【課題】下記一般式に対応する少なくとも２つの単位を含むコポリアミド：
Ａ／（Ｃｚジアミン）．（Ｃｗ二酸）
〔ここで、ｚはジアミン中の炭素数を表し、ｗは二酸中の炭素数を表し、Ａはアミノ酸および式（Ｃｘジアミン）.（Ｃｙ二酸）に対応する単位から得られる単位の中から選択される（ここで、ｘはジアミン中の炭素数を表し、ｙは二酸中の炭素数を表す）〕と、このコポリアミドを含む組成物と、このコポリアミドの使用、特にホットメルト接着剤の製造での使用。
【解決手段】アミノ酸、各ジアミンおよび各二酸がＡＳＴＭ Ｄ６８６６規格に従った再生可能原料から得られる。 （もっと読む）

【課題】平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸、エポキシ基を３〜２０個含み、かつ重量平均分子量が５，０００未満であるエポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸１００重量部に対し、エポキシ樹脂が２０〜４００重量部であり、エポキシ樹脂１００重量部に対し、エポキシ硬化剤が０〜１３重量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す（ただし、２個の芳香環が炭素数１〜３のアルキレン基（フッ素原子で置換されている場合を含む）で結合されている場合を除く）。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】高湿度下でのガスバリア性、および成形加工性、生産性、透明性に優れた樹脂組成物および多層構造物を得る。
【解決手段】骨格中に芳香環を含むポリアミド（Ａ）と、特定の脂肪酸金属塩、ジアミド化合物、ジエステル化合物、非イオン界面活性剤、陰イオン界面活性剤および陽イオン界面活性剤から選ばれる１種以上からなる成分（Ｂ）を含む樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物からなるバリア層を有する多層構造物。
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【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い耐熱性とともに、破断伸びが大きい膜を形成できるポリアミド樹脂、該樹脂を用いた感光性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】芳香環と芳香環を二重結合を含有する基で連結した繰り返し単位を有するポリアミド樹脂、該樹脂を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（ａ）と、ジカルボン酸成分（ｂ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｃ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｄ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】高感度で、しかも保存安定性、耐刷性に優れた機能を発現するメルカプト基含有新規重合体、それを用いた感光性組成物および平版印刷版原版。
【解決手段】特定のメルカプト基で置換されたヘテロ環構造を有する重合体、該重合体、付加重合性エチレン性不飽和基化合物および光重合開始系を含有する感光性組成物、該感光性組成物を含有する感光層を有する平版印刷版原版。 （もっと読む）

本発明は、Ａ）ａ１）テレフタル酸から誘導された構成単位３０〜４４ｍｏｌ％、ａ２）イソフタル酸から誘導された構成単位６〜２０ｍｏｌ％、ａ３）ヘキサメチレンジアミンから誘導された構成単位４２〜４９．５ｍｏｌ％、ａ４）炭素原子６〜３０個を有する芳香族ジアミンから誘導された構成単位０．５〜８ｍｏｌ％からなるコポリアミド４０〜１００質量％、その際、成分ａ１）〜ａ４）のモル百分率は、合わせて１００％であり、かつＢ）繊維状又は粒状の充填剤０〜５０質量％、Ｃ）弾性重合体０〜３０質量％、Ｄ）他の添加剤及び加工助剤０〜３０質量％を含有し、その際、成分Ａ）〜Ｄ）の質量百分率は、合わせて１００％である、半芳香族の半結晶質熱可塑性ポリアミドの成形材料に関する。 （もっと読む）

【課題】高信頼性が要求される半導体装置でも十分使用できる高い伸度を有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）加熱等により、イミド環、オキサゾール環その他の環状構造を形成しうるポリマーの両末端構造がＸであるもの、（ｂ）同じく両末端構造がＹであるもの、（ＸおよびＹは加熱により−Ｘ−Ｙ−結合を形成しうる有機基）（ｃ）キノンジアジド化合物、（ｄ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の基板への接着性、耐熱性、および難燃性に優れ、その硬化物において柔軟性と高弾性率を兼ね備えた、フレキシブルプリント配線板用材料に有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、およびｃ）無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基有ポリアミド樹脂、が下記式（２）
【化１】


（式中ｘは平均置換基数で１〜４の正数をそれぞれ表す。Ａｒは２価の芳香族基を表す。）
で表される構造をポリアミド部位の繰り返し単位に対し０．５モル％以上５モル％未満の割合で含有するポリアミド樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、機械的特性、耐熱性などを有し、かつ溶着強度に優れ外観が良好である主としてポリアミド樹脂からなる溶着接合用部材および成形品を提供する。
【解決手段】
主として（Ａ）ポリアミド樹脂からなる溶着接合用部材であって、前記（Ａ）ポリアミド樹脂が（Ａ１）セバシン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンセバカミド単位２０〜８０重量％と（Ａ２）テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンテレフタラミド単位８０〜２０重量％から構成される共重合ポリアミド樹脂であることを特徴とする溶着接合用部材。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）芳香族ジカルボン酸および脂肪族ジカルボン酸の混合物からなるジカルボン酸ならびに（ｂ）長鎖脂肪族ジアミンおよび短鎖脂肪族ジアミンの混合物からなるジアミンから誘導されたＡ−Ａ−Ｂ−Ｂ構成単位を含む半結晶性半芳香族ポリアミドであって、（ａ−ｉ）芳香族ジカルボン酸は、少なくとも８０ｍｏｌ％がテレフタル酸から構成され、かつ（ａ−ｉｉ）脂肪族ジカルボン酸は、ジカルボン酸の少なくとも５ｍｏｌ％を構成し、（ｂ−ｉ）短鎖脂肪族ジアミンは、ジアミンの少なくとも１０ｍｏｌ％を構成し、かつ（ｃ）芳香族ジカルボン酸および長鎖脂肪族ジアミンは、ジカルボン酸およびジアミンの総モル量の６０〜９０ｍｏｌ％を構成する、半芳香族ポリアミドに関する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度にすぐれるばかりでなく、低い熱処理温度でも、良好な機械物性を有する、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】２組の互いにオルト位にあるアミノ基およびフェノール性水酸基を有する１または２以上の芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸、およびジカルボン酸からなる群から選択される１または２以上の多価カルボン酸とが脱水縮合した構造を有する重縮合物１００質量部、オキサゾリン化合物０．１〜１００質量部、ならびに感光性ジアゾキノン化合物１〜１００質量部を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐薬品性および応力亀裂抵抗性ならびに改善された耐引掻性を有するポリアミド組成物からなる装飾目的のための単層もしくは多層のフィルムを提供する。
【解決手段】装飾フィルムはその外部層が以下の成分：ａ）以下のモノマーから製造することができるポリアミド５０〜１００質量部：α）ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミンおよびこれらの混合物から選択されるジアミン、β）６〜１４個の炭素原子を有するその他のジアミンならびにγ）１０〜１８個の炭素原子を有する脂肪族ジカルボン酸およびδ）６〜９個の炭素原子を有するその他のジカルボン酸、ｂ）その他のポリアミド０〜５０質量部（ａ）およびｂ）の質量部は合計して１００である）からなるポリアミド組成物からなる。
【効果】該フィルムは堆積物を形成する傾向を有さず、かつ改善された光沢を有し、表面の外観を長期間維持する。 （もっと読む）

本発明は、ポリマーの二塩基酸残基の様々な組み合わせおよび割合の選択によって容易に調整することができる熱機械的特性を持つ生分解性、生体適合性の芳香族二塩基酸含有ポリ(エステルアミド)(PEA)ポリマーを提供する。本ポリマーは、薬物放出性の生分解性粒子ならびにステントおよび内部固定用装置のように移植可能な外科的装置の作成における使用に適している。ポリマー組成物および外科的装置は、インビボにおいて、1つないし複数の異なるアミノ酸を含む生体適合性の分解産物に加えて、生理活性物質を制御された様式で経時的に放出するように、酵素の作用によって生分解する。 （もっと読む）

約２４０℃以下の融点と、少なくとも約３０μｅｑ／ｇのアミン末端と、少なくとも約１．２の固有粘度とを有するコポリアミドを含む、優れた耐加水分解性を示すポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】 他の構造部材と容易に一体化でき、かつ、接合される部材間の優れた接着強度有する積層体を与えることのできる熱接着用基材を得ること。また、力学特性、軽量性に優れ、かつ、廃棄時には容易に解体ができる一体化成形品を与えることのできる熱接着用基材を得ること。
【解決手段】 同種および／または異種の被着材を熱接着するための基材であって、明細書中に定義された積層体試験片のＩＳＯ４５８７に基づく接着強度（Ｓ）が、温度１００℃において、５．０ＭＰａ以上であり、かつ、温度２００℃において、１．０ＭＰａ以下である熱接着用基材。 （もっと読む）

【課題】風味保持性及び透明度の改良されたポリエステル／ポリアミドの提供。
【解決手段】（Ａ）ジカルボン酸100 モル％及びジオール100 モル％に基づいて、 （１）テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸及びそれらの混合物からなる群から選ばれた少なくとも85モル％の芳香族ジカルボン酸からの反復単位を含んでなるジカルボン酸成分；並びに （２）少なくとも85モル％のエチレングリコールからの反復単位を含んでなるジオール成分からなるポリエステル98.0〜99.95 重量％；並びに （Ｂ）I.V.が0.7 dL／ｇもしくはそれ以下又は数平均分子量が12,000未満の部分芳香族ポリアミド又はI.V.が0.8 dL／ｇ未満で数平均分子量が6000未満の脂肪族ポリアミドからなる群から選ばれるポリアミド2.0 〜0.05重量％を含んでなり、風味保持性が改良され且つ着色が少なく、そしてｂ^* が3.97又はそれ以下であるポリエステル組成物。 （もっと読む）

【課題】 インク吐出圧力発生素子が形成された基板と液路形成部材との密着力を高め、信頼性の高いインクジェットヘッドを提供すること、および簡便な方法で信頼性の高いインクジェットヘッドを提供することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】 特定構造のポリエーテルアミド樹脂に、イオン結合により感光基を導入した感光性樹脂組成物を、インクジェットヘッドの密着層として使用することを特徴とするインクジェットヘッド及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物が低減され工業的に簡便なポリアミド樹脂ワニスの製法を提供すること。
【解決手段】芳香族ジアミン及びフェノール性水酸基含有芳香族ジカルボン酸並びに必要によりフェノール性水酸基を含有しない芳香族ジカルボン酸を縮合剤を用いて有機溶剤中で縮合重合した後、加熱下で反応溶液中に水を滴下し樹脂層と水層とが層分離を始めた段階で静置し、上層の水層を除去する工程を含み、必要により残留物への有機溶剤の添加と前記工程を繰り返す工程後に、加熱減圧下で樹脂溶液中に含まれる水分や低分子量不純物等を除去する工程を含むことを特徴とする、芳香族ポリアミド樹脂と有機溶剤を含有する芳香族ポリアミド樹脂ワニスの製造方法。 （もっと読む）