【課題】面等且つ煩雑な作業を要することなく、少なくとも対向する両端面に粘着テープを貼着したガラス板の整列体を安定して製造する。
【解決手段】隣り合うガラス板１ａの間に接着剤２を充填することにより複数のガラス板１ａを一方向に並列に整列させて積層状態とする積層工程と、この積層工程の後に得られたガラス板積層体３における各ガラス板１ａの対向する端面を治具４によって挟持することにより各ガラス板１ａの他の対向する端面を露出状態としてガラス板積層体３を保持させる治具保持工程と、治具４によって保持させたガラス板積層体３の接着剤２を除去する接着剤除去工程と、接着剤２が除去された状態で治具４に保持されている各ガラス板１ａの露出状態にある端面に一方向に延びる粘着テープ８を貼着することによりガラス板整列体９を形成するテープ貼着工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ光照射によって形成される比較的浅いスクライブ溝を有するガラスパネルを、クラックの生じない状態で効率良く切断する。
【解決手段】ガラスパネル９を載置するブレークテーブル６と、ガラスパネルの位置測定を行なう位置測定カメラ２と、ガラスパネル９に設けられたスクライブ溝９１を目がけてブレード３を降下させるものであって、サーボモータ１１、アクチュエータ１２等からなるブレークプレス機構１と、位置測定カメラ２からのデータ等を基にブレークテーブル６の作動制御、ブレークプレス機構１の作動制御を行なうものであって内部にメモリー機構５１を有する制御手段５と、からなる。 （もっと読む）

【課題】正常なスクライブ線が確実に形成されているか否かを、スクライブ線形成中に確認できるようにする。
【解決手段】テーブル２０と、レーザ光照射ユニット４０と、テーブルとレーザ光照射ユニットとを相対移動させる駆動手段２１とを備え、基板の割断予定線Ｊに沿うようにレーザ光Ｌを相対移動させることで割断予定線上にスクライブ線形成を行うレーザスクライブ装置において、スクライブ線形成時に当該スクライブ線ＳＢにおける亀裂発生部分より放出される超音波をリアルタイムで検出するＡＥセンサ１と、正常なスクライブ線形成時に当該正常なスクライブ線における亀裂発生部分より放出される超音波を正常超音波信号Ｓ２として予め登録した記憶手段４２と、ＡＥセンサから出力された超音波信号Ｓ１と、記憶手段に登録された正常超音波信号とに基づき、スクライブ線形成が正常か否かを判定する判定手段４３とを備える。 （もっと読む）

【課題】極微小な初期亀裂を正確な位置に再現性良く形成することができる初期亀裂形成機構を提供すること。
【解決手段】初期亀裂形成機構３０は、基板Ｋに対向する先端に切削刃１７を備え基板に対してその割断予定線Ｊに沿う方向Ｙに相対移動可能とされ且つこの相対移動の方向と直交する水平軸１５回りに回動可能に軸支された切削刃ユニット１と、初期亀裂形成位置Ｐ１に切削刃を保持した状態で切削刃ユニットが前記水平軸の回りに回動することを規制し前記相対移動により切削刃が基板における割断予定線の始端に衝突したときの抵抗力によって上記保持を解除可能とする第１保持手段５と、上記衝突により第１保持手段による保持が解除された切削刃ユニットを、上記水平軸の回りに回動させると共に退避位置Ｐ２に切削刃が位置するように保持する第２保持手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】クラックや傷などの欠陥が無い高品質な磁気ディスク用ガラス基板を得ること。
【解決手段】板状のガラス素材１の一面側に、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁をなす曲線を描く切筋２、３を形成し、この切筋を前記ガラス素材の厚み方向に進行させることにより前記ガラス素材からディスク状のガラス板を切断してガラス基板１０を製造する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、ガラス素材からディスク状のガラス板を切り出す際に、ガラス素材の板厚（ｔ〔ｍｍ〕）と、当該ガラス素材の有する表面うねりの最大高さ（ＰＶ〔ｎｍ〕）とが所定の関係、例えばＰＶ≦５０ｔを満たす条件で切り出しを行うものである。 （もっと読む）

【課題】クラックや傷などの欠陥が無い高品質な磁気ディスク用ガラス基板を得ること。
【解決手段】板状のガラス素材１の一面側に切筋２、３を形成し、この切筋を前記ガラス素材の厚み方向に進行させることにより前記ガラス素材からガラス板を切断してガラス基板１０を製造する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記切筋２、３を、前記ガラス素材１の対向する２つの面のうち、表面うねりが相対的に小さい面１Ａを選択して形成するものである。 （もっと読む）

【解決手段】 ハイブリッド加工装置１は、被加工物３を支持して水平面におけるＸＹ方向に移動される支持手段４と、支持手段４上の被加工物３に向けて高圧水の液柱Ｗを噴射するとともに該液柱Ｗ内にレーザ光Ｌを透過させて出射する加工ヘッド２とを備えている。
先ず、加工ヘッド２から被加工物３の割断予定線に液柱Ｗを噴射するとともに液柱Ｗを透過させたレーザ光Ｌを被加工物に照射して、割断予定線をなぞるように連続的な溝を形成する。
その後、上記溝に加工ヘッド２から液柱Ｗを噴射することで割断予定線のとおりに被加工物３を割断する。
【効果】 肉厚の被加工物３であっても効率的かつ確実に割断することができる。 （もっと読む）

【課題】クラックや傷などの欠陥が無い高品質な磁気ディスク用ガラス基板を得ること。
【解決手段】板状のガラス素材１の一面側に、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁をなす曲線を描く切筋２、３を形成し、この切筋を前記ガラス素材の厚み方向に進行させることにより前記ガラス素材からディスク状のガラス板を切断してガラス基板１０を製造する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、ガラス素材を円形状に切筋を形成して切出する際には、当該円形の半径（ｒ〔ｍｍ〕）と、ガラス素材の有する表面うねりの最大高さ（ＰＶ〔ｎｍ〕）とが所定の関係、例えばＰＶ≦５×ｒを満たす条件で切り出しを行うものである。 （もっと読む）

【課題】クラックや傷などの欠陥が無い高品質な磁気ディスク用ガラス基板を得ること。
【解決手段】溶融金属の上で板状とされたガラス素材１の一面側に切筋２、３を形成し、この切筋を前記ガラス素材の厚み方向に進行させることにより前記ガラス素材からガラス板を切断してガラス基板１０を製造する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記切筋２、３は、前記ガラス素材１が前記溶融金属に接触した側の面１Ａに形成するものである。 （もっと読む）

【解決手段】 脆性材料２を割断する割断装置１は、レーザ光Ｌを照射する処理ヘッド４と、薄板状の脆性材料２を支持する支持手段３とを備えている。
支持手段３には、その上面３Ａに多数の噴出孔３Ｂを開口させている。圧縮空気の供給源２５からエア通路２３へ圧縮空気を供給して上記噴出口３Ｂから上方に向けて噴出させてあり、脆性材料２を圧縮空気によって上面３Ａから浮上させている。このように脆性材料２を浮上させた状態において、メカニカルカッター１７によって割断予定線２２にスクライブ線を形成してから、そこにレーザ光Ｌを照射することで脆性材料２を割断するようにしている。
【効果】 脆性材料２を支持手段３上に浮上させて割断するので、効率的かつ確実に脆性材料２を割断することができる。 （もっと読む）

【課題】水素火炎を用いた処理によって安価で精度の良いガラス板の切断を行う。
【解決手段】ガラス基板１００のスクライブエリアＳＡの端部に凹部（亀裂、切欠き）１００ａを形成し、次いで、凹部１００ａに、水素及び酸素の混合ガスを燃料とするガスバーナー２２の火炎を照射し、スクライブエリアＳＡに沿ってガスバーナー２２を走査する。また、この際、ガラス基板１００のスクライブエリアＳＡと直交する端部を、引っ張り治具３０により挟持し、スクライブエリアＳＡと直交する方向（ｙ方向）に０．１Ｎ以上の引っ張り力（引張力）を加える。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネル外周からシールの突出がなく、液晶パネルの外周に沿ってきれいに分割でき、基板割れや欠けの発生しない液晶パネルの製造方法を提供することである。
【解決手段】 第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃより外側の第１の保護フィルム１４ａと第２の保護フィルム１４ｂにおける張出部１４ｆを保護フィルム１４の粘着層１４ｄを介して貼り合わせて重ねシール１８を形成している。重ねシール１８にてダイシング工程における水の浸入を抑止するとともに、液晶シール１６から充分に離間した領域の外縁部１２ｃに重ねシール１８を形成することから液晶パネル外周部からシールが突出することなく、さらに液晶シールの外周に沿ってきれいに分割することができ、そのうえ基板の割れや欠けの発生しない。 （もっと読む）

【課題】大型化した薄い板材であっても、立てた状態のままでその端部を加工できる加工装置を得る。
【解決手段】立った状態で搬送ラインＬに沿って搬送される板材Ｇを、その下端側から支持する支持装置と、この支持装置によって支持された板材Ｇの両面に流体圧を作用させることにより、該板材Ｇを立った状態のまま非接触で支持する流体ガイド２７と、この流体ガイド２７により支持されている板材Ｇを保持して、該板材Ｇをその面内で回転させる板材転換装置６と、この板材転換装置６により保持されている板材Ｇを固定して、その端部を加工する加工機８と、上記加工がなされた後の板材Ｇを所定角度回転させるように板材転換装置６の駆動を制御するとともに、この板材転換装置６の駆動に先行して板材の支持を解除するように前記支持装置を制御する制御装置１０５とから加工装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の位置決めを正確に行うことにより、ガラス基板の切断面の段差やずれを可及的に小さくする切断方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の一面側の近赤外線カット膜が設けらている面に所定のカッティングラインに沿って前記ガラス基板の厚さ未満の深さの第１ダイシング溝を形成する第１ダイシング工程と、前記ガラス基板の前記第１ダイシング溝を形成した面に、粘着テープを貼着する貼着工程と、前記ガラス基板を反転する反転工程と、前記ガラス基板の第１ダイシング溝を形成した面の反対の面に前記第１ダイシング溝に沿って第２ダイシング溝を形成し、前記ガラス基板を切断する第２ダイシング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの積層状態にある複数の透明板に対してレーザ加工を施すことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを発生するレーザ光発生器１６と、複数の透明板１４ａ，１４ｂを積層状態に配置してなるワーク１４との間に、ビームスプリッタ１９等よりなる分割装置１８を設ける。レーザ光発生器１６から発生されるレーザ光Ｌを分割装置１８等により、ワーク１４の各透明板１４ａ，１４ｂに焦点が合うように導光させて照射し、各透明板１４ａ，１４ｂに対して被処理部を形成する。 （もっと読む）

【課題】工程数の増大による生産性低下を招くことなく、切断条件の初期設定を適切に行うだけで切断不良箇所の発生率を大幅に低下させて製造歩留まりを向上させることができるダイシングブレードの切断方法を提供する。
【解決手段】光学基板ウェハ１００の面上に、複数の小面積の光学部品個片領域１０２を区画形成するために形成されたダイシングライン１０１に沿って、ダイシング装置によって回転駆動されるダイシングブレード１０により切断する方法であって、以下の切断条件、（ａ）ブレードの集中度：５０〜６０、（ｂ）ダイシングテープの接着剤材質；アクリル系ＵＶ硬化型、接着剤厚み；５〜８μｍ、ＵＶ照射前粘着力：４〜７Ｎ／２０ｍｍ、ＵＶ照射後粘着力：０．３７Ｎ／２０ｍｍ、（ｃ）ダイシングブレードの回転数：２７０００〜３００００ｒｐｍ、ダイシングブレードの送り速度：１０〜１４ｍｍ／ｓｅｃ、に基づいてダイシングを実施する。 （もっと読む）

【課題】容易に基板を分割することができる基板分割方法、基板分割装置、レーザスクライブ装置、電気光学装置、電子機器を提案する。
【解決手段】本発明では、基板１０に形成された機能部としての液晶表示パネル２０の区画形成領域に沿ってレーザ光５９を照射して、当該レーザ光５９が照射された部分に改質層Ｒｃを形成するレーザ照射工程（図７（ａ））と、液晶表示パネル２０の平面外形の大きさに対応した抜き穴としての貫通穴１２０を備えたステージ８１の上に、液晶表示パネル２０の位置が貫通穴１２０の位置に対応するように基板１０を載置する載置工程（同図（ｂ））と、液晶表示パネル２０が貫通穴１２０に倣って基板１０から分割されるように、液晶表示パネル２０を押し圧する押圧工程（同図（ｃ））とを有する。 （もっと読む）

【課題】 面倒且つ煩雑な作業を要することなく、また設備を大型化することなく、板ガラスの分割切断時に発生するガラスチッピングの付着残留による不良品の発生並びに製品価値の低下を抑制することを技術的課題とする。
【解決手段】 素板ガラス１０のスクライブ線１１を刻設した面の一部領域、すなわちスクライブ線１１を跨ぐようにして約１５ｍｍの幅寸法を有する帯状の領域に水溶性の保護膜Ｆを形成した。次いで、素板ガラス１０のスクライブ線１１が刻設された面の裏側に支持部材１２を配設し、且つ支持部材１２の端面１２ａと素板ガラス１０のスクライブ線１１とを合致させた状態で、その素板ガラス１０の支持部材１２からの張り出し側部分１０ａに、矢印Ａ方向への押圧力を作用させることにより、保護膜Ｆで覆われたスクライブ線１１を境界として素板ガラス１０を二つに折り割りした。 （もっと読む）

【課題】基板を高速かつ容易に被加工基板を割断することができる割断装置と、割断方法を提供すること。
【解決手段】本発明の割断装置１０は、被加工基板６０を保持する基板ホルダ５１と、基板ホルダ５１に保持された被加工基板６０に対して移動するとともに、被加工基板６０の上基板６１の割断予定線７１にレーザ光を照射して局部的に加熱する加熱部３０と、基板ホルダ５１に保持された被加工基板６０に対して移動するとともに、加熱部３０によって局部的に加熱された上基板６１の割断予定線７１を、局部的に冷却する冷却部４０と、被加工基板の貼合部材に沿って下基板６２側に配置されたシースヒータ（加熱機構）２ａとを備えている。割断装置１０は、被加工基板６０のうち割断予定線７１近傍において、上基板６１に対して下基板６２を高温とし、上基板６１のうち割断予定線７１近傍に、上基板６１と下基板６２との間の温度差による応力を発生させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板の切断する品質を高めるレーザー切断装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー切断装置は、第一レーザー光を発生するレーザーユニット及び冷却システムを含み、脆性基板の切断に利用され、規定の切断方向を有するレーザー切断装置において、第二レーザー光を発生する第二レーザーユニットを更に含み、前記第二レーザー光が前記基板に予め切断線を形成し、前記第一レーザー光が該予め切断線に沿って前記基板を加熱して熱膨張させ、前記冷却システムが前記熱膨張した基板を冷却するために利用される。該レーザー切断装置がレーザー光を利用して、基板に予め切断線を形成するので、伝統的なホイールカッターまたはダイヤモンドカッターで形成された予め切断線から生じた亀裂を形成せず、切断品質が高まり、製造品の良率が高まる。 （もっと読む）