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Fターム[4J002CN01]の内容

高分子組成物 (583,283) | 主鎖に硫黄を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物 (4,113) | ポリチオエーテル;ポリチオエーテルーエーテル (1,848)

Fターム[4J002CN01]に分類される特許

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難燃性に優れ、かつ耐磨耗性、その他の強度や弾性率等も良好な樹脂組成物、電線とすることができる水酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム・シリカ複合化粒子、それらの製造方法、それらの表面処理方法、およびそれらを用いた樹脂組成物、電線を提供する。マグネシウム塩と金属水酸化物との反応により、またはマグネシウム塩と金属水酸化物とをシリカ粒子の存在下で反応等により得られ、樹脂とともに含有させて樹脂組成物とすることができる。水酸化マグネシウム粒子とシリカ粒子と樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物は、そのシリカ粒子がメチル基で表面処理された乾式シリカであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低発熱性および高硬度を両立し、ランフラットタイヤの耐久性を改善しうるランフラットタイヤ用ゴム組成物およびそれからなるランフラットタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分100重量部に対して、カーボンブラックを10〜100重量部、および一般式
−(R−Sxn
(式中、Rは(CH2−CH2−O)m−CH2−CH2、xは3〜6の整数、nは10〜400の整数であり、mは2〜5の整数を表わす。)
を満足する化合物を3重量部以上含有するランフラットタイヤ用ゴム組成物、およびそれからなる補強層を有するランフラットタイヤ。 (もっと読む)


【課題】含塩素化合物、含臭素化合物を含有せず、また、樹脂に添加した場合、耐熱性、誘電特性及び難燃性を高度にバランスさせることのできるホスファゼン化合物を提供するものである。
【解決手段】特定の構造を有する環状ホスファゼン化合物。 (もっと読む)


【課題】低吸湿で高接着性、高耐リフロー性を有する半導体装置用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(A)アクリロニトリルとブタジエンを共重合成分とする共重合体、スチレン、ブタジエンおよびエチレンを共重合成分とする共重合体、炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルを共重合成分とする共重合体、およびポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)エピスルフィド樹脂を含有する半導体装置用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 塗料などの各種用途に使用した場合において、耐熱性(耐変質性、耐昇華性など)に優れ、しかも効果の持続期間が長いホルムアルデヒド吸収性組成物を提供すること。
【課題手段】 層状粘土鉱物にホルムアルデヒド吸収剤を固定してなることを特徴とするホルムアルデヒド吸収剤組成物。 (もっと読む)


【課題】非強化ポリアミド樹脂と同等の機械的強度、靭性を有しながら、耐薬品性、耐加水分解性が大幅に改善され、且つ溶融滞留させた際でも良好な物性を保持するポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】(a)ポリアミド樹脂と(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂の合計100重量%として(a)ポリアミド樹脂50〜99重量%、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂50〜1重量%から構成される樹脂組成物であって、該樹脂組成物中に電子顕微鏡で観察される樹脂相分離構造において(a)ポリアミド樹脂が連続相、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂が分散相を形成し、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂が1〜300nmの分散粒径で分散していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物及びその製造方法。 (もっと読む)


本発明は、向上したマーキング品質を有するレーザーマーキングされた成形物品を製造することを可能とする、新規なハロゲンフリーの防炎性熱可塑性プラスチック成形組成物に関する。この成形組成物は、少なくとも1種の熱可塑性プラスチック(A)と、少なくとも1種の塩性の感光性化合物であり、レーザー光に曝露されるとポリマーマトリックス内においてその色を変化させ、またはそのポリマーマトリックスにおける色変化を導く化合物(B1)、および/または少なくとも1種の感光性もしくは光増感性酸化物であり、レーザー光に曝露されるとポリマーマトリックス内においてその色を変化させ、またはそのポリマーマトリックスにおける色変化を導く酸化物(B2)と、少なくとも1種の無ハロゲン化合物または混合物であり、その成形組成物の可燃性、および燃焼性挙動に正の影響を及ぼす化合物または混合物(C)と、場合によって他の添加剤(D)とを含むことを特徴とする。本発明は、本発明のレーザーマーキング可能な防炎性成形組成物から製造される成形物品に、またそれらから製造されるレーザーマーキングされた成形物品に関する。本発明はまた、レーザーマーキングする方法にも、またレーザーマーキングされた成形物品を製造するためのレーザーマーキング可能な防炎性成形組成物の使用にも関する。 (もっと読む)


光学的に見える気泡を個々に2個以上含むガラス微小球を添加した複合材料が高レベルの白色化を発揮する。気泡の平均体積は微小球の体積の8〜35%であり、微小球はポリマーの押出しプロセスで受けるような高圧下で破壊に対して高い抵抗を持つ。微小球は粒径の中央値が5〜100μmであり、微小球の個数の10%以上が2個以上の気泡を含む。 (もっと読む)


【課題】機械的強度に優れる樹脂成形体を製造することができる樹脂成形体の製造方法、および、かかる樹脂成形体の製造方法により製造された樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂成形体の製造方法は、樹脂材料とフィラーとを混合して混練し、得られた混練物を成形して樹脂成形体を製造する方法であり、フィラーとして、ナノカーボン2の表面の少なくとも一部を、結晶化したポリイミド系樹脂3で被覆したナノカーボン複合体1を用いる。このナノカーボン複合体1は、ポリアミド酸系化合物とナノカーボン2とを含有する分散液を加熱することにより、この分散液中において、ポリアミド酸系化合物をポリイミド系樹脂に変化(イミド化)させるとともに、ナノカーボン2の表面の少なくとも一部において結晶化させることにより製造される。 (もっと読む)


本発明は、半結晶エンジニアリング熱可塑性プラスチックを基体とする新規成形組成物に関し、この新規成形組成物は、標識性の高いレーザー標識可能な成形物品の製造を可能とする。本成形組成物は、ポリマーマトリックス(A)に、複数のカチオンを有する光感応性化合物(B)のミクロスケールまたはナノスケール主粒子および/または光感応性酸化物(C)のナノスケール主粒子ならびに、場合によっては、その他の添加剤(D)を含むことを特徴とする。本発明は、また、本発明のレーザー標識可能な成形組成物から製造される成形物品に;レーザー標識するための方法に;および、レーザー標識するための選択された添加剤の使用に関する。 (もっと読む)


本発明は、例えば電子機器、電子材料、家電製品、自動車・その他輸送機器、産業機械部品、精密機器、建築材料、スポーツ・レジャー用品、あるいは日用雑貨といった幅広い用途に用いることができる制振性エンジニアリングプラスチックに関し、熱可塑性エンジニアリングプラスチックをベースポリマーとし、このベースポリマー中にベンゾチアジル基を持つ化合物、ベンゾトリアゾール基を持つ化合物、ジフェニルアクリレート基を持つ化合物、及びベンゾフェノン基を持つ化合物の中から選ばれた1種若しくは2種以上からなる有機系振動減衰剤を配合したことを特徴とする。
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【課題】 耐熱性、誘電特性等のコンデンサ特性に優れるポリフェニレンサルファイドフィルムの問題点であった加熱処理時の不純物ガスの発生を抑え、該フィルムを用いたコンデンサの耐電圧性を向上させ、コンデンサ製造の歩留まりを向上させる。
【解決手段】 平均粒径が0.1〜3μm、比表面積が100m2/g以上、かつ、水懸濁液中のpHが9.5以上である微粒子を0.01〜3重量%含有することを特徴とする二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルム。 (もっと読む)


本発明の樹脂用帯電防止剤は、下記一般式(1)


(式中、R、RおよびRは炭素原子数3〜8の直鎖状または分岐状のアルキル基、Rは炭素原子10〜22の直鎖状または分岐状のアルキル基を示し、アルキル基はヒドロキシ基またはアルコキシ基で置換されていてもよい。また、R、RおよびRはそれぞれが同一の基であっても異なる基であってもよい。また、Xは、4フッ化ホウ素イオンもしくは6フッ化リンイオンである。)
で表されるホスホニウム塩を含有する。
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【課題】 原料を連続的に供給することができ、しかも押出し機内における加水分解等による劣化を抑制して、色相に優れた樹脂組成物を効率よく得ることができる溶融押出し方法を提供する。
【解決手段】 本発明の溶融押出し法は、非水溶性の熱可塑性樹脂と水溶性材料とを溶融混練して押出す溶融押出し法であって、押出し機内における溶融混合物の含水量を0.5重量%以下に制御することを特徴とする。本発明の溶融押出し法は、押出し機の原料供給口と排出部の間に設けられたベント部の圧力がゲージ圧で−0.02MPa以上となるような条件で該ベント部から吸気操作を行ってもよい。 (もっと読む)


【課題】 ポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた耐熱性、剛性、寸法安定性、および難燃性などを維持し、強度、摺動性に優れ、特に優れた溶着性と気密性を両立したポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、それからなる容器型成形品および接合部位を有する射出成形品を提供する。
【解決手段】 (A)ポリフェニレンスルフィド樹脂50重量%超、94重量%以下、(B)ポリアミド樹脂5〜35重量%、(C)ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂の中から選ばれる1種以上のポリオレフィン樹脂0〜25重量%、(D)エチレンおよびメタクリル酸グリシジルまたはアクリル酸グリシジルを共重合してなる共重合ポリオレフィン1〜19重量%からなり、(A)〜(D)成分の合計100重量%であって、(A)〜(D)の組成物100重量部に対して(E)無機充填材10〜200重量部配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 (もっと読む)


【目的】1GHz以上の高周波領域で誘電率が大きく、誘電正接が小さく、優れた機械的特性を兼ね備え、特に流動性が優れることにより射出成形に適した高周波通信用のアンテナ材料に適した誘電体樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】5μm以下と5〜100μmに粒度分布の極大値を有し、且つ、5μm以下の体積比率が30%〜65%の誘電体無機フィラーと樹脂を混合して誘電体樹脂組成物を用いることにより、1.0GHzの周波数における誘電率が25以上、誘電正接0.007以下、ノッチ無しでのシャルピー衝撃値が4.5KJ/m以上、曲げ強度70MPa以上の誘電体樹脂成形体とする。 (もっと読む)


【課題】 気相法炭素繊維を含む導電性樹脂組成物において、気相法炭素繊維の配合量が従来と同等でも、従来のものより優れた導電性を示す樹脂組成物、あるいは気相法炭素繊維の配合量が従来より少なくても、従来のものと同等もしくはそれ以上の導電性を示す樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 繊維径が5〜500nm、かさ密度が0.04〜0.1g/cm3である気相法炭素繊維を溶融マトリックス樹脂に溶融混合してなる導電性樹脂組成物。気相法炭素繊維は、繊維径が5〜500nmの気相法炭素繊維生成物を圧縮成形し、不活性ガス雰囲気下、1000℃以上の温度で熱処理した後、かさ密度が0.04〜0.1g/cm3となるように解砕してなるものを用いることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】レーザー溶着性優れ、特に事前加熱処理を伴う成形品においてレーザー溶着性の熱安定性が高いレーザー溶着用PPS樹脂組成物およびそれを用いた複合成形体を得る。
【解決手段】レーザー溶着複合成形体のレーザー光線透過側成形体が、(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂を含むポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であり、かつ、該樹脂組成物を樹脂温度320℃、金型温度130℃で射出成形し、80mm×80mm×2.0mm厚の成形体としたときの明度(L値)が75以上、および、180℃、3時間加熱前後での色差(△E値)が10以下であることを特徴とするレーザー溶着用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。レーザー溶着工法の成形体に使用される。 (もっと読む)


式(1)又は(2)のキノフタロン系化合物、配合着色剤、それらを含有するレーザー光透過性着色樹脂組成物、及びレーザー溶着体。
【化1】


・・(1)
【化2】


・・(2)
式(1)又は(2)のそれぞれにおいて、
X:−O−L(L:水素原子、アルキル、アリール);
Yは、水素原子、OH、メルカプト、アルコキシ、アリールオキシ、ヘテロ環オキシ、アシルオキシ、アルキルスルホニルオキシ、アリールスルホニルオキシ、アルコキシカルボニルオキシ、アリールオキシカルボニルオキシ、アルキルチオ、アリールチオ、ヘテロ環チオを示し;
−R及びR−R及びR−R14:水素原子、ニトロ、水酸、メルカプト、カルボキシル、シアノ、チオシアノ、ハロゲン原子、アルキル、シクロアルキル、アリール、アミノ、アシル、アルコキシ、アリールオキシ、ヘテロ環オキシ、アシルオキシ、アルキルスルホニルオキシ、アリールスルホニルオキシ、アルコキシカルボニルオキシ、アリールオキシカルボニルオキシ、アルコキシカルボニル、シクロアルキルオキシカルボニル、アリールオキシカルボニル、ヘテロ環オキシカルボニル、カルバモイル、スルファモイル、アルキルスルホニル、アリールスルホニル、アルキルチオ、アリールチオ、ヘテロ環チオ、アルコキシスルホニル、シクロアルキルオキシスルホニル、アリールオキシスルホニル、ヘテロ環オキシスルホニル;
式(1)中のR−Rの少なくとも1つはカルボキシル、式(2)中のR−R14の少なくとも1つはカルボキシル
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【課題】 シーリング材の施工を、硬化時の温度に影響されずに、特に冬場の低温下(例えば5℃)においても硬化後に良好な表面艶消し状態を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、またはリン酸カルシウム等の多孔質無機カルシウム化合物の平均粒径が5−200μm、含有量が0.5−5重量%であり、更にアミン化合物を含む加水分解性シリル基含有ポリマーを主成分とする艶消し硬化性組成物。 (もっと読む)


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