【課題】環境への負荷が小さくて化学耐久性に優れ、かつ、表面電荷密度が低く、特に低耐圧用の半導体素子を被覆するために好適なガラスを提供する。
【解決手段】ガラス組成として、質量％で、ＺｎＯ ５２〜６５％、Ｂ_２Ｏ_３ ５〜２０％、ＳｉＯ_２ １５〜３５％およびＡｌ_２Ｏ_３ ３〜６％を含有し、かつ、鉛成分を実質的に含有しないことを特徴とする半導体素子被覆用ガラス。さらに、組成として、Ｔａ_２Ｏ_５ ０〜５％、ＭｎＯ_２ ０〜５％、Ｎｂ_２Ｏ_５ ０〜５％、ＣｅＯ_２ ０〜３％およびＳｂ_２Ｏ_３を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低温で半導体素子を封入することが可能であり、しかも耐酸性に優れた半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管を提供する。
【解決手段】 ガラス組成として、モル％で、ＳｉＯ_２ ４６〜６０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜６％、Ｂ_２Ｏ_３ １３〜３０％、ＭｇＯ ０〜１０％、ＣａＯ ０〜１０％、ＺｎＯ ０〜２０％、Ｌｉ_２Ｏ ９〜２５％、Ｎａ_２Ｏ ０〜１５％、Ｋ_２Ｏ ０〜７％、ＴｉＯ_２ ０〜８％含有し、Ｌｉ_２Ｏ／（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）がモル比で０．４８〜１．００の範囲にあることを特徴とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低温で半導体素子を封入することが可能であり、しかも耐酸性に優れ、またガラス管成形時に結晶が析出し難い半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管を提供する。
【解決手段】 ガラス組成として、モル％で、ＳｉＯ_２ ４５〜５８％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜６％、Ｂ_２Ｏ_３ １４．５〜３０％、ＭｇＯ ０〜３％、ＣａＯ ０〜３％、ＺｎＯ ４．２〜１４．２％、Ｌｉ_２Ｏ ５〜１２％、Ｎａ_２Ｏ ０〜１５％、Ｋ_２Ｏ ０〜７％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ １５〜３０％、ＴｉＯ_２ ０．１〜８％含有し、ＺｎＯ／Ｌｉ_２Ｏが０．８４〜２の範囲内にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂ、Ｇｅ、Ｇａ等の酸化物、もしくはフッ素などのハロゲン成分を含まずとも、または、Ｓｎ、Ｃｕの酸化物を多量に含まずとも、耐水性に優れ、封着時またはその後の熱処理においても結晶化しにくく、低い封着温度および所望の熱膨張係数を実現でき、可視光の透過率が高い封止用ガラスを提供すること。
【解決手段】酸化物基準のモル％表示で、３％〜７０％のＢ_２Ｏ_３、４％〜４５％のＺｎＯ、０％〜３０％のＲ_２Ｏ（但し、ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓから選ばれる一種以上）の各成分を含有し、酸化物基準のモル％で表されたＲ_２Ｏ／Ｂ_２Ｏ_３の比の値が０．０１以上１以下であり、ＺｎＯとＲ_２Ｏ成分の合計量が１０％以上７０％以下であることを特徴とするガラス。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックパッケージに適合する熱膨張係数を有し、また画像検査で異物や塵等の有無を正確に検知することができ、またα線放出量が常に少ない半導体パッケージ用カバーガラスとその製造方法を提供する。
【解決手段】 質量％で、ＳｉＯ_２ 〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３ １．１〜２０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１０％、Ｎａ_２Ｏ ０．１〜２０％、Ｋ_２Ｏ ０〜１１％、アルカリ土類金属酸化物 ０〜２０％含有し、３０〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数が９０〜１８０×１０^−７／℃、ヤング率が６８ＧＰa以上、ガラスからのα線放出量が、０．０５ｃ／ｃｍ^２・ｈｒ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学材料の応答特性をより高速にする。
【解決手段】光学材料は、母体１０１と、母体１０１に分散された半導体からなる複数の微結晶１０２とを備える。母体１０１は、微結晶１０２を構成する半導体より大きなバンドギャップエネルギーを有する材料から構成されている。また、複数の微結晶１０２の粒径分布の平均値は、微結晶１０２の内部の原子数に対する微結晶１０２の表面の原子数の割合が、１より大きくなる値とされている。 （もっと読む）

【課題】乗用車やトラック等に搭載されるパワー半導体装置は、エポキシ樹脂、シリカやアルミナ、フェライト複合体等の無機充填材からなる封止材により封止されているが、近年半導体装置の発熱が増加し、封止材が２５０℃の連続加熱または−５０℃〜２５０℃の熱衝撃により半導体素子と封止材、および半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離および封止するための封止材の厚みが１ｍｍ以上でもクラックが生じないガラスフリット複合材料およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】スラリーの乾燥温度を高めても揮発し難く、グリーンシートに柔軟性を確実に付与することができ、しかも近年の環境的要請を満たす可塑剤を使用したグリーンシートを提供する。
【解決手段】ガラス粉末と、セラミック粉末と、樹脂バインダーと、可塑剤とを含むグリーンシートにおいて、（１）厚みが１００〜４００μｍであり、（２）可塑剤の沸点が１６０℃以上であり、（３）可塑剤がアルコール類化合物、テルペン類化合物、グリコール類化合物、ケトン類化合物のいずれかであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が実装されている基板上の複雑な三次元形状に対応したガラス封止部を、周辺の部材へ与えるダメージが少ない状態で、簡易に量産性良く形成する。
【解決手段】一対の電極を有する発光素子１２と、発光素子が搭載される基板１１と、基板に設けられ、発光素子の電極に電気的に接続される基板電極と、発光素子を封止したガラス封止部１６ａと、を有する発光装置であって、ガラス封止部は、基板上で発光素子の周辺部に供給された粉体ガラスあるいはそれと他の材料からなる封止材料が融着されてなり、封止材料を構成する全粒子中の一次粒子の割合が２０％〜１００％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】種々の蛍光体粉末に適用可能な低軟化特性を有し、焼成により蛍光体粉末と反応しにくく、しかも耐候性にも優れ、長期間に亘って使用しても劣化が少ない蛍光体複合材料に用いられるＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスを提供する。
【解決手段】蛍光体複合材料に用いられるＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスであって、ＳｎＯ ７２モル％以上かつＢ_２Ｏ_３＋ＺｎＯ ５モル％以下の組成を含有することを特徴とするＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラス。 （もっと読む）

遷移金属をドープしたスズリン酸塩ガラス組成物及びその調製方法であって、例えば、このガラス組成物は封着用途に使用可能なものである。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を４００℃以下で封止することができ、所望の発光効率が得られる発光素子被覆用ガラス粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子を４００℃以下で封止することのできる発光素子被覆用ガラス粉末の製造方法であって、Ｐ_２Ｏ_５−ＳｎＯ系のガラスを粉砕してガラス粉砕物を生成する粉砕処理と、ガラス粉砕物を、６００℃以上の乾燥、且つ、不活性ガス雰囲気中に直接散布して、前記ガラス粉砕物の表面を軟化ないしは溶融して粒径０．１〜５００μｍのガラス球状粉末を生成する球状化処理と、を備える。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛の結晶が析出した結晶化ガラスでありながら十分に優れた可視光透過性を有する結晶化ガラスを提供すること。
【解決手段】ＺｎＯを３０〜５０モル％；Ｂ_２Ｏ_３を９〜３５モル％；Ａｌ_２Ｏ_３を５〜１５モル％；ＳｉＯ_２を５〜２７％；Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏ、Ｒｂ_２Ｏ及びＣｓ_２Ｏからなる群から選択される少なくとも１種のアルカリ金属の酸化物を５〜１２モル％；並びに、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯからなる群から選択される少なくとも１種のアルカリ土類金属の酸化物を４〜１２モル％含有し、前記各金属酸化物の総量に対する前記Ｂ_２Ｏ_３と前記ＳｉＯ_２との合計量が３０モル％以上であり、且つ、ＺｎＯの結晶が析出していることを特徴とする結晶化ガラス。 （もっと読む）

【課題】金属不純物を含有させることなく、紫外域と赤外域の光線透過率を低下させ、且つ可視域の透過率が高い紫外線赤外線吸収合成シリカガラス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属不純物濃度の総和が１ｐｐｍ以下であり、波長２５０ｎｍにおける酸素欠損型欠陥量が吸収係数で０．１〜２／ｃｍであり、波長２５０ｎｍ以下の光線の内部透過率が０％／ｃｍ以上８０％／ｃｍ以下であり、波長５００ｎｍから１１００ｎｍまでの光線の内部透過率が５０％／ｃｍ以上９２％／ｃｍ以下であり、波長１５００ｎｍ以上の光線の内部透過率が０％／ｃｍ以上８５％／ｃｍ以下であるようにした。 （もっと読む）

金属またはセラミック基材上に形成された絶縁層は、ガラス成分の総重量を基準として０．１〜１０重量％のＢ₂Ｏ₃を含有する、ガラス成分を含む。本発明の絶縁層は、高温で焼成されたときでさえ、基材との界面上にほとんど欠陥を示さない。
（もっと読む）

【課題】環境上有害な物質を含まず、５００℃以上の高い耐熱温度を有し、しかもジュメット等の酸化され易い金属を封止可能な金属被覆用ガラス及び半導体封止材料を提供する。
【解決手段】歪点（Ｐｓ）が４８０℃以上、１０^４ｄＰａ・ｓの粘度に相当する温度（Ｔ（１０^４））が１１００℃以下、３０〜３８０℃における熱膨張係数（α_{３０―３８０}）が７０〜１１０×１０^―７／℃のガラスからなる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードがガラスで封止されており、その封止をゾルゲル法を用いることなく行えるような発光ダイオード素子。
【解決手段】発光ダイオード１を封止するガラス７がモル％で、ＳｎＯ ３０〜７０％、Ｐ_２Ｏ_５ １５〜５０％、ＺｎＯ ０．１〜２０％、ＳｉＯ_２＋ＧｅＯ_２ ０〜１０％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜３０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０％、その他の成分０〜７％からなり、波長４００ｎｍにおける前記ガラスの屈折率が１．７以上であり、５０〜３００℃における前記ガラスの平均線膨張係数が７５×１０^−７〜１４０×１０^−７／℃である発光ダイオード素子。 （もっと読む）

本発明は、不透明な着色ガラス・セラミック物品、および、標準的な金属加工工具を使用して所望の形状へと容易に形成することができる、不透明な着色ガラス・セラミック物品の製造に関する。これらの物品に使用するガラス・セラミック材料は、雲母結晶を主要相として含む。所望の色は、前駆体ガラスへの着色料系の添加によってもたらされる。特定の実施の形態では、本発明は、黒色のガラス・セラミック物品を対象とし、黒色は、２０重量％の濃度の酸化鉄の添加によってもたらされ、これによって、鉄が豊富な雲母相を有するガラス・セラミック、および／または、鉄が豊富な雲母相と酸化鉄相を有するガラス・セラミックを生じることができる。
（もっと読む）

【課題】 本発明は、非鉛系ガラス封着材に使用した場合に、好適に塗布することができ、焼結後の残留炭素が少なく、かつ、低温雰囲気下であっても脱脂処理が可能な非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 非鉛系ガラス封着材に使用する非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物であって、イソブチルメタクリレートに由来するセグメントを４０〜９５重量％、ポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートに由来するセグメントを５〜４０重量％含有するバインダー樹脂と、有機溶剤と、非鉛系ガラス微粒子とを含有する非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子との熱膨張率の差が小さく、ガラス転移点が低く抑えられたガラスによって被覆されたガラス被覆発光素子及びガラス被覆発光装置を提供する。
【解決手段】ガラス被覆発光素子は、酸化物基準のモル％表示で、Ｐ_２Ｏ_５ ２７〜３５％、ＺｎＯ ２５〜４５％、ＳｎＯ ２５〜４０％、Ｂ_２Ｏ_３及びＣａＯから選ばれる少なくとも１種０．１〜１０％から本質的になり、結晶化ピーク温度とガラス転移温度との差が１５０℃以上である。 （もっと読む）