【課題】ガラス板を迅速に切断できるガラス板の切断方法、及び切断装置を提供する。
【解決手段】ガラス板の切断方法は、ガラス板１に閉曲線状の切筋を形成する工程と、ガラス板１の切筋７の外側部１３の非切筋形成面５と対面する位置にヒーター１９を準備する工程と、ガラス板１の内側部１１を保持しつつガラス板を厚み方向に移動させてガラス板１の外側部１３をヒーター１９に接触させ、ガラス板１の外側部１３を加熱し、外側部と内側部を切り離す工程とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上を図ることができ、かつ、均一な形状であってガラスの強度が強化され、ケースへの組み込みが容易なガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】マザー基板６に化学強化処理を施すことにより、表面に１５〜５０μｍの厚さの圧縮応力層を形成し、前記マザー基板６の少なくとも一方の面に所望の加工処理を行った後、前記マザー基板６を仮想の切断線１０に沿って個片のガラス基板１に切断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いガラス溶着体を製造することができるガラス溶着方法を提供する。
【解決手段】 レーザ光Ｌの照射によってガラス層３が溶融し、各ガラス基板４０，５０における溶着予定領域Ｒに沿った部分に、ガラス層３側の主面４０ａ，５０ａの温度がガラス層３と反対側の主面４０ｂ，５０ｂの温度よりも高くなる温度差が生じる。その後、溶融したガラス層３が固化し、冷却によってガラス基板４０，５０に応力が発生する。このとき、ガラス基板５０に、ガラス基板４０，５０の厚さ方向から見た場合にガラス層３に重なるように初期亀裂８が形成されているため、初期亀裂８を起点としてガラス層３を介してガラス基板４０，５０の厚さ方向に亀裂が伸展することになる。これにより、ガラス基板４０とガラス基板５０とを溶着予定領域Ｒに沿って溶着すると共に割断することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ切断機のレーザ切断ノズルに装着することで、脆性材料を良好に切断することができるアタッチメントを提供する。あわせて、当該アタッチメントを使用して、脆性材料を切断する切断方法を提供する。
【解決手段】中空部２ａを有する円柱状の本体部２と、本体部２の一端に設けられて、気密性を有した状態でレーザ切断ノズル４１を中空部に挿入可能な挿入孔３と、中空部２ａに冷却ガスを供給するため本体部２の側部に設けられたガス供給孔６と、本体部２の他端に設けられて、先端部４１ａの外径より大きい孔径を有することにより形成される隙間より冷却ガスを放出し、放出した冷却ガスを端部孔４１ｃから放出されるレーザ光及びアシストガスの周囲より脆性材料４３に吹きかけるための照射孔４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイシングによりコーティング層が剥離することを防止できる光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１上にコーティング層１６が形成された光学素子の製造方法において、親基材１の裏面にダイシングシート２を貼着し、前記親基材１の表面側をダイシングして複数の前記基材１１に分割するダイシング工程と、前記ダイシング工程を行なった後、前記ダイシングシート２に貼着された複数の前記基材１１の表面に前記コーティング層１５を成膜する成膜工程と、前記コーティング層１５が成膜された複数の前記基材１１を、前記ダイシングシート２から剥離するピックアップ工程とを備えること構成とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス加工において、高い加工性を有し、かつ泡立ちを少なく抑え、加えてｐＨ上昇を抑制し、更に十分な防錆性を発現する組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）式：Ｒ^１−（ＡＯ）_ｎ−Ｈ
［式中、Ｒ^１は水素又は炭素数１〜８の炭化水素基であり、ＡＯはオキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基からなる群から選択され、ｎは総分子量が５００〜１００００である数である、ランダム型、ブロック型、リバース型及びこれらの複合型重合物である。］
で表される非イオン界面活性剤、
（Ｂ１）式：Ｒ^２Ｏ−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｍ−ＳＯ_３Ｈ
もしくは、
（Ｂ２）式：Ｒ^３−ＳＯ_３Ｈ
［式中、Ｒ^２及びＲ^３は、炭素数２〜１１の炭化水素基を表す。ｍは０〜５の整数である。］
またはその塩で表される陰イオン界面活性剤、
（Ｃ）含リンキレート剤
（Ｄ）式：Ｒ^４Ｒ^５Ｒ^６Ｎ
［式中、Ｒ^４は、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基もしくはヒドロキシブチル基を示し、Ｒ^５、Ｒ^６は、同一又は異なって、水素、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシエトキシエチル基及び炭素数１〜８の炭化水素基からなる群から選択される基を表す。］
で表されるアミン、
を含有する水溶性ガラス加工液組成物。 （もっと読む）

【課題】引っかき傷からガラスシートを保護するためのスリップ剤を提供する。
【解決手段】その表面に転写可能なスリップ剤を含む紙または高分子フィルムの使用を特徴とする。これは、紙またはフィルムがガラスシートに押圧された後、輸送または仕上げ（例えば、寸法切断、ガラスの運搬など）の間に、他の表面または粒子によるガラス表面の引っかき傷を防止または低減しうる、スリップ剤の薄い粗い表面を残し、それによって、ガラス成形設備から顧客へのガラスの出荷率を向上させる。ガラス表面上に残留するスリップ剤の薄い不連続層は、その後の洗浄工程において容易に洗い落とすことができる。紙またはフィルムは、紙内部に吸収されるか、または表面の一部としてコーティングされたスリップ剤を有しうる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の切断面を複数の方向から立体的に検査して、ガラス基板の品質検査に利用される切断面情報を迅速且つ正確に光学的に検出可能とする。
【解決手段】ガラス基板１を固定する固定プレート１１０と、ガラス基板１の切断面１ａの上側、下側、平面プロフィール映像をそれぞれ得るための第１、第２、及び第３撮影手段１２０、１３０、１４０と、第１〜第３撮影手段１２０、１３０、１４０が固定され、それらを移動させるフレーム１５１を有するメインロボット１５０とを備えた切断面検査装置１００を提供する。この切断面検査装置１００により、光学的に取得された切断面情報をフィードバックして、ガラス基板１の生産性及び品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブラインを有する脆性材料基板をスクライブラインに沿ってブレイクバーを用いてブレイクする際に、ブレイクバーが当接する面の分断部分に欠けが生じないようにすること。
【解決手段】ブレイクバー１０にはその上端に直線状のエッジ部を夫々有する一対のブレイク刃１５，１６を設け、その側方には弾性部材１２，１３を設ける。ブレイクバー１０をスクライブラインを有する脆性材料基板に突出させると、弾性部材１２，１３が変形し、ブレイク刃の２つのエッジ部が支点となってスクライブラインの真下の部分が互いに押し合うことがなく分断されるため、欠けが生じることがなくなる。 （もっと読む）

高温での個々の板ガラス（４５、１１２）および帯状ガラス（２７）のレーザ・スコアリングが開示される。レーザビーム（１１３）でガラス表面（１１４）を、下限（１１）がベントを形成するために最初の傷（１１１）の伝搬を維持するのに必要な応力によって定められ且つ上限が（１３）ガラスの歪み点以下である範囲内の温度まで加熱することにより、意図されるスコア線（３１、１１５）に沿って均一なベントを形成できる。特定の実施形態では、スコア線（３１、１１５）に沿ってガラスの温度勾配と逆に変化するレーザ出力プロファイルをレーザ（３７）に生じさせるコントローラ（３５）によって提供される柔軟なレーザ出力制御の使用により、レーザビーム（１１３）下のガラス温度は、ガラスの背景温度に関わらずこれらの限度内に留まる。ガラスの温度勾配は、例えば、検出器（３３）（例えば、赤外線カメラ）を用いてリアルタイムで検出できる。このようにレーザビーム出力を制御することにより、ガラス温度の大きなばらつきを示す個々の板ガラス（４５、１１２）および帯状ガラス（２７）のスコアリングにおけるプロセスの余裕を大きく増加させることができる。
（もっと読む）

【課題】液晶装置等の電気光学装置を効率的に製造する。
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、第１基板（１０）及び第２基板（２０）間に電気光学物質（５０）を挟持してなる電気光学装置を製造する方法であり、複数の第１基板が配列された第１大型基板（１００）及び複数の第２基板が配列された第２大型基板（２００）を、電気光学物質を挟持するように互いに貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、第２大型基板における第２基板同士の境界に、夫々溝部（３００）を形成する溝部形成工程と、第１大型基板側から洗浄部材（５００）で圧力を加えることで、溝部を伸長し第２基板同士を分断する第２基板分断工程とを備える。 （もっと読む）

ガラス、ガラスセラミック、またはセラミックのいずれかであり、エッジ強度が増加したシートを含む基材（１００）。ポリマーエッジコーティング（１２０）は、基材のエッジに沿った強度を制限する欠陥の発生を防止し、エッジの曲げ強度を保全する。本発明の基材は、少なくとも２つの平行な高強度エッジ（１１０、１１２）と、高強度エッジのそれぞれの少なくとも一部を覆って高強度エッジをエッジの欠陥および損傷の発生から保護するポリマー材料のエッジコーティング（１２０）とを有することもできる。２つの平行な高強度エッジのそれぞれは、５０ｍｍの試験長さにわたって２００ＭＰａの応力レベルにおいて約２％未満の破壊確率が可能となる曲げ強度を有する。本発明の基材の製造方法も提供する。
（もっと読む）

脆弱材料を切断する方法が提供される。この方法は、脆弱材料を第１部分と第２部分に分離するよう、この脆弱材料を分離経路に沿って加熱するステップを含む。少なくとも第１部分は、分離経路に沿って延在する第１熱影響区域を含む。この方法は、分離経路から第１距離広がった第１分割経路に沿って、第１熱影響区域の少なくとも１部を第１部分の残部から自然発生的に分割するステップをさらに含む。この自然発生的な分割は、脆弱材料を加熱するステップの結果として起こる。
（もっと読む）

【課題】ガラスの長所を有効に活用できるようにした電子装置用のガラス基板を提供する。
【解決手段】ガラス母材ＧＬの表裏面のうち、表面全体に反射防止膜を形成する成膜工程（ＳＴ１）と、反射防止膜を設けたガラス母材の表面全体に、耐フッ酸性のレジスト層を設けるレジスト工程（ＳＴ２）と、レーザ光又はカッタ刃によって、ガラス母材の表面から、貫通しない区画ラインＧＶを形成して、ガラス母材を複数の使用領域に区画する区画工程（ＳＴ３）と、区画工程を経たガラス母材を化学研磨して、ガラス母材を裏面側から薄肉化すると共に、区画ラインＧＶを表面側から深化させるエッチング工程（ＳＴ４）と、を有して一枚のガラス母材から複数枚の電子装置用ガラス基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚さの薄いガラス基板も効果的かつ安定的に切断することができる基板切断装置、及びこの基板切断装置を用いて基板を切断する基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断装置は、仮想の切断ラインに沿って切断される基板を支持するステージ部と、前記切断ラインに沿って前記基板の一部を加熱するためのレーザービームを放出するレーザー発生部と、前記レーザービームの光経路上に配置されて、前記切断ラインへ向かう前記レーザービームの傾斜角を揺らして光スイングさせる光スイング部と、前記レーザービームによって加熱された前記基板を冷却する冷却部とを含む。 （もっと読む）

ガラス８等の脆性材料内の特徴形状をレーザマシニングするための改善された方法を提供し、ここでは、特徴形状に関連するツール経路１０を分析し、隣接しないレーザパルス１２を用いて、特徴形状をレーザマシニングするために、何回の通過が必要であるかを判定する。後続する通過の間に適用されるレーザパルス１２は、所定の重複量だけ前のレーザスポット箇所に重複するように位置決めされる。これによって、どの単一のスポットも、前のパルス箇所に隣接して適用される直後のレーザパルス１２が引き起こす過度なレーザ放射を受けることがない。 （もっと読む）

【課題】 脆性板材の積層作業を効率よく、しかも板材が大型化しても対応可能な脆性板材の積層及び加工方法を提供する。
【解決手段】 液状化させた凝固剤Ｌ中に、複数枚の脆性板材Ｇを間隔を空けて整列配置する工程と、前記脆性板材Ｇの間隔を縮めるように押圧力を加え、脆性板材Ｇの集合体とする工程と、脆性板材Ｇの集合体を凝固剤Ｌから取り出して凝固剤Ｌを凝固させ、脆性板材積層体とする工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

石英ガラスから円筒形の部品を製造するための公知の引き抜き方法において、石英ガラスストランド（１０）が石英ガラス塊の（９）の変形領域から引き抜き軸（１２）の方向に引き抜かれて、そこから切断長（Ｓ）を有する部分が分割される。これらの部分から円筒形の部品が製造される。形状の乱れ、特に直径変動および材料の不良品の影響を減らすように、石英ガラス部品を製造するための簡単な引き抜き方法を提供するために、分割箇所（Ｔ）で石英ガラスストランド（１０）の分割を実行し、分割により生じた石英ガラスストランド形状の乱れが、後続する分割を行なう間に製造される部品の終端領域または２個の隣接部品間に位置するように、分割箇所の変形領域（９）からの距離が設定される。

（もっと読む）

【課題】従来まで考慮されることのなかったサイズの微細なガラス粉がガラス板の表面に付着するのを防止して、高品質のガラス板を低コストに量産する。
【解決手段】所定の保護液４をガラス板１表面の全面にわたって噴霧供給し、然る後、ガラス板１表面に噴霧供給した保護液４を液状に維持した状態で、ガラス板１の機械加工を行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、基板を適切に送り、分割することができる基板分割装置および基板分割装置の制御方法を提供することである。
【解決手段】基板Ｗを間欠送りする送りテーブル２３と、送りテーブル２３上のブレイクラインＢに、基板Ｗのスクライブラインを位置決めする位置決め機構２８と、位置決めされた基板Ｗを分割する分割動作装置２４手段と、を備え、送りテーブル２３は、基板Ｗをエアー浮上させると共に送り方向に下り傾斜した基板送り経路と、基板送り経路に、エアー浮上のためのエアーを供給するエアー供給装置２９と、を有しているものである。 （もっと読む）