【課題】プリント配線基板の穴部や凹部に充填し、熱硬化した後に行う不要部分の除去を、物理的ではなく化学的な処理により容易に除去可能な熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリント配線基板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸化剤により分解され易いウレタン結合を有する樹脂、特にカルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量７００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）フィラーを必須成分として含有する。この組成物をプリント配線基板１のめっきスルーホール２等の穴部及び導体回路層３間の凹部に充填し、加熱硬化した後、酸化剤処理を施して上記硬化した組成物層の表面部分を除去して導体回路パターンを露出させると共に基板の表面を平坦にする。 （もっと読む）

例えば針状ころ軸受の、軸受構造は、８０〜１３０の範囲内のロックウェル硬さ（Ｍスケール）を有する第１の高分子材料を含む組成物により一部が画定された外面を有する。好ましい材料は、ポリアリールエーテルケトン、例えばポリエーテルエーテルケトンである。
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【課題】
本発明の課題は、新規な、ポリイミド共重合体の前駆体、および半田耐熱性、および耐折性を表わす「はぜ折耐性」に優れるポリイミド共重合体を提供すると同時に、高解像度のパターン形成性を有し、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
特定の繰返し単位を有する（Ａ）ポリイミド共重合体の前駆体（以下の重量部の基準）と以下の（Ｂ）〜（Ｄ）とを含有するポジ型感光性樹脂組成物による。
（Ｂ）活性光線の照射によって酸を発生する感光剤が２〜５重量部
（Ｃ）一般式（５）で示される架橋剤が１５〜２５重量部
（Ｄ）前記式（２）の非プロトン性極性アミド溶媒が１５０〜１９００重量部 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有しないで優れた難燃性、接着性、柔軟性を発現し、電気特性を損なうことなく、高耐熱性で高温時の屈曲性に優れたハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物を提供し、同時にこの接着剤組成物を使用したフレキシブルプリント配線板材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）難燃剤を必須成分とし、（Ｅ）難燃剤として、ホスフィン酸塩あるいはジホスフィン酸塩を用いる。 （もっと読む）

【課題】特性の改良された複合材を提供する組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）硬化性樹脂中の実質的に球形の微粒子のコロイド状分散体を含む硬化性樹脂ゾルであって、前記硬化性樹脂は硬化してガラス状網状構造ポリマーを形成することができる熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂より選ばれ、前記微粒子は、前記微粒子と前記硬化性樹脂を相溶化させる表面結合有機基を有する無機金属酸化物微粒子である、硬化性樹脂ゾルと、（ｂ）有機もしくは無機強化繊維とを含む組成物であって、前記硬化性樹脂の硬化条件において揮発する揮発物の含有量が２wt％未満である組成物。 （もっと読む）

【課題】電子、電気機器用の放熱部材として利用出来る、高熱伝導率と絶縁性を併せ持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、及び直径が９０ｎｍ以下である繊維からなる樹脂組成物。さらに、繊維が、シランカップリング剤及び／又はチタンカップリング剤で表面処理された繊維である樹脂組成物。さらに、熱可塑性樹脂９８〜４０重量％、直径が９０ｎｍ以下である繊維２〜６０重量％からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミドイミド樹脂をマトリクスポリマーとし、無機化合物が微細に均一な状態で分散された有機無機複合体を提供することにある。
【解決手段】 芳香族トリカルボン酸無水物モノハライド（ａ）を含有する有機溶剤溶液（１）と、ジアミン（ｂ）と、金属酸化物、金属水酸化物及び金属炭酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１つのアルカリ金属を含む２つ以上の金属元素を有する金属化合物（ｃ−１）又は珪酸アルカリ（ｃ−２）とを含有する水溶液（２）とを、少なくとも一部が相溶した状態に保ち又は分離した状態で共存させることで、ポリアミド樹脂と、金属化合物もしくは酸化ケイ素からなる無機微粒子を同時に生成する工程１と、工程１により得られた前記ポリアミド樹脂を分子内脱水反応させる工程２とを有することを特徴とする、有機ポリマー成分としてポリアミドイミド樹脂を有する有機無機複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】軽量であるとともに、高い強度や摺動性を持ち合わせる摺動部材を提供する。
【解決手段】発泡金属または発泡セラミックスからなる多孔質部材１０と、多孔質部材１０の少なくとも表層部１１の気孔内に樹脂が含浸されて硬化されてなる樹脂部２０と、からなり、表層部１１の表面が相手材と摺接することを特徴とする。あるいは、発泡金属または発泡セラミックスからなる多孔質部材と、多孔質部材の少なくとも表層部の気孔内に樹脂が含浸されて硬化されるとともに表層部の表面を被覆してなる樹脂部と、からなり、樹脂部の表面が相手材と摺接することを特徴とする。
多孔質部材として焼結体よりも気孔率の高い発泡金属または発泡セラミックスを用いるため、軽量である。また、発泡金属および発泡セラミックスは、気孔率が高いとともに、気孔径も大きいため、樹脂の含浸性に優れる。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを提供する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】高い垂直配向性能を有しつつ、印刷性や良好な電気特性を有する垂直配向型液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】アミック酸繰返し単位およびイミド繰返し単位の少なくとも一方の繰返し単位からなる重合体と、分子内に少なくとも２つのエポキシ基を含有する化合物よりなる群から選ばれる少なくとも一種のエポキシ含有化合物を、上記重合体１００重量部に対して上記エポキシ含有化合物を１〜５０重量部の割合で、含有する垂直配向型液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】マトリックス樹脂の優れた機械的特性及び熱的特性を損ねることなく、靭性（タフネス）が付与された複合材料を得るためのプリプレグと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】強化繊維とマトリックス樹脂とからなるプリプレグにおいて、このプリプレグの外層を構成するマトリックス樹脂は、熱硬化性樹脂からなり、このプリプレグの内層を構成するマトリックス樹脂が有機又は無機系の中空粒子を含むことを特徴とする耐衝撃性プリプレグ。プリプレグ全体の体積に対する有機又は無機系の中空粒子の空隙部分の体積の割合（空隙率）は、１〜３体積％の範囲にあるものが好ましい。内層を構成するマトリックス樹脂は、熱可塑性樹脂を含むものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた分散安定性を有する塩基性処理されたカーボンナノチューブを含有する樹脂組成物を工業的に有利に提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂とカーボンナノチューブと酸性官能基を有する有機色素誘導体または酸性官能基を有するトリアジン誘導体と塩基性官能基を有する樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物、さらにカーボンナノチューブが多層カーボンナノチューブである上記樹脂組成物、さらにそれを用いた成型体。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂へのポリアニリンまたはその誘導体の極めて良好な分散性を示す樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂とポリアニリンまたはその誘導体と塩基性官能基を有する有機色素誘導体または塩基性官能基を有するトリアジン誘導体と酸性置換基を有する樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。また、ポリアニリンまたはその誘導体０．１〜５０重量％および塩基性官能基を有する有機色素誘導体または塩基性官能基を有するトリアジン誘導体が０．０５〜２５重量％および熱可塑性樹脂と酸性置換基を有する樹脂との計が２５〜９９．８５重量％からなる上記樹脂組成物。さらにこれらを用いた成型体。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて、表面抵抗値をより低下することができる、優れた帯電防止能を持つ第四級アンモニウム塩類を含有する帯電防止剤及びそれを含有してなる帯電防止性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 式（１）：
Ｑ_１⁺Ａ⁻ （１）
［式中、Ｑ_１⁺は第四級アンモニウムカチオンを示し、Ａ⁻は含フッ素アニオンを示す。］で表される第四級アンモニウム塩（以下、アンモニウム塩（１）という。）の少なくとも1種、及び式（５）：
Ｑ_２⁺Ｂ⁻ （５）
［式中、Ｑ_２⁺は第四級アンモニウムカチオンを示し、Ｂ⁻はアニオンを示す。］で表される第四級アンモニウム塩（以下、アンモニウム塩（５）という。）の少なくとも１種を有効成分として含有する（但し、アンモニウム塩（１）とアンモニウム塩（５）が同一である場合を除く。）ことを特徴とする帯電防止剤並びに該帯電防止剤を含有することを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】複合化することなく、単独で優れた減衰性を有し、十分な減衰性能を確保するために一定の厚みや体積の制限がなく、しかも加工の容易な有機減衰材料を提供すること。
【解決手段】ポリマーマトリックス相中に、ｐ−（ｐ−トルエンスルホニルアミド）ジフェニルアミン、４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、及びＮ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンから選択された１種若しくは２種以上の化合物からなる分散相を有することを特徴とする。
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【課題】優れた分散安定性を有する塩基性処理されたカーボンナノチューブを含有する樹脂組成物を、工業的に有利に提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂とカーボンナノチューブと塩基性官能基を有する有機色素誘導体または塩基性官能基を有するトリアジン誘導体と酸性置換基を有する樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物、さらにカーボンナノチューブが多層カーボンナノチューブである上記樹脂組成物、さらにそれを用いた成型体。 （もっと読む）

【課題】優れた分散安定性を有する酸性処理されたポリアニリンまたはその誘導体を含有する樹脂組成物を工業的に有利に提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂とポリアニリンまたはその誘導体と酸性官能基を有する有機色素誘導体または酸性官能基を有するトリアジン誘導体と塩基性置換基を有する樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。さらに、ポリアニリンまたはその誘導体があらかじめドーピング処理されたエメラルジン塩であっても、ドーパントがないエメラルジン塩基であってもよく、エメラルジン塩基を用いる場合はさらにプロトン酸を含有する上記樹脂組成物。さらにこれらを用いた成型体。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導性を有する固体酸とバインダ樹脂からなる燃料電池用電解質膜において、燃料電池の運転時に使用する高温高湿の水蒸気や、運転時にカソードで発生する水分などによる膜からの固体酸の溶出を防止し、燃料電池の長時間運転時におけるプロトン伝導度の劣化を抑制する。
【解決手段】
プロトン酸基を介さずにプロトン伝導性を示す固体酸とバインダ樹脂の両方と反応しうる架橋剤を用い、固体酸とバインダ樹脂を架橋させることで、プロトン伝導度を低下させることなく、固体酸の電解質膜からの溶出を抑制する。 （もっと読む）

（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）シアン酸エステル、（ｃ）ビスマレインイミドと、（ｄ）ナノ充填剤を含有する熱硬化性樹脂変性のポリイミド樹脂組成物に関する。
【解決手段】熱硬化性樹脂のポリイミド樹脂組成物は、熱可塑性ポリイミドの熱膨張係数の高すぎる問題を解消し、同時に耐熱性を改善し、樹脂の熱安定性を増し、低温で銅箔と貼り合わせてプリント回路板を製造することに使用される。 （もっと読む）