真上に移動させる。クランプ機構１４によりガラス基板Ｐを把持しつつ、カッター１２を切断予定線Ｌに沿って移動させる。クランプ機構１４を吸引ノッズル１８の方へ回動させてガラス基板Ｐを切断予定線Ｌで切断する。その切断時に発生するガラス屑に対してブローノッズル２０から帯状の気体流を吹き出しつつ、ガラス屑混じりの気体流を吸引ノッズル１８で吸引排出する。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネルの生産効率を低下させずに偏光板剥離用刃物の欠けを防止することが可能な液晶表示パネル製造装置および液晶表示パネル製造方法を提供する。
【解決手段】 液晶表示パネル製造装置２０Ｙは、分断稼動部１０の偏光板剥離用刃物４がスクライブライン３上に近づくと、位置決め制御部７からの指令に基づき、偏光板剥離用刃物４を多面取り基板１から上昇させる。このように、形成されたスクライブライン３に交差する方向に分断稼動部１０を走らせる際、分断稼動部１０の偏光板剥離用刃物４がスクライブライン３上に近づくと偏光板剥離用刃物４を多面取り基板１から上昇させることにより、分断稼動部１０をＸＹ平面上で余分に走らせることなく、偏光板剥離用刃物４が形成済みのスクライブライン３と衝突して偏光板剥離用刃物４の先端部が欠けるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工方法に関し、機能膜に影響を与えることなく、単結晶基板を高精度に且つ高効率に分割する。
【解決手段】 劈開性或いは裂開性を有する単結晶基板１の機能膜形成面２と反対側の面に設けられた光吸収膜３が焦点位置になるようにレーザ光４を局所的に照射・走査して溝５を形成する際に、溝５の形成工程に伴って生じる局所的な熱衝撃応力が、単結晶基板１の劈開或いは裂開破壊強度をわずかに超えるよう、レーザ光４のピークエネルギ及び走査速度、及び、光吸収膜３の材質及び膜厚を設定することによって、溝５の形成工程において単結晶基板１の厚さ方向にクラック７を誘発させる。 （もっと読む）

マザーガラス基板１０の厚さ方向に沿った垂直クラックＶｍが分断予定ラインに沿って順次形成されることによってマザーガラス基板１０の分断予定ラインに沿って主スクライブラインＭＳを形成する。その後、形成された主スクライブラインＭＳから所定の間隔をあけて主スクライブラインＭＳに沿って、補助スクライブラインＳＳを形成する。これにより、主スクライブラインＭＳに沿って、マザーガラス基板１０が分断される。これにより、複雑な装置等を必要とせず、効率よく、基板を分断することができる。
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【課題】 製造工程が簡単で生産効率が高く、製造コストを下げられるガラス切削用ホイール及びその製造方法の提供。
【解決手段】 ガラス切削用ホイールの円形環面の外周縁に第１環形切面が形成され、その形成と同時に第１環形切面に複数の溝が形成され、その後、ガラス切削用ホイールの別の円形環面の外周縁に第２環形切面が形成され、第２環形切面の環端と第１環形切面の環端が接続され、ガラスけがき線を切削する切削環端が形成され、切削環端の第１環形切面側に複数の凹部が形成され、凹部の間に凸部が形成され、これにより切削環端に凹部と凸部が形成されて、ガラス切削用ホイールが形成され、このほか第２環形切面形成時にも同時に複数の溝を形成可能である。 （もっと読む）

本発明は、破断力を必要としないガラス板の切断方法に関する。本発明の方法は、次の工程、すなわち、ガラス板に処理を施して、係数Ｋが０．０５と０．４ＭＰａ・ｍ^1/2の間であるような二軸分布の応力を生じさせる工程であり、係数Ｋは、
【数１】


によって定義され、ここで、ｚは厚さ方向の位置であり、σ_zは位置ｚにおける本質的に等方的な二軸応力の強さであり、Ｈ（σ_z）は、伸びは正の値で表し、圧縮は負の値で表すという慣習に従って、σ_zが０より大きい場合は１に等しく、σ_zが０未満又は０に等しい場合は０に等しいものである工程、そして次に、所望の切断線に沿って１０μｍより深く、ガラスの伸張した領域に達するサブクラックの線を引く工程、を含む。本発明は、例えば、ガラスを破壊せずに曲率半径の小さな曲線に沿って切断するのに、厚さと同様の幅を有するガラスの帯を切断するのに、又は例えばフラット電界放出スクリーンのスペーサとして使用できるフレーム状のものを切断するのに、使用することができる。
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【課題】 反射型液晶表示素子において、高い材料使用効率と、高い生産性と、画像表示品質とを得る製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の表示エリア（２０）を有する反射画素電極（５ａ）を表面に備えた画素電極基板（５Ｎ）と透明電極（２）を表面に備えた透明基板（１Ｎ）とを各電極が対向するように所定の間隙を有して貼り合わされた貼り合わせ基板（１５０）を、表示エリア（２０）毎に所定の切断部（２３）で分断する製造方法であって、画素電極基板（５）の切断部（２３）にレーザ光（６３Ａ）を照射して画素電極基板（５）を切断する工程と、透明電極基板（１）における切断部（２３）に対応する部位に外側からキズ（２４）を形成する工程と、透明電極基板（１）のキズ（２４）を形成した部位に衝撃を加えて透明電極基板（１）を分断する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 スクライブラインに沿って不良なく基板を分断できるようにする基板分断方法及び基板分断装置を提供すること。
【解決手段】 スクライブラインＳＬｂの両端と押圧部材先端部１９の両端とを基板１の側面側から撮像する手順と、この撮像によって得られた画像からスクライブラインＳＬｂ及び押圧部材先端部１９の座標データを抽出する手順と、この座標データを基に、スクライブラインＳＬｂ及び押圧部材先端部１９のうちの一方に対する他方の傾き角θと、スクライブラインＳＬｂと押圧部材先端部１９との位置ずれ量ΔＸａを算出する手順と、傾き角θと位置ずれ量ΔＸａに応じて、基板１と押圧部材１８とを相対移動させて、スクライブラインＳＬｂと押圧部材先端部１９とを一致させる手順と、押圧部材先端部１９を基板１に押し当てて基板１を押圧する手順とを有する。 （もっと読む）

材料粉末を押圧して形成した複数枚の平板状材料部材を準備した後、最初の平板状材料部材における設計断面形状に応じた領域に照射光（レーザ光）Ｌを照射し、溶融させた後に凝固させて当初断面要素を形成する。そして、当初断面要素の表面を平坦化する。次に、平坦化された一方側表面を有する既に造形された部分の表面上に次の平板状材料部材が配置される。引き続き、新たな平板状材料部材の積層位置の設計断面形状に応じた新たな平板状材料部材の領域に照明光を照射し、溶融させた後に凝固させることにより、積層断面要素が形成されるとともに、既に造形された部分と一体化させる。そして、積層断面要素の表面を平坦化する。以後、平板状材料部材の積層、積層断面要素形成及び積層表面平坦化を順次繰り返す。この結果、簡易かつ迅速に高強度の立体を造形することができる。 （もっと読む）

熱歪みを利用する板ガラスの切断において、カレットの発生を防止しかつ比較的に厚い板ガラスに対しても直線性に優れた良好な切断面を得る。
板ガラスの切断開始点にクラック起点となる切り目を刻入した後に、板ガラスを加熱バーナーで仮想切断線に沿って加熱し、次いで加熱された部分の仮想切断線部を、ノズル中心部の液体噴出口が外周の気体噴射口より突出している冷却ノズルで生成されるミストにより局所冷却し、前記切り目の微細なクラックを仮想切断線に沿って伸展せしめて板ガラスに切断に必要なクラックを形成する。 （もっと読む）

システム全体をコンパクトなものとし、また、各種基板を効率よく分断することを可能とする基板分断システムを提供すること。 本発明の基板分断システムは、互いに対向して配置された一対のスクライブライン形成手段と、前記一対のスクライブライン形成手段の一方が基板の第１面上でＸ軸方向に移動し、前記一対のスクライブライン形成手段の他方が前記基板の第２面上でＸ軸方向に移動するように、前記一対のスクライブライン形成手段を支持する一対のスクライブ装置と、前記一対のスクライブ装置がＹ軸方向に移動可能なように、前記一対のスクライブ装置を支持するスクライブ装置ガイド体と、前記一対のスクライブライン形成手段が前記基板の前記第１面および前記基板の前記第２面をスクライブするために、前記基板をＸ−Ｙ平面上に支持する基板支持手段とを具備する。 （もっと読む）