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Fターム[4G015FA01]の内容

ガラスの再成形、後処理、切断、輸送等 (6,363) | 切断等 (1,597) | 切断 (1,481)

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【課題】ガラスなどの基板の良好な割断を目的として、超短パルスレーザによって経済的に加工する方法と装置を提供する。
【解決手段】
以下の方法により、基板の表面または内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、基板のオモテ面からウラ面にわたって、好ましくは連続的な、自己収束効果による複数の空洞を形成する。
(1)基板に対して透明な波長を有する、超短パルス幅のレーザ光を発生させて出射し、出射したレーザ光を分割する。(2)分割されたレーザ光のそれぞれを、入射する側の基板表面(オモテ面)から異なる距離にある、基板の切断予定線に沿って離間して整列される複数集光点に集光させる。(3)基板の切断予定線に沿って、基板に対して複数集光点を相対的に移動させる。この際、基板のオモテ面とは反対側の面(ウラ面)に近い位置に形成された集光点が先に走査されるようにする。 (もっと読む)


【課題】板厚が薄い状態で高い強度を示し、機器に装着した際に機器の薄型化を図ることが可能である携帯端末用カバーガラスを提供すること。
【解決手段】本発明の携帯端末用カバーガラス1は、板状のガラス基板の主表面にレジストパターンを形成した後、前記レジストパターンをマスクとして、エッチャントで前記ガラス基板をエッチングすることにより所望の形状に切り抜かれてなる、携帯端末の表示画面を保護するカバーガラス1であって、前記カバーガラス1の端面は、溶解ガラス面で構成されてなり、且つ、前記端面の表面粗さは、算術平均粗さRaが10nm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】機械的強度を極限的に高めたフラットパネルディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の表示領域を内包する貼合せガラス基板について、その板厚を薄型化する第一工程と、薄型化された前記貼合せガラス基板を、複数の表示領域毎に切断して複数の表示セルに分離する第二工程と、分離された個々の表示セルを保持した状態で、各表示セルの周縁端面に化学研磨液を接触させて、周縁端面を滑面化する第三工程と、を有して構成される。 (もっと読む)


【解決手段】 レーザ割断装置1は、レーザ光Lを集光させて脆性材料2に照射する集光レンズ12を備えている。この集光レンズ12は、円形のシリンドリカルレンズからなり、その上面12Bの中央部に直線状の溝12Cが形成されている。この溝12Cは、レーザ光Lを拡散させる拡散領域となっている。
集光レンズ12によってレーザ光Lの断面形状が略馬蹄形に成形されるようになっており、その断面形状に倣って細長く伸びたレーザ光Lが脆性材料2のスクライブ溝Sに照射されるようになっている。
【効果】 レーザ光照射手段の構成が簡略化されるとともに、脆性材料2の割断加工時にカレットが生じることを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】レーザ照射による1つの工程で、ガラスを切断することができるガラス切断装置及び方法を提供する。
【解決手段】波長が300乃至1100nmであるレーザ光3を使用し、切断対象のガラス板1の所定の切断線に沿ってレーザ光3の照射位置を走査する。このレーザ光走査の過程において、ガラス板1の切断線の走査始端部でレーザ光3の焦点位置をガラス板1に一致させ、その後の走査部でレーザ光3aの焦点位置をガラス板1から外す(デフォーカス)ようにレーザ光3,3aの焦点位置を制御する。レーザ光3,3aのビーム径は、走査始端部において0.01乃至1mmであり、走査部において0.05乃至6mmである。 (もっと読む)


【課題】ガラスの切断、切削又は端面研削等のガラス加工時に発生するサブミクロン〜数百ミクロンの切り屑がガラス表面に付着あるいは凝着することを防止すること。
【解決手段】本発明は、(1)ガラス加工前に、予めガラス表面に非イオン性界面活性剤水溶液を付着させる工程、(2)前記工程(1)において非イオン性界面活性剤水溶液を付着させたガラスを加工する工程、及び(3)前記ガラス加工工程(2)により生じたガラス切り屑を、非イオン性界面活性剤水溶液と共に除去する工程を含む、ガラス切り屑付着が抑制されたガラス製部材の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物1の内部に集光されるレーザ光Lの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器203によって変調されたレーザ光Lが加工対象物1に照射される。そのため、レーザ光Lの集光点Pを合わせる位置で発生するレーザ光Lの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Lのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域7を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器203を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Lの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Lの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域7を板状の加工対象物1に形成する場合、特に重要である。 (もっと読む)


【課題】 産性の向上を図り、起伏のない均一な分断面の高品質の分割片を得ることができるワークの分割方法を提供する。
【解決手段】 大判ワーク101の一表面101aに分断起点線111を形成し、支持体116を接着層106を介して接着して反りを拘束した状態とし、他表面101bを溶融金属131に浸漬して加熱し、大判ワーク101内に発生した熱応力によって分断起点線11からクラック121を進展させて分断する。 (もっと読む)


【課題】耐久性が向上する板材切断装置を得る。
【解決手段】カッターホルダー14は、シーソー部材32の一端に吊り下げられており、シーソー部材32の他端には、錘部材60が取り付けられている。これにより、カッターホルダー14の重量によって板ガラスGを介してシャフト18に作用する荷重(下向きの荷重)は、シーソー部材32、及び錘部材60等により、シャフト18に作用することはない。自動カッターホイール交換装置等のアクセサリーをカッターホルダー14へ追加して、カッターホルダー14の重量が重くなっても、カッターホルダー14の重量による下向き荷重を軽減することができ、これにより、シャフト18に作用する荷重を減らすことができる。このため、シャフト18が早期に壊れるのが防止され、板材切断装置10の耐久性を向上させることができる。 (もっと読む)


改善された非接触型吊上げツールを用いてガラス基板を搬送する方法。非接触型吊上げツールはガラス基板にかかる圧力差を生じさせるためにベルヌーイ効果を用いる。発明のベルヌーイツールは高められた保持能力すなわち吊上げ能力を有し、ツールがガラス基板面の平面に対して傾けられた場合の、ツールとガラス基板の間の接触の機会を減じる。
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単一レーザビームのみを用いて、脆性材料、特にガラス板またはガラス基板に対しスコアリングを施しかつそれを分離する方法および装置である。ガラス基板上に入射するビームによって放射ゾーンが生成され、放射ゾーンは、放射ゾーンに入射する冷却剤噴流によって2つの部分になるように有効に形成される。放射ゾーンは、基板の厚さの一部に開口クラックを生成する先行部分と、基板の残りの部分全体に開口クラックを伝播し、それにより基板を分離する後続部分とに分離される。
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【課題】薄肉厚で、かつ大判な液晶パネルの反転により両面に切断線を入れるようにする。
【解決手段】液晶パネルを吸引保持して前後方向に走行するように設けたテーブルBに貫通させて昇降自在に設けた上記液晶パネルの浮上用複数のピン8と、上記テーブルの走行路の直上に上記液晶パネルの上側表面に切断線を入れるカッター13と、上記テーブルの前進停止位置の前方に昇降手段により昇降する昇降体Gに左右方向に伸び、かつ駆動手段Hにより180°の反転回動するように設けた水平な回動アームと、この回動アームの両端から後方に突出して接近、離反するように設けた開閉アーム22と、この両開閉アームから対向方向に並列して突出する下側に上記液晶パネルの側縁部下面を吸引する昇降機能付のパット及び上側に前記液晶パネルの側縁部上面に臨む落下止め部材とで構成した反転装置とからなる。 (もっと読む)


【課題】ガラス管の端面付近のように外面と内面との応力差が小さい部位であっても、切断面の面精度及び切断長さをそれぞれ高精度にすること。
【解決手段】中空状のガラス管1の内周面1aにカッター2により周方向A全周に亘って直線状の内周傷3を付与し、その後、ガラス管1の外側から加熱手段4により内周傷3と反対側の外周部分1bを局部的に加熱するガラス管の切断方法及び切断装置である。 (もっと読む)


【課題】製造工程数を減少させ、デバイスの実装不良及び分断時の所定領域以外の基板割れを良好に抑制する表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置の製造方法は、複数の単位表示領域が並列して設けられた短冊状基板を準備する第1ステップと、短冊状基板における隣り合う単位表示領域の間に、それぞれ欠損部を形成する第2ステップと、複数の単位表示領域の側端部に、それぞれ所定の実装デバイスを仮接続する第3ステップと、少なくとも所定の実装デバイスの仮接続領域及び欠損部形成領域に押圧力を加えることにより、実装デバイスを本接続すると共に短冊状基板を複数の単位表示領域に分断する第4ステップと、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レーザ光の進行方向において、改質領域を形成するべき部分よりさらに先の部分にまで、レーザ光が照射されることを抑制することができる、マザー複合基板の分割方法、レーザ加工方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】マザー複合基板の分割方法は、マザー第一基板及びマザー第二基板を有するマザー複合基板を、第一基板と第二基板とを備える複合基板に分割するマザー複合基板の分割方法であって、改質領域をマザー第一基板又はマザー第二基板の平面方向に連続的に連ねた第一改質層を形成する改質層形成工程と、マザー第一基板と、マザー第二基板とを接合してマザー複合基板を形成する接合工程と、マザー複合基板の厚さ方向において、第一改質層に積層するように第二改質層を形成することによって、マザー複合基板の厚さ方向に、第一改質層及び第二改質層を積層して成る改質帯を形成する改質帯形成工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光が塵による影響を受けにくいレーザスクライブ装置、基板の分断方法及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板9にレーザ光を照射してスクライブするレーザスクライブ装置1に係る。レーザ光を発光するレーザ光源2と、基板9の内部にレーザ光を集光する集光部8と、基板9と集光部8とを相対移動するテーブル部4と、基板9上に付着する塵を除去する吸引装置14とを有し、塵を除去した場所に、レーザ光を集光しながら、照射することにより、改質部を形成する。 (もっと読む)


【課題】斜面取り部の仕上がり精度のよい円板状基板を製造できる円板状基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】円板状基板を形成する円板状基板形成工程と、前記形成した円板状基板の外周のエッジ部を斜面取りする外周斜面取り工程とを含み、前記外周斜面取り工程は、中空部を形成した円筒状の外周斜面取り砥石と前記円板状基板とをそれぞれ回転しながら、前記外周斜面取り砥石の中空部が前記外周のエッジ部に臨むように、前記外周斜面取り砥石の先端面を前記外周のエッジ部に接触させて斜面取りを行う。 (もっと読む)


【課題】斜面取り部のチッピングを除去したガラス基板を低コストで製造できるガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】所定の厚さを有する薄板ガラスを複数枚積層して固着、一体化し、ガラスブロックを形成するガラスブロック形成工程と、前記形成したガラスブロックをコアリングしてドーナツ状ガラスブロックを形成する内外径コアリング工程と、前記形成したドーナツ状ガラスブロックの内周および外周の端面を研削する内外周端面研削工程と、前記内周および外周の端面を研削したドーナツ状ガラスブロックを個々のドーナツ状ガラス基板に分離して該分離したドーナツ状ガラス基板を洗浄する分離洗浄工程と、前記洗浄したドーナツ状ガラス基板の内周および外周のエッジ部を斜面取りする内外周斜面取り工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】局部的な強度低下を防止し、また偏光板の不用意な剥離を抑止できる液晶パネルを提供する。
【解決手段】液晶パネル350は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セル351a、351bよりなり、各基板セル351a、351bの外面には、それぞれ偏光板352a、352bが貼り付けられ、基板セル351aの一側が基板セル351bの一側よりも突出し、その突出部351aaの内面には液晶パネル駆動用の接続端子353が形成され、偏光板352aを突出部351aaの外面にまで延在させる。また、各偏光板352a、352bにおける周縁の端面352aa、352baが各基板セル351a、351bに向けて断面先細りとなっている。 (もっと読む)


ガラス等の平らなまた反らされた脆弱な材料からなる、前以って罫書かれたシートは、プローブを介して内部に振動エネルギーを印加されることによって、罫書き線に沿って分離される。平滑なエッジ品質を伴う分離時間は1秒未満である。上記脆弱な材料は、ガラスシートからなる移動する帯状体の形態を有することができ、振動負荷が罫書き線を横切って印加されて、罫書き線に沿うクラック伝播を促進する。コントローラは、材料の特性および構造に応じて、かつ理想的な工程パラメータに応じて、選択された振動周波数、振幅、接触速度、衝撃の接触圧、罫書き線との位置合わせにおいてプローブを作動させる。
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