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Fターム[4G062DB04]の内容

ガラス組成物 (224,797) | Al (5,897) | 10−30 (1,142)

Fターム[4G062DB04]に分類される特許

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本発明は、基本的に酸化ホウ素を含まず、かつ重量%で表された後述の範囲内で次の抗生物質、すなわち、55〜65のSiO、9〜16のAl、15〜26のCaO、1〜5のMgO、0.5〜5のBaO+SrO、0〜2のNaO+KO+LiO、0〜1のTiO、0〜2のZnO、0〜2のZrOを含む化学組成を有する、ガラス繊維に関する。本発明は前記繊維を含む複合材料にも関する。 (もっと読む)


【課題】ガラスフリット、シーリング材形成用の組成物及び発光装置を提供する。
【解決手段】第1基板と、第2基板と、第1基板と第2基板との間に備わった発光素子と、及び第1基板と第2基板とを接着させ、発光素子を密封させるシーリング材を具備した発光装置であって、シーリング材はV+4イオンを含む発光装置、該発光装置を得るためのガラスフリット、シーリング材形成用の組成物、及び該シーリング材形成用の組成物を利用した発光装置の製造方法である。これにより、該発光装置のシーリング材は、塗布法及び電磁波照射によって簡単に形成でき、製造コストが安く、シーリング材の形成時に発光素子の劣化も実質的に防止され、また、シーリング材のシーリング特性にもすぐれ、高寿命性を有する発光装置を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】主としてソーダライムガラス基板を用いたプラズマディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶表示パネル等の隔壁層の形成やその他の電気・電子回路の絶縁性被膜形成に関し、高精細パターン形成か可能な感光性ペースト用ガラスセラミックス材料が求められている。
【解決手段】重量%で軟化点が570〜640℃のガラス微粒子(A)が40〜70、軟化点が480〜540℃のガラス微粒子(B)が30〜60であるプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料であって、ガラス微粒子(A)が重量%でSiOを2〜12、Bを50〜58、Alを10〜20、ZnOを0〜6、LiOを0〜2.8、さらにMgO、CaO、SrO、BaOのうちから選択される、少なくとも1種を10〜22含み、屈折率が1.53〜1.56であることを特徴とするプラズマディスプレイ用ガラスセラミックス材料。 (もっと読む)


【課題】ガラスに微小な孔や溝を容易かつ安価に形成できる加工方法を提供する。
【解決手段】工程(i)では、波長λのレーザパルス11をレンズで集光してガラス板12に照射することによって、そのガラス板12のうちレーザパルス11が照射された部分に変質部13を形成する。次に、工程(ii)では、そのガラス板12に対するエッチングレートよりも変質部13に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて少なくとも変質部13をエッチングすることによりガラス板12に孔を形成する。上記レーザパルス11のパルス幅は、1ns〜200nsの範囲にある。波長λは535nm以下、波長λにおけるガラス板12の吸収係数は50cm-1以下である。レンズの焦点距離L(mm)をレンズに入射する際のレーザパルス11のビーム径D(mm)で除した値は、7以上である。 (もっと読む)


【課題】泡の少ない無アルカリガラスの提供。
【解決手段】SiO2、Al23、B23、MgO、CaO、SrO及びBaOをガラス母組成として含有し、アルカリ金属酸化物を実質的に含有せず、前記ガラス母組成の塩基性度が、0.490〜0.505であり、logη=2(ηは粘度)となる溶融ガラス温度が1530〜1680℃である、Snを含む無アルカリガラス。 (もっと読む)


【課題】PbOを含有しなくても、従来の隔壁形成材料と同等の温度で焼成でき、しかも、アルカリ金属酸化物を含有しても、耐アルカリ性の低下を抑え、サンドブラスト法で形成可能なプラズマディスプレイパネル用隔壁形成材料及びガラス組成物を提供することである。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネル用隔壁形成材料は、ガラス粉末とセラミック粉末を含むプラズマディスプレイパネル用隔壁形成材料において、該ガラス粉末が、実質的にPbOを含有せず、モル百分率で、ZnO 20〜55%、B23 10〜30%、SiO2 15〜30%、Al23 0〜13%、MgO 0〜20%、CaO 0〜20%、SrO 0〜20%、BaO 0〜20%、MgO+CaO+SrO+BaO 3〜20%、Li2O 0〜14%、Na2O 0〜14%、K2O 0〜5%、Li2O+Na2O+K2O 4〜20%、(SiO2+Al23)/B23 0.8〜1.65の組成を含有するガラスからなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】紫外域において、高屈折率、高透過率を有する光学ガラスを提供する。
【解決手段】Si、Al、CaおよびOを含有するガラスであって、Siを陽イオン%で7%以上93%以下、Alを陽イオン%で2%以上57%以下、Caを陽イオン%で2%以上52%以下含有し、Si、Al、Caの合計の陽イオン%が、99.5%以上であり、FeおよびNaの含有量がそれぞれ0.01wtppm以下であり、かつ波長248nmの光に対する透過率が厚さ5mmで16.9%以上である光学ガラス。 (もっと読む)


【課題】ディスプレーまたはスクリーンの背景照明のためのシステムにおいて、簡易に製造できて、照明密度の経時的低下に対して、より修復し易いバックライトシステムを提供する。
【解決手段】少なくとも1つのカバーガラス付き照明体110およびその上に配置された透明素子130を持ち、該素子の少なくとも1つの面に、少なくとも部分的には平面状に蛍光層120が付与されている。 (もっと読む)


【課題】紫外域において、高屈折率、高透過率を有する光学ガラスを提供する。
【解決手段】Si、Al、MgおよびOを含有するガラスであって、Siを陽イオン%で40%以上60%以下、Alを陽イオン%で10%以上35%以下、Mgを陽イオン%で20%以上35%以下含有し、Si、Al、Mgの合計の陽イオン%が99.5%以上であり、FeおよびNaの含有量がそれぞれ0.01wtppm以下であり、かつ波長248nmの光に対する透過率が厚さ5mmで40%以上である光学ガラス。 (もっと読む)


電子工学的用途、例えば、プリント回路ボード基材における補強剤として有用なガラス組成物が提供される。Eガラスに比較して低い誘電率が提供され、また、Dガラスよりも工業的に実行可能な繊維成形特性が提供される。ガラス組成物は、SiO 60〜68、LiO 0〜2、B 7〜13、NaO 0〜1、Al 9〜15、KO 0〜1、MgO 8〜15、Fe 0〜1、GO 0〜4、F 0〜1、TiO 0〜2、他の構成成分0〜5を含む(重量%で)。 (もっと読む)


【課題】
高屈折率、低分散で異常部分分散性を有するとともに、加工性、耐失透性に優れ、脈理発生を抑制し得る光学ガラスを提供する。
【解決手段】
屈折率(nd)が1.54〜1.60、アッベ数(νd)が65〜78、部分分散比が0.530以上、比重が4.0以下および液相温度における粘度が4dPa・s以上であることを特徴とする光学ガラス、およびカチオン成分として、カチオン%表示で、P5+20〜50%、Al3+0.1〜20%、Mg2+0.1〜20%、Ca2+0〜20%、Sr2+0〜20%、Ba2+0.1〜30%、Y3+0〜10%を含むとともに、アニオン成分としてFおよびO2−を含み、Al3+の含有量に対するMg2+の含有量の比率Mg2+/Al3+が、カチオン%基準で1.2以下であることを特徴とする光学ガラスである。 (もっと読む)


本発明は、TiO2、As23、Sb23およびリン酸塩を含まない、透明かつ実質的に無色のβ−石英・ガラス・セラミック材料;前記ガラス・セラミック材料から形成される物品;前記ガラス・セラミック材料の前駆体である、リチウムアルミノケイ酸塩ガラス;ならびに、前記ガラス・セラミック材料および前記ガラス・セラミック材料から形成される物品の製造方法に関する。
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融解形成された複数の無機繊維が、開示されており、組成:−
Al23 5〜90モル%
2O 5〜90モル%
SiO2 5〜90モル%
を持っており、ここで、SiO2+Al23+K2O>=50モル%。12モル%よりも多いK2Oを持っている同様の組成の複数の繊維も範囲とされている。 (もっと読む)


本発明は、主に、その組成がAs23およびSb23を含まず、3種類の核生成剤:TiO2、ZrO2およびSnO2の特定の組合せを含み、TiO2が少量で存在する、透明で実質的に無色のβ−石英・ガラス・セラミック材料に関する。 (もっと読む)


【課題】Alの結晶の析出を十分に防止しながらチタン酸化物を選択的に結晶化でき、しかも十分に高い光触媒機能を発揮できる結晶化ガラスを効率よく製造することができる材料として好適に使用することが可能な透明性を有するガラス、そのガラスを用いて得られるチタン酸化物の結晶が析出した結晶化ガラス及びその結晶化ガラスの製造方法、並びに、光触媒部材を提供すること。
【解決手段】チタン酸化物5〜25モル%、ビスマス酸化物3〜15モル%、ホウ素酸化物45〜75モル%、アルミニウム酸化物5〜25モル%及びアルカリ土類金属の酸化物2〜15モル%を含有し、且つ前記チタン酸化物の結晶が析出したものであることを特徴とする結晶化ガラス。 (もっと読む)


【課題】環境にやさしく、半導体電子部品が、常用で1000℃以上の耐熱性を有する半導体封止用ガラスセラミックス及び半導体電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体封止用ガラスは、半導体とリード線の一部を被覆封止する半導体封止用ガラスであって、該ガラスが、封止することで結晶相を析出し、且つ、結晶相の割合が50体積%以上となる性質を有する結晶性ガラス粉末からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来の有機接着剤により形成されたシールを備えたガラスパッケージよりも構造的強度が改善されたガラスパッケージを形成する。
【解決手段】第1の基板、第2の基板、第1の基板と第2の基板を連結するフリット、および第1の基板と第2の基板をさらに連結する高分子接着剤を備えたガラスパッケージ。第1の基板の少なくとも一部分が、第2の基板の少なくとも一部分に位置決めされて積重されている。フリットは、約5から約75モル%のSiO2、約10から約40モル%のB23、0から約20モル%のAl23を含む基礎成分、およびa)0より多く約25モル%のCuO、またはb)0より多く約7モル%のFe23、0より多く約10モル%のV25、および0から約5モル%のTiO2を含む少なくとも一種類の吸収成分を含有するガラス部分を有してなる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ガラスのイオン交換性能と耐失透性を両立させ、従来よりも機械的強度が高いガラス基板を得ることを技術的課題とする。
【解決手段】本発明の強化ガラス基板は、表面に圧縮応力層を有する強化ガラス基板であって、ガラス組成として、質量%でSiO2 45〜80%、Al23 3〜21%、ZnO 0.01〜15%、B23 0〜16%を含有し、且つ質量分率で、(Li2O+Na2O+K2O)/Al23の値が0.5〜2、Li2O/(Li2O+Na2O+K2O)の値が0〜0.5であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ガラスのイオン交換性能と耐失透性を両立させ、従来よりも機械的強度が高いガラス基板を得ることを技術的課題とする。
【解決手段】本発明の強化ガラス基板は、表面に圧縮応力層を有する強化ガラス基板であって、ガラス組成として、モル%でSiO2 50〜85%、Al23 5〜30%、Li2O 0〜20%、Na2O 0〜20%、K2O 0〜20%、TiO2 0.001〜10%、Li2O+Na2O+K2O+Al23 15〜35%を含有し、且つモル分率で、(Li2O+Na2O+K2O)/Al23の値が0.7〜3であって、実質的にAs23、Fを含有しないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】押圧とエッチングによるガラス表面の凹凸形成方法を改良し、段差を有する凸部、高さの異なる凸部といった、高さの異なる隆起のある表面形状を有するガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の表面の第1領域を押圧して第1圧縮応力部を形成し、前記第1圧縮応力部の少なくとも一部が残留するように前記表面をエッチングして、前記表面に第1凸部を形成する工程と、前記第1凸部以外の前記表面の第2領域を押圧して第2圧縮応力部を形成し、前記表面をエッチングして、前記第1凸部の側部に段差部を形成する、または前記第1凸部から離間した第2凸部を前記表面に形成する工程とを実施する、凸部を有するガラス基板の製造方法。 (もっと読む)


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