【課題】歩留まりの向上が図られたＧａＮエピタキシャル基板、またこのＧａＮエピタキシャル基板を用いた半導体デバイス、ＧａＮエピタキシャル基板及び半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ＧａＮエピタキシャル基板５１の製造方法は、下地基板１０の上に第１ＧａＮ層１１をエピタキシャル成長させる第１ＧａＮ層形成工程と、第１ＧａＮ層形成工程の後に、下地基板１０の上面に凹部１０ａを形成する凹部形成工程と、凹部形成工程の後に、第１ＧａＮ層１１ａ上に第２ＧａＮ層１２をエピタキシャル成長させる第２ＧａＮ層形成工程と、を有するため、クラックの発生が抑制され、歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】基板の成長面の面内における成長温度の分布を小さくすることによって窒化ガリウム系化合物半導体層の厚み分布、混晶組成比の分布、半導体不純物濃度の分布などを低減することのできる基板、及びその基板を用いた窒化ガリウム系化合物半導体の成長方法を提供する。
【解決手段】成膜装置内に、化学式Ｇａ１−ｘ−ｙＩｎｙＡｌｘＮ（ただし、０＜ｘ＋ｙ＜１、ｘ≧０、ｙ≧０）で表される窒化ガリウム系化合物半導体から成り、第１の主面に窒素欠損部１ａを有している基板１を、グラファイトから成るサセプター上に第１の主面側を載せて設置し、次に、成膜装置内に３族元素原料と５族元素原料を供給することにより、基板１の第１の主面に対向する第２の主面に化学式Ｇａ１−ｘ−ｙＩｎｙＡｌｘＮ（ただし、０＜ｘ＋ｙ＜１、ｘ≧０、ｙ≧０）で表される窒化ガリウム系化合物半導体層２を成長させる。 （もっと読む）

【課題】シード層の結晶欠陥を低減し、良質なＳｉＣ基板を製造する。
【解決手段】本発明の半導体基板の製造方法は、絶縁層２０上にＳｉＣ層３０を備えた半導体基板１の製造方法である。支持基板１０上に絶縁層２０とＳｉ層５０とが順次形成されてなるベース基板１００のＳｉ層５０に、絶縁層２０を露出させる溝部４０を形成し、溝部４０によってＳｉ層５０を複数の島状のＳｉ部５５に区画するＳｉ部区画工程と、Ｓｉ部５５を炭化して島状のシード部６５を形成し、シード部６５からなるシード層６０を形成するシード層形成工程と、シード部６５をエピタキシャル成長させて島状のＳｉＣ部３５を形成し、ＳｉＣ部３５からなるＳｉＣ層３０を形成するＳｉＣ層形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】多結晶の成長を抑えて、目的とする窒化物半導体を効率よく成長させることができるとともに、成長させた窒化物半導体結晶に割れを生じさせることなく容易に取り出すことができるような窒化物半導体結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】主面とその裏面を備える種結晶１１０を支持体１０７の上に裏面が接するように設置し、主面に原料ガスＧ３，Ｇ４を供給することにより窒化物半導体結晶を成長させる工程を含む窒化物半導体結晶の製造方法であって、種結晶１１０の裏面外縁の少なくとも一部が原料ガスＧ３，Ｇ４に触れる状態で露出している。 （もっと読む）

【課題】凹部が浅く扁平であるＰＳＳ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｓａｐｐｈｉｒｅ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）を用いた場合であっても、ＰＳＳと窒化物半導体膜との間に空洞を確実に形成することのできる、ＰＳＳ／窒化物エピウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｌ_ｘＧａ_１−ｘＮ（０＜ｘ≦１）からなる低温バッファ層を、凹部の底面上と凸部の上面上とで低温バッファ層の成長速度および／またはＡｌ組成ｘが異なるように成長させる工程と、この工程に続いて窒化物半導体膜を成長させる工程とを有し、窒化物半導体膜を成長させる工程の初期において、凹部の底面上における窒化物半導体の成長速度が、凸部の上面上における窒化物半導体の成長速度よりも小さくなるように、低温バッファ層の膜厚を設定する。 （もっと読む）

【課題】発光効率を向上させた発光素子などの半導体装置を得ることが可能なＧａＮ基板、当該ＧａＮ基板の主表面上にエピタキシャル層を形成したエピタキシャル層付き基板、半導体装置およびＧａＮ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＧａＮ基板は、主表面を有するＧａＮ基板であって、主表面の法線ベクトルに対し、面方位［０００１］に対応するベクトルＡＢを、互いに異なる２つのオフ角θ１およびθ２だけ傾斜させたベクトルＡＤの方向に傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】ＨＶＰＥ法による結晶成長面が｛１−１００｝面であるＧａＮ結晶の結晶成長において、結晶成長速度が高く厚い結晶を効率良く成長させる方法を提供する。
【解決手段】本ＧａＮ結晶の成長方法は、主面が｛１−１００｝面である１つ以上のＧａＮ結晶下地基板を準備する工程と、ＧａＮ結晶下地基板の主面上にＧａＮ結晶をその結晶成長面が｛１−１００｝面となるように成長させる工程とを含み、ＧａＮ結晶を成長させる工程において、結晶成長温度ｘ℃が１０８０℃以上１１６０℃以下であり、結晶成長速度ｙμｍ／ｈｒと結晶成長温度ｘ℃との関係が以下の式（１）および（２）
ｙ≧０．０３５２ｘ²−７５．６５９ｘ＋４０７３７ （１）
ｙ≦０．０７８２ｘ²−１６５．９５ｘ＋８８１２１ （２）
を満たす。 （もっと読む）

【課題】高品位で大面積の非極性面を有するＩＩＩ−Ｖ族化合物窒化物半導体結晶を得るために有利な製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＩＩ族窒化物半導体結晶２００の製造方法は非極性面であるＭ面を有する種結晶Ｓを準備し、非極性面であるＭ面からＩＩＩ族窒化物半導体２００を気相中で成長させる成長工程を具備し、成長工程は、種結晶Ｓの＋Ｃ軸方向（＜０００１＞方向）に伸びるようにＩＩＩ族窒化物半導体２００を成長させることを含む。 （もっと読む）

【課題】下地基板から容易に剥離でき、損傷の低減されたＩＩＩ族窒化物半導体自立基板を提供する。また、結晶性に優れた大面積のＩＩＩ族窒化物半導体自立基板を提供する。
【解決手段】ＩＩＩ族窒化物半導体自立基板の製造方法が、下地基板上にＩＩＩ族窒化物半導体層を気相成長させる工程と、前記ＩＩＩ族窒化物半導体層から下地基板を除去する工程とを含み、前記下地基板の裏面には下地基板の劈開方向に沿って、前記下地基板全面を横断する様に、予めパターン化した溝形状が形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面が平坦化されたＧａＮ単結晶基板、窒化物系半導体エピタキシャル基板、窒化物系半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＧａＮ単結晶基板１１は、研磨された表面が、少なくともＮＨ₃ガスを含む混合ガス雰囲気中、基板温度１０２０℃以上で１０分以上熱処理されることにより、研磨により微細な欠陥が多数形成された基板１１表面において、原子再配列がおこなわれ、基板１１表面が平坦化される。その結果、ＧａＮ単結晶基板１１の表面の平均自乗平方根粗さが０．２ｎｍ以下となり、表面が１原子層に対応したステップとテラスを有するので、この基板１１上に形成するＧａＮエピタキシャル層１２の表面を平坦にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ピエゾ電界の発生を低減させるのに有利な半極性窒化物半導体を加工基材に選択成長させる際に、マスキング技術を利用することなくの特性ファセット面に選択成長させ、しかもその選択成長により形成された半極性窒化物半導体の結晶品質を高める。
【解決手段】（３１１）Ｓｉ基材１０の（３１１）面１０ａに、互いに平行に延びて対向する斜め上向き及び斜め下向きの側面たる（１−１１）面３１及び（−１１−１）面３２を有し、かつ（３１１）Ｓｉ基材１０の＜１−１−２＞方向に沿って延びる複数の溝３０を形成する。次いで、窒化物半導体を結晶成長させて、（１１−２２）面２０ａを主面とする窒化物半導体膜（ＧａＮ膜２０）を形成する。溝３０の幅ｄを２０μｍ以下、深さｈを０．２μｍ以上にするとともに、１≦ｈ／ｄに調整することにより、溝３０のうち（１−１１）面３１に窒化物半導体を優先的に結晶成長させる。 （もっと読む）

【課題】除外区域のないエピタキシー用の複合構造の製造方法及び複合構造を含む多層構造を提供する。
【解決手段】支持基板１０上の半導体材料の少なくとも１つの結晶成長シード層１１を備え、支持基板１０及び結晶成長シード層１１は、それぞれ、それらの接合面の周辺上に面取り面又は縁部丸み付け区域を有する、エピタキシー用の複合構造１３の製造において、結晶成長シード層１１を支持基板１０上に分子付着により直接接合するか、あるいは酸化物などの接合層１２を介して接合する工程と、結晶成長シード層１１を薄化する工程とを含み、この結晶成長シード層１１は、薄化後に、その最初の直径と同一の直径を有する。前記複合構造１３は、その上にＧａＮをエピタキシャル成長させた後、接合層１２で切り離し、続いてシード層を化学エッチングにより除去して、自立型ＧａＮを得る。 （もっと読む）

【課題】 限られた数のＣＮＴを基板上に垂直成長させる試みはこれまでにも多数報告されているが、成長方向にバラツキが出る、ＣＮＴの成長数の制御が困難である、あるいは方法が複雑である等の問題点を抱えている。そこで、本発明の目的は、実用的観点において有効なＣＮＴの限定成長方法を提供することにある。
【解決手段】針状基板に触媒用金属を蒸着する触媒薄膜層形成のための第１工程と、該触媒薄膜層上に、非触媒用金属を蒸着し触媒被覆層を形成する第２工程と、前記２層が蒸着された針状基板の先端部をエッチング法により触媒被覆層を除去し触媒薄膜層を露出させる第３工程と露出触媒薄膜を微粒子化する第４工程とで構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】III族窒化物系化合物半導体の製造を低コストで簡便に行うことを可能とするIII族窒化物系化合物半導体製造用基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】III族窒化物系化合物半導体製造用基板の製法は、窒素ガス単体若しくは純度９９．９％以上のＡｒガスを含む窒素ガスを用いて運動エネルギーが１００ｅＶ以下の窒素プラズマを形成し、次いで、この窒素プラズマを表面粗さＲａが０．２ｎｍ以下のサファイア基材表面に照射してＡｌ窒化物層から成る厚さ１０ｎｍ以下の金属窒化物層を生成した後、この金属窒化物層を有するサファイア基材を熱処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハイドライド気相成長法（HVPE）により、高温下でアルミン酸リチウム（LiAlO₂）基板上に窒化ガリウム（GaN）を生長させると、GaNが核形成する前に、基板のリチウム原子が分解されて、基板表面に拡散する。そこで、この問題を改善できる、化学蒸着法（CVD）とHVPEによる窒化ガリウムの生長方法を提供する。
【解決手段】CVDとHVPEが直列配列された２段式反応炉本体を利用して、その１段目の高温CVDにより、LiAlO₂基板上に、表面形態が良好であるGaNのナノ構造を生長させ、また、GaNのナノ構造を、新規の核形成点として、２段目のHVPEにより、厚い膜であるGaNを生長させる。 （もっと読む）

【課題】常温で磁性と強誘電性とを同時に示す超格子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、少なくとも２種類の強誘電性酸化物薄膜が積層されてなり、各層の前記酸化物薄膜が奇数枚の原子層からなる常温磁性強誘電性超格子とする。 （もっと読む）

【課題】鉄基合金上に密着性良くダイヤモンド膜が被覆されたダイヤモンド膜被覆部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上にタングステンから成る中間層１０と、中間層１０上にダイヤモンド膜を被覆する。また中間層１０上は溝部３によって分割された微小区域４を有し、微小区域４の表面上の最長距離８を１００μｍを超え４５０μｍ未満とする。さらに、溝深さ１２を１０μｍ以上中間層厚さ１１以下とする。また、溝部３によって分割された微小区域４と隣接する微小区域４との最短距離２を１０μｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】発光効率に優れた窒化物系の粒子状の蛍光体を提供すること。
【解決手段】蛍光物質として、式Ｍ¹ _a Ｍ² _b Ｎ_c （ただし、Ｍ¹ は、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素であり、Ｍ² は、Ａｌ、Ｇａ及びＩｎからなる群より選ばれる１種以上の元素であり、ｃ＝（２ａ／３）＋ｂであり、０≦ａかつ０＜ｂである）で示される化合物を、板状の基材粒子上にヘテロエピタキシャル成長させ、粒子状の蛍光体とする。 （もっと読む）

【課題】 III−Ｖ族窒化物と格子定数及び熱膨張係数が整合した基板を用い、その基板上に結晶性の良好なIII−Ｖ族窒化物単結晶膜を成長させた発光素子やダイオード等の半導体素子を提供する。
【解決手段】 １０ｐｐｂ以上０.１モル％以下の遷移金属を含有し、Ｘ線回折におけるロッキングカーブの半値幅が１.５分以下で、主面が（０００１）劈開面もしくは（１−１００）劈開面と垂直な研磨面から構成されるIII−Ｖ族窒化物単結晶基板１１上に、直接又はIII−Ｖ族窒化物の低温バッファー層１３を介して、ＭＯＣＶＤ法によって窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化インジウム及びこれらの物質からなる混晶の中から選ばれた少なくとも１種のIII−Ｖ族窒化物の単結晶膜１２、１４、１５を成膜することによって形成された半導体素子。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、追加の工程を必要とすることなく転位密度低減を図ったＧａＮ層の選択成長方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
凹凸表面を有するサファイア基板を用意し、成長温度Ｔ（℃）と、水素と窒素を含むガス雰囲気に係るＦ値（＝水素流量／（水素流量＋窒素流量））を調整することにより、凸部からの成長を抑止する一方凹部からの成長を促進させ、サファイア基板の凹部から成長を開始して凸部上に横方向成長させることを特徴とするＭＯＶＰＥ法によるＧａＮ層の選択成長方法。 （もっと読む）