【課題】自動車用側部窓ガラスの略三角形状や略台形状の異形状ガラスを２枚１組として、長方形素板より採り合わせで採寸し採寸歩留まりを向上させる。
【解決手段】異形ガラスの外周座標データを演算処理装置に入力する入力手段と、該入力された外周座標データに基づき最適な採寸パターン図形と素板寸法を演算する演算処理手段と、該読み込まれた外周座標データ及び演算処理結果の記憶手段と、演算結果を画面表示する表示出力手段とからなり、異形ガラスの基準図形の外周外側に最小折幅となる耳幅を加算した耳幅加算図形を設け、該図形を二次元直交座標系の第３、又は第４象限に仮配置し、前記耳幅加算図形を第３、第４象限間でＸ軸方向に一定ピッチ移動させ、又は一定角度旋回させ、又移動と旋回を同時に行い直交座標の点Ｏを点対称の中心として、耳幅加算図形とその点対称図形を取囲む長方形の面積が最小となる素板図形を２枚採り用素板ガラスの図形とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の処理装置に組み込むことによって作業効率の向上および品質のばらつき抑制を実現するアライメント方法およびその装置を提供することである。
【解決手段】吸着テーブル４上に配設された複数の基板保持プレート１７の夫々にアライメントマーク２０を有する被処理基板１８を保持し、アライメントマーク撮像用カメラ１９で撮像して得られた被処理基板１８のアライメントマーク２０の位置データに基づいて吸着テーブル４の基板保持プレート１７に対応する両側に配設されたアライメント機構を制御し、夫々のアライメント機構に設けられた基板保持プレート用支持ピン１０ａ、１０ｂを介して基板保持プレート１７をＸ、Ｙおよびθ方向に制御して被処理基板１８のアライメントを行なう。 （もっと読む）

【課題】所望の深さの垂直クラックのスクライブラインを形成する。
【解決手段】ディスク状ホィールに刃先を形成してなるガラスカッターホィール６において、刃先全周の１／４以下または３／４以下に対して、刃先稜線部に所定のピッチで所定形状の溝を形成する構成とする。スクライブ性能に大きく寄与する溝部分の全周に占める割合を変えることにより、脆性基板に対して、所望の深さの垂直クラックのスクライブラインを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光照射によって形成されたクライブ溝を有するガラスパネルを効率良く切断する。
【解決手段】ガラスパネル９を載置するブレークテーブル６と、ブレークテーブル６上に搭載されたガラスパネル９のブレーク位置決めを行なう位置測定カメラ２と、位置測定カメラ２にて測定されたデータを基にガラスパネル９に設けられたスクライブ溝９１を目がけてブレード３を降下させるブレークプレス機構１と、ブレークプレス機構１を形成するアクチュエータ１２のところに取付けられるロードセル４と、ロードセル４を介してアクチュエータ１２のところに取付けられるブレード３と、位置測定カメラ２からのデータを基にブレークテーブル６の作動制御並びにロードセル４からのデータを基にブレークプレス機構１の作動制御を行なうものであってメモリー機構５１を有する制御手段５と、からなる。 （もっと読む）

【課題】分断溝の形成時に発生する塵埃による影響を低減して、歩留まりを向上すること
ができる電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子基板用マザー基板１０１との対向面側からカバーガラス用基板１０３に
分断溝Ｇ１〜Ｇ３を形成する工程を有することにより、複数の材料基板（レンズアレイ用
基板１０２及びカバーガラス用基板１０３）を貼り合わせて対向基板用マザー基板１０５
を構成した場合にも、確実に対向基板用マザー基板１０５を分断することができる。また
、分断溝Ｇ１〜Ｇ３内に塵埃保持膜１１２ａを形成する工程を有することにより、分断溝
Ｇ１〜Ｇ３を形成する際に発生した塵埃が溝内に残留した場合にも、当該塵埃がラビング
処理等によって掃き出されることがなく、分断溝形成後の工程において、ガラス破片等の
塵埃が配向膜１１２が損傷したり液晶中に混入すること等を防止する。 （もっと読む）

【課題】被削材であるガラスの溝切削において、工具の摩滅を抑制して溝幅を安定して得ることのできる回転切削工具を提供することを課題とする。
【解決手段】円柱状の工具本体の先端部に半球面を有する回転切削工具であり、前記半球面には、工具回転中心付近から後端へ向かって延在する複数の溝を設け、且つ、前記半球面と前記溝の比率を、半球面のＲ４５度付近で、１：０．５〜２．５としたことを特徴とするガラス加工用回転切削工具である。 （もっと読む）

【課題】 所定の処理が施された大型矩形のガラス基板を複数枚の小型矩形のガラス基板に分割した場合に、直角度や直線性等の適正性の管理を容易化しつつ、分割後のガラス基板に対する後続処理を正確に行わせるようにする。
【解決手段】 複数箇所の分割前支持ポイントＡ１〜Ａ３で位置決め支持された矩形をなすガラス基板１に所定の処理Ｓａ〜Ｓｆを施した後、そのガラス基板１を複数枚の矩形をなすガラス基板に分割し、分割後のガラス基板を複数箇所の分割後支持ポイントで位置決め支持して所定の後続処理を施すガラス基板の製造方法であって、位置決め支持された状態にある分割前のガラス基板１における長辺２および／または短辺３に対して、分割後のガラス基板における分割後支持ポイントとなるべき箇所Ｂ１〜Ｂ４のみの適正性管理を行う。 （もっと読む）

【課題】簡便に、きれいな切断面を得ることができるマザー基板の切断方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるマザー基板の切断方法は、切断線４に沿ってレーザー光を照射して、マザー基板を切断する方法である。まず、切断線４以外のマザー基板１上に透明性導電膜３、及びメタル２のパターンを形成して、レーザー光のスポット通過領域５において、透明性導電膜３、及びメタル２のパターンを切断線４を中心として左右対称に配設する。そして、レーザー光を照射して切断線４に沿ってマザー基板１を切断する。また、透明性導電膜３、及びメタル２のパターンを配設する工程では、メタル２の切断線側のパターン端から切断線４までの距離が変化することによってメタル２のパターンに凹部が設けられ、メタル２のパターンの凹部に透明性導電膜３が配設されているマザー基板の切断方法である。 （もっと読む）

【課題】ウエハを簡単に割断することができる工具を提供する。
【解決手段】割断工具２は、第１挟持体３、第２挟持体４等から構成されている。第１、第２挟持体３、４はそれぞれの基端３ａ、４ａがスペーサ６を介して合わせられ、先端が開閉可能となっている。第２挟持体４の先端部４ｂには、第１挟持体３の先端３ｂに向かって突出し、かつ基端４ａ側に向けて延びた突起１１が形成されている。第１挟持体３の先端には、シリコンウエハの上面に切り欠きを形成する切削ブレードを突起１１に沿って移動させるためのガイドスリット７、シリコンウエハ上に形成された切り筋の両サイドでシリコンウエハを下方へ押圧して突起１１と当接した部分を支点として曲げモーメントを加えるクッション９が形成されている。シリコンウエハがクッション９によって押圧されると切り筋の深さが進展し、シリコンウエハは割断される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、強度が高くても、切断しやすいマザーガラス基板及びガラス基板ならびにそのガラス基板の製造方法を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明に係るマザーガラス基板１は、切断部において切断することによってガラス基板を得るためのものである。そして、マザーガラス基板１は、化学強化処理が施された強化部４が、切断部の外側に設けられている。また、化学強化処理が施されていない非強化部３が、切断部に設けられている。 （もっと読む）

ガラスの保護方法を開示する。本方法は、ガラスの少なくとも１つの表面にコーティング組成物を施用する工程を含み、前記コーティング組成物は塩基可溶性ポリマー、揮発性塩基、界面活性剤、及び水を含む。ポリマー・ビーズをコーティングに含めて隣接するガラス物品、典型的には板ガラスのブロック化を防ぐ。有利なことに、ビーズは板ガラスのすり傷も予防する。
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【課題】高い作業効率が確保されるとともに、切断作業時における製品の破損が防止されたレーザー切断装置を提供する。
【解決手段】レーザー切断装置１は、被加工脆性板５０を製品と周辺残材とに切り離すものであって、切断後において製品となる被加工脆性板５０の製品領域が載置される載置部を含む載置台２０と、載置部上に載置された被加工脆性板５０の切断予定領域にレーザーを照射することにより、切断後において周辺残材となる被加工脆性板５０の周辺残材領域を被加工脆性板５０の製品領域から切り離すレーザー切断機構１１〜１５と、載置台２０の下方に位置し、レーザー切断機構１１〜１５によって被加工脆性板５０の製品領域から切り離されて落下した周辺残材５２を回収する周辺残材回収機構１６〜１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】被加工基板を割断予定線に対応する垂直な面で割断し、ソゲ量を小さく抑えること。
【解決手段】本発明の割断装置は、脆性材料からなる被加工基板６０を、割断予定線７１に沿って局部的に加熱し、その際に生じる熱応力によって当該被加工基板６０に亀裂を生じさせて割断するものである。割断装置は、被加工基板６０を保持する基板ホルダ５０と、基板ホルダ５０に保持された被加工基板６０の割断予定線７１に沿うレーザ光照射位置ＬＰにレーザ光ＬＢを照射して局部的に加熱するレーザ加熱部３０と、割断予定線７１の近傍であって、レーザ光ＬＢのレーザ光照射位置ＬＰと異なる加熱光照射位置ＨＰにレーザ加熱部３０と異なる波長の加熱光ＨＢを照射する加熱光照射部３５とを備えている。加熱光照射部３５から照射される加熱光ＨＢによって、被加工基板６０の被加工基板６０の内部を割断予定線７１の側方に沿って加熱する。 （もっと読む）

【課題】基板の分断面を良好に保ち、且つ、分断処理の際に発生するカレットの基板及び装置への付着等を抑制する基板分断装置及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板分断装置１０は、基板保持面３９に分断線対向溝１９が設けられた基板保持ステージ１１と、基板保持ステージ１１の基板保持面３９に対向して設けられると共に、基板押圧面４９に分断線対向壁４１が設けられ、且つ、基板保持ステージ１１に保持されたガラス基板４５から離間した待機位置と、基板保持ステージ１１に保持されたガラス基板４５を押圧して分断する基板押圧位置との間で可動に構成された基板押圧部１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラスを線引ライン上で走行中に切断でき、ガラススペーサの製造に適したガラス切断方法及びその装置を提供する。
【解決手段】ガラス母材２２から線引きされて走行しているガラス２を切断するために、該ガラス２と直交する加傷刃３を上記ガラス２と並走させつつ、その加傷刃３を該ガラス２に直交移動させて該ガラス２を加傷し、その加傷されて走行しているガラス２に曲げ歪みを与えることにより、該ガラス２の加傷箇所を切断する。 （もっと読む）

直線方向に少なくとも１メートルの寸法を有する基体の精密スライシングが可能な方法が開示され、この方法は、（１）上記工作物を台座に取り付け、（２）約１００μｍから約６００μｍまでの範囲の直径を有する本質的に平行かつ本質的に真直ぐな多重ワイヤを提供し、かつこれらの多重ワイヤを上記工作物の表面に接触させ、（３）随意的に切削スラリーを上記多重ワイヤ上に供給しながら、上記多重ワイヤを直線方向に移動させ、（４）上記工作物に対して上記多重ワイヤをスライシング方向に移動させる、諸ステップを含み、ステップ（４）においては、上記多重ワイヤが本質的に真直ぐにかつ互いに平行に保たれる。この方法は、直径が２メートルを超えるシリカガラス基体を、高い表面平面度および低い厚さ偏差をもってスライスするのに用いることができる。
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【課題】多光子吸収閾値以下のレーザ強度であっても改質層の形成を可能にするレーザスクライブ方法および電気光学装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の表示パネル３１が形成された石英基板５１のレーザ光４の入射面５１ａと反対面５１ｂ近傍へ、まず、フェムト秒レーザ光４ａにより、石英自体より多光子吸収の生じ易い基礎改質層５５を形成する。次に、基礎改質層５５にＹＡＧレーザ光４ｂの集光点を合わせて、基礎改質層５５に重なるように改質層５６，５７を形成する。 （もっと読む）

【課題】多数の板材を重ねてこれらを一気にかつ高精度に加工できる硬脆性ディスクの加工方法を得る。
【解決手段】平滑な載置面（１１ａ）を有する取付け治具（１０）に多数の硬脆性の板材（１５）を積み重ねるとともに、前記取付け治具（１０）と各板材（１５）とを固着剤（１６）を介して一体的に固着し、小径の内径円筒刃（４）と大径の外径円筒刃（５）とを同軸に有するコアリングカッター（２）を設け、該コアリングカッター（２）を超音波スピンドル（１）により回転かつ超音波振動させつつ、前記内径円筒刃（４）及び外径円筒刃（５）を前記板材（１５）の上段から下段に向けて貫通させる。また、前記内径円筒刃（４）及び外径円筒刃（５）の先端部は、それぞれの外周を下方に向かって縮小するテーパー面（４ｃ，５ｃ）とする。 （もっと読む）

【課題】面等且つ煩雑な作業を要することなく、少なくとも対向する両端面に粘着テープを貼着したガラス板の整列体を安定して製造する。
【解決手段】隣り合うガラス板１ａの間に接着剤２を充填することにより複数のガラス板１ａを一方向に並列に整列させて積層状態とする積層工程と、この積層工程の後に得られたガラス板積層体３における各ガラス板１ａの対向する端面を治具４によって挟持することにより各ガラス板１ａの他の対向する端面を露出状態としてガラス板積層体３を保持させる治具保持工程と、治具４によって保持させたガラス板積層体３の接着剤２を除去する接着剤除去工程と、接着剤２が除去された状態で治具４に保持されている各ガラス板１ａの露出状態にある端面に一方向に延びる粘着テープ８を貼着することによりガラス板整列体９を形成するテープ貼着工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ光照射によって形成される比較的浅いスクライブ溝を有するガラスパネルを、クラックの生じない状態で効率良く切断する。
【解決手段】ガラスパネル９を載置するブレークテーブル６と、ガラスパネルの位置測定を行なう位置測定カメラ２と、ガラスパネル９に設けられたスクライブ溝９１を目がけてブレード３を降下させるものであって、サーボモータ１１、アクチュエータ１２等からなるブレークプレス機構１と、位置測定カメラ２からのデータ等を基にブレークテーブル６の作動制御、ブレークプレス機構１の作動制御を行なうものであって内部にメモリー機構５１を有する制御手段５と、からなる。 （もっと読む）