液晶パネル及び液晶パネル製造装置
【課題】局部的な強度低下を防止し、また偏光板の不用意な剥離を抑止できる液晶パネルを提供する。
【解決手段】液晶パネル３５０は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セル３５１ａ、３５１ｂよりなり、各基板セル３５１ａ、３５１ｂの外面には、それぞれ偏光板３５２ａ、３５２ｂが貼り付けられ、基板セル３５１ａの一側が基板セル３５１ｂの一側よりも突出し、その突出部３５１ａａの内面には液晶パネル駆動用の接続端子３５３が形成され、偏光板３５２ａを突出部３５１ａａの外面にまで延在させる。また、各偏光板３５２ａ、３５２ｂにおける周縁の端面３５２ａａ、３５２ｂａが各基板セル３５１ａ、３５１ｂに向けて断面先細りとなっている。
【解決手段】液晶パネル３５０は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セル３５１ａ、３５１ｂよりなり、各基板セル３５１ａ、３５１ｂの外面には、それぞれ偏光板３５２ａ、３５２ｂが貼り付けられ、基板セル３５１ａの一側が基板セル３５１ｂの一側よりも突出し、その突出部３５１ａａの内面には液晶パネル駆動用の接続端子３５３が形成され、偏光板３５２ａを突出部３５１ａａの外面にまで延在させる。また、各偏光板３５２ａ、３５２ｂにおける周縁の端面３５２ａａ、３５２ｂａが各基板セル３５１ａ、３５１ｂに向けて断面先細りとなっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セルの各外面に偏光板が貼り付けられてなる液晶パネル、及び、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入されたガラス製の一対の基板セルを複数隣接して有するとともに、両面に偏光板が貼り付けられてなるガラス基板を、分断してその液晶パネルを複数得る液晶パネル製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ガラス基板の分断方法としては、分断装置の載物台上に真空吸着等の手段にてガラス基板を固定し、ガラス基板の片面側に、その外周部が超硬合金、ダイヤモンド等の硬質部材で形成されたホイール状のカッターにより、一種の亀裂であるスクライブ（以下「亀裂」と記すことがある）と呼ばれる線状の条痕を施し、反対面側よりプレス、又は転動ローラ等の押圧手段によりスクライブ線に沿って加圧し、ガラス基板のスクライブ溝に発生した、基板面に対して垂直方向のクラックを進展させて切断する、いわゆるスクライブ方法が一般的である。
【０００３】
近年液晶表示素子及びこれに類する表示機器では、製品を安価に製造する目的で、予め表面にＩＴＯ膜等の透明電極、絶縁膜及び配向膜などの薄膜類が形成された大版のガラス基板素材を、所望の寸法形状に分断する方法が採られる。この成膜層（以下「成膜」と記すことがある）が形成されたガラス基板の分断においては、従来のガラス基板のスクライブ方法では起こり得なかった様々な問題が生ずる。例えば、成膜面側にスクライブを施そうとすればスクライブ線付近の成膜が破壊され、微粒子状の粉塵となって飛散し、品質不良の原因となる。また、成膜形成されていない反対側の面にスクライブする方法では、成膜面が切断装置の載物台上に接触することにより成膜に傷や変形が生ずる。
【０００４】
このような不都合に対し、成膜形成済みの大版ガラス基板を所定の寸法で短冊状にスクライブする場合の従来例がある（例えば特許文献１）。成膜形成面と反対側のガラス面にスクライブを施す方法によって上記の不都合の解決を図る内容である。
【０００５】
図５２を用いて従来例について説明する。ガラス基板１０１は片面に成膜１０２が形成されており、図示せぬ真空等の吸着手段により載物台である定盤１０３上面に、成膜１０２が上側の状態で固定されている。定盤１０３には所定の間隔で、直線状の開口部１０４が設けられており、スクライブすなわち亀裂を形成するための亀裂形成手段であるスクライブ手段１０５は、開口部１０４に沿って移動し、ガラス基板１０１の下面にスクライブを施す。押し出し手段１０６は、位置決め手段１０７と共に、ガラス基板１０１を所定の位置に導く、エアーシリンダー等の手段であり、先端に押し出しピン１１０が配設され、位置決め手段１０７先端にも位置決めピン１１１が配設されている。押さえ手段１０９は、ガラス基板１０１を、その成膜面側から定盤１０３の上面に荷重を加え、押さえつけるための手段である。
【０００６】
次に作用について説明する。点線で示すａ点に定盤１０３が位置するとき、ガラス基板１０１が図示せぬ搬送装置によって載置された後、やはり図示せぬ制御手段からの位置合わせ信号により、位置決め手段１０７先端の位置決めピン１１１が定盤１０３面上に下降する。次に、押し出し手段１０６先端の押し出しピン１１０が伸長し、定盤１０３上のガラス基板１０１が位置決めピン１１１に当たるまで、図の矢印方向に移動させ、ガラス基板１０１の切断位置と開口部１０４との位置合わせを行う。次に前記の制御手段が、ガラス基板１０１の定盤１０３への吸着を指示すると共に、押さえ手段１０９をスクライブ位置に移動してガラス基板１０１上面に押し圧力を印加した後、スクライブ手段１０５に指示し、ガラス基板１０１下面にスクライブを施す。スクライブの間隔毎、すなわち開口部１０４のピッチ毎にスクライブ手段１０５が移動し、スクライブを繰り返す。定盤１０３に形成された開口部１０４より、ガラス基板１０１下面からスクライブする方法であるため、スクライブ手段１０５のスクライブ荷重に対し、吸着手段によってガラス基板１０１を定盤１０３に吸着固定する力のみでは十分ではなく、これを補う目的で、ガラス基板成膜面側より押さえ手段１０９によって、下方向への荷重を印加する。
【０００７】
しかしながら、上記従来例によるスクライブ方法（分断方法）及びスクライブ装置（分断装置）は、主として大版ガラスに保護膜を形成したガラス基板の分断を想定しているが、ＩＴＯ膜等の薄膜類の形成されたガラス基板においては、下面側よりのスクライブ荷重とバランスさせるための図５２の１０９に示すような錘状の一般的な荷重印加による押さえ手段では、押さえ手段自体の荷重により薄膜が破壊されてしまう、という問題があった。
【０００８】
また、液晶表示素子のさらなる低価格化を目的として、ガラス基板分断後に行っていた偏光板、保護シートなどのフィルム類の貼り合わせなども、大版ガラス素材の状態で形成したものを分断する方法が試みられている。偏光板は、従来は液晶セル製造工程の最後に、上下ガラス基板外面に貼り付ける方法が一般的であり、ガラス基板との位置合わせや作業工程簡素化の面で低価格化の阻害要因となっていた。
【０００９】
ＩＴＯ膜等の薄膜類では成膜層の厚さは数μｍ以内であるが、偏光板等のフィルム層の場合は１０μｍ〜０．６ｍｍ程度の厚さとなる。このようなフィルム層が形成されたガラス基板のスクライブにおいては成膜面側から直接スクライブすることは不可能である。上記従来例に示される分断方法及び分断装置ではスクライブ後の切断工程でフィルム層の存在によって切断が不可能である。
【００１０】
一方従来、特に、５インチサイズ程度までの中小型の液晶パネルを製造する場合は、先ず相互に貼り合わせた大型のガラス基板を分断して短冊状のガラス基板を採取し、次いでこの短冊状のガラス基板に液晶の注入及び封止等の所定処理を施し、これを更に所定のパネルサイズのセルに細かく分断してセル単品を複数成形し、その後各セル単品毎に偏光板を貼り付けて液晶パネルを複数得るという手法が一般的であった。
【００１１】
ここで、この従来の手法を用いて得た液晶パネルについて、図５３に基づき説明しておく。図５３は従来の液晶パネルの外観を示す斜視図であって、（ａ）は表面側を、（ｂ）は裏面側をそれぞれ示している。この液晶パネル５５０は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セル５５１ａ、５５１ｂよりなり、一方の基板セル５５１ａの一側が他方の基板セル５５１ｂの一側よりも突出し、その突出部５５１ａａの内面には液晶パネル駆動用の接続端子５５３が形成されている。また、各基板セル５５１ａ、５５１ｂの外面には、表示領域（不図示）を覆うようにそれぞれ偏光板５５２ａ、５５２ｂが貼り付けられている。これら各偏光板５５２ａ、５５２ｂは、光源からの光を透過させて表示を行ういわゆるバックライト型の液晶表示装置に適用される液晶パネルの場合、相互の大きさがほぼ同じであって、丁度基板セル５５１ａ、５５１ｂを挟んで対向配置される。
【００１２】
ところで、上記の従来の手法では、セル単品毎に個別に偏光板を貼り付ける必要があるため、生産効率が極めて悪いという問題がある。たとえ専用の装置を用いて貼り付けを行うにしても、特に静電気の影響から偏光板１枚当たりの処理速度の高速化が制約される（一般には少なくとも８秒〜１０秒程度を要す）ため、高い生産量（液晶パネルの個数）の確保という市場要求に対しては、多数の偏光板を同時並行して処理するために多数の装置が必要となって設備投資が大幅に嵩み、ひいては最終製品である液晶パネルのコストアップにつながるという問題が生じる。
【００１３】
このような問題を回避する手法として、所定位置に分断用の切れ目を設けた偏光板をプラスチック基板に貼り付け、その後その切れ目を目安にプラスチック基板を分断して液晶パネルを複数得るという液晶パネルの製造方法がある（例えば、特許文献２）。この手法によれば、分断する前の基板に偏光板を貼り付けるので、偏光板の貼り付け工数そのものは格段に削減でき、大幅な設備投資をすることなく生産効率を向上させることができる。
【特許文献１】特開平１１−６４８３４号公報（主に明細書）
【特許文献２】特開平６−３４２１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、上記の手法では以下の問題点がある。第１に、偏光板自体はポリビニルアルコールを三酢酸セルロースでサンド或いはアクリル系樹脂でコーティングしたもので、その厚さが０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度の薄いフィルム状であることから、その偏光板に切れ目が設けられると、不用意な負荷によってその切れ目部分が変形し易く、最終的に偏光板の撓みや破損を引き起こすおそれがある。特に基板への貼り付けの際は、その撓みや破損を抑えつつ、更に基板の所定位置に切れ目が位置するよう適切に貼り付ける必要があるため、相当の精度を有する装置を準備しなければならず、液晶パネルのコスト抑制に対して決して有利とはいえない。
【００１５】
第２に、基板を分断する際に必ず偏光板自体も分断される（切れ目に沿って分断される場合でも、切れ目の両端に存在する偏光板が分断される）が、特に基板として脆性を有するガラス基板が適用された場合、基板と偏光板相互の性質が全く異なるため、何らかの工夫を施して分断しなければ、ガラス基板が不適正な位置で割損したり、或いは偏光板が不用意に剥離したり等する。つまり、品位を損なわずに分断することは極めて困難であり、この分断手法に関して課題が残る。なお、特許文献２では、基板として偏光板と同質系統であるプラスチック基板が適用されているため、その分断手法に関して特段考慮されていないのは当然といえる。
【００１６】
一方、図５３に示す従来の液晶パネルでは、基板セル５５１ａ、５５１ｂ個々の厚さが薄い（例えばガラス製の場合、０．４ｍｍ〜０．７ｍｍ程度）ことから、特に突出部５５１ａａでは強度が低い状況下にあると言える。従って、液晶パネルの搬送時や液晶表示装置への組み込み時に、不用意にぶつけたり落下させたりすると、突出部５５１ａａでの割損や変形、或いは突出部５５１ａａの角での欠損が生じるため、極めて慎重な取り扱いが要求される。
【００１７】
また、近年偏光板そのものの機能が増えつつあり、偏光板は様々な光学特性を有するシートが積層されて構成されている。そのため、基板セルに貼り付けられている偏光板の周縁には、バリ、カエリ等が生じている場合が多々あり、これによって液晶表示装置への組み付けが困難となったり、偏光板が基板セルから不用意に剥がれてしまったりする。更に、偏光板の外面に剥離可能な保護用のフィルムが偏光板と一体的に積層されている場合、液晶パネルの搬送時や液晶表示装置への組み込み時に、そのフィルムが偏光板から不用意に剥離して、偏光板自身にキズをつけるという問題もある。
【００１８】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、局部的な強度低下を防止し、また偏光板の不用意な剥離を抑止できる液晶パネルを提供することにあり、これと併せて、液晶パネルの生産効率を向上させるべく、偏光板が貼り付けられたガラス基板を分断して複数の液晶パネルを得る液晶パネル製造装置において、品位を損なわずに分断して上記の液晶パネルを得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セルの各外面に偏光板が貼り付けられてなる液晶パネルにおいて、前記一方の基板セルの少なくとも一側が前記他方の基板セルの少なくとも一側よりも突出しており、その突出部の内面に液晶パネル駆動用の接続端子が形成され、前記突出部の外面に前記偏光板が延在していることを特徴とする。
【００２０】
また、前記各偏光板の周縁が前記各基板セルの周縁の内側１ｍｍ以内に存していることを特徴とする。
【００２１】
また本発明は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セルの各外面に偏光板が貼り付けられてなる液晶パネルにおいて、前記各偏光板における周縁の端面が前記各基板セルに向けて断面先細りとなっていることを特徴とする。
【００２２】
また、前記各端面が前記各基板セルの外面に対して９０°より大きく１３５°以下に傾斜していることを特徴とする。
【００２３】
また、前記各偏光板の外面に剥離可能な保護用のフィルムが前記各偏光板と一体的に積層されていることを特徴とする。
【００２４】
また本発明は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入されたガラス製の一対の基板セルを複数隣接して有するとともに、両面に偏光板が貼り付けられてなるガラス基板を、分断して上記構成の液晶パネルを複数得る液晶パネル製造装置において、前記偏光板の一部を帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させるガラス基板表出手段と、該ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、を備え、前記亀裂に沿って前記ガラス基板を分断することを特徴とする。
【００２５】
また、前記ガラス基板表出手段は、前記偏光板にレーザを照射するレーザ照射機構であることを特徴とする。
【００２６】
また、前記亀裂形成手段は、前記レーザの照射によって加熱された前記ガラス基板の帯状領域に急冷用の気体を噴射する気体噴射機構であることを特徴とする。
【００２７】
また、前記ガラス基板表出手段は、前記偏光板の一部を切削して除去する切削機構であることを特徴とする。
【００２８】
また、前記切削機構は、前記偏光板の一部を帯状に削り取る刃物で構成されていて、その刃先の断面形状がコの字状、台形状、半円状、或いは円形のいずれかであることを特徴とする。
【００２９】
また、前記切削機構は、所定間隔で対向配置され前記偏光板の一部を帯状に切断する第１、第２の刃物と、該第１、第２の刃物の間に配置され前記第１、第２の刃物によって切断された前記偏光板の帯状部分を前記ガラス基板から掻き取る第３の刃物と、から構成されたことを特徴とする。
【００３０】
また、前記所定間隔が１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内に設定されたことを特徴とする。
【００３１】
また、前記第１、第２の刃物は、同軸状に一体化した一対のホイールカッターであって、その刃先角度が３０°〜９０°の範囲内に設定されたことを特徴とする。
【００３２】
また、前記第１、第２の刃物を構成するホイールカッターの直径が、５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内に設定されたことを特徴とする。
【００３３】
また、前記第１、第２の刃物は、前記偏光板に対して切断が進行する方向にのみ相対的に移動可能な刃物であって、その切断進行方向に向けて順に切り込み深さが小さい複数の刃先をそれぞれ有することを特徴とする。
【００３４】
また、前記第１、第２の刃物の刃先が、前記ガラス基板と接触しないように設定されたことを特徴とする。
【００３５】
また、前記切削機構を構成する刃物には、除去された前記偏光板が付着しないようにコーティング処理が施されたことを特徴とする。
【００３６】
また、前記亀裂形成手段は、ホイールカッターであることを特徴とする。
【００３７】
また、前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段を選択的に動作させる作動機構を備えたことを特徴とする。
【００３８】
また、前記作動機構は、前記切削機構を構成する刃物の進行方向が前記亀裂と交差しないような順序で前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段を動作させることを特徴とする。
【００３９】
また、前記作動機構は、前記ガラス基板表出手段のみを動作させて第１の前記帯状領域を形成した後、この第１の帯状領域と直交する方向に前記ガラス基板表出手段及び前記亀裂形成手段を動作させて第２の前記帯状領域及び第１の前記亀裂を形成し、その後前記第１の帯状領域に沿って前記亀裂形成手段のみを動作させて第２の前記亀裂を形成するように動作させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００４０】
本発明の液晶パネルでは、突出部は偏光板で補強されることになり、強度が向上する。また、偏光板はその端面が不用意に引っ掛けられことがなくなり、その剥離を防止できる。
【００４１】
また、本発明の液晶パネル製造装置では、基板セル同士の境界上に沿って先ず偏光板が帯状に除去され、これにより表出したガラス基板の帯状領域に沿って次に分断用の亀裂が形成された後、この亀裂に沿ってガラス基板が分断されることで、液晶パネルをなす基板セルが得られることになる。つまり、品位を損なわずに分断することが可能となり、しかも、ガラス基板へ偏光基板を貼り付ける際に格別な装置は不要で、生産効率も向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明の実施形態であるガラス基板の分断方法及び分断装置、並びに液晶パネル及び液晶パネルの製造装置について、順に図面を参照しながら詳述する。なお、発明の実施の形態を説明するための各図面において、同一機能を有するものは極力同一記号を付し、重複の説明は省略する。
【００４３】
先ず、本発明の第１実施形態であるガラス基板の分断方法について説明する。図１〜図３は本発明の第１実施形態であるガラス基板の分断方法を示す。図１（ａ）はガラス基板における成膜の除去状況を示す概略側面図、図１（ｂ）は図１（ａ）を左方向より見た正面図を示す。図２は図１の詳細な作用を説明する内容であり、図３はガラス基板におけるスクライブ（亀裂）の形成状況を示す。なお、ここでいう成膜とは、オーバーコート膜、透明電極などの薄膜から、これよりも厚い偏光板などのフィルムや樹脂膜、保護膜などをいう。
【００４４】
図１において、１は成膜１ａが形成されたガラス基板であり、２は成膜１ａの一部を帯状に切削、剥離、除去してガラス基板１を表出させるためのガラス基板表出手段を構成する彫刻刀のような剥離カッター、３はガラス基板を載置、固定する載物台である。剥離カッター２は、図１（ｂ）に示すように断面が開口角θの略Ｖ字状を成しており、その先端刃部を成膜１ａの下面、すなわちガラス基板１のガラス表面に当接しかつガラス基板に押圧した状態で、ガラス基板１上面と平行に、図１（ａ）の左から右方向に移動させることにより、成膜１ａが剥離カッター２の先端刃部の略Ｖ字形状に沿って、図１（ａ）に示す剥離屑１ｂのように切断、剥離、除去される。剥離カッター２のガラス基板への押圧力は成膜１ａの厚み、材質により調整する。この値は、厚さが数十μｍ位までの樹脂等の成膜の場合１Ｎ（ニュートン）以内であるが、０．５ｍｍ程度のフィルムでは数十Ｎとなる。
【００４５】
図１（ａ）において剥離カッター２とガラス基板１の表面とが成す最適な切り込み角度αは、成膜１ａの厚み、材質に応じて調整し、最適な値に設定して成膜の剥離を行う。剥離カッター２とその刃部先端とが成す角度βは、通常はおよそ９０°で良いが、成膜１ａが十数μｍの薄い膜の場合、厚みのあるフィルム層の場合など、成膜の厚み、材質に応じて最も良好な剥離が行われるよう調整する。
【００４６】
図１（ａ）の剥離カッター２による成膜１ａの切断、剥離状態の詳細を図２に示す。剥離カッター２は最も簡単には厚みｔの板状材料を断面が図１（ｂ）の角度θを成す略Ｖ字状に曲げ、図２に示す様に刃部先端全域に逃げ角γを形成しＶ字状の彫刻刀のような切れ刃を構成する。
【００４７】
図３は剥離カッター２により剥離された剥離溝５に、亀裂形成手段を構成するホイール状のスクライブカッター４を下方に押圧転動させ、スクライブ条痕（亀裂）５ａを形成する状態を示す。亀裂形成手段であるスクライブ手段４には、先端部がダイヤモンド、超硬合金等で形成されたカッターホイール４ａが支持軸４ｂにより回転自在に軸支されている。ホイールカッター４ａの先端角度は、ガラス基板の厚みや材質に応じて６０°〜１４０°程度に広く使い分けられるため、カッターホイール４ａがガラス基板１表面にスクライブ条痕５ａを施す際に、成膜１ａに干渉するなどの影響を及ぼさぬように剥離溝部５の形状寸法を確保できるように、図１（ｂ）に示す剥離カッター２の開口角θの大きさを設定する。
【００４８】
図４（ａ）は本発明の第２実施形態の分断方法を示す図であり、第１実施形態を説明した図１に対し図２（ｂ）の剥離カッターの断面形状のみが異なっている。図４（ａ）の第２実施形態と第１実施形態との相違点は剥離カッター１２の先端刃部の開口形状がＶ字状でなく、ガラス基板表面に接する部分が図４（ａ）に示すＲ１の半径の円弧形状を成している点である。第２実施形態の特徴は、剥離カッター１２の先端刃部断面が円弧形状であるために、図３で示した剥離溝５の底部の幅、すなわちガラス基板露出部（帯状領域）の幅が第１実施形態に比較してより広く確保でき、カッターホイール４ａの先端位置合わせに余裕が生ずること、また剥離カッター先端刃部への押圧力が第１実施形態のように１点に集中しない形状であるため、剥離カッター１２の先端刃部の切れ味が長持ちすること、等である。先端刃部の大きさＲ１及び開口角は第１実施形態と同じくカッターホイール４ａの先端角度、成膜１ａの厚みを考慮し、適正に設定する。その他の作用及びスクライブ形成については第１実施形態と同一なので省略する。
【００４９】
図４（ｂ）は本発明の第３実施形態の分断方法を示す。第３実施形態は第２実施形態の特徴をより積極的に進めた内容であり、剥離カッター２２の先端刃部の断面形状はガラス基板１表面に接する幅Ｌ１の直線部と、成膜１ａを切断する開口角θ１の斜辺部とで構成される。両者の接点部は、成膜１ａの切断、剥離を良好に行うため及び剥離カッター２２先端刃部の切断刃寿命を延ばすため、二つの小円弧ｒ２でつなぐ。第３実施形態は第２実施形態に比較し、剥離溝５の底部の幅をＬ１で設定するので剥離溝の寸法設定が容易であることを特徴とする。先端刃部の形状、寸法となるＬ１及びθ１の設定は、カッターホイール４ａの先端角度、成膜層１ａの厚みを考慮し、適正に設定するという点は第２実施形態と同様である。その他の作用及びスクライブ形成についても第１実施形態と同一なので省略する。
【００５０】
図５及び図６は本発明の第４実施形態の分断方法を示す。図５（ａ）は第４実施形態におけるガラス基板１上の成膜１ａを２枚の対向する平板状カッター３２及び３２'によって切断する状態を示す側面図、図５（ｂ）は図５（ａ）を矢印方向から見た正面図である。本実施形態ではスクライブする際のカッターホイール４ａ先端部をガラス基板１のガラス面に当接させるための成膜１ａの剥離溝の形成を２枚のカッターを略平行状態に配列させて成膜１ａに当接した状態で、図５（ａ）の矢印方向に移動させ、成膜１ａを切断する。２枚のカッター３２及び３２'の例として図５（ａ）に示すような側面形状を成し、成膜１ａの厚み、材質に応じた最適角度、例えば２０°〜５０°の範囲で切断角εが設定されるように配設し、矢印方向にガラス基板１に圧接状態で平行移動し、成膜１ａを切断する。図５（ｂ）に示すように２枚のカッター３２及び３２’は第３実施形態と同様、ガラス基板１をスクライブする際にカッターホイール先端部が成膜１ａに干渉しない範囲で、カッター間隔Ｌ２及び傾き角θ２を設定する。
【００５１】
第４実施形態においては２枚の平板カッター３２及び３２’によって成膜１ａを切断した後も、成膜１ａは図５（ｂ）に示す剥離屑１ｂの状態で残っており、後工程で１ｂ部を剥離、除去する必要がある。その手段の具体例としては第３実施形態の図４（ｂ）で紹介した、断面が台形状又はコの字形状で、底部幅Ｌ１が図５（ｂ）のＬ２と同一もしくは若干少な目の寸法形状を有する剥離カッターにより剥離、除去する。第４実施形態では切断と剥離が別工程となるが、第１〜第３実施形態に比較し成膜１ａをシャープに切断することが可能であり、１ｍｍ〜２ｍｍの厚みの大きな成膜の切断の場合でも切断面の切断品質が良好である。又、図６に示すような、周知の市販のカッター刃３２ｂを用いることにより、カッターを安価に調達できることが特徴である。
【００５２】
図７は本発明の第５実施形態の分断方法を示す。第４実施形態を発展させた内容であり、図５のカッター３２を図７のカッター４２に変更した点以外は第４実施形態の切断、剥離、スクライブの方法と同一内容である。従って図７の左又は右側面図は図５（ｂ）と同一であるので省略する。第１〜第４実施形態はカッターの移動方向の一方向にのみ、成膜１ａの切断、剥離が可能であるのに対し、本実施形態では切断カッター４２の側面形状を図７に示すような形状にすることによって切断方向の変更に対してカッターの配設を変更することなく、図７における左右両方向への切断が可能であることを特徴とする。カッター４２における切断角ε１，ε２は成膜１ａの厚み、材質に最適な切削条件が得られる数値に設定する。カッター４２の往復双方で切断する場合は通常ε１，ε２を同一に設定する。剥離屑１ｂの剥離、除去は第４実施形態と同様な方法により左右方向別々に行う。
【００５３】
図８は本発明の第６実施形態の分断方法を示す。本実施形態では剥離カッター５２はカッター刃５２ａと保持部５２ｂとにより構成される。本実施形態のカッター刃５２ａは上記第１〜第５実施形態の分断法で用いられる成膜１ａの切断、剥離用カッターの何れもがカッター刃５２ａに応用可能である。保持部５２ｂは成膜１ａの切断、剥離の作業の際にカッター刃５２ａを保持する、いわゆる柄の役割を果たすとともに、保持部５２ｂの長さ寸法や、断面形状を所定寸法の矩形形状等に統一し、標準化することによって、剥離カッター５２を治具や装置に固定して成膜の切断、剥離を行う場合、第１〜第５実施形態のカッターの全てを同一の治具や装置に差し替えて使用することができる。
【００５４】
また、保持部５２ｂを適度な弾性を有する弾性体、例えばジュラコン、デルリン等の樹脂やさらに柔軟な弾性を有するシリコンゴムやニトリルゴムなどのゴム類、場合によっては木材等の材料で形成することにより、剥離する成膜層の厚みや硬さのばらつき等が発生した場合でも保持部５２ｂの弾性作用により切断剥離抵抗のばらつきを吸収する効果があり、本実施形態の技術を応用した分断装置を製作する場合にも安全機構として応用できる。なお、このような剥離カッター５２に与えられる弾性作用は、後述の第９実施形態で述べるコイルバネ７７ａ、７７ｂ（図１５、図１７参照）の作用を活用しても構わない。
【００５５】
第１〜第６実施形態で使用する、成膜１ａの切断、剥離用カッターの刃部は一般的な炭素工具鋼、マルテンサイト系ステンレス鋼等の材料を、必要に応じて熱処理などの硬化処理を施したものを用いるが、材質や厚みの異なる様々な成膜１ａを適切に切断、剥離可能なものであるならば前記材料に限定されるものではない。また、本実施形態の成膜１ａの切断、剥離用カッターは第１〜第５実施形態に示した断面形状を長尺状に形成することにより、先端刃部を再研磨し繰り返し使用することでカッター刃の長寿命化を実現可能としている。
【００５６】
図９は本発明の第７実施形態の分断方法を示す。本実施形態の分断方法では、スクライブの前工程としての成膜１ａの剥離除去は前記第１〜第６実施形態の何れでも良い。すなわち第１〜第６実施形態においては図３に示すように、切断、剥離、除去によって成膜１ａに剥離溝５を形成し、剥離溝５の底部１ｃ、すなわちガラス基板１の帯状領域にスクライブ手段４を押圧転動させ、スクライブ条痕５ａを施す分断方法であった。第７実施形態ではガラス基板の成膜面と反対側の面にスクライブして分断する。
【００５７】
図９に示すように、ガラス基板１は載物台３に図示せぬ真空吸着等の固定手段により固定されている。載物台３にはスクライブ手段４がガラス基板１の下面側よりスクライブするための長穴３ａが形成されている。本実施形態は、第１〜第６実施形態で説明した方法によりガラス基板１上に形成された剥離溝５の底部１ｃの鉛直方向直下の反対側面にスクライブ条痕５ｃを形成する方法である。
【００５８】
スクライブ工程の後のガラス基板の分断工程では、スクライブ条痕を施した反対側面より加圧し、スクライブ条痕のクラックを進行させてガラス基板を分断する。成膜１ａに形成された剥離溝５の底部１ｃにスクライブする方法の場合、スクライブ後の分断工程でスクライブ面と反対面より加圧、切断する必要があり、例えばガラス基板のスクライブ側、すなわち成膜面を直接定盤面に載置し、上側よりプレスや転動車輪により荷重を印加し切断する方法では切断時の加圧により、載物台上と接する成膜層が破壊、変形を生じる恐れがあるが、第７実施形態の分断方法によれば剥離溝５の形状寸法に合わせた板状プレス治具又は転動ローラによる押圧を図９の剥離溝底部１ｃに矢印Ｂ方向に集中的に加圧して、スクライブ条痕５ｃを垂直方向に進展させ、分断が可能であり、成膜１ａに加圧することも接触することもなくガラス基板の分断が可能である。
【００５９】
図１０〜図１３は本発明の第８実施形態の分断方法の内容を示す。本実施形態は主として樹脂フィルム等の、０．０５ｍｍ〜２ｍｍ程度の比較的厚みのある成膜が形成されたガラス基板において、スクライブ前の成膜剥離の切削、剥離を良好に行うために配慮したもので、第１実施形態及び第２実施形態に使用した剥離カッターの利点を組み合わせ、丸棒状材料から第１実施形態又は第２実施形態の先端刃部形状を形成し、より良好な成膜の剥離を行うことを目的とする。
【００６０】
図１０は本実施形態に使用する剥離カッター６２の正面図及び側面図を示す。超硬合金あるいは炭素工具鋼等の丸棒状の材料に、剥離カッターとして加工を施す。ｄ１は丸棒材料素材の外径であり、剥離する成膜の厚みにより適正寸法のものを使用するが通常５ｍｍ〜１０ｍｍのものを使用する。Ｆは外周ｄ１の一部を図１０のように外周に平行にカットし、他の部分の加工の基準面及び第６実施形態で説明した、図８に示す保持部５２ｂと同様の役割を持たせる目的のフラット保持部である。剥離カッター６２の全長Ｌ３は剥離カッターの保持具や装置により決定するが、本実施形態では３５ｍｍの設定とした。図１０正面図に示すように剥離カッター６２の端面部より開口角θｎの断面略Ｖ字状の剥離用刃部を長さＬ４に形成する。θｎの値については後に詳述する。刃部長Ｌ４は、剥離する成膜の材質、厚みにより決定する寸法で５ｍｍないし１０ｍｍとするが、本実施形態では７ｍｍとしている。図のｉ部より右側の、刃部溝後端部は半径Ｒ３の緩やかな円弧形状の溝とし、剥離された線状の剥離屑１ｂを円滑に排除する機能を持たせる。本実施形態ではＲ３を３８ｍｍとしている。断面Ｖ字状の刃部の底部の形状Ｒ４の値も成膜の材質、厚み及びスクライブカッターの寸法により０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の寸法範囲に設定する。本実施形態ではＲ４を０．５ｍｍとしている。刃部先端は成膜を残さず剥離除去する工夫が必要であり、先端角はθ７、θ８の２段構成に形成する。図１０及び図１３のｔ１は刃部先端からθ７とθ８の境界線までの長さであり、詳細は図１２のＣ方向矢視図に示す。本実施形態ではｔ１を０．３ｍｍ、θ７を３０°、θ８を４０°に設定している。ｔ１を０．３ｍｍ程度の微少寸法に設定することにより、実質的な先端角θ７を３０°と少な目に設定し剥離切削性を良好に確保しながら刃部先端のｔ１部のみ先端角θ８を４０°に設定し、剥離カッター６２の刃部先端の強度を確保する効果を目的としている。
【００６１】
次に第８実施形態の作用効果について図示内容中心に説明する。図１１は剥離カッター６２によりガラス基板１上の成膜１ａを剥離除去している状態を示す。ガラス基板に対する剥離カッターの配置角度θ９は剥離切削におけるすくい角に相当し、成膜の厚み、材質により３５°〜４５°の範囲で適正値を設定する。本実施形態では厚み１ｍｍのゴム系成膜の剥離切削において４３°に設定し、良好な剥離結果を得た。また図１１は剥離カッター６２がＨ方向に移動し、成膜１ａを切断、剥離する状態を示すが、剥離後の剥離屑１ｂは図１０にＧで示す円弧形状溝に沿って円滑に排除される。剥離カッター６２の鉛直下方向、すなわちガラス基板１の表面下方への押圧力は１〜４０Ｎ程度で良く、大きな押圧力を加えると成膜下のガラス表面にキズが発生し、スクライブ工程で悪影響が発生する。
【００６２】
図１０のθｎについて、剥離カッター６２正面図の拡大図である図１２により説明する。θ３は剥離カッター６２の先端刃部の切れ刃を構成する開口角であり、スクライブカッター先端角度に応じて５０°〜１４０°に設定する。θ４は先端刃部より３ｍｍ〜１０ｍｍ奥側に入った位置の開口角であり、θ３に対し３°〜６°の範囲で小さく設定する。θ４の値をθ３より小さく設定する理由と効果について図１３により説明する。図１３は図１２のカッター６２の切れ刃部の任意の位置ｍ−ｎ部を上方より見た断面図である。θ４をθ３より小さく設定することにより、剥離カッター６２がＫ方向に進行して成膜１ａを切断剥離する際、切削方向に対しδ２の角度を形成する。このδ２の存在は切削理論における、いわゆるせん断角を大きくする役割を担い、成膜の切断、剥離を良好にする。実験の結果、１ｍｍ厚の樹脂製成膜においてδ２が無い場合すなわちθ３とθ４を同一角度に設定した場合に比べ、格段に切削剥離の作業性及び切削品質の向上が確認された。本実施形態では例えばθ４を８０°としたときはθ３を８４°、すなわちθ４を４°小さく設定した場合が最も成膜の切削性が良好であり、前記のようにθ３に対しθ４を３°〜６°の範囲で小さく設定すればほぼ同様の良好な切削品質が得られた。なお、剥離カッター先端開口角θ３に対し奥部のθ４の開口角を小さく設定することにより得られる切削性の向上は成膜の厚みが０．５ｍｍ以上で材質が樹脂やゴム系の場合に顕著に確認された。
【００６３】
なお、図１０におけるδ１は刃部先端が剥離カッター６２外周に対し直角にならず、図の下方内側にわずかに傾斜した形状となることを示しており、θ３をθ４に対し小さく設定することにより結果的にδ１が発生することを意味する。また、図１２におけるθ５，θ６は刃部先端付近をＣ方向より見た断面図であり、例えばθ３を８４°、θ４を８０°に設定した場合、図１０及び図１２にてθ７を３０°、θ８を４０°とした場合でもθ５は約２２°、θ６は約３１°となることを意味する。
【００６４】
剥離カッター６２の材質は前記のように超硬合金や、炭素工具鋼など熱処理可能な材料を加工後に先端刃部のみ熱処理する、あるいは全体を熱処理するなど何れの方法でも良い。また第８実施形態は成膜の剥離カッターの形状と剥離方法に特徴を持たせた内容であり、剥離後のスクライブ工程は第１実施形態に代表される方法もしくは第７実施形態の方法の何れでも可能である。
【００６５】
次に本発明の第９実施形態として第１〜第８実施形態の分断方法を応用した分断装置を説明する。図１４は上記第１〜第８実施形態の分断方法を用いた分断装置の正面方向の説明図である。６６は下方にスクライブカッター及び／又は剥離カッターを具備するとともにスクライブカッター及び剥離カッターを、図示せぬ周知の油圧、空圧又はバネ力等の押圧手段によりガラス基板１に対し所定の荷重で押圧しながら、周知のボールスライド等からなるガイドレール６７に沿って図の左右方向に平行移動するスクライブユニットであり、図１４の例においてはタイミングベルト６５にスクライブユニット６６の一部が固定され、図示せぬモーター等の駆動手段によりプーリ６４が回転し、プーリ６４に張架されているタイミングベルト６５の移動によって、ガイドレール６７に沿って必要量移動する。スクライブユニット６６の駆動手段は、図の説明ではタイミングベルトによる方法を示したが、ボールネジ等周知の移動手段とこれを駆動するモーター及び制御装置による駆動方法でも良い。
【００６６】
本体部６０、載物台６３及び支持台６３ａは一体に構成され、載物台６３には図の上下方向に適切な配置で吸着孔が設けられ、図示せぬ真空吸着等の固定手段によってガラス基板１を載物台６３上面に固定する。載物台６３及び支持台６３ａは本体部６０内に格納されている回転駆動手段によって、図１４の上方又は下方から見て９０°回転可能である。移動ブロック２００は本体部６０上をコの字状にまたぐユニット全体であり、左右一対のボールネジ６８及びガイド６９により、図示せぬモーター等の駆動手段及び制御手段により本体部６０に対し、図１４の前後方向に所定量移動可能な構成となっている。以上説明のように本実施形態の分断装置はスクライブユニット６６の摺動移動と載物台６３が９０°回転する構成によって、ガラス基板１にＸ−Ｙ方向に格子状にスクライブを施すことが可能である。
【００６７】
図１５は図１４におけるスクライブユニット６６の構造を詳細に示したものである。７１はユニット基板であり、図１４のタイミングベルト６５及びガイドレール６７に係合され、スクライブユニット６６全体が摺動移動する。７４はユニット基板７１とスクライブ基板７５を結合する結合部であり、結合部７４の後面部７４ｂはユニット基板７１背面よりボルト等にてユニット基板７１と一体固定されている。結合部７４の前面部７４ａ及び後面部７４ｂは、図示の蟻溝又はドブテイルなどと呼ばれる摺動手段、又はボールスライド等の周知のスライド手段により、前面部７４ａと一体固定されているスクライブ基板７５とともに上下方向に摺動移動可能となっており、図示せぬコイルバネの張力により、結合部７４の前面部７４ａと、これと一体結合されたスクライブ基板７５を、ユニット基板７１に対し常時上方向に引き上げている。上方向への引き上げのストッパーはユニット基板７１にマイクロメータ固定ブロック７３を介して固定されたマイクロメータネジ７２の先端部である。マイクロメータネジ７２はスクライブ基板７５のユニット全体の上下方向位置を、後述の剥離手段やスクライブ手段の先端の上下位置を微調整し、適切な位置に固定する役割を行う。
【００６８】
スクライブ基板７５には回転軸８３によって略Ｌ字形状の剥離ブロック８１とスクライブブロック８２が同軸で回転自在に軸支されている。同じくスクライブ基板７５に固定された支持ブロック７６には先端にフック状の引っかけ部を有する調整ネジ７６ａ及び７６ｂがネジ嵌合されており、それぞれのフック状の引っかけ部と、剥離ブロック８１のアーム上方にネジ固定されているバネ掛けネジ７８ｂ及びスクライブブロック８２のアーム上方に同じくネジ固定されているバネ掛けネジ７８ａとはコイルバネ７７ａ及び７７ｂにより張架されている。この構造により、剥離ブロック８１及びスクライブブロック８２は回転軸８３を支点として、図１５の右方向前面から見て常に反時計方向に回転する力がかかっている。すなわち剥離手段２０２とスクライブ手段１４は常に下方に押し下げられた状態となっている。前記反時計方向回転のストッパーは剥離ブロック８１及びスクライブブロック８２の上方向アーム部にネジ嵌合にて係設されたストッパーネジ８０ａ及び８０ｂ先端が、スクライブ基板７５に固定されたストッパー兼押圧手段７９に配設された先端部７９ａ及び７９ｂに当接することで果たされる。剥離手段２０２及びスクライブ手段１４の下方への押圧荷重はスクライブ手段１４が約１０〜２０Ｎ程度、剥離手段２０２が１〜４０Ｎ程度と異なるためそれぞれの適正荷重に対応するコイルバネ７７ａ及び７７ｂの張力を設定する。張力の微調整は調整ネジ７６ａ及び７６ｂの支持ブロック７６へのねじ込み量にて行う。８４は成膜面検出手段であり、周知のリニアスケールや差動トランス等の電気的検出手段により先端検出部と一体のスピンドルの伸長によりガラス基板の成膜面の上下位置を、図示せぬ信号ケーブルを介して電気信号として検出する。成膜面の検出手段８４の先端８４ａはナイロン、テフロン（登録商標）等の樹脂製転動車輪で構成され、検出部の測定力も０．２Ｎ（ニュートン）以下の低目に設定され、成膜１ａ表面にキズ、変形が発生せぬよう工夫されている。図１６（ａ）は図１５の剥離ブロック８１、スクライブブロック８２、ガラス基板表出手段である剥離手段２０２、スクライブ手段１４及び成膜面検出手段８４などの要部を上方より見た平面図であり、成膜検出手段８４，剥離手段２０２及びスクライブ手段１４が同一線上に配設されることによってスクライブユニット６６の１回の移動により成膜１ａの剥離及びガラス基板１上面のスクライブの双方を同時に行うことが可能であることを示している。
【００６９】
次に本発明の第９実施形態の分断装置の動作及び作用を説明する。図１７は図１４に示す分断装置においてスクライブユニット６６が左端待機位置にある状態、すなわち成膜面検出手段８４の検出先端８４ａ、剥離手段２０２及びスクライブ手段１４が何れもガラス基板１上面より外れた位置にある状態の正面図を示す。この状態で剥離ブロック８１及びスクライブブロック８２はコイルバネ７７ａ及び７７ｂの張力により回転軸８３を支点に反時計方向に回転力を与えられているが、ストッパーネジ８０ａ及び８０ｂの先端部がストッパー兼押圧手段７９の先端部７９ａ及び７９ｂに当接した状態で反時計方向回転のストッパーを成し、静止状態にある。分断装置としての動作はまず最初の移動命令信号によりスクライブユニット６６が図１７のＭ矢印方向に移動する。成膜面検出手段８４の検出先端８４ａが剥離ブロック８１の右方向への移動にともなってガラス基板１に乗り上げると成膜１ａの表面位置を検出し、ストッパー兼押圧手段７９に内蔵されているエアーシリンダーが伸長し、先端部７９ａがストッパーネジ８０ａを規定量だけ押し、剥離手段２０２先端が、ガラス基板１の成膜１ａの厚みを検出手段８４の検出結果に基づいて補正し、ガラス表面位置に達するように制御される。スクライブユニット６６が図１７のＬ５寸法だけ移動すると、剥離手段２０２が成膜１ａの切断、剥離を開始する。スクライブユニット６６がさらに図１７のＬ６寸法だけ移動するとスクライブ手段１４先端のカッターホイール１４ａが、成膜１ａの剥離された後のガラス基板１上面に乗り上げる。スクライブブロック８２にはコイルバネ７７ｂの張力によって反時計方向回転力が働いており、この作用によりカッターホイール１４ａ先端には下方に所定の押し下げ力が働いている。この押し下げ力によってガラス基板１の表面をスクライブする。図１８は剥離手段２０２が成膜１ａの剥離を、スクライブ手段１４が剥離後の露出されたガラス基板１の上面をスクライブしている状態を示す。前述のようにスクライブ手段１４の先端のカッターホイール１４ａは検出手段先端８４ａと同様な転動車輪を構成しており、剥離手段２０２のようにガラス基板１の表面位置を予め検出し、カッターホイール１４ａの先端の上下位置を調整する必要はなく、転動車輪状のカッターホイール１４ａが下方に押し圧状態で移動することによってガラス基板１上面にスクライブを施すことが可能である。したがって図１８の状態ではスクライブブロック８２を時計方向に回転駆動するストッパー兼押圧手段７９の先端部７９ｂは動作していない。
【００７０】
なお、図１７及び図１８に示す８５は粉塵除去手段の例であり、例えば軟質性の樹脂やゴム製のホースのような、スクライブユニット６６と共に、フレキシブルに移動可能であり粉塵除去手段８５の開口部を剥離手段２０２及びスクライブ手段１４の近傍に配設し、真空など負圧供給手段によって剥離やスクライブ後の粉塵を除去するものであるが、発生する粉塵の大きさや量によっては噴射空気のような正圧供給手段を用いることも有効である。剥離後の成膜は第８実施形態で説明した、図１０のＧのような剥離手段２０２に設けた除去手段により除去可能であるが、微細な剥離屑の除去には剥離手段２０２の直後付近にブラシ状の除去装置を設けても良い。
【００７１】
図１８においてスクライブユニット６６がさらに移動し検出手段８４の検出先端８４ａが成膜１ａ上面位置より下方に外れるとスクライブ工程終了の信号を発する。この時点より予め入力された検出先端８４ａと剥離手段２０２先端との距離、すなわち図１７に示すＬ５寸法を越えるだけ、スクライブユニット６６が移動し、剥離が完了した後ストッパー兼押圧手段７９の先端部７９ａが図示せぬ制御手段によりエアーシリンダーをさらに伸長し、剥離手段２０２をガラス基板１表面より上方に離した状態に制御する。スクライブ手段１４も同様な制御が必要となるが、剥離手段と同様、図１７に示す検出先端８４ａとカッターホイール１４ａとの距離Ｌ６分だけスクライブユニット６６を移動後上方に開放する方法も可能であるが、スクライブ実行中はストッパー兼押圧手段７９の先端部７９ｂとストッパーネジ先端８０ｂとは離れており、スクライブが完了してカッターホイール１４ａがガラス基板１の上面より下方に外れると同時にコイルバネ７７ｂの張力により先端部７９ｂと、ストッパーネジ先端８０ｂは接触する。これを電気的接点のＯＮ信号に用いてエアーシリンダーを伸長させ、スクライブ手段１４をガラス基板上方に開放することも可能である。後者の方が技術的には簡便である。以上のように成膜１ａの剥離と、剥離後のガラス基板１表面へのスクライブが完了後、剥離手段２０２及びスクライブ手段１４がガラス基板に干渉せぬように上方に押し上げた状態で駆動手段スクライブユニット６６を待機位置まで戻す。図１４で説明した移動ブロック２００が図１４の前後方向に必要量だけ移動し、再度剥離及びスクライブを繰り返す。このようにして成膜が形成されたガラス基板１を所望の間隔に短冊状にスクライブすることが可能である。さらに図１４で説明した載物台６３を９０°回転後同様な工程を施すことにより、成膜ガラス基板の格子状のスクライブが可能である。
【００７２】
また、成膜ガラス基板に格子状に成膜剥離及びスクライブを施す手段として、図１４の説明で述べたように、スクライブユニット６６が図１４の左右方向に、移動ブロック２００が図１４の前後方向に移動することを利用しても可能であり、更に載物台６３が図１４の前後方向に移動する構造とすることでも可能である。この場合、図１４のスクライブユニット６６下端のスクライブ手段と剥離手段が一体でガラス基板面に対して９０°旋回する構成とする必要がある。具体的には、後述の第１８〜第２１実施形態を示す図４１に記載の移動ユニット４１０のような構成である。図４１の移動ユニット４１０における４３０は偏光板を切断する２枚の対向するホイールカッターであるが、これを１枚のスクライブ用カッターホイールに、４６０を剥離手段に置き換えた一体構成とすることで、前記９０°旋回する機能を付与することが可能であり、更に１８０°旋回可能な機能を持たせることで、Ｘ、Ｙの各方向の往復両方向に成膜剥離及びスクライブを施すことが可能となる。
【００７３】
剥離手段２０２とスクライブ手段１４は、剥離及びスクライブの開始、終了のタイミングがそれぞれ異なり、剥離及びスクライブ終了後スクライブユニット６６が待機位置に戻る際、剥離手段２０２とスクライブ手段１４がガラス基板に接触、干渉せぬよう、上方に持ち上げて開放する必要があるため、ストッパー兼押圧手段７９に内蔵され、図示せぬ制御手段により伸長の量及びタイミングを制御するエアーシリンダーも剥離ブロック用の先端部７９ａとスクライブブロック用の先端部７９ｂに２箇所それぞれ分けて配設する必要がある。第９実施形態では図１８に示すように剥離手段２０２は第１実施形態で紹介した剥離カッターをカッター止めネジ８６で剥離ブロックに固定する方法としたが、第１〜第６実施形態及び第８実施形態で説明した分断方法に用いた剥離カッターの何れもが本実施形態の分断装置に応用可能である。剥離手段２０２の先端位置は成膜１ａ剥離の際、ガラス基板１の表面位置に正確に配置させることが必要となるが、ストッパーネジ８０ａ及び８０ｂのねじ込み量によりそれぞれの先端の上下方向位置を適正な状態に調整する。最も微細な位置調整を要するのは剥離手段２０２先端の上下方向位置であり、剥離工程に入る直前にガラス基板１のガラス上面位置に導くことが必要であり、この微調整は最後に前記マイクロメータネジ７２の調整によって正確に調整する。ナット２０３はストッパーネジ８０のねじ込み量調整後に固定するためのものである。また、第９実施形態では図１８に示すように剥離ブロック８１の形成された溝に剥離手段２０２をねじ止めにて固定する構成としたが、剥離手段のガラス基板面に対する切り込み角度の調整に関する構成の具体例として図示しないが、剥離ブロック８１の水平方行アームの中央よりやや剥離手段２０２寄り付近を回転軸を介して回転する構造に分割し半固定状態の構成として、剥離手段２０２が成膜１ａを剥離する角度を適正値に調整した後クランプ手段により固定する機構を設けることで実現可能である。
【００７４】
次に本発明の第１０実施形態の分断装置について説明する。第９実施形態では図１６（ａ）に示す様に剥離手段２０２とスクライブ手段１４をスクライブユニットの移動方向に対して同一線上に配置し、スクライブユニットの１回の移動で成膜剥離とスクライブを同時に行う方法であったが、第１０実施形態は剥離手段２０２とスクライブ手段１４を短冊状にスクライブする間隔に合わせて配設する方法である。本実施形態における剥離ブロック８１'とスクライブブロック８２’の平面上の位置関係は図１６（ｂ）に示す。短冊状にスクライブする際のスクライブユニットの進行方向が図１６（ｂ）の矢印方向とすれば剥離ブロック８１’は進行方向先端側に設置し最初に剥離工程が実施される構成としなければならない。剥離手段２０２とスクライブ手段１４の間隔Ｓ１は、スペーサ２０４の厚みを調整するなどの方法により短冊状にスクライブするピッチ間隔に合わせる。スクライブユニットの１回の移動により成膜剥離とスクライブの双方を行う点は第９実施形態と同一であるが、成膜剥離が完了した溝にスクライブユニットがピッチ分だけ移動してスクライブする内容が相違点である。大版状のガラス基板を所定のピッチでスクライブする際、第９実施形態に比較しスクライブユニットの移動が２工程分余計に必要となるが、第９実施形態との比較では分断装置をスクライブユニット移動方向に伸長する必要がなく、分断装置を幅方向にコンパクトに設計することが可能である。また剥離手段２０２の進行方向より後部に適切な剥離屑除去手段を、スペース面で余裕をもって設置することが可能であり、スクライブ時に剥離溝に残る剥離屑の影響を受けにくいことも特徴である。分断装置としてのその他の基本的な構成は第９実施形態とほぼ同一なので省略する。
【００７５】
本発明による第１１実施形態であるガラス基板の分断方法及び分断装置について図１９により説明する。第９実施形態では剥離カッターの先端を剥離工程の最初に正確にガラス基板のガラス上面位置に配設する手段として電気的信号を検出する検出手段を剥離手段前方に設け、成膜上面位置を検出してプログラマブルコントロールその他の制御手段にて成膜厚みを補正し、剥離手段先端をガラス基板上面位置に導く方法を紹介したが、成膜１ａが１ｍｍ以上の厚みの場合では、厚み寸法のばらつき等の影響により剥離手段先端がガラス基板表面より上側位置に導かれた場合、成膜の剥離が不十分で剥離溝底部に除去されぬ成膜が残ったり、逆にガラス基板表面より下方に導かれた場合は剥離初段先端がガラス基板端面に当たり、甚だしい場合はスクライブユニットを破損するなどの問題が懸念される。特にガラス基板１の端部、すなわち成膜１ａの剥離開始時にこのようなトラブルが発生しやすい。第１１実施形態はこの種の問題解決手段に関するもので、分断の対象となる大版のガラス基板の外周に逃げ部（成膜不要部）を形成し、ガラス基板切断の際、この成膜不要部を捨て去ることを前提として問題の解決手段としている。図１９（ａ）に示す方法は、原材料である大版ガラス基板端面部に成膜を形成しない逃げ部Ｓを形成しておく。Ｓの寸法は成膜の厚みや分断装置の制御能力によっても必要量が異なるが、例えば２〜１０ｍｍに設定する。剥離手段先端はＳ寸法の範囲内で先ずＳ部のガラス表面に剥離手段先端を当接させてスクライブユニットを移動させる方法であり、剥離カッター先端のコントロールのばらつきをＳ寸法の範囲内で吸収し、ガラス基板表面に確実に当接させた後、成膜部の外端より余裕を持って成膜剥離が可能である。図１９（ｂ）に示す方法は逃げ部Ｓの成膜を予め除去することはせずに、剥離手段先端がガラス基板下方へ１〜４０Ｎ程度の押圧力を設定した状態で成膜剥離を行うことを利用したものであり、剥離手段先端が図の左端の成膜ガラスの外端部付近より成膜剥離を開始し、剥離手段先端は図のＲ５のような軌跡を描いてＳ’の範囲でガラス基板表面に達する。図の斜線部を施した部分は成膜の一部が残るため、このＳ’の部分を逃げ部としてガラス基板切断の際捨て去る。図１９（ｂ）で説明の工程をＹ方向スクライブとすれば先にＸ方向の剥離及びスクライブを施して剥離溝５を形成した後９０°回転させて格子状に同様な剥離及びスクライブを行う様子を示している。本実施形態においてはガラス基板を格子状にスクライブする場合は（ａ）、（ｂ）双方共に外周全域に逃げ部Ｓ又はＳ'を設ける必要がある。Ｓ１，Ｓ２は短冊状にスクライブする場合のピッチ間隔を示し、通常は同一寸法を設定する。
【００７６】
なお、第１１実施形態の内容は上記した分断方法と分断装置の双方に適用される。成膜ガラスのスクライブ方法において、極端な場合手作業にて成膜を剥離手段にて剥離するケースでも、スクライブ及び切断前の大版状のガラス基板の外周端部の成膜の剥離残りが発生する問題が存在し、第１１実施形態で説明した外周に成膜不要部を設ける手段はこの問題を解決する。また、分断装置としては、第９実施形態で説明した剥離手段先端を剥離開始時にガラス基板のガラス面位置に導く方法として、検出手段により成膜表面位置を検出して成膜厚み量を補正し、剥離開始時の剥離手段先端の上下方向位置決めを行う方法は、成膜の厚みのばらつきが大きい場合では精度の面で実現が困難になる。この問題の解決手段としても第１１実施形態の様に、ガラス基板外周に成膜不要部を設ける前提とすれば、分断装置の設計、構成の負担が大幅に軽減される。
【００７７】
図２０は本発明の第１２実施形態の分断装置の原理を示す説明図であり、図９で説明した前記第７実施形態の分断方法を分断装置に適用させたものである。本実施形態の分断装置は、図２０（ａ）に示すように載物台３にはガラス基板１を、図示せぬ真空等の負圧供給手段により固定するための複数の負圧供給経路２０９が適切な配置で設けられているとともに、スクライブ手段４がガラス基板１下面側よりスクライブするための長穴３ａがスクライブするピッチに対応した間隔で設けられている。本実施形態の分断装置では、ガラス基板１の成膜１ａを剥離除去する剥離手段と、スクライブ手段４のそれぞれの先端が、進行方向より見て鉛直方向線上に位置し一体で移動し、剥離手段が形成する剥離溝５の直下にスクライブ５ｃが形成される。本実施形態の場合、スクライブの後のガラス基板分断工程において成膜剥離溝５に沿って切断する必要があるため、図２０（ａ）のようにスクライブ手段４先端のカッターホイール４ａは前述の様に進行方向より見て剥離溝５鉛直方向直下に配置させる必要があるが、図の前後方向であるカッター移動方向にはそれほど厳密な位置合わせを必要としない。ガラス基板のスクライブではガラスの厚みにもよるが、１０Ｎ以上の荷重を印加してスクライブする必要があり、ガラス基板下方よりスクライブする分断装置ではスクライブ手段４の押し上げ力によってガラス基板１が載物台３に設けた吸着手段から外れる恐れがあり、これを防止する手段として図２０（ａ）に示す荷重のバランス車輪２０５を剥離手段の移動方向に対して後方直近位置に配設する。荷重バランス車輪２０５は先端がスクライブ手段４の先端のカッターホイール４ａとほぼ同一な寸法形状の、ポリウレタンゴム等の軟質材からなる回転自在の転動車輪であり、ガラス基板１を載物台３に安定的に固定するために、スクライブ荷重Ｐ１とバランスの取れる押圧加重Ｐ２を印加しながら剥離手段の直後に位置させ、剥離手段を追う形で移動する。錘状の荷重印加手段により成膜面に直接荷重を印加してガラス基板の固定力のバランスを保つ方法では保護膜が破壊したり傷ついたりする恐れがあるが、本実施形態ではガラス基板下面側のスクライブと同時に上面に剥離手段により施された成膜面剥離後の剥離溝底部に荷重バランス車輪を必要な印加荷重を加え押圧転動させることにより、成膜１ａには全く接触せず、キズ等の心配が無くガラス基板を安定的に固定した状態でスクライブが可能である。なお、図２０（ａ）では剥離手段を省略して描いている。
【００７８】
スクライブ後のガラス切断（分断）はスクライブを施した反対面側より荷重を印加し、スクライブ部のクラックを進展させる方法で行う。このため、第９〜第１１実施形態では成膜の剥離溝５の底部にスクライブを施し、成膜面裏側より荷重を印加し切断する。これに対し第１２実施形態ではガラス基板下面にスクライブを施すと同時にスクライブ直上位置の成膜を剥離して断面が必要な寸法形状の剥離溝を形成することにより、図２０（ｂ）に示すようにスクライブ条痕５ｃの直上位置の剥離溝５に適切な寸法のウレタン等の樹脂又は金属からなる線材２０７を載置し、先端に線材と適度に勘合する凹状溝を有する回転コロ２０６を５０〜２００Ｎの荷重Ｐ３を線材を介して印加し、押圧転動させることにより、ガラス基板の上下反転を全く行うことなく、ガラス基板の成膜剥離、スクライブ及び切断が可能な分断装置を提供できる。２０８は分断時使用するクッション材である。本実施形態はスクライブ後のガラス切断を、分断装置に切断機能を付加した、スクライブ及び切断の一体装置としてまとめることも可能であるし、分断装置にてスクライブした後、切断装置にて切断しても良い。本実施形態はガラス基板のスクライブ、さらには分断に至るまでガラス基板の装置への固定を含め、各工程での条件面で成膜面に接触、加圧などを行う必要が全くなく、成膜品質の維持、保護が可能であることを特徴とする。さらに回転コロ２０６の代わりに剥離溝５の底部と位置的に整合する板状プレス部材で切断しても良い。
【００７９】
図２１及び図２２に本発明の第１３実施形態を示す。本実施形態の特徴は、原則的に成膜剥離工程とスクライブ工程は別工程とし、後工程のスクライブの際、図２２の載物台の突起部１３ａにてガラス基板の成膜側を受けて支えるための不要部１１ｃを成膜側に形成する点にある。
【００８０】
図２１は液晶表示装置などの製品に使う製品部と不要部の分離を前提とした成膜１１ａの剥離を説明した内容である。図２２は図２１で成膜１１ａを剥離除去した後にガラス基板の反対面側の剥離溝の直下（図２２の上下関係で示すと直上）にスクライブを施す方法及び状態を示したものである。
【００８１】
本実施形態の作用等について図示内容を基に説明する。ガラス基板１１は片面に成膜１１ａが形成された上記実施形態と同様のものである。載物台３にはガラス基板１１を真空等の負圧供給手段によって固定する吸入経路６が所定のピッチ配置で複数形成されている。ガラス基板１１の一端面であるＡ端面を基準に不要部１１ｃ、製品部１１ｄの幅方向の必要寸法に対応したピッチ間隔で図示せぬ剥離カッターにより剥離溝１５を形成して行く。剥離溝１５の形成方法は第１及び第２の実施の形態と同様であるので詳しい説明は省略する。不要部１１ｃの寸法はガラス基板や成膜１１ａの厚み、製品部１１ｄの寸法及び図２２に示す吸入経路１６の寸法に関連する強度的条件によって必要寸法を設定する。不要部１１は最終的には廃棄する部分なので必要最小限にとどめたいが、ガラス基板のブレイク（分断）工程でスクライブ形成面の反対面側より荷重をかけて切断する場合にガラス基板１１厚みとの比で小さくしすぎると切断が困難となる場合があるのでその点も考慮し、かつ後工程で説明する図２２の載物台突起部１３ａの必要最小限寸法以上に確保して寸法設定する。製品部１１ｄの寸法は液晶表示装置などの製品サイズに必要に応じて仕上げ代を加えて設定する。
【００８２】
図２２は図２１に示した剥離工程の後にガラス基板１１を上下に反転させて載物台１３に固定し、剥離面と反対側の面にスクライブを施す方法及び内容を説明したものである。本実施形態においてスクライブを行うための載物台１３は図２１に図示した載物台３とは異なるもので、剥離工程により形成した不要部の寸法及びピッチ間隔に対応した位置に突起部１３ａ及び凹部１３ｂが図示のように交互に配設されている。突起部１３ａの上面は同一高さであり、成膜１１ａが剥離除去された図２１の不要部１１ｃの成膜面側を受けて支持固定する。固定方法は吸入経路１６により従来方法と同一の負圧供給手段にて行う。この状態で図２２の上下関係で言えばガラス基板１１に形成された剥離溝１５の直上位置にスクライブカッター４によってスクライブ条痕を形成して行く。剥離溝１５の直上位置にスクライブを施す方法としてはＡ端面を基準に、周知の光学式センサー等の検出手段又は突当式治具、ボールネジや又はサーボモータによるタイミングベルト等によるスクライブカッター４の駆動手段、及び数値制御式等のコントロール手段の組合せによって、図２１に示す剥離溝１１ａの形成位置に対応したガラス基板反対面の所望の位置にスクライブを施すことは容易である。凹部１３ｂは製品部１１ｄの成膜部が載物台に接触してキズ発生や破損することを防止するためのものである。
【００８３】
本実施形態ではガラス基板の成膜面と反対側の面にスクライブを施すので、スクライブ工程で成膜の影響を何ら受けることなく、スクライブが可能である。また、スクライブ面と反対側面の成膜はスクライブ条痕に対応した位置が溝状に剥離されているので、ガラス基板のブレイク工程においても成膜層の存在の影響を受けない。さらに本実施形態の上記説明では先ず成膜剥離工程を行い、しかるのちにスクライブを実施する方法として説明したが、前述のように剥離溝１５ａとスクライブ条痕１５ａの形成位置を前記コントロール手段により制御することは容易であるので、図２２に示すスクライブ工程を先に行うことも可能である。
【００８４】
本発明の第１４実施形態について図２３を基に説明する。第３実施形態の前記説明では片面成膜のガラス基板の成膜剥離及びスクライブについて説明したが、本実施形態は両面に成膜が形成された場合の分断方法である。ガラス基板２１に不要部２１ｃ及び製品部２１ｄを形成する点は第３実施形態と同様である。これらと寸法的に対応する突起部２３ａ及び凹部２３ｂを設けた載物台２３を剥離、スクライブの双方の工程で使用する。成膜剥離の際、図２３に示す突起部２３ａ及び凹部２３ｂが形成された載物台２３を用いて両面に成膜が形成されたガラス基板の成膜剥離を先ず片面側に、次いでガラス基板２１を反転させて反対面側に順次行う。両面の剥離溝形成部位及びスクライブ形成部位の上下関係を鉛直方向に揃えることはＡ端面を基準に前記コントロール手段を用いて容易に実現可能である。本実施形態においては片面毎の成膜剥離を両面済ませた後に片面毎のスクライブを行うことも可能であり、また片面側の成膜剥離とスクライブ形成を済ませた後に反対面側の両工程を行う方法も可能である。
【００８５】
以上詳細に説明したように、上記の実施形態によれば、成膜の一部を亀裂形成に必要な量だけ帯状に除去しつつ、表出したガラス基板の帯状領域に沿って分断用の亀裂が形成されるので、オーバーコート膜、透明電極などの薄膜から、偏光板などのフィルムや樹脂膜、保護膜など１〜２ｍｍの厚さを有する成膜に至るまでの、あらゆる種類の成膜が形成されたガラス基板について、成膜の存在に影響されることなく、ガラス基板を分断することが可能な分断方法及び分断装置を提供できる。なお、上記各実施形態に基づき具体的に説明した内容に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【００８６】
続いて、本発明の液晶パネル及び液晶パネルの製造装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、本発明の第１５実施形態である液晶パネルについて詳述する。図２４は第１５実施形態の液晶パネルの外観を示す斜視図であって、（ａ）は表面側を、（ｂ）は裏面側をそれぞれ示し、図２５はその液晶パネルの縦断面図である。
【００８７】
この液晶パネル３５０は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セル３５１ａ、３５１ｂ（ここで、基板セル３５１ａはＴＦＴ基板であって、以下「ＴＦＴ基板セル」と記すことがあり、基板セル３５１ｂはカラーフィルタ基板であって、以下「カラーフィルタ基板セル」と記すことがある）よりなり、ＴＦＴ基板セル３５１ａの一側がカラーフィルタ基板セル３５１ｂの一側よりも突出し、その突出部３５１ａａの内面には液晶パネル駆動用の接続端子３５３が形成されている。この接続端子３５３には、液晶パネル３５０が液晶表示装置に搭載された状態で電気的な信号を受け取って液晶パネル３５０を点灯させるための、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）が接続される。
【００８８】
また、この液晶パネル３５０は、バックライト型の液晶表示装置に適用されるものであり、各基板セル３５１ａ、３５１ｂの外面には、ほぼ全域に亘ってそれぞれ偏光板３５２ａ、３５２ｂ（ここで、偏光板３５２ａはＴＦＴ基板セル３５１ａ側のものであって、以下「ＴＦＴ側偏光板セル」と記すことがあり、偏光板３５２ｂはカラーフィルタ基板セル３５１ｂ側のものであって、以下「カラーフィルタ側偏光板セル」と記すことがある）が貼り付けられている。ここで、各偏光板３５２ａ、３５２ｂに要求される機能から見れば、各偏光板３５２ａ、３５２ｂは、表示領域（不図示）を覆うこと、すなわち相互の大きさがほぼ同じで、丁度基板セル３５１ａ、３５１ｂを挟んで対向配置されることで十分であるが、本発明の液晶パネル３５０では、敢えてＴＦＴ側偏光板セル３５２ａを突出部３５１ａａの外面にまで延在させている。この理由を以下に説明する。
【００８９】
液晶パネル３５０を構成する基板セル３５１ａ、３５１ｂ個々の厚さは、例えばガラス製の場合、０．４ｍｍ〜０．７ｍｍ程度と非常に薄いため、相互に貼り合わされて表示領域を包含した重畳領域では厚さが２倍になって強度が増す反面、突出部３５１ａａはＴＦＴ基板セル３５１ａ単体の厚さのままで強度が低い状況下にあると言える。一方で、ＴＦＴ側偏光板セル３５２ａの厚さは０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度あるため、この厚さを活用して突出部３５１ａａを補強するという狙いで、ＴＦＴ側偏光板セル３５２ａを突出部３５１ａａの外面にまで延在させているわけである。これにより、突出部３５１ａａは強度が増し、搬送時や液晶表示装置への組み込み時に、不用意にぶつけたり落下させたりしても、突出部３５１ａａでの割損や変形、或いは突出部３５１ａａの角での欠損が生じ難くなる。
【００９０】
なお、ＴＦＴ側偏光板セル３５２ａの縁から突出部３５１ａａの縁までの距離ｈ（図２５参照）、すなわち外側にガラスが表出している幅は、１ｍｍ以内で十分突出部３５１ａａの強度を補償できる。この表出幅は、その他各偏光板３５２ａ、３５２ｂの縁に対する基板セル３５１ａ、３５１ｂの縁においても同様である。
【００９１】
また、各偏光板３５２ａ、３５２ｂにおける周縁の端面３５２ａａ、３５２ｂａが各基板セル３５１ａ、３５１ｂに向けて断面先細りとなっている。具体的には、これら端面３５２ａａ、３５２ｂａは、詳細は後述する液晶パネル製造装置４００のレーザ照射機構４２０や切削機構４６０により形成されるものであって、傾斜面や曲面である。これにより、各偏光板３５２ａ、３５２ｂは、液晶パネル３５０の搬送時や液晶表示装置への組み込み時に、その端面３５２ａａ、３５２ｂａ（特に角部）が不用意に引っ掛けられことがなくなり、剥離は防止される。なお、各偏光板３５２ａ、３５２ｂの外面にこれと一体的に保護用のフィルムが積層されている場合、同様に各偏光板３５２ａ、３５２ｂからのフィルムの剥離防止に対して効果がある。
【００９２】
ここで、各端面３５２ａａ、３５２ｂａの好適な態様について述べる。各端面３５２ａａ、３５２ｂａの好適な態様を見極めるにあたり、代表的に、詳細は後述する第１８実施形態の液晶パネル製造装置４００を用い、切削機構４６０の刃物４６１の刃先形状を種々変更（具体的には、図３２（ａ）に示すコの字状断面や、図３２（ｂ）に示す台形状断面の刃物）して、偏光板３５２ａ、３５２ｂや基板セル３５１ａ、３５１ｂに与える影響を調査した結果を図２６に示す。
【００９３】
図２６は、図２５に示す偏光板３５２ａ、３５２ｂにおける周縁の端面の傾斜角度ｇ（刃物４６１の側刃の立ち上がり角度）に対する諸特性、すなわち偏光板３５２ａ、３５２ｂや基板セル３５１ａ、３５１ｂに与える影響の度合いを模式的に表した図である。傾斜角度ｇとしては、９０°〜１３５°強を選定し、諸特性としては、突出部３５１ａａの強度、偏光板３５２ａ、３５２ｂの三角州状欠け、保護用のフィルムの剥離、及び、基板セル３５１ａ、３５１ｂと偏光板３５２ａ、３５２ｂ間を接着していた接着剤の残存という４項目を選定し、それぞれの傾斜角度ｇに対し各項目について、良好、普通、及び不良の３基準で判定している。図２６に示すように、いずれの項目でも普通以上を満足するには、傾斜角度ｇが９０°より大きく１３５°以下の範囲であり、この範囲で各端面３５２ａａ、３５２ｂａが傾斜している状態が好適と言える。
【００９４】
なお、この調査により判明した好適条件は、端面３５２ａａ、３５２ｂａが傾斜面の場合に適用されるものであるが、端面３５２ａａ、３５２ｂａについては、各基板セル３５１ａ、３５１ｂに向けて断面先細りとなっている限り、曲面であっても構わないのは勿論である。また、基板セル３５１ａ、３５１ｂの材質については、ガラスに限るわけでもなく、更に、偏光板３５２ａ、３５２ｂを貼り付ける段階については、生産効率を望まなければ、個々の基板セル３５１ａ、３５１ｂに分断した後に、所定のサイズにカットされた偏光板３５２ａ、３５２ｂを貼り付けることでもよい。
【００９５】
引き続き、上記したような液晶パネル３５０の製造に好適な液晶パネル製造装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、具体的に液晶パネル３５０を製造する手順については、最後に述べる。
【００９６】
先ず、本発明の第１６実施形態の液晶パネル製造装置について説明する。図２７は第１６実施形態の液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図、図２８はガラス基板の要部拡大図である。図２７に示すように、液晶パネル製造装置４００は、概略、上面に偏光板３０２を貼り付けた短冊状のガラス基板３０１が載置される載物台であるベッド（不図示）と、このベッドの上方で水平移動可能な移動ユニット４１０とから構成されている。その移動ユニット４１０には、下方に向けて突出するように、レーザ照射機構４２０、分断用のホイールカッター４３０、及び距離センサ４４０が搭載されていて、これらは移動ユニット４１０と一体となって移動する。
【００９７】
レーザ照射機構４２０は、一般の加工機に用いられるＣＯ２レーザ装置であって、高出力のレーザを照射するものである。ホイールカッター４３０は、後述するようにガラス基板３０１に分断用の亀裂を形成するもので、その直径ｕ１は２．５ｍｍ程度、その刃先角度ｗ１は１２０〜１５０°程度の鈍角となっていて（図２９参照）、ガラス基板３０１に対して一定の押圧力を付与すべくスプリングバネやエアバネ（不図示）を介して移動ユニット４１０に支持されている。距離センサ４４０は、ベッド上に載置されたガラス基板３０１上の偏光板３０２の上面の変位を検出する接触式のセンサであって、レーザ照射機構４２０及びホイールカッター４３０と偏光板３０２の上面との距離を一定に保つよう制御することに活用される。このような制御を行っているのは、レーザ照射機構４２０に対してはレーザの焦点を安定させ、一方ホイールカッター４３０に対しては押圧力をより安定させるためである。これらを搭載する移動ユニット４１０の移動速度としては、ホイールカッター４３０の移動速度として適正な２００〜５００ｍｍ／秒程度が設定されているが、もちろん、この速度においてレーザ照射機構４２０のレーザ出力は十分に対応できる。
【００９８】
次に、上記の液晶パネル製造装置４００の動作について説明する。図２７に示すように、移動ユニット４１０が、ガラス基板３０１におけるセル同士の境界上を矢印Ｄの方向に移動していくが、その際、先ずレーザ照射機構４２０が、偏光板３０２に向けてレーザを照射しながらホイールカッター４３０よりも先行して移動していく。これにより、レーザが照射された偏光板３０２の一部分は熱によって順次溶融して除去され、ガラス基板３０１が帯状に表出して帯状領域１１が形成されていく。そのレーザ照射機構４２０に後続してその帯状領域３１１に沿ってホイールカッター４３０が移動していき、分断用の亀裂３１２（以下、「スクライブ」と記すことがある）を形成していく（図２８参照）。
【００９９】
このようにして、ガラス基板３０１におけるセル同士の境界上に亀裂３１２が形成され、その後必要に応じてガラス基板３０１に負荷を与えると、この亀裂３１２に沿ってガラス基板３０１が簡単に分断され、液晶パネルが得られる。なお、ガラス基板３０１に負荷を与えるまでもなく、亀裂３１２が形成されると同時にそれが進展して分断される場合もあるが、亀裂３１２に沿って分断されることに変わりはない。また、実際には、生産効率を考慮して、複数あるセル同士の境界全てに対して、移動ユニット４１０を水平移動させて、上記した液晶パネル製造装置４００の動作を順次繰り返し、更に、ガラス基板３０１を上下反転させてガラス基板３０１の裏面にもホイールカッター４３０によりスクライブした後、分断することになる。仮に、その裏面にも偏光板３０２が貼り付けられている場合は、上記した液晶パネル製造装置４００の動作を行う。
【０１００】
このように液晶パネル製造装置４００は、偏光板３０２が貼り付けられたガラス基板３０１であっても、ガラス基板３０１が不適正な位置で割損したり、或いは偏光板３０２が不用意に剥離したりすることがないため、効率よく品位の優れた液晶パネルを得ることに対して極めて有効である。
【０１０１】
なお、レーザ照射機構４２０としてＣＯ２レーザ装置を適用しているがこれに限らないし、ホイールカッター４３０の形状寸法も上記に限定される訳ではない。また、距離センサ４４０としても接触式のセンサに限らず、非接触式のものであっても構わない。
【０１０２】
次に、本発明の第１７実施形態の液晶パネル製造装置について、図３０に基づき説明する。なお、図中で図２７〜図２９と同じ名称で同じ機能を果たす部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。後述する第１８〜第２１実施形態においても同様とする。第１７実施形態の特徴は、第１６実施形態におけるホイールカッター４３０を気体噴射機構４５０に置き換えた点にある。図３０に示すように、移動ユニット４１０には、レーザ照射機構４２０の後段に、ガラス基板３０１の帯状領域３１１に向けて気体を噴射するノズル４５１を有した気体噴射機構４５０が備えられている。このノズル４５１から噴射される気体としては、圧縮空気や不活性ガス（例えば窒素ガス）が適用される。
【０１０３】
このような液晶パネル製造装置４００の動作は、上記した第１６実施形態のものと基本的には同じであるが、スクライブが形成される態様において異なる。これを以下に説明する。レーザ照射機構４２０から照射されたレーザは、偏光板３０２の一部を加熱溶融させて除去すると同時に、それによって表出したガラス基板３０１の帯状領域３１１も加熱していて、この帯状領域３１１は高温になる。そして、その高温状態の帯状領域３１１は、後続して移動してきた気体噴射機構４５０のノズル４５１から噴射された気体により急激に冷却されて熱収縮し、クラックが生じる。本実施形態では、このクラックを分断用の亀裂３１２として活用する。
【０１０４】
次に、本発明の第１８実施形態の液晶パネル製造装置について、図３１、図３２に基づき説明する。第１８実施形態の特徴は、第１６実施形態におけるレーザ照射機構４２０を切削機構４６０に置き換えた点にある。図３１に示すように、移動ユニット４１０には、ホイールカッター４３０の前段に、偏光板３０２に対して所定の角度で突出する刃物４６１で構成される切削機構４６０が備えられている。
【０１０５】
このような液晶パネル製造装置４００の動作は、上記した第１６実施形態のものと基本的には同じであるが、偏光板３０２の一部を除去する態様において異なる。これを以下に説明する。切削機構４６０が、ガラス基板３０１におけるセル同士の境界上を移動していくと、偏光板３０２は刃物４６１によって彫刻刀のように削り取られ、ガラス基板３０１が帯状に表出して帯状領域３１１が形成されていく。ここで、削り取られた偏光板３０２の切屑３０２ａは刃物４６１に沿って除去される。
【０１０６】
このような切削機構４６０によれば、簡単に帯状領域３１１を形成することができ、しかもその切削機構４６０が機械的な構成で足りることから、切り込み量の管理やメンテナンスを容易に行える。
【０１０７】
ここで、刃物４６１の刃先形状について、その一例を図３２に基づき説明する。図３２（ａ）に示すように、断面形状がコの字状の刃物であると、偏光板３０２を一定の幅で削り取ることができ、表出したガラス基板３０１の帯状領域３１１の幅も安定する。また、図３２（ｂ）に示すように、台形状断面の刃物であると、上記したコの字状断面の刃物と同様の作用が生じることに加え、ガラス基板３０１上に残される偏光板３０２の切断面が斜面となるため、その偏光板３０２が不用意に剥離することは少なくなる。しかも、削り取られた偏光板３０２の切屑３０２ａに与える刃物４６１からの摩擦抵抗が事実上減少するので、その切屑３０２ａは円滑に刃物４６１に沿って除去される。
【０１０８】
また、図３２（ｃ）に示すように、半円状断面の刃物であると、上記した刃物と同様の作用が生じることに加え、切屑３０２ａに与える刃物４６１からの摩擦抵抗がより減少するし、更に刃物４６１自体の製作が容易に行えるという利点が生じる。ただし、帯状領域３１１の表出度合いが減少する点に注意が必要である。また、図３２（ｄ）に示すように、円形断面の刃物であると、上記した半円状断面の刃物と同様の作用が生じることに加え、刃先を軸回転させる回転機構を付与することによって、刃先全周を切削に使用することができ、刃物４６１の寿命向上につながる。ただし、切屑３０２ａを排出する機構を付与する必要がある。
【０１０９】
次に、本発明の第１９実施形態の液晶パネル製造装置について、図３３〜図３６に基づき説明する。第１９実施形態の特徴は、第１８実施形態における切削機構４６０を変形した点にある。図３３に示すように、移動ユニット４１０には、ホイールカッター４３０の前段に切削機構４６０が備えられているが、この切削機構４６０は、図３４、図３５に示すように、所定間隔ｖで対向配置され各々１つの刃先を有する一対の刃物４６２、４６３と、これら刃物４６２、４６３同士の間の下部に配置された刃物４６４とから構成されている。ここで、刃物４６４は所定間隔ｖと同一の幅を有しており、刃物４６２、４６３同士を所定間隔ｖで一定に保つ役割を果たしている。また、刃物４６２、４６３同士の間の上部には、刃物４６４と同様に所定間隔ｖと同一の幅を有した支持部材４６５が配置されていて、この支持部材４６５は移動ユニット４１０に支持されている。これら刃物４６２、４６３、４６４、及び支持部材４６５は、刃物交換を踏まえてビスやリベット等によって一体化されている。
【０１１０】
このような液晶パネル製造装置４００の動作は、上記した第１８実施形態のものと基本的には同じであるが、偏光板３０２の一部を除去する態様において若干異なる。これを以下に説明する。図３３、図３６に示すように、切削機構４６０が、ガラス基板３０１におけるセル同士の境界上をガラス基板３０１の短辺方向（図中で矢印Ｄの方向）に移動していくと、先ず刃物４６２、４６３によって偏光板３０２が帯状に切断されていく。次いで、その切断された偏光板３０２の帯状部分は、刃物４６４によってガラス基板３０１から掻き取られて切屑３０２ａとなり、刃物４６４に沿って除去されていく。これと同時に、ガラス基板３０１が帯状に表出して帯状領域３１１が形成されていく。
【０１１１】
このような切削機構４６０によれば、上記した第１８実施形態の効果と同様の効果が得られることはもちろんであるが、特に複数の刃物を組み合わせて切削機構４６０が構成されるため、例えば、ガラス基板３０１の帯状領域３１１の幅を変更したい場合は、単に刃物４６４のみを交換すれば達成でき、また、個別に刃物が劣化した場合は、その刃物のみを単独に交換できる。つまり、帯状領域３１１の幅の多様化に対して対応がし易く、また刃物自体のランニングコストの低減に対して有効である。
【０１１２】
次に、本発明の第２０実施形態の液晶パネル製造装置について、図３７に基づき説明する。第２０実施形態の特徴は、第１９実施形態における一対の刃物４６２、４６３の形状を変形し、偏光板３０２に対しての切断抵抗を抑止するように図った点にある。第１９実施形態における刃物４６２、４６３のような各１つの刃先では、偏光板３０２が厚い場合、必然的にその刃先が負担する切断負荷が大きくなる、言い換えれば、偏光板３０２に対しての切断抵抗が大きくなることから、切断中に偏光板３０２が変形したり、切断の終端部で三角州状の欠けが生じたりするような問題を誘発する。そこで本実施形態では、図３７に示すように、刃物４６２’、４６３’各々には、切断進行方向（図中で矢印Ｄの方向）に向けて順に切り込み深さが小さい複数の刃先を設けている（図では２つづつ）。このようにすれば、１つの刃先が負担する切断負荷が小さくなるため、偏光板３０２に対しての切断抵抗も小さくなって上記のような問題も誘発され難くなる。
【０１１３】
次に、本発明の第２１実施形態の液晶パネル製造装置について、図３８、図３９に基づき説明する。第２１実施形態の特徴は、第１９実施形態における一対の刃物４６２、４６３をホイールカッターに置き換えた点にある。図３８に示すように、移動ユニット４１０には、ホイールカッター４３０の前段に切削機構４６０が備えられているが、この切削機構４６０には、図３４、図３５に示した一対の刃物４６２、４６３の代わりに、図３９に示すように、所定間隔ｖで同軸状に対向配置された一対のホイールカッター４６６、４６７を備えている。このようにすれば、偏光板３０２に対しての切断抵抗をより抑えることができる。ここで、ホイールカッター４６６、４６７の刃先角度ｗ２は、切り込み深さを確保しつつ、ガラス基板３０１上に残される偏光板３０２の切断部からの不用意な剥離を防止する観点から、３０〜９０°の鋭角となっている。またその直径ｕ２は、回転軸の設置スペースや高速切断化のための周速の確保、更に自身の強度確保といった点を考慮して、５ｍｍ〜１０ｍｍとなっている。
【０１１４】
ここで、その他第１８〜第２１実施形態に共通する事項について、以下に補足しておく。本発明の液晶パネル製造装置４００によれば、偏光板３０２の一部を刃物やホイールカッターによって帯状に切削除去していく訳であるが、その際に、刃物等がガラス基板３０１まで到達すると、刃物等の刃先が欠損したり、ガラス基板３０１上にキズが生じたりするおそれがある。特にこのキズはガラス基板３０１における予定しない割損や品位低下を招いてしまうため好ましくない。一方、ガラス基板３０１と偏光板３０２との間には、実際には、両者を貼り付けている微小な厚さを有する接着層が存在している。そこで、これら刃物等の刃先がガラス基板３０１に到達しないようその接着層内に収まるように初期設定され、更に切削中は位置センサ４４０によりモニタ制御されている。またその代替策としては、刃物材料として偏光板３０２より硬くガラス基板３０１より軟らかい材質のものを用いることでもよい。
【０１１５】
また、ガラス基板３０１の帯状領域３１１の幅については、液晶パネルにおける偏光板３０２の有効領域を確保することや、品位を損なわず容易に分断用の亀裂３１２を形成することを踏まえて、１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内、好ましくは１ｍｍ〜２．５ｍｍの範囲内が適正である。従って、これを再現するように、刃物等の寸法を設定する必要があるが、特に第１９〜第２１実施形態では、一対の刃物４６２、４６３やホイールカッター４６６、４６７間の所定間隔ｖをその範囲内に設定することで容易に達成できる。
【０１１６】
更に、切削された偏光板３０２の切屑３０２ａを刃物等に停滞させることなく円滑に除去する観点から、刃物等にはその切屑２ａが付着しないようテフロン（登録商標）やダイヤモンド等のコーティング処理が施されている。これによって、その刃物等の寿命も向上する。
なお、本発明の液晶パネル製造装置は上記の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。例えば、ガラス基板３０１と偏光板３０２とを貼り付けている接着剤については限定はなく、アクリル系やシリコン系の一般の接着剤が適用できるが、特に第１９〜第２１実施形態では、偏光板３０２を刃物４６５によって掻き取ることから、製品レベルで問題のない程度に接着強度を適度に保持しつつ、掻き取り易いものを選定することが好ましい。また、偏光板３０２の表面に保護用のラミネートフィルムが貼り付けられていてもよく、製品出荷時時にそれを剥がすことによって、表面に付着した溶融物やガラス分断用のカレット（細かいガラス片）を取り除くことができるので好ましい。また、上記の実施形態では、移動ユニット４１０がベッドに対して移動するようになっているが、ガラス基板３０１を載置したベッドの方が移動するようになっていても構わない。
【０１１７】
次に、このような液晶パネル製造装置４００を用い、具体的に上記の液晶パネル３５０を製造する手順について、図面を参照しながら詳述する。図４０は液晶パネル３５０の素材となるガラス基板の外観を示す斜視図、図４１はそのガラス基板に対する液晶パネル製造装置の概略側面図、図４２はその液晶パネル製造装置を動作させた後のガラス基板の縦断面図である。また、図４３はそのガラス基板の外観を示す斜視図であって、（ａ）はＴＦＴ側を、（ｂ）はカラーフィルタ側での分断位置をそれぞれ示している。なおここでは、代表的に、第１８実施形態の液晶パネル製造装置４００を用い（図３１参照）、切削機構４６０の刃物４６１として刃先形状が台形状断面のもの（図３２（ｂ）参照）を適用する。
【０１１８】
先ず、液晶パネル３５０の素材として、相互に貼り合わされた一対のＴＦＴ基板３０１ａ、カラーフィルタ基板３０１ｂからなるガラス基板３０１を準備する。このガラス基板３０１は、格子状に分割配置すなわち隣接配置された複数のＴＦＴ基板セル５１ａ及びカラーフィルタ基板セル５１ｂが形成されており、各一対のＴＦＴ基板セル５１ａ、カラーフィルタ基板セル５１ｂ間には液晶が封入されている。また、ＴＦＴ基板３０１ａ、カラーフィルタ基板３０１ｂの各外面には、全てのＴＦＴ基板セル５１ａ、を覆うように、それぞれＴＦＴ側偏光板３０２ａ、カラーフィルタ側偏光板３０２ｂが貼り付けられている（図４０参照）。これらＴＦＴ側偏光板３０２ａ、カラーフィルタ側偏光板３０２ｂの各外面には、保護用のフィルムが積層されている。
【０１１９】
次いで、このガラス基板３０１をＴＦＴ基板３０１ａ側が上になるように液晶パネル製造装置４００のベッド上にセットし、移動ユニット４１０が、隣接するＴＦＴ基板セル３５１ａ同士の平行な境界Ｕ１、Ｕ２・・・（図４３参照）のうち、境界Ｕ１上を、ガラス基板３０１の端から端まで一方向（図３１、１８中で矢印Ｄの方向）に移動していく。これにより、ＴＦＴ側偏光板３０２ａが刃物４６１によって削り取られ、ＴＦＴ基板３０１ａが帯状に表出して帯状領域３１１ａ（図４２参照）が形成されていく。これに後続して、その帯状領域３１１ａに沿ってホイールカッター４３０が移動し、スクライブ３１２ａ（図４２参照）が形成されていく。
【０１２０】
その後、ガラス基板３０１を水平面内で平行移動させ、順次境界Ｕ２、Ｕ３・・・に対して上記の動作を繰り返し、次いで、ガラス基板３０１を水平面内で９０°回転させ、今度は境界Ｕ１、Ｕ２・・・と直角な境界Ｑ１、Ｑ２・・・（図４３参照）に対して上記の動作を繰り返し、スクライブ３１２ｂ（図４３参照）が形成される。
【０１２１】
次に、ガラス基板３０１を反転させて、今度はカラーフィルタ基板３０１ｂに対して上記の動作を繰り返すわけであるが、この動作は、ＴＦＴ基板３０１ａに対する動作とは若干異なる。つまり、上記の境界Ｕ１、Ｕ２・・・に対向するカラーフィルタ基板セル３５１ｂ同士の境界Ｖ１、Ｖ２・・・（図４３参照）とともに、ＴＦＴ基板セル３５１ａに突出部３５１ａａを形成すべく、その境界Ｖ１、Ｖ２・・・と平行に各々所定距離隔てて境界Ｗ１、Ｗ２・・・（図４３参照）が設定されている。そして、境界Ｖ１、Ｗ１、Ｖ２、Ｗ２・・・と交互で順に、ガラス基板３０１の端から端まで一方向（図３１、図４１中で矢印Ｄの方向）に移動していく。
【０１２２】
これにより、カラーフィルタ側偏光板３０２ｂが刃物４６１によって削り取られ、カラーフィルタ基板３０１ｂが帯状に表出して帯状領域３１１ｃ、３１１ｄ（図４２参照）が交互に形成されていく。これに後続して、その帯状領域３１１ｃ、３１１ｄに沿ってホイールカッター４３０が移動し、スクライブ３１２ｃ、３１２ｄ（図４２参照）が形成されていく。
【０１２３】
その後、ガラス基板３０１を水平面内で９０°回転させ、上記の境界Ｑ１、Ｑ２・・・に対向するカラーフィルタ基板セル３５１ｂ同士の境界Ｔ１、Ｔ２・・・（図４３参照）に対して上記の動作を繰り返し、スクライブ３１２ｅ（図４３参照）が形成される。
【０１２４】
そして、必要に応じてガラス基板３０１に負荷を与えることで、各スクライブ３１２ａ〜３１２ｅに沿って、一対のＴＦＴ基板セル３５１ａ、カラーフィルタ基板セル３５１ｂ毎に分断される。その際、カラーフィルタ基板３０１ｂ（フィルタ側偏光板３０２ｂも含む）におけるスクライブ３１２ｄとスクライブ３１２ｄとの間に存する部分３５４（図４２ではハッチング部）は、不要部分として除去される。これにより、ＴＦＴ基板セル３５１ａに突出部３５１ａａが形成されるわけである。最後に、この突出部３５１ａａの内面に設けられた接続端子３５３にＣＯＧやＦＰＣを接続し、液晶パネル３５０が完成する（図２４参照）。
【０１２５】
このようにして完成した液晶パネル３５０においては、突出部３５１ａａを含むＴＦＴ基板セル３５１ａの外面ほぼ全域に亘ってＴＦＴ側偏光板セル３５２ａが、他方フィルタ基板セル３５１ｂの外面ほぼ全域に亘ってカラーフィルタ側偏光板セル３５２ｂがそれぞれ貼り付けられた状態になっている。
【０１２６】
また、各ＴＦＴ側偏光板セル３５２ａ、カラーフィルタ側偏光板セル３５２ｂにおける周縁の端面３５２ａａ、３５２ｂａは、刃物４６１の側刃の立ち上がり角度が反映されて、傾斜面に切断され、更に、各ＴＦＴ基板セル３５１ａ、カラーフィルタ基板セル３５１ｂの外面における周縁の表出幅は、刃物４６１における下刃の幅のほぼ半分が反映されている。つまり、刃物４６１の形状寸法を調整することで、液晶パネルの強度や偏光板の耐剥離性に対し、上記したような好適な状態に簡単にし得る。
【０１２７】
なお、第１８実施形態以外の他の実施形態による液晶パネル製造装置４００を用いても、上記と同様の手順で液晶パネル３５０を得ることは勿論可能である。
【０１２８】
ところで、このように大版のガラス基板より液晶パネルを切り出す場合、横方向（Ｙ方向）及び縦方向（Ｙ方向）の両方向に対して前述の分断動作を行う必要があるが、順序によっては次のような問題が発生する。その様相について、図４４〜図４８を参照しながら説明する。先ず、図４４に示すように、偏光板３０２が貼り付けられたガラス基板３０１に対してＸ方向の分断を施す場合、ガラス基板表出手段としての切削機構４６０である例えば刃物４６１にホイールカッター４３０を後続させた移動ユニット４１０をＸ方向に移動させ、偏光板３０２の剥離除去とスクライブを同時に行う。すると偏光板３０２を剥離して帯状領域３１１が形成されると同時に、その帯状領域３１１上の中央にスクライブライン（分断を行うための亀裂）３１２が形成される。次に、Ｘ方向と直角なＹ方向も同様に、図４５に示すように、刃物４６１にホイールカッター４３０を後続させた移動ユニット４１０をＹ方向に移動させ、偏光板３０２の剥離除去とスクライブを同時に行う。この分断では、スクライブを行うホイールカッター４３０に先行して刃物４６１を走行させるため、従来のガラス分断工程のみの場合とほぼ同様の処理時間で偏光板付のガラス基板の分断を行えることになる。
【０１２９】
ただし、図４６に示すように、先に形成されたＸ方向のスクライブライン３１２に直交するＹ方向に刃物４６１を移動させる場合、ガラス基板３０１上の帯状領域３１１に押さえつけた刃物４６１の先端がスクライブで生じたガラスの段差（スクライブライン３１２）と直角に衝突する。これにより、図４７に示すように、分断のクロス部となるパネルエッジの欠け３１５が生じたり、図４８に示すように、刃物４６１の先端の欠け４６１ａが発生したりする。そのため、刃物４６１の寿命が短くなることによるランニングコストの増加や、液晶パネル３５０の品位の低下を引き起こす。従って、偏光板３１２の剥離除去を行う際には、刃物４６１が先に形成されたスクライブライン３１２を通過せずに、すなわち交差せずに走行することが望ましいといえる。
【０１３０】
そこで、このような問題を解決する分断方法について、図４９〜図５１を参照しながら以下に説明する。先ず、図４９に示すように、スクライブ用のホイールカッター４３０を退避させ、ガラス基板３０１のＸ方向に対して、偏光板剥離用の刃物４６１のみをガラス基板３０１に押し当ててＸ方向に移動させる。つまり、この第１回目のＸ方向の移動では、偏光板３０２の剥離除去を行って帯状領域３１１が形成されるが、この帯状領域３１１に対しては、スクライブライン３１２の形成は行わない。
【０１３１】
続いて図５０に示すように、ガラス基板３０１のＹ方向に対して前述のように偏光板剥離とスクライブを同時に行う。つまり、帯状領域３１１及びスクライブライン３１２の形成が行われる。この場合、偏光板３０２の剥離除去を行う箇所、すなわち第１回目のＸ方向への移動で形成された帯状領域３１１には、スクライブライン３１２が存しないため、刃物４６１の先端がスクライブライン３１２に衝突することなく、スムーズに偏光板３０１を剥離することができる。
【０１３２】
最後に図５１に示すように、今度は刃物４６１を退避させ、第１回目のＸ方向への移動で形成された帯状領域３１１にホイールカッター４３０のみを走行（第２回目のＸ方向への移動）させることによって、ガラス基板３０１のＸ方向に対してスクライブ施してスクライブライン３１２を形成し、分断を行う。このように、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｘ方向の順序で分断を行うことにより、若干の処理時間の増大は発生してしまうが、刃物寿命を大幅に延ばすことができるとともに、液晶パネルの品位も高めることができる。
【０１３３】
なお、分断の処理時間に余裕があれば、偏光板３０２の剥離除去の動作のみを先にＸ方向とＹ方向の両方に施して、両方向全てに帯状領域３１１を形成し、その後、スクライブのみを行うようにしてもよい。さらに、偏光板の剥離除去のみを行う装置とスクライブのみを行う装置に分割し、個別に処理が行えることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
本発明のガラス基板の分断方法、ガラス基板の分断装置、液晶パネル、及び液晶パネル製造装置は、液晶表示機器に関連する技術分野において有用とされる。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】図１は本発明の第１実施形態であるガラス基板の分断方法における成膜の除去状況を示す概略図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】図２は図１（ａ）の拡大図である。
【図３】図３は第１実施形態における亀裂（スクライブ）の形成状況を示す概略正面図である。
【図４】図４は本発明の第２、３実施形態の分断方法における成膜の除去を説明する概略正面図である。
【図５】図５は本発明の第４実施形態の分断方法における成膜の除去を説明する概略図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図６】図６は第４実施形態の他の例を示す概略側面図である。
【図７】図７は本発明の第５実施形態の分断方法における成膜の除去を説明する概略正面図である。
【図８】図８は本発明の第６実施形態の分断方法における成膜の除去を説明する概略側面図である。
【図９】図９は本発明の第７実施形態の分断方法における亀裂の形成状況を示す概略正面図である。
【図１０】図１０は本発明の第８実施形態の分断方法におけるカッターの外観図である。
【図１１】図１１は第８実施形態における成膜の除去を説明する概略側面図である。
【図１２】図１２は第８実施形態におけるカッターの正面詳細図である。
【図１３】図１３は図１２におけるｍ−ｎ断面図である。
【図１４】図１４は本発明の第９実施形態であるガラス基板の分断装置の正面図である。
【図１５】図１５は第９実施形態の分断装置における亀裂形成手段（スクライブユニット）の斜視図である。
【図１６】図１６は本発明の第９、１０実施形態の分断装置を上方から見た平面図である。
【図１７】図１７は第９実施形態の分断装置における成膜除去の動作前の状態を示す正面平面図である。
【図１８】図１８は第９実施形態の分断装置における成膜除去の動作中の状態を示す正面平面図である。
【図１９】図１９は本発明の第１１実施形態であるガラス基板の分断方法及びその装置における成膜除去の原理を説明する概略図である。
【図２０】図２０は本発明の第１２実施形態であるガラス基板の分断方法及びその装置における成膜除去及び亀裂形成を説明する概略図である。
【図２１】図２１は本発明の第１３実施形態であるガラス基板の分断方法における成膜除去の状態を示す断面図である。
【図２２】図２２は第１３実施形態の分断方法における亀裂形成の状態を示す断面図である。
【図２３】図２３は本発明の第１４実施形態の分断方法における成膜除去及び亀裂形成の状態を示す断面図である。
【図２４】図２４は本発明の第１５実施形態である液晶パネルの外観を示す斜視図である。
【図２５】図２５は第１５実施形態の液晶パネルの縦断面図である。
【図２６】図２６は第１５実施形態の液晶パネルにおける偏光板の端面角度に対する諸特性を模式的に表した図である。
【図２７】図２７は本発明の第１６実施形態である液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図である。
【図２８】図２８はガラス基板の要部拡大図である。
【図２９】図２９は分断用のホイールカッターを示す外観図である。
【図３０】図３０は本発明の第１７実施形態の液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図である。
【図３１】図３１は本発明の第１８実施形態の液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図である。
【図３２】図３２は第３実施形態の液晶パネル製造装置における刃物形状の一例を示す外観斜視図である。
【図３３】図３３は本発明の第１９実施形態の液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図である。
【図３４】図３４は第１９実施形態の液晶パネル製造装置における刃物の外観を示す概略斜視図である。
【図３５】図３５は図３４の刃物の分解斜視図である。
【図３６】図３６は第１９実施形態の液晶パネル製造装置における動作を説明する断面図である。
【図３７】図３７は本発明の第２０実施形態の液晶パネル製造装置における刃物を示す断面図である。
【図３８】図３８は本発明の第２１実施形態の液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図である。
【図３９】図３９は第２１実施形態の液晶パネル製造装置における刃物を示す外観図である。
【図４０】図４０は本発明の液晶パネルの素材となるガラス基板の外観を示す斜視図である。
【図４１】図４１は図４０のガラス基板に対する液晶パネル製造装置の一例を示す概略側面図である。
【図４２】図４２は図４１の液晶パネル製造装置を動作させた後のガラス基板の縦断面図である。
【図４３】図４３は図４１の液晶パネル製造装置を動作させた後のガラス基板の外観を示す斜視図である。
【図４４】図４４は本発明の液晶パネル製造装置におけるＸ方向への動作中の状態を示す斜視図である。
【図４５】図４５は本発明の液晶パネル製造装置におけるＹ方向への動作中の状態を示す斜視図である。
【図４６】図４６は本発明の液晶パネル製造装置におけるＹ方向への動作中の状態を示す縦断面図である。
【図４７】図４７は図４４〜図４６の液晶パネル製造装置の動作により得られた液晶パネルの外観斜視図である。
【図４８】図４８は図４４〜図４６の液晶パネル製造装置の動作に用いられた刃物の外観斜視図である。
【図４９】図４９は本発明の液晶パネル製造装置において好適な動作を示す一例であって、第１回目のＸ方向への動作中の状態を示す斜視図である。
【図５０】図５０は図４９の液晶パネル製造装置の動作後のＹ方向への動作中の状態を示す斜視図である。
【図５１】図５１は図５０の液晶パネル製造装置の動作後の第２回目のＸ方向への動作中の状態を示す斜視図である。
【図５２】図５２は従来のガラス基板の分断装置の一例を示す正面図である。
【図５３】図５３は従来の液晶パネルの外観を示す斜視図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セルの各外面に偏光板が貼り付けられてなる液晶パネル、及び、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入されたガラス製の一対の基板セルを複数隣接して有するとともに、両面に偏光板が貼り付けられてなるガラス基板を、分断してその液晶パネルを複数得る液晶パネル製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ガラス基板の分断方法としては、分断装置の載物台上に真空吸着等の手段にてガラス基板を固定し、ガラス基板の片面側に、その外周部が超硬合金、ダイヤモンド等の硬質部材で形成されたホイール状のカッターにより、一種の亀裂であるスクライブ（以下「亀裂」と記すことがある）と呼ばれる線状の条痕を施し、反対面側よりプレス、又は転動ローラ等の押圧手段によりスクライブ線に沿って加圧し、ガラス基板のスクライブ溝に発生した、基板面に対して垂直方向のクラックを進展させて切断する、いわゆるスクライブ方法が一般的である。
【０００３】
近年液晶表示素子及びこれに類する表示機器では、製品を安価に製造する目的で、予め表面にＩＴＯ膜等の透明電極、絶縁膜及び配向膜などの薄膜類が形成された大版のガラス基板素材を、所望の寸法形状に分断する方法が採られる。この成膜層（以下「成膜」と記すことがある）が形成されたガラス基板の分断においては、従来のガラス基板のスクライブ方法では起こり得なかった様々な問題が生ずる。例えば、成膜面側にスクライブを施そうとすればスクライブ線付近の成膜が破壊され、微粒子状の粉塵となって飛散し、品質不良の原因となる。また、成膜形成されていない反対側の面にスクライブする方法では、成膜面が切断装置の載物台上に接触することにより成膜に傷や変形が生ずる。
【０００４】
このような不都合に対し、成膜形成済みの大版ガラス基板を所定の寸法で短冊状にスクライブする場合の従来例がある（例えば特許文献１）。成膜形成面と反対側のガラス面にスクライブを施す方法によって上記の不都合の解決を図る内容である。
【０００５】
図５２を用いて従来例について説明する。ガラス基板１０１は片面に成膜１０２が形成されており、図示せぬ真空等の吸着手段により載物台である定盤１０３上面に、成膜１０２が上側の状態で固定されている。定盤１０３には所定の間隔で、直線状の開口部１０４が設けられており、スクライブすなわち亀裂を形成するための亀裂形成手段であるスクライブ手段１０５は、開口部１０４に沿って移動し、ガラス基板１０１の下面にスクライブを施す。押し出し手段１０６は、位置決め手段１０７と共に、ガラス基板１０１を所定の位置に導く、エアーシリンダー等の手段であり、先端に押し出しピン１１０が配設され、位置決め手段１０７先端にも位置決めピン１１１が配設されている。押さえ手段１０９は、ガラス基板１０１を、その成膜面側から定盤１０３の上面に荷重を加え、押さえつけるための手段である。
【０００６】
次に作用について説明する。点線で示すａ点に定盤１０３が位置するとき、ガラス基板１０１が図示せぬ搬送装置によって載置された後、やはり図示せぬ制御手段からの位置合わせ信号により、位置決め手段１０７先端の位置決めピン１１１が定盤１０３面上に下降する。次に、押し出し手段１０６先端の押し出しピン１１０が伸長し、定盤１０３上のガラス基板１０１が位置決めピン１１１に当たるまで、図の矢印方向に移動させ、ガラス基板１０１の切断位置と開口部１０４との位置合わせを行う。次に前記の制御手段が、ガラス基板１０１の定盤１０３への吸着を指示すると共に、押さえ手段１０９をスクライブ位置に移動してガラス基板１０１上面に押し圧力を印加した後、スクライブ手段１０５に指示し、ガラス基板１０１下面にスクライブを施す。スクライブの間隔毎、すなわち開口部１０４のピッチ毎にスクライブ手段１０５が移動し、スクライブを繰り返す。定盤１０３に形成された開口部１０４より、ガラス基板１０１下面からスクライブする方法であるため、スクライブ手段１０５のスクライブ荷重に対し、吸着手段によってガラス基板１０１を定盤１０３に吸着固定する力のみでは十分ではなく、これを補う目的で、ガラス基板成膜面側より押さえ手段１０９によって、下方向への荷重を印加する。
【０００７】
しかしながら、上記従来例によるスクライブ方法（分断方法）及びスクライブ装置（分断装置）は、主として大版ガラスに保護膜を形成したガラス基板の分断を想定しているが、ＩＴＯ膜等の薄膜類の形成されたガラス基板においては、下面側よりのスクライブ荷重とバランスさせるための図５２の１０９に示すような錘状の一般的な荷重印加による押さえ手段では、押さえ手段自体の荷重により薄膜が破壊されてしまう、という問題があった。
【０００８】
また、液晶表示素子のさらなる低価格化を目的として、ガラス基板分断後に行っていた偏光板、保護シートなどのフィルム類の貼り合わせなども、大版ガラス素材の状態で形成したものを分断する方法が試みられている。偏光板は、従来は液晶セル製造工程の最後に、上下ガラス基板外面に貼り付ける方法が一般的であり、ガラス基板との位置合わせや作業工程簡素化の面で低価格化の阻害要因となっていた。
【０００９】
ＩＴＯ膜等の薄膜類では成膜層の厚さは数μｍ以内であるが、偏光板等のフィルム層の場合は１０μｍ〜０．６ｍｍ程度の厚さとなる。このようなフィルム層が形成されたガラス基板のスクライブにおいては成膜面側から直接スクライブすることは不可能である。上記従来例に示される分断方法及び分断装置ではスクライブ後の切断工程でフィルム層の存在によって切断が不可能である。
【００１０】
一方従来、特に、５インチサイズ程度までの中小型の液晶パネルを製造する場合は、先ず相互に貼り合わせた大型のガラス基板を分断して短冊状のガラス基板を採取し、次いでこの短冊状のガラス基板に液晶の注入及び封止等の所定処理を施し、これを更に所定のパネルサイズのセルに細かく分断してセル単品を複数成形し、その後各セル単品毎に偏光板を貼り付けて液晶パネルを複数得るという手法が一般的であった。
【００１１】
ここで、この従来の手法を用いて得た液晶パネルについて、図５３に基づき説明しておく。図５３は従来の液晶パネルの外観を示す斜視図であって、（ａ）は表面側を、（ｂ）は裏面側をそれぞれ示している。この液晶パネル５５０は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セル５５１ａ、５５１ｂよりなり、一方の基板セル５５１ａの一側が他方の基板セル５５１ｂの一側よりも突出し、その突出部５５１ａａの内面には液晶パネル駆動用の接続端子５５３が形成されている。また、各基板セル５５１ａ、５５１ｂの外面には、表示領域（不図示）を覆うようにそれぞれ偏光板５５２ａ、５５２ｂが貼り付けられている。これら各偏光板５５２ａ、５５２ｂは、光源からの光を透過させて表示を行ういわゆるバックライト型の液晶表示装置に適用される液晶パネルの場合、相互の大きさがほぼ同じであって、丁度基板セル５５１ａ、５５１ｂを挟んで対向配置される。
【００１２】
ところで、上記の従来の手法では、セル単品毎に個別に偏光板を貼り付ける必要があるため、生産効率が極めて悪いという問題がある。たとえ専用の装置を用いて貼り付けを行うにしても、特に静電気の影響から偏光板１枚当たりの処理速度の高速化が制約される（一般には少なくとも８秒〜１０秒程度を要す）ため、高い生産量（液晶パネルの個数）の確保という市場要求に対しては、多数の偏光板を同時並行して処理するために多数の装置が必要となって設備投資が大幅に嵩み、ひいては最終製品である液晶パネルのコストアップにつながるという問題が生じる。
【００１３】
このような問題を回避する手法として、所定位置に分断用の切れ目を設けた偏光板をプラスチック基板に貼り付け、その後その切れ目を目安にプラスチック基板を分断して液晶パネルを複数得るという液晶パネルの製造方法がある（例えば、特許文献２）。この手法によれば、分断する前の基板に偏光板を貼り付けるので、偏光板の貼り付け工数そのものは格段に削減でき、大幅な設備投資をすることなく生産効率を向上させることができる。
【特許文献１】特開平１１−６４８３４号公報（主に明細書）
【特許文献２】特開平６−３４２１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、上記の手法では以下の問題点がある。第１に、偏光板自体はポリビニルアルコールを三酢酸セルロースでサンド或いはアクリル系樹脂でコーティングしたもので、その厚さが０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度の薄いフィルム状であることから、その偏光板に切れ目が設けられると、不用意な負荷によってその切れ目部分が変形し易く、最終的に偏光板の撓みや破損を引き起こすおそれがある。特に基板への貼り付けの際は、その撓みや破損を抑えつつ、更に基板の所定位置に切れ目が位置するよう適切に貼り付ける必要があるため、相当の精度を有する装置を準備しなければならず、液晶パネルのコスト抑制に対して決して有利とはいえない。
【００１５】
第２に、基板を分断する際に必ず偏光板自体も分断される（切れ目に沿って分断される場合でも、切れ目の両端に存在する偏光板が分断される）が、特に基板として脆性を有するガラス基板が適用された場合、基板と偏光板相互の性質が全く異なるため、何らかの工夫を施して分断しなければ、ガラス基板が不適正な位置で割損したり、或いは偏光板が不用意に剥離したり等する。つまり、品位を損なわずに分断することは極めて困難であり、この分断手法に関して課題が残る。なお、特許文献２では、基板として偏光板と同質系統であるプラスチック基板が適用されているため、その分断手法に関して特段考慮されていないのは当然といえる。
【００１６】
一方、図５３に示す従来の液晶パネルでは、基板セル５５１ａ、５５１ｂ個々の厚さが薄い（例えばガラス製の場合、０．４ｍｍ〜０．７ｍｍ程度）ことから、特に突出部５５１ａａでは強度が低い状況下にあると言える。従って、液晶パネルの搬送時や液晶表示装置への組み込み時に、不用意にぶつけたり落下させたりすると、突出部５５１ａａでの割損や変形、或いは突出部５５１ａａの角での欠損が生じるため、極めて慎重な取り扱いが要求される。
【００１７】
また、近年偏光板そのものの機能が増えつつあり、偏光板は様々な光学特性を有するシートが積層されて構成されている。そのため、基板セルに貼り付けられている偏光板の周縁には、バリ、カエリ等が生じている場合が多々あり、これによって液晶表示装置への組み付けが困難となったり、偏光板が基板セルから不用意に剥がれてしまったりする。更に、偏光板の外面に剥離可能な保護用のフィルムが偏光板と一体的に積層されている場合、液晶パネルの搬送時や液晶表示装置への組み込み時に、そのフィルムが偏光板から不用意に剥離して、偏光板自身にキズをつけるという問題もある。
【００１８】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、局部的な強度低下を防止し、また偏光板の不用意な剥離を抑止できる液晶パネルを提供することにあり、これと併せて、液晶パネルの生産効率を向上させるべく、偏光板が貼り付けられたガラス基板を分断して複数の液晶パネルを得る液晶パネル製造装置において、品位を損なわずに分断して上記の液晶パネルを得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セルの各外面に偏光板が貼り付けられてなる液晶パネルにおいて、前記一方の基板セルの少なくとも一側が前記他方の基板セルの少なくとも一側よりも突出しており、その突出部の内面に液晶パネル駆動用の接続端子が形成され、前記突出部の外面に前記偏光板が延在していることを特徴とする。
【００２０】
また、前記各偏光板の周縁が前記各基板セルの周縁の内側１ｍｍ以内に存していることを特徴とする。
【００２１】
また本発明は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セルの各外面に偏光板が貼り付けられてなる液晶パネルにおいて、前記各偏光板における周縁の端面が前記各基板セルに向けて断面先細りとなっていることを特徴とする。
【００２２】
また、前記各端面が前記各基板セルの外面に対して９０°より大きく１３５°以下に傾斜していることを特徴とする。
【００２３】
また、前記各偏光板の外面に剥離可能な保護用のフィルムが前記各偏光板と一体的に積層されていることを特徴とする。
【００２４】
また本発明は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入されたガラス製の一対の基板セルを複数隣接して有するとともに、両面に偏光板が貼り付けられてなるガラス基板を、分断して上記構成の液晶パネルを複数得る液晶パネル製造装置において、前記偏光板の一部を帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させるガラス基板表出手段と、該ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、を備え、前記亀裂に沿って前記ガラス基板を分断することを特徴とする。
【００２５】
また、前記ガラス基板表出手段は、前記偏光板にレーザを照射するレーザ照射機構であることを特徴とする。
【００２６】
また、前記亀裂形成手段は、前記レーザの照射によって加熱された前記ガラス基板の帯状領域に急冷用の気体を噴射する気体噴射機構であることを特徴とする。
【００２７】
また、前記ガラス基板表出手段は、前記偏光板の一部を切削して除去する切削機構であることを特徴とする。
【００２８】
また、前記切削機構は、前記偏光板の一部を帯状に削り取る刃物で構成されていて、その刃先の断面形状がコの字状、台形状、半円状、或いは円形のいずれかであることを特徴とする。
【００２９】
また、前記切削機構は、所定間隔で対向配置され前記偏光板の一部を帯状に切断する第１、第２の刃物と、該第１、第２の刃物の間に配置され前記第１、第２の刃物によって切断された前記偏光板の帯状部分を前記ガラス基板から掻き取る第３の刃物と、から構成されたことを特徴とする。
【００３０】
また、前記所定間隔が１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内に設定されたことを特徴とする。
【００３１】
また、前記第１、第２の刃物は、同軸状に一体化した一対のホイールカッターであって、その刃先角度が３０°〜９０°の範囲内に設定されたことを特徴とする。
【００３２】
また、前記第１、第２の刃物を構成するホイールカッターの直径が、５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内に設定されたことを特徴とする。
【００３３】
また、前記第１、第２の刃物は、前記偏光板に対して切断が進行する方向にのみ相対的に移動可能な刃物であって、その切断進行方向に向けて順に切り込み深さが小さい複数の刃先をそれぞれ有することを特徴とする。
【００３４】
また、前記第１、第２の刃物の刃先が、前記ガラス基板と接触しないように設定されたことを特徴とする。
【００３５】
また、前記切削機構を構成する刃物には、除去された前記偏光板が付着しないようにコーティング処理が施されたことを特徴とする。
【００３６】
また、前記亀裂形成手段は、ホイールカッターであることを特徴とする。
【００３７】
また、前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段を選択的に動作させる作動機構を備えたことを特徴とする。
【００３８】
また、前記作動機構は、前記切削機構を構成する刃物の進行方向が前記亀裂と交差しないような順序で前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段を動作させることを特徴とする。
【００３９】
また、前記作動機構は、前記ガラス基板表出手段のみを動作させて第１の前記帯状領域を形成した後、この第１の帯状領域と直交する方向に前記ガラス基板表出手段及び前記亀裂形成手段を動作させて第２の前記帯状領域及び第１の前記亀裂を形成し、その後前記第１の帯状領域に沿って前記亀裂形成手段のみを動作させて第２の前記亀裂を形成するように動作させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００４０】
本発明の液晶パネルでは、突出部は偏光板で補強されることになり、強度が向上する。また、偏光板はその端面が不用意に引っ掛けられことがなくなり、その剥離を防止できる。
【００４１】
また、本発明の液晶パネル製造装置では、基板セル同士の境界上に沿って先ず偏光板が帯状に除去され、これにより表出したガラス基板の帯状領域に沿って次に分断用の亀裂が形成された後、この亀裂に沿ってガラス基板が分断されることで、液晶パネルをなす基板セルが得られることになる。つまり、品位を損なわずに分断することが可能となり、しかも、ガラス基板へ偏光基板を貼り付ける際に格別な装置は不要で、生産効率も向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明の実施形態であるガラス基板の分断方法及び分断装置、並びに液晶パネル及び液晶パネルの製造装置について、順に図面を参照しながら詳述する。なお、発明の実施の形態を説明するための各図面において、同一機能を有するものは極力同一記号を付し、重複の説明は省略する。
【００４３】
先ず、本発明の第１実施形態であるガラス基板の分断方法について説明する。図１〜図３は本発明の第１実施形態であるガラス基板の分断方法を示す。図１（ａ）はガラス基板における成膜の除去状況を示す概略側面図、図１（ｂ）は図１（ａ）を左方向より見た正面図を示す。図２は図１の詳細な作用を説明する内容であり、図３はガラス基板におけるスクライブ（亀裂）の形成状況を示す。なお、ここでいう成膜とは、オーバーコート膜、透明電極などの薄膜から、これよりも厚い偏光板などのフィルムや樹脂膜、保護膜などをいう。
【００４４】
図１において、１は成膜１ａが形成されたガラス基板であり、２は成膜１ａの一部を帯状に切削、剥離、除去してガラス基板１を表出させるためのガラス基板表出手段を構成する彫刻刀のような剥離カッター、３はガラス基板を載置、固定する載物台である。剥離カッター２は、図１（ｂ）に示すように断面が開口角θの略Ｖ字状を成しており、その先端刃部を成膜１ａの下面、すなわちガラス基板１のガラス表面に当接しかつガラス基板に押圧した状態で、ガラス基板１上面と平行に、図１（ａ）の左から右方向に移動させることにより、成膜１ａが剥離カッター２の先端刃部の略Ｖ字形状に沿って、図１（ａ）に示す剥離屑１ｂのように切断、剥離、除去される。剥離カッター２のガラス基板への押圧力は成膜１ａの厚み、材質により調整する。この値は、厚さが数十μｍ位までの樹脂等の成膜の場合１Ｎ（ニュートン）以内であるが、０．５ｍｍ程度のフィルムでは数十Ｎとなる。
【００４５】
図１（ａ）において剥離カッター２とガラス基板１の表面とが成す最適な切り込み角度αは、成膜１ａの厚み、材質に応じて調整し、最適な値に設定して成膜の剥離を行う。剥離カッター２とその刃部先端とが成す角度βは、通常はおよそ９０°で良いが、成膜１ａが十数μｍの薄い膜の場合、厚みのあるフィルム層の場合など、成膜の厚み、材質に応じて最も良好な剥離が行われるよう調整する。
【００４６】
図１（ａ）の剥離カッター２による成膜１ａの切断、剥離状態の詳細を図２に示す。剥離カッター２は最も簡単には厚みｔの板状材料を断面が図１（ｂ）の角度θを成す略Ｖ字状に曲げ、図２に示す様に刃部先端全域に逃げ角γを形成しＶ字状の彫刻刀のような切れ刃を構成する。
【００４７】
図３は剥離カッター２により剥離された剥離溝５に、亀裂形成手段を構成するホイール状のスクライブカッター４を下方に押圧転動させ、スクライブ条痕（亀裂）５ａを形成する状態を示す。亀裂形成手段であるスクライブ手段４には、先端部がダイヤモンド、超硬合金等で形成されたカッターホイール４ａが支持軸４ｂにより回転自在に軸支されている。ホイールカッター４ａの先端角度は、ガラス基板の厚みや材質に応じて６０°〜１４０°程度に広く使い分けられるため、カッターホイール４ａがガラス基板１表面にスクライブ条痕５ａを施す際に、成膜１ａに干渉するなどの影響を及ぼさぬように剥離溝部５の形状寸法を確保できるように、図１（ｂ）に示す剥離カッター２の開口角θの大きさを設定する。
【００４８】
図４（ａ）は本発明の第２実施形態の分断方法を示す図であり、第１実施形態を説明した図１に対し図２（ｂ）の剥離カッターの断面形状のみが異なっている。図４（ａ）の第２実施形態と第１実施形態との相違点は剥離カッター１２の先端刃部の開口形状がＶ字状でなく、ガラス基板表面に接する部分が図４（ａ）に示すＲ１の半径の円弧形状を成している点である。第２実施形態の特徴は、剥離カッター１２の先端刃部断面が円弧形状であるために、図３で示した剥離溝５の底部の幅、すなわちガラス基板露出部（帯状領域）の幅が第１実施形態に比較してより広く確保でき、カッターホイール４ａの先端位置合わせに余裕が生ずること、また剥離カッター先端刃部への押圧力が第１実施形態のように１点に集中しない形状であるため、剥離カッター１２の先端刃部の切れ味が長持ちすること、等である。先端刃部の大きさＲ１及び開口角は第１実施形態と同じくカッターホイール４ａの先端角度、成膜１ａの厚みを考慮し、適正に設定する。その他の作用及びスクライブ形成については第１実施形態と同一なので省略する。
【００４９】
図４（ｂ）は本発明の第３実施形態の分断方法を示す。第３実施形態は第２実施形態の特徴をより積極的に進めた内容であり、剥離カッター２２の先端刃部の断面形状はガラス基板１表面に接する幅Ｌ１の直線部と、成膜１ａを切断する開口角θ１の斜辺部とで構成される。両者の接点部は、成膜１ａの切断、剥離を良好に行うため及び剥離カッター２２先端刃部の切断刃寿命を延ばすため、二つの小円弧ｒ２でつなぐ。第３実施形態は第２実施形態に比較し、剥離溝５の底部の幅をＬ１で設定するので剥離溝の寸法設定が容易であることを特徴とする。先端刃部の形状、寸法となるＬ１及びθ１の設定は、カッターホイール４ａの先端角度、成膜層１ａの厚みを考慮し、適正に設定するという点は第２実施形態と同様である。その他の作用及びスクライブ形成についても第１実施形態と同一なので省略する。
【００５０】
図５及び図６は本発明の第４実施形態の分断方法を示す。図５（ａ）は第４実施形態におけるガラス基板１上の成膜１ａを２枚の対向する平板状カッター３２及び３２'によって切断する状態を示す側面図、図５（ｂ）は図５（ａ）を矢印方向から見た正面図である。本実施形態ではスクライブする際のカッターホイール４ａ先端部をガラス基板１のガラス面に当接させるための成膜１ａの剥離溝の形成を２枚のカッターを略平行状態に配列させて成膜１ａに当接した状態で、図５（ａ）の矢印方向に移動させ、成膜１ａを切断する。２枚のカッター３２及び３２'の例として図５（ａ）に示すような側面形状を成し、成膜１ａの厚み、材質に応じた最適角度、例えば２０°〜５０°の範囲で切断角εが設定されるように配設し、矢印方向にガラス基板１に圧接状態で平行移動し、成膜１ａを切断する。図５（ｂ）に示すように２枚のカッター３２及び３２’は第３実施形態と同様、ガラス基板１をスクライブする際にカッターホイール先端部が成膜１ａに干渉しない範囲で、カッター間隔Ｌ２及び傾き角θ２を設定する。
【００５１】
第４実施形態においては２枚の平板カッター３２及び３２’によって成膜１ａを切断した後も、成膜１ａは図５（ｂ）に示す剥離屑１ｂの状態で残っており、後工程で１ｂ部を剥離、除去する必要がある。その手段の具体例としては第３実施形態の図４（ｂ）で紹介した、断面が台形状又はコの字形状で、底部幅Ｌ１が図５（ｂ）のＬ２と同一もしくは若干少な目の寸法形状を有する剥離カッターにより剥離、除去する。第４実施形態では切断と剥離が別工程となるが、第１〜第３実施形態に比較し成膜１ａをシャープに切断することが可能であり、１ｍｍ〜２ｍｍの厚みの大きな成膜の切断の場合でも切断面の切断品質が良好である。又、図６に示すような、周知の市販のカッター刃３２ｂを用いることにより、カッターを安価に調達できることが特徴である。
【００５２】
図７は本発明の第５実施形態の分断方法を示す。第４実施形態を発展させた内容であり、図５のカッター３２を図７のカッター４２に変更した点以外は第４実施形態の切断、剥離、スクライブの方法と同一内容である。従って図７の左又は右側面図は図５（ｂ）と同一であるので省略する。第１〜第４実施形態はカッターの移動方向の一方向にのみ、成膜１ａの切断、剥離が可能であるのに対し、本実施形態では切断カッター４２の側面形状を図７に示すような形状にすることによって切断方向の変更に対してカッターの配設を変更することなく、図７における左右両方向への切断が可能であることを特徴とする。カッター４２における切断角ε１，ε２は成膜１ａの厚み、材質に最適な切削条件が得られる数値に設定する。カッター４２の往復双方で切断する場合は通常ε１，ε２を同一に設定する。剥離屑１ｂの剥離、除去は第４実施形態と同様な方法により左右方向別々に行う。
【００５３】
図８は本発明の第６実施形態の分断方法を示す。本実施形態では剥離カッター５２はカッター刃５２ａと保持部５２ｂとにより構成される。本実施形態のカッター刃５２ａは上記第１〜第５実施形態の分断法で用いられる成膜１ａの切断、剥離用カッターの何れもがカッター刃５２ａに応用可能である。保持部５２ｂは成膜１ａの切断、剥離の作業の際にカッター刃５２ａを保持する、いわゆる柄の役割を果たすとともに、保持部５２ｂの長さ寸法や、断面形状を所定寸法の矩形形状等に統一し、標準化することによって、剥離カッター５２を治具や装置に固定して成膜の切断、剥離を行う場合、第１〜第５実施形態のカッターの全てを同一の治具や装置に差し替えて使用することができる。
【００５４】
また、保持部５２ｂを適度な弾性を有する弾性体、例えばジュラコン、デルリン等の樹脂やさらに柔軟な弾性を有するシリコンゴムやニトリルゴムなどのゴム類、場合によっては木材等の材料で形成することにより、剥離する成膜層の厚みや硬さのばらつき等が発生した場合でも保持部５２ｂの弾性作用により切断剥離抵抗のばらつきを吸収する効果があり、本実施形態の技術を応用した分断装置を製作する場合にも安全機構として応用できる。なお、このような剥離カッター５２に与えられる弾性作用は、後述の第９実施形態で述べるコイルバネ７７ａ、７７ｂ（図１５、図１７参照）の作用を活用しても構わない。
【００５５】
第１〜第６実施形態で使用する、成膜１ａの切断、剥離用カッターの刃部は一般的な炭素工具鋼、マルテンサイト系ステンレス鋼等の材料を、必要に応じて熱処理などの硬化処理を施したものを用いるが、材質や厚みの異なる様々な成膜１ａを適切に切断、剥離可能なものであるならば前記材料に限定されるものではない。また、本実施形態の成膜１ａの切断、剥離用カッターは第１〜第５実施形態に示した断面形状を長尺状に形成することにより、先端刃部を再研磨し繰り返し使用することでカッター刃の長寿命化を実現可能としている。
【００５６】
図９は本発明の第７実施形態の分断方法を示す。本実施形態の分断方法では、スクライブの前工程としての成膜１ａの剥離除去は前記第１〜第６実施形態の何れでも良い。すなわち第１〜第６実施形態においては図３に示すように、切断、剥離、除去によって成膜１ａに剥離溝５を形成し、剥離溝５の底部１ｃ、すなわちガラス基板１の帯状領域にスクライブ手段４を押圧転動させ、スクライブ条痕５ａを施す分断方法であった。第７実施形態ではガラス基板の成膜面と反対側の面にスクライブして分断する。
【００５７】
図９に示すように、ガラス基板１は載物台３に図示せぬ真空吸着等の固定手段により固定されている。載物台３にはスクライブ手段４がガラス基板１の下面側よりスクライブするための長穴３ａが形成されている。本実施形態は、第１〜第６実施形態で説明した方法によりガラス基板１上に形成された剥離溝５の底部１ｃの鉛直方向直下の反対側面にスクライブ条痕５ｃを形成する方法である。
【００５８】
スクライブ工程の後のガラス基板の分断工程では、スクライブ条痕を施した反対側面より加圧し、スクライブ条痕のクラックを進行させてガラス基板を分断する。成膜１ａに形成された剥離溝５の底部１ｃにスクライブする方法の場合、スクライブ後の分断工程でスクライブ面と反対面より加圧、切断する必要があり、例えばガラス基板のスクライブ側、すなわち成膜面を直接定盤面に載置し、上側よりプレスや転動車輪により荷重を印加し切断する方法では切断時の加圧により、載物台上と接する成膜層が破壊、変形を生じる恐れがあるが、第７実施形態の分断方法によれば剥離溝５の形状寸法に合わせた板状プレス治具又は転動ローラによる押圧を図９の剥離溝底部１ｃに矢印Ｂ方向に集中的に加圧して、スクライブ条痕５ｃを垂直方向に進展させ、分断が可能であり、成膜１ａに加圧することも接触することもなくガラス基板の分断が可能である。
【００５９】
図１０〜図１３は本発明の第８実施形態の分断方法の内容を示す。本実施形態は主として樹脂フィルム等の、０．０５ｍｍ〜２ｍｍ程度の比較的厚みのある成膜が形成されたガラス基板において、スクライブ前の成膜剥離の切削、剥離を良好に行うために配慮したもので、第１実施形態及び第２実施形態に使用した剥離カッターの利点を組み合わせ、丸棒状材料から第１実施形態又は第２実施形態の先端刃部形状を形成し、より良好な成膜の剥離を行うことを目的とする。
【００６０】
図１０は本実施形態に使用する剥離カッター６２の正面図及び側面図を示す。超硬合金あるいは炭素工具鋼等の丸棒状の材料に、剥離カッターとして加工を施す。ｄ１は丸棒材料素材の外径であり、剥離する成膜の厚みにより適正寸法のものを使用するが通常５ｍｍ〜１０ｍｍのものを使用する。Ｆは外周ｄ１の一部を図１０のように外周に平行にカットし、他の部分の加工の基準面及び第６実施形態で説明した、図８に示す保持部５２ｂと同様の役割を持たせる目的のフラット保持部である。剥離カッター６２の全長Ｌ３は剥離カッターの保持具や装置により決定するが、本実施形態では３５ｍｍの設定とした。図１０正面図に示すように剥離カッター６２の端面部より開口角θｎの断面略Ｖ字状の剥離用刃部を長さＬ４に形成する。θｎの値については後に詳述する。刃部長Ｌ４は、剥離する成膜の材質、厚みにより決定する寸法で５ｍｍないし１０ｍｍとするが、本実施形態では７ｍｍとしている。図のｉ部より右側の、刃部溝後端部は半径Ｒ３の緩やかな円弧形状の溝とし、剥離された線状の剥離屑１ｂを円滑に排除する機能を持たせる。本実施形態ではＲ３を３８ｍｍとしている。断面Ｖ字状の刃部の底部の形状Ｒ４の値も成膜の材質、厚み及びスクライブカッターの寸法により０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の寸法範囲に設定する。本実施形態ではＲ４を０．５ｍｍとしている。刃部先端は成膜を残さず剥離除去する工夫が必要であり、先端角はθ７、θ８の２段構成に形成する。図１０及び図１３のｔ１は刃部先端からθ７とθ８の境界線までの長さであり、詳細は図１２のＣ方向矢視図に示す。本実施形態ではｔ１を０．３ｍｍ、θ７を３０°、θ８を４０°に設定している。ｔ１を０．３ｍｍ程度の微少寸法に設定することにより、実質的な先端角θ７を３０°と少な目に設定し剥離切削性を良好に確保しながら刃部先端のｔ１部のみ先端角θ８を４０°に設定し、剥離カッター６２の刃部先端の強度を確保する効果を目的としている。
【００６１】
次に第８実施形態の作用効果について図示内容中心に説明する。図１１は剥離カッター６２によりガラス基板１上の成膜１ａを剥離除去している状態を示す。ガラス基板に対する剥離カッターの配置角度θ９は剥離切削におけるすくい角に相当し、成膜の厚み、材質により３５°〜４５°の範囲で適正値を設定する。本実施形態では厚み１ｍｍのゴム系成膜の剥離切削において４３°に設定し、良好な剥離結果を得た。また図１１は剥離カッター６２がＨ方向に移動し、成膜１ａを切断、剥離する状態を示すが、剥離後の剥離屑１ｂは図１０にＧで示す円弧形状溝に沿って円滑に排除される。剥離カッター６２の鉛直下方向、すなわちガラス基板１の表面下方への押圧力は１〜４０Ｎ程度で良く、大きな押圧力を加えると成膜下のガラス表面にキズが発生し、スクライブ工程で悪影響が発生する。
【００６２】
図１０のθｎについて、剥離カッター６２正面図の拡大図である図１２により説明する。θ３は剥離カッター６２の先端刃部の切れ刃を構成する開口角であり、スクライブカッター先端角度に応じて５０°〜１４０°に設定する。θ４は先端刃部より３ｍｍ〜１０ｍｍ奥側に入った位置の開口角であり、θ３に対し３°〜６°の範囲で小さく設定する。θ４の値をθ３より小さく設定する理由と効果について図１３により説明する。図１３は図１２のカッター６２の切れ刃部の任意の位置ｍ−ｎ部を上方より見た断面図である。θ４をθ３より小さく設定することにより、剥離カッター６２がＫ方向に進行して成膜１ａを切断剥離する際、切削方向に対しδ２の角度を形成する。このδ２の存在は切削理論における、いわゆるせん断角を大きくする役割を担い、成膜の切断、剥離を良好にする。実験の結果、１ｍｍ厚の樹脂製成膜においてδ２が無い場合すなわちθ３とθ４を同一角度に設定した場合に比べ、格段に切削剥離の作業性及び切削品質の向上が確認された。本実施形態では例えばθ４を８０°としたときはθ３を８４°、すなわちθ４を４°小さく設定した場合が最も成膜の切削性が良好であり、前記のようにθ３に対しθ４を３°〜６°の範囲で小さく設定すればほぼ同様の良好な切削品質が得られた。なお、剥離カッター先端開口角θ３に対し奥部のθ４の開口角を小さく設定することにより得られる切削性の向上は成膜の厚みが０．５ｍｍ以上で材質が樹脂やゴム系の場合に顕著に確認された。
【００６３】
なお、図１０におけるδ１は刃部先端が剥離カッター６２外周に対し直角にならず、図の下方内側にわずかに傾斜した形状となることを示しており、θ３をθ４に対し小さく設定することにより結果的にδ１が発生することを意味する。また、図１２におけるθ５，θ６は刃部先端付近をＣ方向より見た断面図であり、例えばθ３を８４°、θ４を８０°に設定した場合、図１０及び図１２にてθ７を３０°、θ８を４０°とした場合でもθ５は約２２°、θ６は約３１°となることを意味する。
【００６４】
剥離カッター６２の材質は前記のように超硬合金や、炭素工具鋼など熱処理可能な材料を加工後に先端刃部のみ熱処理する、あるいは全体を熱処理するなど何れの方法でも良い。また第８実施形態は成膜の剥離カッターの形状と剥離方法に特徴を持たせた内容であり、剥離後のスクライブ工程は第１実施形態に代表される方法もしくは第７実施形態の方法の何れでも可能である。
【００６５】
次に本発明の第９実施形態として第１〜第８実施形態の分断方法を応用した分断装置を説明する。図１４は上記第１〜第８実施形態の分断方法を用いた分断装置の正面方向の説明図である。６６は下方にスクライブカッター及び／又は剥離カッターを具備するとともにスクライブカッター及び剥離カッターを、図示せぬ周知の油圧、空圧又はバネ力等の押圧手段によりガラス基板１に対し所定の荷重で押圧しながら、周知のボールスライド等からなるガイドレール６７に沿って図の左右方向に平行移動するスクライブユニットであり、図１４の例においてはタイミングベルト６５にスクライブユニット６６の一部が固定され、図示せぬモーター等の駆動手段によりプーリ６４が回転し、プーリ６４に張架されているタイミングベルト６５の移動によって、ガイドレール６７に沿って必要量移動する。スクライブユニット６６の駆動手段は、図の説明ではタイミングベルトによる方法を示したが、ボールネジ等周知の移動手段とこれを駆動するモーター及び制御装置による駆動方法でも良い。
【００６６】
本体部６０、載物台６３及び支持台６３ａは一体に構成され、載物台６３には図の上下方向に適切な配置で吸着孔が設けられ、図示せぬ真空吸着等の固定手段によってガラス基板１を載物台６３上面に固定する。載物台６３及び支持台６３ａは本体部６０内に格納されている回転駆動手段によって、図１４の上方又は下方から見て９０°回転可能である。移動ブロック２００は本体部６０上をコの字状にまたぐユニット全体であり、左右一対のボールネジ６８及びガイド６９により、図示せぬモーター等の駆動手段及び制御手段により本体部６０に対し、図１４の前後方向に所定量移動可能な構成となっている。以上説明のように本実施形態の分断装置はスクライブユニット６６の摺動移動と載物台６３が９０°回転する構成によって、ガラス基板１にＸ−Ｙ方向に格子状にスクライブを施すことが可能である。
【００６７】
図１５は図１４におけるスクライブユニット６６の構造を詳細に示したものである。７１はユニット基板であり、図１４のタイミングベルト６５及びガイドレール６７に係合され、スクライブユニット６６全体が摺動移動する。７４はユニット基板７１とスクライブ基板７５を結合する結合部であり、結合部７４の後面部７４ｂはユニット基板７１背面よりボルト等にてユニット基板７１と一体固定されている。結合部７４の前面部７４ａ及び後面部７４ｂは、図示の蟻溝又はドブテイルなどと呼ばれる摺動手段、又はボールスライド等の周知のスライド手段により、前面部７４ａと一体固定されているスクライブ基板７５とともに上下方向に摺動移動可能となっており、図示せぬコイルバネの張力により、結合部７４の前面部７４ａと、これと一体結合されたスクライブ基板７５を、ユニット基板７１に対し常時上方向に引き上げている。上方向への引き上げのストッパーはユニット基板７１にマイクロメータ固定ブロック７３を介して固定されたマイクロメータネジ７２の先端部である。マイクロメータネジ７２はスクライブ基板７５のユニット全体の上下方向位置を、後述の剥離手段やスクライブ手段の先端の上下位置を微調整し、適切な位置に固定する役割を行う。
【００６８】
スクライブ基板７５には回転軸８３によって略Ｌ字形状の剥離ブロック８１とスクライブブロック８２が同軸で回転自在に軸支されている。同じくスクライブ基板７５に固定された支持ブロック７６には先端にフック状の引っかけ部を有する調整ネジ７６ａ及び７６ｂがネジ嵌合されており、それぞれのフック状の引っかけ部と、剥離ブロック８１のアーム上方にネジ固定されているバネ掛けネジ７８ｂ及びスクライブブロック８２のアーム上方に同じくネジ固定されているバネ掛けネジ７８ａとはコイルバネ７７ａ及び７７ｂにより張架されている。この構造により、剥離ブロック８１及びスクライブブロック８２は回転軸８３を支点として、図１５の右方向前面から見て常に反時計方向に回転する力がかかっている。すなわち剥離手段２０２とスクライブ手段１４は常に下方に押し下げられた状態となっている。前記反時計方向回転のストッパーは剥離ブロック８１及びスクライブブロック８２の上方向アーム部にネジ嵌合にて係設されたストッパーネジ８０ａ及び８０ｂ先端が、スクライブ基板７５に固定されたストッパー兼押圧手段７９に配設された先端部７９ａ及び７９ｂに当接することで果たされる。剥離手段２０２及びスクライブ手段１４の下方への押圧荷重はスクライブ手段１４が約１０〜２０Ｎ程度、剥離手段２０２が１〜４０Ｎ程度と異なるためそれぞれの適正荷重に対応するコイルバネ７７ａ及び７７ｂの張力を設定する。張力の微調整は調整ネジ７６ａ及び７６ｂの支持ブロック７６へのねじ込み量にて行う。８４は成膜面検出手段であり、周知のリニアスケールや差動トランス等の電気的検出手段により先端検出部と一体のスピンドルの伸長によりガラス基板の成膜面の上下位置を、図示せぬ信号ケーブルを介して電気信号として検出する。成膜面の検出手段８４の先端８４ａはナイロン、テフロン（登録商標）等の樹脂製転動車輪で構成され、検出部の測定力も０．２Ｎ（ニュートン）以下の低目に設定され、成膜１ａ表面にキズ、変形が発生せぬよう工夫されている。図１６（ａ）は図１５の剥離ブロック８１、スクライブブロック８２、ガラス基板表出手段である剥離手段２０２、スクライブ手段１４及び成膜面検出手段８４などの要部を上方より見た平面図であり、成膜検出手段８４，剥離手段２０２及びスクライブ手段１４が同一線上に配設されることによってスクライブユニット６６の１回の移動により成膜１ａの剥離及びガラス基板１上面のスクライブの双方を同時に行うことが可能であることを示している。
【００６９】
次に本発明の第９実施形態の分断装置の動作及び作用を説明する。図１７は図１４に示す分断装置においてスクライブユニット６６が左端待機位置にある状態、すなわち成膜面検出手段８４の検出先端８４ａ、剥離手段２０２及びスクライブ手段１４が何れもガラス基板１上面より外れた位置にある状態の正面図を示す。この状態で剥離ブロック８１及びスクライブブロック８２はコイルバネ７７ａ及び７７ｂの張力により回転軸８３を支点に反時計方向に回転力を与えられているが、ストッパーネジ８０ａ及び８０ｂの先端部がストッパー兼押圧手段７９の先端部７９ａ及び７９ｂに当接した状態で反時計方向回転のストッパーを成し、静止状態にある。分断装置としての動作はまず最初の移動命令信号によりスクライブユニット６６が図１７のＭ矢印方向に移動する。成膜面検出手段８４の検出先端８４ａが剥離ブロック８１の右方向への移動にともなってガラス基板１に乗り上げると成膜１ａの表面位置を検出し、ストッパー兼押圧手段７９に内蔵されているエアーシリンダーが伸長し、先端部７９ａがストッパーネジ８０ａを規定量だけ押し、剥離手段２０２先端が、ガラス基板１の成膜１ａの厚みを検出手段８４の検出結果に基づいて補正し、ガラス表面位置に達するように制御される。スクライブユニット６６が図１７のＬ５寸法だけ移動すると、剥離手段２０２が成膜１ａの切断、剥離を開始する。スクライブユニット６６がさらに図１７のＬ６寸法だけ移動するとスクライブ手段１４先端のカッターホイール１４ａが、成膜１ａの剥離された後のガラス基板１上面に乗り上げる。スクライブブロック８２にはコイルバネ７７ｂの張力によって反時計方向回転力が働いており、この作用によりカッターホイール１４ａ先端には下方に所定の押し下げ力が働いている。この押し下げ力によってガラス基板１の表面をスクライブする。図１８は剥離手段２０２が成膜１ａの剥離を、スクライブ手段１４が剥離後の露出されたガラス基板１の上面をスクライブしている状態を示す。前述のようにスクライブ手段１４の先端のカッターホイール１４ａは検出手段先端８４ａと同様な転動車輪を構成しており、剥離手段２０２のようにガラス基板１の表面位置を予め検出し、カッターホイール１４ａの先端の上下位置を調整する必要はなく、転動車輪状のカッターホイール１４ａが下方に押し圧状態で移動することによってガラス基板１上面にスクライブを施すことが可能である。したがって図１８の状態ではスクライブブロック８２を時計方向に回転駆動するストッパー兼押圧手段７９の先端部７９ｂは動作していない。
【００７０】
なお、図１７及び図１８に示す８５は粉塵除去手段の例であり、例えば軟質性の樹脂やゴム製のホースのような、スクライブユニット６６と共に、フレキシブルに移動可能であり粉塵除去手段８５の開口部を剥離手段２０２及びスクライブ手段１４の近傍に配設し、真空など負圧供給手段によって剥離やスクライブ後の粉塵を除去するものであるが、発生する粉塵の大きさや量によっては噴射空気のような正圧供給手段を用いることも有効である。剥離後の成膜は第８実施形態で説明した、図１０のＧのような剥離手段２０２に設けた除去手段により除去可能であるが、微細な剥離屑の除去には剥離手段２０２の直後付近にブラシ状の除去装置を設けても良い。
【００７１】
図１８においてスクライブユニット６６がさらに移動し検出手段８４の検出先端８４ａが成膜１ａ上面位置より下方に外れるとスクライブ工程終了の信号を発する。この時点より予め入力された検出先端８４ａと剥離手段２０２先端との距離、すなわち図１７に示すＬ５寸法を越えるだけ、スクライブユニット６６が移動し、剥離が完了した後ストッパー兼押圧手段７９の先端部７９ａが図示せぬ制御手段によりエアーシリンダーをさらに伸長し、剥離手段２０２をガラス基板１表面より上方に離した状態に制御する。スクライブ手段１４も同様な制御が必要となるが、剥離手段と同様、図１７に示す検出先端８４ａとカッターホイール１４ａとの距離Ｌ６分だけスクライブユニット６６を移動後上方に開放する方法も可能であるが、スクライブ実行中はストッパー兼押圧手段７９の先端部７９ｂとストッパーネジ先端８０ｂとは離れており、スクライブが完了してカッターホイール１４ａがガラス基板１の上面より下方に外れると同時にコイルバネ７７ｂの張力により先端部７９ｂと、ストッパーネジ先端８０ｂは接触する。これを電気的接点のＯＮ信号に用いてエアーシリンダーを伸長させ、スクライブ手段１４をガラス基板上方に開放することも可能である。後者の方が技術的には簡便である。以上のように成膜１ａの剥離と、剥離後のガラス基板１表面へのスクライブが完了後、剥離手段２０２及びスクライブ手段１４がガラス基板に干渉せぬように上方に押し上げた状態で駆動手段スクライブユニット６６を待機位置まで戻す。図１４で説明した移動ブロック２００が図１４の前後方向に必要量だけ移動し、再度剥離及びスクライブを繰り返す。このようにして成膜が形成されたガラス基板１を所望の間隔に短冊状にスクライブすることが可能である。さらに図１４で説明した載物台６３を９０°回転後同様な工程を施すことにより、成膜ガラス基板の格子状のスクライブが可能である。
【００７２】
また、成膜ガラス基板に格子状に成膜剥離及びスクライブを施す手段として、図１４の説明で述べたように、スクライブユニット６６が図１４の左右方向に、移動ブロック２００が図１４の前後方向に移動することを利用しても可能であり、更に載物台６３が図１４の前後方向に移動する構造とすることでも可能である。この場合、図１４のスクライブユニット６６下端のスクライブ手段と剥離手段が一体でガラス基板面に対して９０°旋回する構成とする必要がある。具体的には、後述の第１８〜第２１実施形態を示す図４１に記載の移動ユニット４１０のような構成である。図４１の移動ユニット４１０における４３０は偏光板を切断する２枚の対向するホイールカッターであるが、これを１枚のスクライブ用カッターホイールに、４６０を剥離手段に置き換えた一体構成とすることで、前記９０°旋回する機能を付与することが可能であり、更に１８０°旋回可能な機能を持たせることで、Ｘ、Ｙの各方向の往復両方向に成膜剥離及びスクライブを施すことが可能となる。
【００７３】
剥離手段２０２とスクライブ手段１４は、剥離及びスクライブの開始、終了のタイミングがそれぞれ異なり、剥離及びスクライブ終了後スクライブユニット６６が待機位置に戻る際、剥離手段２０２とスクライブ手段１４がガラス基板に接触、干渉せぬよう、上方に持ち上げて開放する必要があるため、ストッパー兼押圧手段７９に内蔵され、図示せぬ制御手段により伸長の量及びタイミングを制御するエアーシリンダーも剥離ブロック用の先端部７９ａとスクライブブロック用の先端部７９ｂに２箇所それぞれ分けて配設する必要がある。第９実施形態では図１８に示すように剥離手段２０２は第１実施形態で紹介した剥離カッターをカッター止めネジ８６で剥離ブロックに固定する方法としたが、第１〜第６実施形態及び第８実施形態で説明した分断方法に用いた剥離カッターの何れもが本実施形態の分断装置に応用可能である。剥離手段２０２の先端位置は成膜１ａ剥離の際、ガラス基板１の表面位置に正確に配置させることが必要となるが、ストッパーネジ８０ａ及び８０ｂのねじ込み量によりそれぞれの先端の上下方向位置を適正な状態に調整する。最も微細な位置調整を要するのは剥離手段２０２先端の上下方向位置であり、剥離工程に入る直前にガラス基板１のガラス上面位置に導くことが必要であり、この微調整は最後に前記マイクロメータネジ７２の調整によって正確に調整する。ナット２０３はストッパーネジ８０のねじ込み量調整後に固定するためのものである。また、第９実施形態では図１８に示すように剥離ブロック８１の形成された溝に剥離手段２０２をねじ止めにて固定する構成としたが、剥離手段のガラス基板面に対する切り込み角度の調整に関する構成の具体例として図示しないが、剥離ブロック８１の水平方行アームの中央よりやや剥離手段２０２寄り付近を回転軸を介して回転する構造に分割し半固定状態の構成として、剥離手段２０２が成膜１ａを剥離する角度を適正値に調整した後クランプ手段により固定する機構を設けることで実現可能である。
【００７４】
次に本発明の第１０実施形態の分断装置について説明する。第９実施形態では図１６（ａ）に示す様に剥離手段２０２とスクライブ手段１４をスクライブユニットの移動方向に対して同一線上に配置し、スクライブユニットの１回の移動で成膜剥離とスクライブを同時に行う方法であったが、第１０実施形態は剥離手段２０２とスクライブ手段１４を短冊状にスクライブする間隔に合わせて配設する方法である。本実施形態における剥離ブロック８１'とスクライブブロック８２’の平面上の位置関係は図１６（ｂ）に示す。短冊状にスクライブする際のスクライブユニットの進行方向が図１６（ｂ）の矢印方向とすれば剥離ブロック８１’は進行方向先端側に設置し最初に剥離工程が実施される構成としなければならない。剥離手段２０２とスクライブ手段１４の間隔Ｓ１は、スペーサ２０４の厚みを調整するなどの方法により短冊状にスクライブするピッチ間隔に合わせる。スクライブユニットの１回の移動により成膜剥離とスクライブの双方を行う点は第９実施形態と同一であるが、成膜剥離が完了した溝にスクライブユニットがピッチ分だけ移動してスクライブする内容が相違点である。大版状のガラス基板を所定のピッチでスクライブする際、第９実施形態に比較しスクライブユニットの移動が２工程分余計に必要となるが、第９実施形態との比較では分断装置をスクライブユニット移動方向に伸長する必要がなく、分断装置を幅方向にコンパクトに設計することが可能である。また剥離手段２０２の進行方向より後部に適切な剥離屑除去手段を、スペース面で余裕をもって設置することが可能であり、スクライブ時に剥離溝に残る剥離屑の影響を受けにくいことも特徴である。分断装置としてのその他の基本的な構成は第９実施形態とほぼ同一なので省略する。
【００７５】
本発明による第１１実施形態であるガラス基板の分断方法及び分断装置について図１９により説明する。第９実施形態では剥離カッターの先端を剥離工程の最初に正確にガラス基板のガラス上面位置に配設する手段として電気的信号を検出する検出手段を剥離手段前方に設け、成膜上面位置を検出してプログラマブルコントロールその他の制御手段にて成膜厚みを補正し、剥離手段先端をガラス基板上面位置に導く方法を紹介したが、成膜１ａが１ｍｍ以上の厚みの場合では、厚み寸法のばらつき等の影響により剥離手段先端がガラス基板表面より上側位置に導かれた場合、成膜の剥離が不十分で剥離溝底部に除去されぬ成膜が残ったり、逆にガラス基板表面より下方に導かれた場合は剥離初段先端がガラス基板端面に当たり、甚だしい場合はスクライブユニットを破損するなどの問題が懸念される。特にガラス基板１の端部、すなわち成膜１ａの剥離開始時にこのようなトラブルが発生しやすい。第１１実施形態はこの種の問題解決手段に関するもので、分断の対象となる大版のガラス基板の外周に逃げ部（成膜不要部）を形成し、ガラス基板切断の際、この成膜不要部を捨て去ることを前提として問題の解決手段としている。図１９（ａ）に示す方法は、原材料である大版ガラス基板端面部に成膜を形成しない逃げ部Ｓを形成しておく。Ｓの寸法は成膜の厚みや分断装置の制御能力によっても必要量が異なるが、例えば２〜１０ｍｍに設定する。剥離手段先端はＳ寸法の範囲内で先ずＳ部のガラス表面に剥離手段先端を当接させてスクライブユニットを移動させる方法であり、剥離カッター先端のコントロールのばらつきをＳ寸法の範囲内で吸収し、ガラス基板表面に確実に当接させた後、成膜部の外端より余裕を持って成膜剥離が可能である。図１９（ｂ）に示す方法は逃げ部Ｓの成膜を予め除去することはせずに、剥離手段先端がガラス基板下方へ１〜４０Ｎ程度の押圧力を設定した状態で成膜剥離を行うことを利用したものであり、剥離手段先端が図の左端の成膜ガラスの外端部付近より成膜剥離を開始し、剥離手段先端は図のＲ５のような軌跡を描いてＳ’の範囲でガラス基板表面に達する。図の斜線部を施した部分は成膜の一部が残るため、このＳ’の部分を逃げ部としてガラス基板切断の際捨て去る。図１９（ｂ）で説明の工程をＹ方向スクライブとすれば先にＸ方向の剥離及びスクライブを施して剥離溝５を形成した後９０°回転させて格子状に同様な剥離及びスクライブを行う様子を示している。本実施形態においてはガラス基板を格子状にスクライブする場合は（ａ）、（ｂ）双方共に外周全域に逃げ部Ｓ又はＳ'を設ける必要がある。Ｓ１，Ｓ２は短冊状にスクライブする場合のピッチ間隔を示し、通常は同一寸法を設定する。
【００７６】
なお、第１１実施形態の内容は上記した分断方法と分断装置の双方に適用される。成膜ガラスのスクライブ方法において、極端な場合手作業にて成膜を剥離手段にて剥離するケースでも、スクライブ及び切断前の大版状のガラス基板の外周端部の成膜の剥離残りが発生する問題が存在し、第１１実施形態で説明した外周に成膜不要部を設ける手段はこの問題を解決する。また、分断装置としては、第９実施形態で説明した剥離手段先端を剥離開始時にガラス基板のガラス面位置に導く方法として、検出手段により成膜表面位置を検出して成膜厚み量を補正し、剥離開始時の剥離手段先端の上下方向位置決めを行う方法は、成膜の厚みのばらつきが大きい場合では精度の面で実現が困難になる。この問題の解決手段としても第１１実施形態の様に、ガラス基板外周に成膜不要部を設ける前提とすれば、分断装置の設計、構成の負担が大幅に軽減される。
【００７７】
図２０は本発明の第１２実施形態の分断装置の原理を示す説明図であり、図９で説明した前記第７実施形態の分断方法を分断装置に適用させたものである。本実施形態の分断装置は、図２０（ａ）に示すように載物台３にはガラス基板１を、図示せぬ真空等の負圧供給手段により固定するための複数の負圧供給経路２０９が適切な配置で設けられているとともに、スクライブ手段４がガラス基板１下面側よりスクライブするための長穴３ａがスクライブするピッチに対応した間隔で設けられている。本実施形態の分断装置では、ガラス基板１の成膜１ａを剥離除去する剥離手段と、スクライブ手段４のそれぞれの先端が、進行方向より見て鉛直方向線上に位置し一体で移動し、剥離手段が形成する剥離溝５の直下にスクライブ５ｃが形成される。本実施形態の場合、スクライブの後のガラス基板分断工程において成膜剥離溝５に沿って切断する必要があるため、図２０（ａ）のようにスクライブ手段４先端のカッターホイール４ａは前述の様に進行方向より見て剥離溝５鉛直方向直下に配置させる必要があるが、図の前後方向であるカッター移動方向にはそれほど厳密な位置合わせを必要としない。ガラス基板のスクライブではガラスの厚みにもよるが、１０Ｎ以上の荷重を印加してスクライブする必要があり、ガラス基板下方よりスクライブする分断装置ではスクライブ手段４の押し上げ力によってガラス基板１が載物台３に設けた吸着手段から外れる恐れがあり、これを防止する手段として図２０（ａ）に示す荷重のバランス車輪２０５を剥離手段の移動方向に対して後方直近位置に配設する。荷重バランス車輪２０５は先端がスクライブ手段４の先端のカッターホイール４ａとほぼ同一な寸法形状の、ポリウレタンゴム等の軟質材からなる回転自在の転動車輪であり、ガラス基板１を載物台３に安定的に固定するために、スクライブ荷重Ｐ１とバランスの取れる押圧加重Ｐ２を印加しながら剥離手段の直後に位置させ、剥離手段を追う形で移動する。錘状の荷重印加手段により成膜面に直接荷重を印加してガラス基板の固定力のバランスを保つ方法では保護膜が破壊したり傷ついたりする恐れがあるが、本実施形態ではガラス基板下面側のスクライブと同時に上面に剥離手段により施された成膜面剥離後の剥離溝底部に荷重バランス車輪を必要な印加荷重を加え押圧転動させることにより、成膜１ａには全く接触せず、キズ等の心配が無くガラス基板を安定的に固定した状態でスクライブが可能である。なお、図２０（ａ）では剥離手段を省略して描いている。
【００７８】
スクライブ後のガラス切断（分断）はスクライブを施した反対面側より荷重を印加し、スクライブ部のクラックを進展させる方法で行う。このため、第９〜第１１実施形態では成膜の剥離溝５の底部にスクライブを施し、成膜面裏側より荷重を印加し切断する。これに対し第１２実施形態ではガラス基板下面にスクライブを施すと同時にスクライブ直上位置の成膜を剥離して断面が必要な寸法形状の剥離溝を形成することにより、図２０（ｂ）に示すようにスクライブ条痕５ｃの直上位置の剥離溝５に適切な寸法のウレタン等の樹脂又は金属からなる線材２０７を載置し、先端に線材と適度に勘合する凹状溝を有する回転コロ２０６を５０〜２００Ｎの荷重Ｐ３を線材を介して印加し、押圧転動させることにより、ガラス基板の上下反転を全く行うことなく、ガラス基板の成膜剥離、スクライブ及び切断が可能な分断装置を提供できる。２０８は分断時使用するクッション材である。本実施形態はスクライブ後のガラス切断を、分断装置に切断機能を付加した、スクライブ及び切断の一体装置としてまとめることも可能であるし、分断装置にてスクライブした後、切断装置にて切断しても良い。本実施形態はガラス基板のスクライブ、さらには分断に至るまでガラス基板の装置への固定を含め、各工程での条件面で成膜面に接触、加圧などを行う必要が全くなく、成膜品質の維持、保護が可能であることを特徴とする。さらに回転コロ２０６の代わりに剥離溝５の底部と位置的に整合する板状プレス部材で切断しても良い。
【００７９】
図２１及び図２２に本発明の第１３実施形態を示す。本実施形態の特徴は、原則的に成膜剥離工程とスクライブ工程は別工程とし、後工程のスクライブの際、図２２の載物台の突起部１３ａにてガラス基板の成膜側を受けて支えるための不要部１１ｃを成膜側に形成する点にある。
【００８０】
図２１は液晶表示装置などの製品に使う製品部と不要部の分離を前提とした成膜１１ａの剥離を説明した内容である。図２２は図２１で成膜１１ａを剥離除去した後にガラス基板の反対面側の剥離溝の直下（図２２の上下関係で示すと直上）にスクライブを施す方法及び状態を示したものである。
【００８１】
本実施形態の作用等について図示内容を基に説明する。ガラス基板１１は片面に成膜１１ａが形成された上記実施形態と同様のものである。載物台３にはガラス基板１１を真空等の負圧供給手段によって固定する吸入経路６が所定のピッチ配置で複数形成されている。ガラス基板１１の一端面であるＡ端面を基準に不要部１１ｃ、製品部１１ｄの幅方向の必要寸法に対応したピッチ間隔で図示せぬ剥離カッターにより剥離溝１５を形成して行く。剥離溝１５の形成方法は第１及び第２の実施の形態と同様であるので詳しい説明は省略する。不要部１１ｃの寸法はガラス基板や成膜１１ａの厚み、製品部１１ｄの寸法及び図２２に示す吸入経路１６の寸法に関連する強度的条件によって必要寸法を設定する。不要部１１は最終的には廃棄する部分なので必要最小限にとどめたいが、ガラス基板のブレイク（分断）工程でスクライブ形成面の反対面側より荷重をかけて切断する場合にガラス基板１１厚みとの比で小さくしすぎると切断が困難となる場合があるのでその点も考慮し、かつ後工程で説明する図２２の載物台突起部１３ａの必要最小限寸法以上に確保して寸法設定する。製品部１１ｄの寸法は液晶表示装置などの製品サイズに必要に応じて仕上げ代を加えて設定する。
【００８２】
図２２は図２１に示した剥離工程の後にガラス基板１１を上下に反転させて載物台１３に固定し、剥離面と反対側の面にスクライブを施す方法及び内容を説明したものである。本実施形態においてスクライブを行うための載物台１３は図２１に図示した載物台３とは異なるもので、剥離工程により形成した不要部の寸法及びピッチ間隔に対応した位置に突起部１３ａ及び凹部１３ｂが図示のように交互に配設されている。突起部１３ａの上面は同一高さであり、成膜１１ａが剥離除去された図２１の不要部１１ｃの成膜面側を受けて支持固定する。固定方法は吸入経路１６により従来方法と同一の負圧供給手段にて行う。この状態で図２２の上下関係で言えばガラス基板１１に形成された剥離溝１５の直上位置にスクライブカッター４によってスクライブ条痕を形成して行く。剥離溝１５の直上位置にスクライブを施す方法としてはＡ端面を基準に、周知の光学式センサー等の検出手段又は突当式治具、ボールネジや又はサーボモータによるタイミングベルト等によるスクライブカッター４の駆動手段、及び数値制御式等のコントロール手段の組合せによって、図２１に示す剥離溝１１ａの形成位置に対応したガラス基板反対面の所望の位置にスクライブを施すことは容易である。凹部１３ｂは製品部１１ｄの成膜部が載物台に接触してキズ発生や破損することを防止するためのものである。
【００８３】
本実施形態ではガラス基板の成膜面と反対側の面にスクライブを施すので、スクライブ工程で成膜の影響を何ら受けることなく、スクライブが可能である。また、スクライブ面と反対側面の成膜はスクライブ条痕に対応した位置が溝状に剥離されているので、ガラス基板のブレイク工程においても成膜層の存在の影響を受けない。さらに本実施形態の上記説明では先ず成膜剥離工程を行い、しかるのちにスクライブを実施する方法として説明したが、前述のように剥離溝１５ａとスクライブ条痕１５ａの形成位置を前記コントロール手段により制御することは容易であるので、図２２に示すスクライブ工程を先に行うことも可能である。
【００８４】
本発明の第１４実施形態について図２３を基に説明する。第３実施形態の前記説明では片面成膜のガラス基板の成膜剥離及びスクライブについて説明したが、本実施形態は両面に成膜が形成された場合の分断方法である。ガラス基板２１に不要部２１ｃ及び製品部２１ｄを形成する点は第３実施形態と同様である。これらと寸法的に対応する突起部２３ａ及び凹部２３ｂを設けた載物台２３を剥離、スクライブの双方の工程で使用する。成膜剥離の際、図２３に示す突起部２３ａ及び凹部２３ｂが形成された載物台２３を用いて両面に成膜が形成されたガラス基板の成膜剥離を先ず片面側に、次いでガラス基板２１を反転させて反対面側に順次行う。両面の剥離溝形成部位及びスクライブ形成部位の上下関係を鉛直方向に揃えることはＡ端面を基準に前記コントロール手段を用いて容易に実現可能である。本実施形態においては片面毎の成膜剥離を両面済ませた後に片面毎のスクライブを行うことも可能であり、また片面側の成膜剥離とスクライブ形成を済ませた後に反対面側の両工程を行う方法も可能である。
【００８５】
以上詳細に説明したように、上記の実施形態によれば、成膜の一部を亀裂形成に必要な量だけ帯状に除去しつつ、表出したガラス基板の帯状領域に沿って分断用の亀裂が形成されるので、オーバーコート膜、透明電極などの薄膜から、偏光板などのフィルムや樹脂膜、保護膜など１〜２ｍｍの厚さを有する成膜に至るまでの、あらゆる種類の成膜が形成されたガラス基板について、成膜の存在に影響されることなく、ガラス基板を分断することが可能な分断方法及び分断装置を提供できる。なお、上記各実施形態に基づき具体的に説明した内容に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【００８６】
続いて、本発明の液晶パネル及び液晶パネルの製造装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、本発明の第１５実施形態である液晶パネルについて詳述する。図２４は第１５実施形態の液晶パネルの外観を示す斜視図であって、（ａ）は表面側を、（ｂ）は裏面側をそれぞれ示し、図２５はその液晶パネルの縦断面図である。
【００８７】
この液晶パネル３５０は、相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セル３５１ａ、３５１ｂ（ここで、基板セル３５１ａはＴＦＴ基板であって、以下「ＴＦＴ基板セル」と記すことがあり、基板セル３５１ｂはカラーフィルタ基板であって、以下「カラーフィルタ基板セル」と記すことがある）よりなり、ＴＦＴ基板セル３５１ａの一側がカラーフィルタ基板セル３５１ｂの一側よりも突出し、その突出部３５１ａａの内面には液晶パネル駆動用の接続端子３５３が形成されている。この接続端子３５３には、液晶パネル３５０が液晶表示装置に搭載された状態で電気的な信号を受け取って液晶パネル３５０を点灯させるための、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）が接続される。
【００８８】
また、この液晶パネル３５０は、バックライト型の液晶表示装置に適用されるものであり、各基板セル３５１ａ、３５１ｂの外面には、ほぼ全域に亘ってそれぞれ偏光板３５２ａ、３５２ｂ（ここで、偏光板３５２ａはＴＦＴ基板セル３５１ａ側のものであって、以下「ＴＦＴ側偏光板セル」と記すことがあり、偏光板３５２ｂはカラーフィルタ基板セル３５１ｂ側のものであって、以下「カラーフィルタ側偏光板セル」と記すことがある）が貼り付けられている。ここで、各偏光板３５２ａ、３５２ｂに要求される機能から見れば、各偏光板３５２ａ、３５２ｂは、表示領域（不図示）を覆うこと、すなわち相互の大きさがほぼ同じで、丁度基板セル３５１ａ、３５１ｂを挟んで対向配置されることで十分であるが、本発明の液晶パネル３５０では、敢えてＴＦＴ側偏光板セル３５２ａを突出部３５１ａａの外面にまで延在させている。この理由を以下に説明する。
【００８９】
液晶パネル３５０を構成する基板セル３５１ａ、３５１ｂ個々の厚さは、例えばガラス製の場合、０．４ｍｍ〜０．７ｍｍ程度と非常に薄いため、相互に貼り合わされて表示領域を包含した重畳領域では厚さが２倍になって強度が増す反面、突出部３５１ａａはＴＦＴ基板セル３５１ａ単体の厚さのままで強度が低い状況下にあると言える。一方で、ＴＦＴ側偏光板セル３５２ａの厚さは０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度あるため、この厚さを活用して突出部３５１ａａを補強するという狙いで、ＴＦＴ側偏光板セル３５２ａを突出部３５１ａａの外面にまで延在させているわけである。これにより、突出部３５１ａａは強度が増し、搬送時や液晶表示装置への組み込み時に、不用意にぶつけたり落下させたりしても、突出部３５１ａａでの割損や変形、或いは突出部３５１ａａの角での欠損が生じ難くなる。
【００９０】
なお、ＴＦＴ側偏光板セル３５２ａの縁から突出部３５１ａａの縁までの距離ｈ（図２５参照）、すなわち外側にガラスが表出している幅は、１ｍｍ以内で十分突出部３５１ａａの強度を補償できる。この表出幅は、その他各偏光板３５２ａ、３５２ｂの縁に対する基板セル３５１ａ、３５１ｂの縁においても同様である。
【００９１】
また、各偏光板３５２ａ、３５２ｂにおける周縁の端面３５２ａａ、３５２ｂａが各基板セル３５１ａ、３５１ｂに向けて断面先細りとなっている。具体的には、これら端面３５２ａａ、３５２ｂａは、詳細は後述する液晶パネル製造装置４００のレーザ照射機構４２０や切削機構４６０により形成されるものであって、傾斜面や曲面である。これにより、各偏光板３５２ａ、３５２ｂは、液晶パネル３５０の搬送時や液晶表示装置への組み込み時に、その端面３５２ａａ、３５２ｂａ（特に角部）が不用意に引っ掛けられことがなくなり、剥離は防止される。なお、各偏光板３５２ａ、３５２ｂの外面にこれと一体的に保護用のフィルムが積層されている場合、同様に各偏光板３５２ａ、３５２ｂからのフィルムの剥離防止に対して効果がある。
【００９２】
ここで、各端面３５２ａａ、３５２ｂａの好適な態様について述べる。各端面３５２ａａ、３５２ｂａの好適な態様を見極めるにあたり、代表的に、詳細は後述する第１８実施形態の液晶パネル製造装置４００を用い、切削機構４６０の刃物４６１の刃先形状を種々変更（具体的には、図３２（ａ）に示すコの字状断面や、図３２（ｂ）に示す台形状断面の刃物）して、偏光板３５２ａ、３５２ｂや基板セル３５１ａ、３５１ｂに与える影響を調査した結果を図２６に示す。
【００９３】
図２６は、図２５に示す偏光板３５２ａ、３５２ｂにおける周縁の端面の傾斜角度ｇ（刃物４６１の側刃の立ち上がり角度）に対する諸特性、すなわち偏光板３５２ａ、３５２ｂや基板セル３５１ａ、３５１ｂに与える影響の度合いを模式的に表した図である。傾斜角度ｇとしては、９０°〜１３５°強を選定し、諸特性としては、突出部３５１ａａの強度、偏光板３５２ａ、３５２ｂの三角州状欠け、保護用のフィルムの剥離、及び、基板セル３５１ａ、３５１ｂと偏光板３５２ａ、３５２ｂ間を接着していた接着剤の残存という４項目を選定し、それぞれの傾斜角度ｇに対し各項目について、良好、普通、及び不良の３基準で判定している。図２６に示すように、いずれの項目でも普通以上を満足するには、傾斜角度ｇが９０°より大きく１３５°以下の範囲であり、この範囲で各端面３５２ａａ、３５２ｂａが傾斜している状態が好適と言える。
【００９４】
なお、この調査により判明した好適条件は、端面３５２ａａ、３５２ｂａが傾斜面の場合に適用されるものであるが、端面３５２ａａ、３５２ｂａについては、各基板セル３５１ａ、３５１ｂに向けて断面先細りとなっている限り、曲面であっても構わないのは勿論である。また、基板セル３５１ａ、３５１ｂの材質については、ガラスに限るわけでもなく、更に、偏光板３５２ａ、３５２ｂを貼り付ける段階については、生産効率を望まなければ、個々の基板セル３５１ａ、３５１ｂに分断した後に、所定のサイズにカットされた偏光板３５２ａ、３５２ｂを貼り付けることでもよい。
【００９５】
引き続き、上記したような液晶パネル３５０の製造に好適な液晶パネル製造装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、具体的に液晶パネル３５０を製造する手順については、最後に述べる。
【００９６】
先ず、本発明の第１６実施形態の液晶パネル製造装置について説明する。図２７は第１６実施形態の液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図、図２８はガラス基板の要部拡大図である。図２７に示すように、液晶パネル製造装置４００は、概略、上面に偏光板３０２を貼り付けた短冊状のガラス基板３０１が載置される載物台であるベッド（不図示）と、このベッドの上方で水平移動可能な移動ユニット４１０とから構成されている。その移動ユニット４１０には、下方に向けて突出するように、レーザ照射機構４２０、分断用のホイールカッター４３０、及び距離センサ４４０が搭載されていて、これらは移動ユニット４１０と一体となって移動する。
【００９７】
レーザ照射機構４２０は、一般の加工機に用いられるＣＯ２レーザ装置であって、高出力のレーザを照射するものである。ホイールカッター４３０は、後述するようにガラス基板３０１に分断用の亀裂を形成するもので、その直径ｕ１は２．５ｍｍ程度、その刃先角度ｗ１は１２０〜１５０°程度の鈍角となっていて（図２９参照）、ガラス基板３０１に対して一定の押圧力を付与すべくスプリングバネやエアバネ（不図示）を介して移動ユニット４１０に支持されている。距離センサ４４０は、ベッド上に載置されたガラス基板３０１上の偏光板３０２の上面の変位を検出する接触式のセンサであって、レーザ照射機構４２０及びホイールカッター４３０と偏光板３０２の上面との距離を一定に保つよう制御することに活用される。このような制御を行っているのは、レーザ照射機構４２０に対してはレーザの焦点を安定させ、一方ホイールカッター４３０に対しては押圧力をより安定させるためである。これらを搭載する移動ユニット４１０の移動速度としては、ホイールカッター４３０の移動速度として適正な２００〜５００ｍｍ／秒程度が設定されているが、もちろん、この速度においてレーザ照射機構４２０のレーザ出力は十分に対応できる。
【００９８】
次に、上記の液晶パネル製造装置４００の動作について説明する。図２７に示すように、移動ユニット４１０が、ガラス基板３０１におけるセル同士の境界上を矢印Ｄの方向に移動していくが、その際、先ずレーザ照射機構４２０が、偏光板３０２に向けてレーザを照射しながらホイールカッター４３０よりも先行して移動していく。これにより、レーザが照射された偏光板３０２の一部分は熱によって順次溶融して除去され、ガラス基板３０１が帯状に表出して帯状領域１１が形成されていく。そのレーザ照射機構４２０に後続してその帯状領域３１１に沿ってホイールカッター４３０が移動していき、分断用の亀裂３１２（以下、「スクライブ」と記すことがある）を形成していく（図２８参照）。
【００９９】
このようにして、ガラス基板３０１におけるセル同士の境界上に亀裂３１２が形成され、その後必要に応じてガラス基板３０１に負荷を与えると、この亀裂３１２に沿ってガラス基板３０１が簡単に分断され、液晶パネルが得られる。なお、ガラス基板３０１に負荷を与えるまでもなく、亀裂３１２が形成されると同時にそれが進展して分断される場合もあるが、亀裂３１２に沿って分断されることに変わりはない。また、実際には、生産効率を考慮して、複数あるセル同士の境界全てに対して、移動ユニット４１０を水平移動させて、上記した液晶パネル製造装置４００の動作を順次繰り返し、更に、ガラス基板３０１を上下反転させてガラス基板３０１の裏面にもホイールカッター４３０によりスクライブした後、分断することになる。仮に、その裏面にも偏光板３０２が貼り付けられている場合は、上記した液晶パネル製造装置４００の動作を行う。
【０１００】
このように液晶パネル製造装置４００は、偏光板３０２が貼り付けられたガラス基板３０１であっても、ガラス基板３０１が不適正な位置で割損したり、或いは偏光板３０２が不用意に剥離したりすることがないため、効率よく品位の優れた液晶パネルを得ることに対して極めて有効である。
【０１０１】
なお、レーザ照射機構４２０としてＣＯ２レーザ装置を適用しているがこれに限らないし、ホイールカッター４３０の形状寸法も上記に限定される訳ではない。また、距離センサ４４０としても接触式のセンサに限らず、非接触式のものであっても構わない。
【０１０２】
次に、本発明の第１７実施形態の液晶パネル製造装置について、図３０に基づき説明する。なお、図中で図２７〜図２９と同じ名称で同じ機能を果たす部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。後述する第１８〜第２１実施形態においても同様とする。第１７実施形態の特徴は、第１６実施形態におけるホイールカッター４３０を気体噴射機構４５０に置き換えた点にある。図３０に示すように、移動ユニット４１０には、レーザ照射機構４２０の後段に、ガラス基板３０１の帯状領域３１１に向けて気体を噴射するノズル４５１を有した気体噴射機構４５０が備えられている。このノズル４５１から噴射される気体としては、圧縮空気や不活性ガス（例えば窒素ガス）が適用される。
【０１０３】
このような液晶パネル製造装置４００の動作は、上記した第１６実施形態のものと基本的には同じであるが、スクライブが形成される態様において異なる。これを以下に説明する。レーザ照射機構４２０から照射されたレーザは、偏光板３０２の一部を加熱溶融させて除去すると同時に、それによって表出したガラス基板３０１の帯状領域３１１も加熱していて、この帯状領域３１１は高温になる。そして、その高温状態の帯状領域３１１は、後続して移動してきた気体噴射機構４５０のノズル４５１から噴射された気体により急激に冷却されて熱収縮し、クラックが生じる。本実施形態では、このクラックを分断用の亀裂３１２として活用する。
【０１０４】
次に、本発明の第１８実施形態の液晶パネル製造装置について、図３１、図３２に基づき説明する。第１８実施形態の特徴は、第１６実施形態におけるレーザ照射機構４２０を切削機構４６０に置き換えた点にある。図３１に示すように、移動ユニット４１０には、ホイールカッター４３０の前段に、偏光板３０２に対して所定の角度で突出する刃物４６１で構成される切削機構４６０が備えられている。
【０１０５】
このような液晶パネル製造装置４００の動作は、上記した第１６実施形態のものと基本的には同じであるが、偏光板３０２の一部を除去する態様において異なる。これを以下に説明する。切削機構４６０が、ガラス基板３０１におけるセル同士の境界上を移動していくと、偏光板３０２は刃物４６１によって彫刻刀のように削り取られ、ガラス基板３０１が帯状に表出して帯状領域３１１が形成されていく。ここで、削り取られた偏光板３０２の切屑３０２ａは刃物４６１に沿って除去される。
【０１０６】
このような切削機構４６０によれば、簡単に帯状領域３１１を形成することができ、しかもその切削機構４６０が機械的な構成で足りることから、切り込み量の管理やメンテナンスを容易に行える。
【０１０７】
ここで、刃物４６１の刃先形状について、その一例を図３２に基づき説明する。図３２（ａ）に示すように、断面形状がコの字状の刃物であると、偏光板３０２を一定の幅で削り取ることができ、表出したガラス基板３０１の帯状領域３１１の幅も安定する。また、図３２（ｂ）に示すように、台形状断面の刃物であると、上記したコの字状断面の刃物と同様の作用が生じることに加え、ガラス基板３０１上に残される偏光板３０２の切断面が斜面となるため、その偏光板３０２が不用意に剥離することは少なくなる。しかも、削り取られた偏光板３０２の切屑３０２ａに与える刃物４６１からの摩擦抵抗が事実上減少するので、その切屑３０２ａは円滑に刃物４６１に沿って除去される。
【０１０８】
また、図３２（ｃ）に示すように、半円状断面の刃物であると、上記した刃物と同様の作用が生じることに加え、切屑３０２ａに与える刃物４６１からの摩擦抵抗がより減少するし、更に刃物４６１自体の製作が容易に行えるという利点が生じる。ただし、帯状領域３１１の表出度合いが減少する点に注意が必要である。また、図３２（ｄ）に示すように、円形断面の刃物であると、上記した半円状断面の刃物と同様の作用が生じることに加え、刃先を軸回転させる回転機構を付与することによって、刃先全周を切削に使用することができ、刃物４６１の寿命向上につながる。ただし、切屑３０２ａを排出する機構を付与する必要がある。
【０１０９】
次に、本発明の第１９実施形態の液晶パネル製造装置について、図３３〜図３６に基づき説明する。第１９実施形態の特徴は、第１８実施形態における切削機構４６０を変形した点にある。図３３に示すように、移動ユニット４１０には、ホイールカッター４３０の前段に切削機構４６０が備えられているが、この切削機構４６０は、図３４、図３５に示すように、所定間隔ｖで対向配置され各々１つの刃先を有する一対の刃物４６２、４６３と、これら刃物４６２、４６３同士の間の下部に配置された刃物４６４とから構成されている。ここで、刃物４６４は所定間隔ｖと同一の幅を有しており、刃物４６２、４６３同士を所定間隔ｖで一定に保つ役割を果たしている。また、刃物４６２、４６３同士の間の上部には、刃物４６４と同様に所定間隔ｖと同一の幅を有した支持部材４６５が配置されていて、この支持部材４６５は移動ユニット４１０に支持されている。これら刃物４６２、４６３、４６４、及び支持部材４６５は、刃物交換を踏まえてビスやリベット等によって一体化されている。
【０１１０】
このような液晶パネル製造装置４００の動作は、上記した第１８実施形態のものと基本的には同じであるが、偏光板３０２の一部を除去する態様において若干異なる。これを以下に説明する。図３３、図３６に示すように、切削機構４６０が、ガラス基板３０１におけるセル同士の境界上をガラス基板３０１の短辺方向（図中で矢印Ｄの方向）に移動していくと、先ず刃物４６２、４６３によって偏光板３０２が帯状に切断されていく。次いで、その切断された偏光板３０２の帯状部分は、刃物４６４によってガラス基板３０１から掻き取られて切屑３０２ａとなり、刃物４６４に沿って除去されていく。これと同時に、ガラス基板３０１が帯状に表出して帯状領域３１１が形成されていく。
【０１１１】
このような切削機構４６０によれば、上記した第１８実施形態の効果と同様の効果が得られることはもちろんであるが、特に複数の刃物を組み合わせて切削機構４６０が構成されるため、例えば、ガラス基板３０１の帯状領域３１１の幅を変更したい場合は、単に刃物４６４のみを交換すれば達成でき、また、個別に刃物が劣化した場合は、その刃物のみを単独に交換できる。つまり、帯状領域３１１の幅の多様化に対して対応がし易く、また刃物自体のランニングコストの低減に対して有効である。
【０１１２】
次に、本発明の第２０実施形態の液晶パネル製造装置について、図３７に基づき説明する。第２０実施形態の特徴は、第１９実施形態における一対の刃物４６２、４６３の形状を変形し、偏光板３０２に対しての切断抵抗を抑止するように図った点にある。第１９実施形態における刃物４６２、４６３のような各１つの刃先では、偏光板３０２が厚い場合、必然的にその刃先が負担する切断負荷が大きくなる、言い換えれば、偏光板３０２に対しての切断抵抗が大きくなることから、切断中に偏光板３０２が変形したり、切断の終端部で三角州状の欠けが生じたりするような問題を誘発する。そこで本実施形態では、図３７に示すように、刃物４６２’、４６３’各々には、切断進行方向（図中で矢印Ｄの方向）に向けて順に切り込み深さが小さい複数の刃先を設けている（図では２つづつ）。このようにすれば、１つの刃先が負担する切断負荷が小さくなるため、偏光板３０２に対しての切断抵抗も小さくなって上記のような問題も誘発され難くなる。
【０１１３】
次に、本発明の第２１実施形態の液晶パネル製造装置について、図３８、図３９に基づき説明する。第２１実施形態の特徴は、第１９実施形態における一対の刃物４６２、４６３をホイールカッターに置き換えた点にある。図３８に示すように、移動ユニット４１０には、ホイールカッター４３０の前段に切削機構４６０が備えられているが、この切削機構４６０には、図３４、図３５に示した一対の刃物４６２、４６３の代わりに、図３９に示すように、所定間隔ｖで同軸状に対向配置された一対のホイールカッター４６６、４６７を備えている。このようにすれば、偏光板３０２に対しての切断抵抗をより抑えることができる。ここで、ホイールカッター４６６、４６７の刃先角度ｗ２は、切り込み深さを確保しつつ、ガラス基板３０１上に残される偏光板３０２の切断部からの不用意な剥離を防止する観点から、３０〜９０°の鋭角となっている。またその直径ｕ２は、回転軸の設置スペースや高速切断化のための周速の確保、更に自身の強度確保といった点を考慮して、５ｍｍ〜１０ｍｍとなっている。
【０１１４】
ここで、その他第１８〜第２１実施形態に共通する事項について、以下に補足しておく。本発明の液晶パネル製造装置４００によれば、偏光板３０２の一部を刃物やホイールカッターによって帯状に切削除去していく訳であるが、その際に、刃物等がガラス基板３０１まで到達すると、刃物等の刃先が欠損したり、ガラス基板３０１上にキズが生じたりするおそれがある。特にこのキズはガラス基板３０１における予定しない割損や品位低下を招いてしまうため好ましくない。一方、ガラス基板３０１と偏光板３０２との間には、実際には、両者を貼り付けている微小な厚さを有する接着層が存在している。そこで、これら刃物等の刃先がガラス基板３０１に到達しないようその接着層内に収まるように初期設定され、更に切削中は位置センサ４４０によりモニタ制御されている。またその代替策としては、刃物材料として偏光板３０２より硬くガラス基板３０１より軟らかい材質のものを用いることでもよい。
【０１１５】
また、ガラス基板３０１の帯状領域３１１の幅については、液晶パネルにおける偏光板３０２の有効領域を確保することや、品位を損なわず容易に分断用の亀裂３１２を形成することを踏まえて、１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内、好ましくは１ｍｍ〜２．５ｍｍの範囲内が適正である。従って、これを再現するように、刃物等の寸法を設定する必要があるが、特に第１９〜第２１実施形態では、一対の刃物４６２、４６３やホイールカッター４６６、４６７間の所定間隔ｖをその範囲内に設定することで容易に達成できる。
【０１１６】
更に、切削された偏光板３０２の切屑３０２ａを刃物等に停滞させることなく円滑に除去する観点から、刃物等にはその切屑２ａが付着しないようテフロン（登録商標）やダイヤモンド等のコーティング処理が施されている。これによって、その刃物等の寿命も向上する。
なお、本発明の液晶パネル製造装置は上記の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。例えば、ガラス基板３０１と偏光板３０２とを貼り付けている接着剤については限定はなく、アクリル系やシリコン系の一般の接着剤が適用できるが、特に第１９〜第２１実施形態では、偏光板３０２を刃物４６５によって掻き取ることから、製品レベルで問題のない程度に接着強度を適度に保持しつつ、掻き取り易いものを選定することが好ましい。また、偏光板３０２の表面に保護用のラミネートフィルムが貼り付けられていてもよく、製品出荷時時にそれを剥がすことによって、表面に付着した溶融物やガラス分断用のカレット（細かいガラス片）を取り除くことができるので好ましい。また、上記の実施形態では、移動ユニット４１０がベッドに対して移動するようになっているが、ガラス基板３０１を載置したベッドの方が移動するようになっていても構わない。
【０１１７】
次に、このような液晶パネル製造装置４００を用い、具体的に上記の液晶パネル３５０を製造する手順について、図面を参照しながら詳述する。図４０は液晶パネル３５０の素材となるガラス基板の外観を示す斜視図、図４１はそのガラス基板に対する液晶パネル製造装置の概略側面図、図４２はその液晶パネル製造装置を動作させた後のガラス基板の縦断面図である。また、図４３はそのガラス基板の外観を示す斜視図であって、（ａ）はＴＦＴ側を、（ｂ）はカラーフィルタ側での分断位置をそれぞれ示している。なおここでは、代表的に、第１８実施形態の液晶パネル製造装置４００を用い（図３１参照）、切削機構４６０の刃物４６１として刃先形状が台形状断面のもの（図３２（ｂ）参照）を適用する。
【０１１８】
先ず、液晶パネル３５０の素材として、相互に貼り合わされた一対のＴＦＴ基板３０１ａ、カラーフィルタ基板３０１ｂからなるガラス基板３０１を準備する。このガラス基板３０１は、格子状に分割配置すなわち隣接配置された複数のＴＦＴ基板セル５１ａ及びカラーフィルタ基板セル５１ｂが形成されており、各一対のＴＦＴ基板セル５１ａ、カラーフィルタ基板セル５１ｂ間には液晶が封入されている。また、ＴＦＴ基板３０１ａ、カラーフィルタ基板３０１ｂの各外面には、全てのＴＦＴ基板セル５１ａ、を覆うように、それぞれＴＦＴ側偏光板３０２ａ、カラーフィルタ側偏光板３０２ｂが貼り付けられている（図４０参照）。これらＴＦＴ側偏光板３０２ａ、カラーフィルタ側偏光板３０２ｂの各外面には、保護用のフィルムが積層されている。
【０１１９】
次いで、このガラス基板３０１をＴＦＴ基板３０１ａ側が上になるように液晶パネル製造装置４００のベッド上にセットし、移動ユニット４１０が、隣接するＴＦＴ基板セル３５１ａ同士の平行な境界Ｕ１、Ｕ２・・・（図４３参照）のうち、境界Ｕ１上を、ガラス基板３０１の端から端まで一方向（図３１、１８中で矢印Ｄの方向）に移動していく。これにより、ＴＦＴ側偏光板３０２ａが刃物４６１によって削り取られ、ＴＦＴ基板３０１ａが帯状に表出して帯状領域３１１ａ（図４２参照）が形成されていく。これに後続して、その帯状領域３１１ａに沿ってホイールカッター４３０が移動し、スクライブ３１２ａ（図４２参照）が形成されていく。
【０１２０】
その後、ガラス基板３０１を水平面内で平行移動させ、順次境界Ｕ２、Ｕ３・・・に対して上記の動作を繰り返し、次いで、ガラス基板３０１を水平面内で９０°回転させ、今度は境界Ｕ１、Ｕ２・・・と直角な境界Ｑ１、Ｑ２・・・（図４３参照）に対して上記の動作を繰り返し、スクライブ３１２ｂ（図４３参照）が形成される。
【０１２１】
次に、ガラス基板３０１を反転させて、今度はカラーフィルタ基板３０１ｂに対して上記の動作を繰り返すわけであるが、この動作は、ＴＦＴ基板３０１ａに対する動作とは若干異なる。つまり、上記の境界Ｕ１、Ｕ２・・・に対向するカラーフィルタ基板セル３５１ｂ同士の境界Ｖ１、Ｖ２・・・（図４３参照）とともに、ＴＦＴ基板セル３５１ａに突出部３５１ａａを形成すべく、その境界Ｖ１、Ｖ２・・・と平行に各々所定距離隔てて境界Ｗ１、Ｗ２・・・（図４３参照）が設定されている。そして、境界Ｖ１、Ｗ１、Ｖ２、Ｗ２・・・と交互で順に、ガラス基板３０１の端から端まで一方向（図３１、図４１中で矢印Ｄの方向）に移動していく。
【０１２２】
これにより、カラーフィルタ側偏光板３０２ｂが刃物４６１によって削り取られ、カラーフィルタ基板３０１ｂが帯状に表出して帯状領域３１１ｃ、３１１ｄ（図４２参照）が交互に形成されていく。これに後続して、その帯状領域３１１ｃ、３１１ｄに沿ってホイールカッター４３０が移動し、スクライブ３１２ｃ、３１２ｄ（図４２参照）が形成されていく。
【０１２３】
その後、ガラス基板３０１を水平面内で９０°回転させ、上記の境界Ｑ１、Ｑ２・・・に対向するカラーフィルタ基板セル３５１ｂ同士の境界Ｔ１、Ｔ２・・・（図４３参照）に対して上記の動作を繰り返し、スクライブ３１２ｅ（図４３参照）が形成される。
【０１２４】
そして、必要に応じてガラス基板３０１に負荷を与えることで、各スクライブ３１２ａ〜３１２ｅに沿って、一対のＴＦＴ基板セル３５１ａ、カラーフィルタ基板セル３５１ｂ毎に分断される。その際、カラーフィルタ基板３０１ｂ（フィルタ側偏光板３０２ｂも含む）におけるスクライブ３１２ｄとスクライブ３１２ｄとの間に存する部分３５４（図４２ではハッチング部）は、不要部分として除去される。これにより、ＴＦＴ基板セル３５１ａに突出部３５１ａａが形成されるわけである。最後に、この突出部３５１ａａの内面に設けられた接続端子３５３にＣＯＧやＦＰＣを接続し、液晶パネル３５０が完成する（図２４参照）。
【０１２５】
このようにして完成した液晶パネル３５０においては、突出部３５１ａａを含むＴＦＴ基板セル３５１ａの外面ほぼ全域に亘ってＴＦＴ側偏光板セル３５２ａが、他方フィルタ基板セル３５１ｂの外面ほぼ全域に亘ってカラーフィルタ側偏光板セル３５２ｂがそれぞれ貼り付けられた状態になっている。
【０１２６】
また、各ＴＦＴ側偏光板セル３５２ａ、カラーフィルタ側偏光板セル３５２ｂにおける周縁の端面３５２ａａ、３５２ｂａは、刃物４６１の側刃の立ち上がり角度が反映されて、傾斜面に切断され、更に、各ＴＦＴ基板セル３５１ａ、カラーフィルタ基板セル３５１ｂの外面における周縁の表出幅は、刃物４６１における下刃の幅のほぼ半分が反映されている。つまり、刃物４６１の形状寸法を調整することで、液晶パネルの強度や偏光板の耐剥離性に対し、上記したような好適な状態に簡単にし得る。
【０１２７】
なお、第１８実施形態以外の他の実施形態による液晶パネル製造装置４００を用いても、上記と同様の手順で液晶パネル３５０を得ることは勿論可能である。
【０１２８】
ところで、このように大版のガラス基板より液晶パネルを切り出す場合、横方向（Ｙ方向）及び縦方向（Ｙ方向）の両方向に対して前述の分断動作を行う必要があるが、順序によっては次のような問題が発生する。その様相について、図４４〜図４８を参照しながら説明する。先ず、図４４に示すように、偏光板３０２が貼り付けられたガラス基板３０１に対してＸ方向の分断を施す場合、ガラス基板表出手段としての切削機構４６０である例えば刃物４６１にホイールカッター４３０を後続させた移動ユニット４１０をＸ方向に移動させ、偏光板３０２の剥離除去とスクライブを同時に行う。すると偏光板３０２を剥離して帯状領域３１１が形成されると同時に、その帯状領域３１１上の中央にスクライブライン（分断を行うための亀裂）３１２が形成される。次に、Ｘ方向と直角なＹ方向も同様に、図４５に示すように、刃物４６１にホイールカッター４３０を後続させた移動ユニット４１０をＹ方向に移動させ、偏光板３０２の剥離除去とスクライブを同時に行う。この分断では、スクライブを行うホイールカッター４３０に先行して刃物４６１を走行させるため、従来のガラス分断工程のみの場合とほぼ同様の処理時間で偏光板付のガラス基板の分断を行えることになる。
【０１２９】
ただし、図４６に示すように、先に形成されたＸ方向のスクライブライン３１２に直交するＹ方向に刃物４６１を移動させる場合、ガラス基板３０１上の帯状領域３１１に押さえつけた刃物４６１の先端がスクライブで生じたガラスの段差（スクライブライン３１２）と直角に衝突する。これにより、図４７に示すように、分断のクロス部となるパネルエッジの欠け３１５が生じたり、図４８に示すように、刃物４６１の先端の欠け４６１ａが発生したりする。そのため、刃物４６１の寿命が短くなることによるランニングコストの増加や、液晶パネル３５０の品位の低下を引き起こす。従って、偏光板３１２の剥離除去を行う際には、刃物４６１が先に形成されたスクライブライン３１２を通過せずに、すなわち交差せずに走行することが望ましいといえる。
【０１３０】
そこで、このような問題を解決する分断方法について、図４９〜図５１を参照しながら以下に説明する。先ず、図４９に示すように、スクライブ用のホイールカッター４３０を退避させ、ガラス基板３０１のＸ方向に対して、偏光板剥離用の刃物４６１のみをガラス基板３０１に押し当ててＸ方向に移動させる。つまり、この第１回目のＸ方向の移動では、偏光板３０２の剥離除去を行って帯状領域３１１が形成されるが、この帯状領域３１１に対しては、スクライブライン３１２の形成は行わない。
【０１３１】
続いて図５０に示すように、ガラス基板３０１のＹ方向に対して前述のように偏光板剥離とスクライブを同時に行う。つまり、帯状領域３１１及びスクライブライン３１２の形成が行われる。この場合、偏光板３０２の剥離除去を行う箇所、すなわち第１回目のＸ方向への移動で形成された帯状領域３１１には、スクライブライン３１２が存しないため、刃物４６１の先端がスクライブライン３１２に衝突することなく、スムーズに偏光板３０１を剥離することができる。
【０１３２】
最後に図５１に示すように、今度は刃物４６１を退避させ、第１回目のＸ方向への移動で形成された帯状領域３１１にホイールカッター４３０のみを走行（第２回目のＸ方向への移動）させることによって、ガラス基板３０１のＸ方向に対してスクライブ施してスクライブライン３１２を形成し、分断を行う。このように、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｘ方向の順序で分断を行うことにより、若干の処理時間の増大は発生してしまうが、刃物寿命を大幅に延ばすことができるとともに、液晶パネルの品位も高めることができる。
【０１３３】
なお、分断の処理時間に余裕があれば、偏光板３０２の剥離除去の動作のみを先にＸ方向とＹ方向の両方に施して、両方向全てに帯状領域３１１を形成し、その後、スクライブのみを行うようにしてもよい。さらに、偏光板の剥離除去のみを行う装置とスクライブのみを行う装置に分割し、個別に処理が行えることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
本発明のガラス基板の分断方法、ガラス基板の分断装置、液晶パネル、及び液晶パネル製造装置は、液晶表示機器に関連する技術分野において有用とされる。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】図１は本発明の第１実施形態であるガラス基板の分断方法における成膜の除去状況を示す概略図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】図２は図１（ａ）の拡大図である。
【図３】図３は第１実施形態における亀裂（スクライブ）の形成状況を示す概略正面図である。
【図４】図４は本発明の第２、３実施形態の分断方法における成膜の除去を説明する概略正面図である。
【図５】図５は本発明の第４実施形態の分断方法における成膜の除去を説明する概略図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図６】図６は第４実施形態の他の例を示す概略側面図である。
【図７】図７は本発明の第５実施形態の分断方法における成膜の除去を説明する概略正面図である。
【図８】図８は本発明の第６実施形態の分断方法における成膜の除去を説明する概略側面図である。
【図９】図９は本発明の第７実施形態の分断方法における亀裂の形成状況を示す概略正面図である。
【図１０】図１０は本発明の第８実施形態の分断方法におけるカッターの外観図である。
【図１１】図１１は第８実施形態における成膜の除去を説明する概略側面図である。
【図１２】図１２は第８実施形態におけるカッターの正面詳細図である。
【図１３】図１３は図１２におけるｍ−ｎ断面図である。
【図１４】図１４は本発明の第９実施形態であるガラス基板の分断装置の正面図である。
【図１５】図１５は第９実施形態の分断装置における亀裂形成手段（スクライブユニット）の斜視図である。
【図１６】図１６は本発明の第９、１０実施形態の分断装置を上方から見た平面図である。
【図１７】図１７は第９実施形態の分断装置における成膜除去の動作前の状態を示す正面平面図である。
【図１８】図１８は第９実施形態の分断装置における成膜除去の動作中の状態を示す正面平面図である。
【図１９】図１９は本発明の第１１実施形態であるガラス基板の分断方法及びその装置における成膜除去の原理を説明する概略図である。
【図２０】図２０は本発明の第１２実施形態であるガラス基板の分断方法及びその装置における成膜除去及び亀裂形成を説明する概略図である。
【図２１】図２１は本発明の第１３実施形態であるガラス基板の分断方法における成膜除去の状態を示す断面図である。
【図２２】図２２は第１３実施形態の分断方法における亀裂形成の状態を示す断面図である。
【図２３】図２３は本発明の第１４実施形態の分断方法における成膜除去及び亀裂形成の状態を示す断面図である。
【図２４】図２４は本発明の第１５実施形態である液晶パネルの外観を示す斜視図である。
【図２５】図２５は第１５実施形態の液晶パネルの縦断面図である。
【図２６】図２６は第１５実施形態の液晶パネルにおける偏光板の端面角度に対する諸特性を模式的に表した図である。
【図２７】図２７は本発明の第１６実施形態である液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図である。
【図２８】図２８はガラス基板の要部拡大図である。
【図２９】図２９は分断用のホイールカッターを示す外観図である。
【図３０】図３０は本発明の第１７実施形態の液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図である。
【図３１】図３１は本発明の第１８実施形態の液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図である。
【図３２】図３２は第３実施形態の液晶パネル製造装置における刃物形状の一例を示す外観斜視図である。
【図３３】図３３は本発明の第１９実施形態の液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図である。
【図３４】図３４は第１９実施形態の液晶パネル製造装置における刃物の外観を示す概略斜視図である。
【図３５】図３５は図３４の刃物の分解斜視図である。
【図３６】図３６は第１９実施形態の液晶パネル製造装置における動作を説明する断面図である。
【図３７】図３７は本発明の第２０実施形態の液晶パネル製造装置における刃物を示す断面図である。
【図３８】図３８は本発明の第２１実施形態の液晶パネル製造装置の外観を示す概略斜視図である。
【図３９】図３９は第２１実施形態の液晶パネル製造装置における刃物を示す外観図である。
【図４０】図４０は本発明の液晶パネルの素材となるガラス基板の外観を示す斜視図である。
【図４１】図４１は図４０のガラス基板に対する液晶パネル製造装置の一例を示す概略側面図である。
【図４２】図４２は図４１の液晶パネル製造装置を動作させた後のガラス基板の縦断面図である。
【図４３】図４３は図４１の液晶パネル製造装置を動作させた後のガラス基板の外観を示す斜視図である。
【図４４】図４４は本発明の液晶パネル製造装置におけるＸ方向への動作中の状態を示す斜視図である。
【図４５】図４５は本発明の液晶パネル製造装置におけるＹ方向への動作中の状態を示す斜視図である。
【図４６】図４６は本発明の液晶パネル製造装置におけるＹ方向への動作中の状態を示す縦断面図である。
【図４７】図４７は図４４〜図４６の液晶パネル製造装置の動作により得られた液晶パネルの外観斜視図である。
【図４８】図４８は図４４〜図４６の液晶パネル製造装置の動作に用いられた刃物の外観斜視図である。
【図４９】図４９は本発明の液晶パネル製造装置において好適な動作を示す一例であって、第１回目のＸ方向への動作中の状態を示す斜視図である。
【図５０】図５０は図４９の液晶パネル製造装置の動作後のＹ方向への動作中の状態を示す斜視図である。
【図５１】図５１は図５０の液晶パネル製造装置の動作後の第２回目のＸ方向への動作中の状態を示す斜視図である。
【図５２】図５２は従来のガラス基板の分断装置の一例を示す正面図である。
【図５３】図５３は従来の液晶パネルの外観を示す斜視図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セルの各外面に偏光板が貼り付けられてなる液晶パネルにおいて、
前記一方の基板セルの少なくとも一側が前記他方の基板セルの少なくとも一側よりも突出しており、その突出部の内面に液晶パネル駆動用の接続端子が形成され、前記突出部の外面に前記偏光板が延在していることを特徴とする液晶パネル。
【請求項２】
前記各偏光板の周縁が前記各基板セルの周縁の内側１ｍｍ以内に存していることを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル。
【請求項３】
相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セルの各外面に偏光板が貼り付けられてなる液晶パネルにおいて、
前記各偏光板における周縁の端面が前記各基板セルに向けて断面先細りとなっていることを特徴とする液晶パネル。
【請求項４】
前記各端面が前記各基板セルの外面に対して９０°より大きく１３５°以下に傾斜していることを特徴とする請求項３に記載の液晶パネル。
【請求項５】
前記各偏光板の外面に剥離可能な保護用のフィルムが前記各偏光板と一体的に積層されていることを特徴とする請求項４に記載の液晶パネル。
【請求項６】
相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入されたガラス製の一対の基板セルを複数隣接して有するとともに、両面に偏光板が貼り付けられてなるガラス基板を、分断して請求項１又は３に記載の液晶パネルを複数得る液晶パネル製造装置において、
前記偏光板の一部を帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させるガラス基板表出手段と、該ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、を備え、前記亀裂に沿って前記ガラス基板を分断することを特徴とする液晶パネル製造装置。
【請求項７】
前記ガラス基板表出手段は、前記偏光板にレーザを照射するレーザ照射機構であることを特徴とする請求項６に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項８】
前記亀裂形成手段は、前記レーザの照射によって加熱された前記ガラス基板の帯状領域に急冷用の気体を噴射する気体噴射機構であることを特徴とする請求項７に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項９】
前記ガラス基板表出手段は、前記偏光板の一部を切削して除去する切削機構であることを特徴とする請求項６に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１０】
前記切削機構は、前記偏光板の一部を帯状に削り取る刃物で構成されていて、その刃先の断面形状がコの字状、台形状、半円状、或いは円形のいずれかであることを特徴とする請求項９に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１１】
前記切削機構は、所定間隔で対向配置され前記偏光板の一部を帯状に切断する第１、第２の刃物と、該第１、第２の刃物の間に配置され前記第１、第２の刃物によって切断された前記偏光板の帯状部分を前記ガラス基板から掻き取る第３の刃物と、から構成されたことを特徴とする請求項９に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１２】
前記所定間隔が１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内に設定されたことを特徴とする請求項１１に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１３】
前記第１、第２の刃物は、同軸状に一体化した一対のホイールカッターであって、その刃先角度が３０°〜９０°の範囲内に設定されたことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１４】
前記第１、第２の刃物を構成するホイールカッターの直径が、５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内に設定されたことを特徴とする請求項１３に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１５】
前記第１、第２の刃物は、前記偏光板に対して切断が進行する方向にのみ相対的に移動可能な刃物であって、その切断進行方向に向けて順に切り込み深さが小さい複数の刃先をそれぞれ有することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１６】
前記第１、第２の刃物の刃先が、前記ガラス基板と接触しないように設定されたことを特徴とする請求項１１、１２、１４のいずれかに記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１７】
前記切削機構を構成する刃物には、除去された前記偏光板が付着しないようにコーティング処理が施されたことを特徴とする請求項１０〜１２、１４のいずれかに記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１８】
前記亀裂形成手段は、ホイールカッターであることを特徴とする請求項１０〜１２、１４のいずれかに記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１９】
前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段を選択的に動作させる作動機構を備えたことを特徴とする請求項１８に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項２０】
前記作動機構は、前記切削機構を構成する刃物の進行方向が前記亀裂と交差しないような順序で前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段を動作させることを特徴とする請求項１９に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項２１】
前記作動機構は、前記ガラス基板表出手段のみを動作させて第１の前記帯状領域を形成した後、この第１の帯状領域と直交する方向に前記ガラス基板表出手段及び前記亀裂形成手段を動作させて第２の前記帯状領域及び第１の前記亀裂を形成し、その後前記第１の帯状領域に沿って前記亀裂形成手段のみを動作させて第２の前記亀裂を形成するように動作させることを特徴とする請求項２０に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１】
相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セルの各外面に偏光板が貼り付けられてなる液晶パネルにおいて、
前記一方の基板セルの少なくとも一側が前記他方の基板セルの少なくとも一側よりも突出しており、その突出部の内面に液晶パネル駆動用の接続端子が形成され、前記突出部の外面に前記偏光板が延在していることを特徴とする液晶パネル。
【請求項２】
前記各偏光板の周縁が前記各基板セルの周縁の内側１ｍｍ以内に存していることを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル。
【請求項３】
相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入された一対の基板セルの各外面に偏光板が貼り付けられてなる液晶パネルにおいて、
前記各偏光板における周縁の端面が前記各基板セルに向けて断面先細りとなっていることを特徴とする液晶パネル。
【請求項４】
前記各端面が前記各基板セルの外面に対して９０°より大きく１３５°以下に傾斜していることを特徴とする請求項３に記載の液晶パネル。
【請求項５】
前記各偏光板の外面に剥離可能な保護用のフィルムが前記各偏光板と一体的に積層されていることを特徴とする請求項４に記載の液晶パネル。
【請求項６】
相互に貼り合わされて相互の間に液晶が封入されたガラス製の一対の基板セルを複数隣接して有するとともに、両面に偏光板が貼り付けられてなるガラス基板を、分断して請求項１又は３に記載の液晶パネルを複数得る液晶パネル製造装置において、
前記偏光板の一部を帯状に除去して前記ガラス基板を帯状に表出させるガラス基板表出手段と、該ガラス基板表出手段によって表出した前記ガラス基板の帯状領域に沿って分断用の亀裂を形成する亀裂形成手段と、を備え、前記亀裂に沿って前記ガラス基板を分断することを特徴とする液晶パネル製造装置。
【請求項７】
前記ガラス基板表出手段は、前記偏光板にレーザを照射するレーザ照射機構であることを特徴とする請求項６に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項８】
前記亀裂形成手段は、前記レーザの照射によって加熱された前記ガラス基板の帯状領域に急冷用の気体を噴射する気体噴射機構であることを特徴とする請求項７に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項９】
前記ガラス基板表出手段は、前記偏光板の一部を切削して除去する切削機構であることを特徴とする請求項６に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１０】
前記切削機構は、前記偏光板の一部を帯状に削り取る刃物で構成されていて、その刃先の断面形状がコの字状、台形状、半円状、或いは円形のいずれかであることを特徴とする請求項９に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１１】
前記切削機構は、所定間隔で対向配置され前記偏光板の一部を帯状に切断する第１、第２の刃物と、該第１、第２の刃物の間に配置され前記第１、第２の刃物によって切断された前記偏光板の帯状部分を前記ガラス基板から掻き取る第３の刃物と、から構成されたことを特徴とする請求項９に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１２】
前記所定間隔が１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内に設定されたことを特徴とする請求項１１に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１３】
前記第１、第２の刃物は、同軸状に一体化した一対のホイールカッターであって、その刃先角度が３０°〜９０°の範囲内に設定されたことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１４】
前記第１、第２の刃物を構成するホイールカッターの直径が、５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内に設定されたことを特徴とする請求項１３に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１５】
前記第１、第２の刃物は、前記偏光板に対して切断が進行する方向にのみ相対的に移動可能な刃物であって、その切断進行方向に向けて順に切り込み深さが小さい複数の刃先をそれぞれ有することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１６】
前記第１、第２の刃物の刃先が、前記ガラス基板と接触しないように設定されたことを特徴とする請求項１１、１２、１４のいずれかに記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１７】
前記切削機構を構成する刃物には、除去された前記偏光板が付着しないようにコーティング処理が施されたことを特徴とする請求項１０〜１２、１４のいずれかに記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１８】
前記亀裂形成手段は、ホイールカッターであることを特徴とする請求項１０〜１２、１４のいずれかに記載の液晶パネル製造装置。
【請求項１９】
前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段を選択的に動作させる作動機構を備えたことを特徴とする請求項１８に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項２０】
前記作動機構は、前記切削機構を構成する刃物の進行方向が前記亀裂と交差しないような順序で前記ガラス基板表出手段と前記亀裂形成手段を動作させることを特徴とする請求項１９に記載の液晶パネル製造装置。
【請求項２１】
前記作動機構は、前記ガラス基板表出手段のみを動作させて第１の前記帯状領域を形成した後、この第１の帯状領域と直交する方向に前記ガラス基板表出手段及び前記亀裂形成手段を動作させて第２の前記帯状領域及び第１の前記亀裂を形成し、その後前記第１の帯状領域に沿って前記亀裂形成手段のみを動作させて第２の前記亀裂を形成するように動作させることを特徴とする請求項２０に記載の液晶パネル製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２】
【図５３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２】
【図５３】
【公開番号】特開２００８−１１６９６９（Ｐ２００８−１１６９６９Ａ）
【公開日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２９３３４１（Ｐ２００７−２９３３４１）
【出願日】平成１９年１１月１２日（２００７．１１．１２）
【分割の表示】特願２００３−５４２１０１（Ｐ２００３−５４２１０１）の分割
【原出願日】平成１４年１１月５日（２００２．１１．５）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【出願人】（０００１２４３６２）シチズンセイミツ株式会社 (120)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月１２日（２００７．１１．１２）
【分割の表示】特願２００３−５４２１０１（Ｐ２００３−５４２１０１）の分割
【原出願日】平成１４年１１月５日（２００２．１１．５）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【出願人】（０００１２４３６２）シチズンセイミツ株式会社 (120)
【Ｆターム（参考）】
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