（Ａ）少なくとも１種の樹脂系（ａ）と少なくとも１種の硬化剤系（ｂ）とを含むシームレスモデリングペーストを支持体上に塗布して、硬化可能材料の連続皮膜を形成させる工程；および（Ｂ）該シームレスモデリングペーストを硬化させる工程；を含む、治工具または金型を製造するための方法が特許請求されている。使用される組成物は、２より大きい平均エポキシ官能を有するエポキシ樹脂（ａ１）を含む樹脂系（ａ）、および２より大きい平均アミン官能価を有するアミン化合物（ｂ１）を含む硬化剤系（ｂ）を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数を低減するとともに機械的強度を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】線状熱硬化性樹脂、および貫通孔を有する非結晶性シリカ微粒子を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６〜３．０の無機酸化物とを含有し、無機酸化物の配合量が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外観検査法としてＡＯＩを使用した場合において、穴埋め用樹脂組成物の充填箇所を欠陥と誤認識することなく、的確に充填欠陥や回路形成後のショート部位等の欠陥の有無を確認することができる穴埋め用樹脂組成物及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化触媒、及びフィラーを含む穴埋め用樹脂組成物であって、前記穴埋め用樹脂組成物を用いて作製した硬化物のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系のＬ値が、７５〜１００であることを特徴とするプリント配線板の穴埋め用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 印刷性良好であり、高温高湿下において安定した電気特性を得ることができ、更に配線間を流れ出すレジストや溶剤を低減することができる樹脂組成物、これを用いたフレキシブル配線板などの電子部品に好適で、信頼性の高い電子部品が得られるフレキシブル配線板の保護膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸無水物基又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）表面被覆されていないハイドロタルサイトを含むフィラーと、を含有する樹脂組成物。前記（Ａ）成分が、ポリカーボネート骨格を有するポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂のイソシアネート残基と、酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸またはその誘導体とを反応させて得られた樹脂であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造する。
【解決手段】本発明は、樹脂付き金属箔の樹脂層または基材付き絶縁シートの絶縁シート層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、実質的にハロゲン原子を含まないフェノキシ樹脂、イミダゾール化合物、及び、無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を、金属箔に担持させてなる樹脂付き金属箔、基材に担持させてなる基材付き絶縁シートと、この樹脂付き金属箔又は基材付き絶縁シートを、内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱加圧成形してなる多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 硬化膜（絶縁保護膜）を形成する際、硬化促進触媒を用いると、樹脂組成物中のシロキサン骨格を有する成分の一部が滲み出し或いはガス化して、硬化膜の表面や硬化膜の周辺領域を汚染するため、硬化膜と封止材料との密着性が著しく低下し、さらに硬化膜周辺の導電性回路のリード部における接着性が阻害されてリード部で電子部品との接続不良が起きやすくなる、という問題があった。
【解決手段】 本発明は、シロキサン骨格を有する成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物において、硬化促進剤としてモルホリン類化合物を含有したことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 遮光性に優れた硬化物を形成できる光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂成分と、充填剤成分と、を含有し、下記式（１）で示されるＸが０．３０〜０．７０であることを特徴とする。
【数１】



［式（１）中、ｎは充填剤成分の成分数を示し、φ_ｉはｎ個の充填剤成分を１番からｎ番まで任意に順番をつけたときにｉ番目の充填剤成分の光反射用熱硬化性樹脂全体における体積割合を示し、ｎ_ｉはｉ番目の充填剤成分の屈折率を示し、ｎ_{ｒｅｊｉｎ}は熱硬化性樹脂成分全体の屈折率を示す。］ （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の製造工程、及び半導体装置の製造工程において反りが低減できる積層板、並びに当該積層板を用い製造した多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材と熱硬化性樹脂組成物とから構成される積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物が、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含むものであり、前記積層板は、２００℃〜２６０℃における線膨張係数が１〜１１ｐｐｍ／℃であり、３０℃における貯蔵弾性率が２２〜４０ＧＰａであり、１８０℃における貯蔵弾性率が１０〜１８ＧＰａであることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】ダレ防止効果が高く、かつ保存安定性が高い熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、親水性ヒュームドシリカ及びポリカルボン酸アミドを含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記親水性ヒュームドシリカとポリカルボン酸アミドを分離して保存することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂組成物。硬化剤がフェノール樹脂である熱硬化性樹脂組成物。５０μｍ以上の乾燥膜厚の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 平滑性、絶縁樹脂層への密着性に優れた導体回路を形成することができる絶縁
シート、基材付き絶縁シート、及び、この絶縁シートを用いた多層プリント配線板を提供
する。
【解決手段】 硬化性樹脂と無機充填材とを含有する樹脂組成物から形成される絶縁シー
トであって、該絶縁シートは、示差走査熱量分析において、第１の発熱ピークと、これよ
り高い温度に位置する第２の発熱ピークとを有することを特徴とする絶縁シート、及び、
この絶縁シートを用いることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、モノ-もしくはポリ臭素化フェニル基を有する少なくとも１種のモノマー、オリゴマー、またはポリマー有機化合物と組み合わせて、亜クロム酸銅と、少なくとも１種のアンチモン含有機能性添加剤とを含む耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物、および、レーザー直接構造化にかけることができる耐グローワイヤ性構成部品、好ましくは家庭用機器を製造するための前記ポリエステル成形組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板での回路接着性とともに、耐熱性並びに難燃性を共に良好なものとする。
【解決手段】
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物において、少くとも以下の成分：
（Ａ）同一分子内に窒素と臭素を共に含有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤として分子内に窒素と活性水素を含有するアミン系硬化剤、
（Ｃ）（Ａ）以外のエポキシ樹脂で臭素も含有しない樹脂、
（Ｄ）難燃剤として、分子内にエポキシ基や活性水素等の官能基を有せず、臭素原子を６５質量％以上含有する芳香族臭素化合物
を含有し、全有機樹脂成分中に臭素を総量として１０質量％以上含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、低熱膨張性を有し、優れたメッキ密着強度を示す熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】薄膜化して熱抵抗を低減し効率的に放熱することができると共に電気的絶縁性を付与したシート材を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）表面処理剤、及び（Ｅ）溶剤を含有する樹脂組成物を、キャリア材の表面に塗布し半硬化状態に乾燥して形成された熱伝導性エポキシ樹脂シート材に関する。フィラーが平均粒径１μｍ以下かつ粒子数９９％以上の粒子の粒径が１０μｍ以下であるアルミナからなる。該アルミナの含有量が樹脂組成物の固形分全量に対して６０〜８５重量％である。シート厚が１５〜５０μｍである。樹脂組成物が、目開き７５μｍ以下のフィルターでろ過されたもの、又は、アルミナを有機溶剤に分散して目開き７５μｍ以下のフィルターでろ過したアルミナ分散液を配合して調製されたものである。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を顕著に低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化体と金属層とのピール強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格及びフェノール性水酸基を有する硬化剤と、シリカと、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物とを含み、硬化剤の窒素の含有量が１７重量％以上である、エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、優れた機械特性を有し、かつ繊維複合材料とした時に高い耐衝撃性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。さらに詳しくは、高弾性率、高耐熱性で塑性変形能力が高く、かつ繊維複合材料とした時に高い耐衝撃性を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記［Ａ］〜［Ｆ］が特定の関係を満たす含有量であるエポキシ樹脂組成物。［Ａ］ビフェニル型エポキシ樹脂、［Ｂ］固形ビスフェノール型エポキシ樹脂、［Ｃ］ジグリシジルアニリン誘導体、[Ｄ］液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、［Ｅ］アミン系硬化剤、［Ｆ］Ｓ−Ｂ−Ｍ，Ｂ−Ｍ，およびＭ−Ｂ−Ｍ（Ｍはポリメタクリル酸メチル、Ｂはエポキシ樹脂およびＭに非相溶で、そのガラス転移温度Ｔｇが２０℃以下であり、Ｓはエポキシ樹脂、ＢおよびＭに非相溶で、そのガラス転移温度ＴｇはＢのガラス転移温度Ｔｇより高い。）からなる群から選ばれるブロック共重合体。 （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。さらに、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、０．３〜１．５質量部である。好ましくは、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）のアミノ基が、ウレイド基中のアミノ基である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド性接着フィルムであって、導電層側と基材フィルム側とを目視で簡単に識別でき、且つ貼着後のフレキシブルプリント配線板が、組み込み後の筐体のスキマから見えたとしても、導電層が目立たず、筐体の外観を損なうことのない、電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）と着色剤（Ｅ）とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）とを有する硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）