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Fターム[4G077EB01]の内容

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Fターム[4G077EB01]に分類される特許

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【課題】結晶内のキャリア濃度のムラの少ない窒化物半導体結晶を得ることを課題とする。
【解決手段】C面とC面以外のファセット面を混在させながらIII族窒化物半導体結晶を成長させて得られる、C面エリアとファセットエリアとを有するIII族窒化物半導体結晶であって、前記C面エリアは、酸素含有量が1×1018cm-3以下であり、かつ酸素以外のドーパント含有量が2×1017cm-3以上であることを特徴とするIII族窒化物半導体結晶により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】結晶内のキャリア濃度のムラの少ない窒化物半導体結晶を得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】結晶成長炉内に下地基板8を準備する工程、およびIII族元素のハロゲン化物と窒素元素を含む化合物を反応させて前記下地基板8上にC面とC面以外のファセット面を混在させながらIII族窒化物半導体結晶9を成長させる成長工程、を含むIII族窒化物半導体結晶9の製造方法であって、前記成長工程は、ケイ素含有物質を前記結晶成長炉内に導入し、かつC面以外のファセット面で成長した領域に酸素を含有させながらIII族窒化物半導体結晶9を成長させる。 (もっと読む)


【課題】合成ダイヤモンド並びに合成単結晶ダイヤモンドを調製及び使用する方法を提供する。
【解決手段】化学気相成長によって形成される1つ又は複数の単結晶ダイヤモンド層を有する、合成単結晶ダイヤモンド組成物であって、該層が、不純物のない他の層又は同様の層と比べて、(ホウ素及び/又は炭素同位体などの)1つ又は複数の不純物の濃度が増加した1つ又は複数の層を含む。このような組成物は、色、強度、音速、電気伝導率、及び欠陥の抑制を含めて、特性の改善された組み合せを提供する。さらに、このような組成物を調製する関連した方法、並びにこのような方法を実施するのに使用するシステム、及びこのような組成物を取り入れた製品が記載される。 (もっと読む)


【課題】炭素がドープされたシリコン単結晶の育成時において、単結晶内に不純物が取り込まれてしまうことを抑止し、容易にかつ低コストで高品質の炭素ドープシリコン単結晶を製造する方法を提供する。
【解決手段】少なくともシリコン原料融液を保持するためのルツボと、ルツボ内を加熱するための加熱手段とを有する単結晶製造装置を用いて、チョクラルスキー法によりルツボ内に固形炭素ドープ剤を入れて、炭素をドープしたシリコン単結晶を製造する方法において、少なくとも、固形炭素ドープ剤を加熱して純化させるための加熱処理工程と、ルツボ内でシリコン原料を溶融して原料融液とするとともに、ルツボ内に加熱処理された固形炭素ドープ剤を入れて溶融する原料溶融工程と、原料融液から炭素ドープさせたシリコン単結晶を引上げ、育成する引上げ工程とを含むことを特徴とする炭素ドープシリコン単結晶の製造方法。 (もっと読む)


【課題】光学特性が材料中で連続的に変化している透光性多結晶材料を製造する。
【解決手段】磁場内に置くと力を受ける単結晶粒子群を含むスラリーを磁束密度が空間に対して変化している磁場内で固定化してから焼結する。例えば、Erを添加したYAGの単結晶粒子群と希土類を添加しないYAGの単結晶粒子群を含むスラリーを、磁場強度が不均一に分布している磁場内で固定化すると、強磁場の位置では、Erを添加したYAGがリッチで結晶方向が揃っているレーザ発振領域となり、弱磁場の位置では、希土類が添加されていないYAGがリッチで光を透光する領域となる。レーザ発振するコアと、コアの周辺にあって励起光をコアに導くガイドを併せ持った多結晶材料を同時に製造できる。 (もっと読む)


【課題】切削工具、耐磨工具等の機械的用途、及び半導体材料、電子部品、光学部品等の機能品用途に適したダイヤモンド単結晶及びその製造方法の提供。
【解決手段】結晶全体にわたり、波数1332cm−1(波長7.5μm)のピーク吸収係数が0.05cm−1以上10cm−1以下である化学気相合成法により得られたダイヤモンド単結晶であり、この単結晶は化学気相合成時の気相における元素の組成比率を、水素原子に対する炭素原子濃度が2%以上10%以下かつ、炭素原子に対する窒素原子濃度が0.1%以上6%以下かつ、炭素原子に対する酸素原子濃度が0.1%以上5%以下とすることによって得られる。 (もっと読む)


【課題】 低濃度の窒素及び低い拡張欠陥密度を含む単一結晶ダイヤモンドの製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は、低濃度の窒素を含むダイヤモンドの結晶完全性を改良する方法に及ぶ。詳細には、本発明の方法は、高温及び高圧、代表的には2100から2500℃の間の温度及び6〜8GPaの圧力で、成長したダイヤモンドを熱処理するステップを含む。 (もっと読む)


【課題】 中性子線に対する感度が高く、かつγ線に由来するバックグラウンドノイズが少ない中性子検出用シンチレーターに好適なコルキライト型結晶、当該結晶からなる中性子検出用シンチレーター及び中性子線検出器を提供する。
【解決手段】 アルカリ金属元素を含有し、且つLiの同位体比が20%以上であるコルキライト型結晶(例えばNaを含有するLiCaAlF等の結晶)、及び当該コルキライト型結晶からなる中性子検出用シンチレーターならびに中性子線検出器である。 (もっと読む)


【課題】フォトルミネッセンス法を用いて、炭化珪素単結晶の積層欠陥をより正確に検査できる積層欠陥の検査方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素原料20を坩堝10に配置する配置工程と、坩堝10に配置された炭化珪素原料20を加熱し、加熱により昇華した炭化珪素原料20を再結晶させる成長工程とを有する炭化珪素単結晶を製造する製造工程と、フォトルミネッセンス法を用いて、炭化珪素単結晶の積層欠陥を検査する検査工程とを備える積層欠陥の検査方法であって、成長工程では、坩堝10に水素を導入する。 (もっと読む)


【課題】大口径に対応可能なCZ法で製造したV領域のウェーハを用いて、バルク中の欠陥を無欠陥とし、さらに中性子照射を行わなくても、中性子照射を行った場合と同程度の面内抵抗率分布とすることにより、IGBT向けに適用可能な低コストのシリコン単結晶ウェーハを製造する方法を提供する。
【解決手段】チョクラルスキー法により育成されたV領域のシリコン単結晶インゴットから得られた酸素濃度7ppma未満、窒素濃度1×1013〜1×1014atoms/cmのシリコン単結晶ウェーハに対して、非窒化性雰囲気下、1150〜1300℃で、1〜120分の熱処理を行うことにより、バルク中の15nm以上の結晶欠陥の密度が2×106/cm3以下となる。 (もっと読む)


【課題】エピタキシャル欠陥がテイル部付近の直胴部で発生することを防止できる窒素ドープエピウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】CZ法にて窒素ドープしたシリコン単結晶を引き上げる際に、引上速度V[mm/min]と、融点〜1350℃までの結晶成長軸方向の平均温度勾配G[℃/mm]との比をV/G[mm/℃min]≧0.25に設定し、かつ、800〜750℃の温度領域の冷却速度Cv≧1.7℃/minとする。 (もっと読む)


【課題】CZ法によるシリコン単結晶引き上げ装置において、生じる可燃性の粉塵を処理可能な排気システム及び粉塵の処理方法を提供する。
【解決手段】単結晶引き上げ装置に接続された排気管路と、前記排気管路を通して前記引き上げ装置に供給された不活性ガスを吸引する真空ポンプと、前記真空ポンプの手前で前記排気管路に配置され、前記真空ポンプによって排気されるガスを手前で処理するフィルタと、を備えた単結晶引き上げ装置の排気システムであって、前記フィルタは雰囲気ガスの成分に応じて加熱可能なヒータを備えることを特徴とする。これにより、未燃焼の可燃性の粉塵を十分に処理することができる。 (もっと読む)


【課題】大型で転位密度の低いAlxGa1-xN結晶基板を提供する。
【解決手段】本AlxGa1-xN結晶基板は、気相法によるAlxGa1-xN結晶(0<x≦1)の成長方法で得られたAlxGa1-xN結晶10の表面13を加工することにより得られる平坦な主面31を有するAlxGa1-xN結晶基板30であって、結晶成長の際、その雰囲気中に不純物を含めることにより、AlxGa1-xN結晶10の主成長平面11に複数のファセット12を有するピット10pが少なくとも1つ存在している状態でAlxGa1-xN結晶10を成長させることにより、AlxGa1-xN結晶10の転位を低減し、ピット10p底部から主成長平面11に対して実質的に垂直方向に伸びる線状転位集中部10rの密度が105cm-2以下であり、結晶成長後において主成長平面11の総面積に対するピット10pの開口面10sの総面積の割合が30%以上である。 (もっと読む)


【課題】アニール後の残留ボイド、およびアニールウエハに形成した酸化膜のTDDB特性劣化を回避し、シリコン単結晶に含有可能な窒素濃度範囲を拡張することが可能となるアニールウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】アニールウエハの製造方法では、結晶引上速度Vと結晶成長軸方向の平均温度勾配Gとの比であるV/Gについて、V/Gが0.9×(V/G)crit以上2.5×(V/G)crit以下となるように制御するとともに、結晶引上炉内の水素分圧を3Pa以上40Pa未満とする。シリコン単結晶は、窒素濃度が5×1014atoms/cm超え6×1015atoms/cm以下、炭素濃度が1×1015atoms/cm以上9×1015atoms/cm以下であり、不純物濃度が5ppma以下の希ガス雰囲気もしくは非酸化性雰囲気中において熱処理する。 (もっと読む)


【課題】より高純度な炭化珪素単結晶を得ることができる炭化珪素単結晶の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明に係る炭化珪素単結晶の製造方法は、炭化珪素多結晶インゴット形成用の坩堝1内で、珪素と炭素を原料2とする昇華再結晶法によって炭化珪素多結晶インゴット7を形成する工程と、種結晶取り付け部8cに種結晶基板11が取り付けられた炭化珪素単結晶形成用の坩堝8内で、昇華再結晶法によって炭化珪素多結晶インゴット7を昇華させて炭化珪素単結晶インゴット12を形成する工程と、を備えた (もっと読む)


【課題】光デバイスまたは電子デバイスに用いることができるIII族窒化物結晶を提供する。
【解決手段】ガス純化装置320は、10ppm以下の酸素および/または10ppm以下の水分を含むArガスをグローブボックス300の内部空間301との間でパイプ330,340を介して循環する。そして、グローブボックス300中で外部反応容器20の内部に設置された反応容器10Aを新しい反応用器10Bに交換し、新しい反応容器10Bに金属Naと金属Gaとを所定のモル比率で入れるとともに、新しい反応容器10Bと外部反応容器20との間に金属Naを入れる。その後、外部反応容器20の本体部21に蓋部をメタルシールで接着し、反応容器10Bおよび外部反応容器20を800℃に加熱するとともに、反応容器10B内に窒素ガスを供給してGaN結晶を結晶成長させる。 (もっと読む)


【課題】IGBTに好適に用いられるCZ法により形成されたシリコンウェーハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】チョクラルスキー法により格子間酸素濃度[Oi]が7.0×1017atoms/cm以下であるシリコンインゴットを形成し、該シリコンインゴットに中性子線を照射してリンをドープしてからウェーハを切り出し、該ウェーハに対して少なくとも酸素を含む雰囲気において所定の式を満たす温度T(℃)で酸化雰囲気アニールをし、前記ウェーハの一面側にポリシリコン層または歪み層を有することを特徴とするIGBT用のシリコンウェーハの製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】SiC単結晶に多結晶が癒着することを抑制し、より高品質なSiC単結晶を製造できるようにする。
【解決手段】台座9をパージガスが種結晶5の裏面側から供給できる構造とし、種結晶5の外縁に向けてパージガスを流動させられるようにする。このような構造とすれば、パージガスの影響により、台座9のうちの種結晶5の周囲に位置する部分に多結晶が形成されることを抑制できる。これにより、SiC単結晶20を長尺成長させたとしても、多結晶のせり上がりによりSiC単結晶20の外縁部に多結晶が癒着することを防止することが可能となる。したがって、外縁部の品質が損なわれることなくSiC単結晶20を成長させることが可能となる。 (もっと読む)


【目的】
p型ドーパント濃度の制御性に優れ、高品質なp型ZnO系結晶の成長方法を提供する。
【解決手段】
MOCVD法により、分子構造中に酸素原子を含まない有機金属化合物と極性酸素材料とを用いてZnO系結晶層を成長する単結晶成長工程を有し、上記単結晶成長工程は、TBP(ターシャリーブチルホスフィン)を供給する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】GaN単結晶体を成長させる際および成長させたGaN単結晶体を基板状などに加工する際、ならびに基板状のGaN単結晶体上に少なくとも1層の半導体層を形成して半導体デバイスを製造する際に、クラックの発生が抑制されるGaN単結晶体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本GaN単結晶体10は、ウルツ型結晶構造を有し、30℃において、弾性定数C11が348GPa以上365GPa以下かつ弾性定数C13が90GPa以上98GPa以下、または、弾性定数C11が352GPa以上362GPa以下かつ弾性定数C13が86GPa以上93GPa以下であって、主面の面積が3cm2以上である。 (もっと読む)


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