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【課題】 高いウェルド強度に加え、優れた機械的強度、耐加水分解性を有し、さらに成形品が小型化・薄肉化(軽量化)されても、優れた成形品強度を発揮できる成形品を提供すること。
【解決手段】フェノールと1,1,2,2−テトラクロロエタンとの等重量混合溶媒中、30℃で測定した固有粘度が、0.60〜0.78dL/gであるポリブチレンテレフタレート樹脂(A)100重量部に対し、長さ方向に直角な断面の長径と短径の比である扁平率が2.5〜10の繊維状強化材65〜150重量部、及びエポキシ化合物(C)0〜3重量部を含有させたことを特徴とする樹脂組成物を射出成形して成るウエルド部を有する射出成形品。 (もっと読む)


【課題】比重が大きい機能性微粒子を透明封止材中に分散させる場合、微粒子が沈殿しやすい問題があった。沈殿防止のためには封止材の粘度を調整する必要があり、特に硬化過程で封止材に熱がかかる場合は、粘度の低下により沈殿しないように、主剤組成および硬化条件が制約される問題があった。さらに使用環境(熱、光、レーザー、水分子)によって封止材や機能性微粒子が劣化しやすい問題があった。
【解決手段】出発原料であるアルコキシシランを加水分解・重縮合することで得た、室温で固体であり流動しないが加熱により流動性を示す有機修飾ポリシロキサン(前駆体)に機能性微粒子を混合し、減圧加熱により脱泡、成形、硬化させることにより、機能性微粒子を沈殿させることなく均一分散でき、耐熱性、耐光性、耐レーザー性、耐水性に優れた硬化体を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、良好な粉体流動性と耐ブロッキング性を示し、成形時の熱溶融性に優れ、耐光性、機械特性の優れた成形体となる粉末成形用パウダーを得るための製造方法を提供することである。
【解決手段】 平均粒子径100〜500μmであるアクリル系重合体粉体(α)と、平均粒子径0.1〜10μmの粉末顔料(β)とを混合する工程(1)と、引き続いて平均粒子径0.1〜10μmの球状無機粒子(γ)を混合する工程(2)において、せん断分散なしに粒子同士の衝突により混合することを特徴とする粉末成形用パウダーの製造方法により達成される。 (もっと読む)


【課題】高比誘電率かつ低誘電正接であり、比誘電率の温度変化が小さく、しかも耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体、さらに該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び比誘電率が15以上で、かつ比誘電率の温度変化率が正である無機充填剤を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、前記プリプレグと、当該プリプレグ及び/又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体、並びに該積層体を用いてなる誘電体デバイス。 (もっと読む)


【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを150μm以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量30000以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が100℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が90℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤30中に導電性粒子6が分散された異方導電性フィルム2とする。 (もっと読む)


【課題】経時的な可塑度低下が改善された導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記(a-1)〜(a-4)を含むシリコーンゴム組成物を、(a-4)成分の分解温度より低い温度で混合後、(a-4)成分の分解温度以上に加熱処理してなるシリコーンゴム組成物100重量部と(B)過酸化物又は付加型架橋剤;必要量からなることを特徴とする導電性シリコーンゴム組成物。
(a-1)平均重合度4000〜20000 の特定のポリオルガノシロキサン100重量部
(a-2)末端が水酸基またはアルコキシ基で封鎖された、重合度が6〜700である特定のポリオルガノシロキサン0.5〜20重量部
(a-3)導電性カーボンブラック1〜200重量部
(a-4)特定の熱分解性触媒0.01〜5重量部 (もっと読む)


【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ジカルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が1,9−ノナンジアミンと2−メチル−1,8−オクタンジアミンの混合物(以下、「C9ジアミン混合物」という。)及び1,6−ヘキサンジアミン(以下、「C6ジアミン」という。)からなり、C9ジアミン混合物とC6ジアミンのモル比が1:99〜99:1であるポリアミド樹脂に、導電性付与剤を含むことを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高度の電磁波シールド効果と電気絶縁性とを有する成形体を製造可能な液晶ポリマー組成物、当該液晶ポリマー組成物を用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】成分(A)液晶ポリマー及び成分(B)主成分として珪酸化物を含むセラミック粉と軟磁性金属粉との複合材料を含んでなり、成分(B)の含有重量が成分(A)の含有重量の同等以上である液晶ポリマー組成物の提供。成分(B)は鉄又は鉄合金とシリカとから形成された複合材料であると好ましい。かかる液晶ポリマー組成物は溶融混練でペレット状の組成物とすることができる。 (もっと読む)


【課題】射出成形体である樹脂製保持器、樹脂製シール、樹脂製滑り軸受、樹脂製歯車の射出成形時の流動性を確保しながら、該成形体の機械的強度および靭性を高め、さらに耐摩耗性を向上させる。
【解決手段】樹脂組成物が生分解性を有するポリエステル系高分子、特にポリブチレンサクシネートに、繊維状物無機補強材を10重量%以上、40重量%以下と、ポリカルボジイミド樹脂を0.5重量%以上、10重量%以下とを配合してなり、この樹脂組成物を射出成形して得られる射出成形体である。 (もっと読む)


【課題】曲げ弾性と耐衝撃性とに優れたプロピレン重合体組成物成形体を工業的に有利に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】オレフィン重合体を1〜45質量%の範囲の量、繊維状無機充填材を35〜80質量%の範囲の量、エラストマーを5〜45質量%の範囲の量、そして脂肪酸もしくは脂肪酸金属塩を0.3〜10.0質量%の範囲の量にて含む繊維状無機充填材含有マスターバッチペレットと、プロピレン重合体を30質量%以上の量にて含む基材ペレットとを混合してペレット混合物を得る工程と、ペレット混合物を成形機にて成形する工程とを含むプロピレン重合体組成物成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】配線基板用の絶縁材料に求められている低誘電率、高い電気絶縁性、低熱膨張率の特性を満たしつつ、薄膜化が可能な絶縁性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた絶縁性樹脂シート、当該絶縁性樹脂組成物又は絶縁性樹脂シートを用いた多層印刷配線基板の製造方法、並びに当該製造方法により得られた多層印刷配線基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性樹脂組成物は、溶媒可溶性ポリイミド樹脂、中空無機微粒子、及び前記ポリイミド樹脂が可溶な溶媒を含む。また、本発明に係る絶縁性樹脂シートは、溶媒可溶性ポリイミド樹脂、及び中空無機微粒子を含む。 (もっと読む)


【課題】難燃性及び燃焼時の滴下防止性に優れ、かつ機械的強度の大きいポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂(A)100重量部に対し、繊維状強化材(B)5〜100重量部、アルカリ金属塩及びアルカリ土類金属塩よりなる群から選ばれた金属塩化合物(C)0.01〜1重量部、フルオロポリマー(D)0.01〜1重量部及びポリオルガノシロキサン(E)0.1〜7.5重量部を含有させたことを特徴とする樹脂組成物(但し、ポリオルガノシロキサン(E)は、下記式(3)のシロキサン単位(T単位)がポリシロキサン骨格鎖を形成している全シロキサン単位の50モル%以上をしめており、且つ珪素原子に直接又は酸素原子を介して結合している有機基のうち、アリール基の占める割合が80モル%以上のものである)。
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【課題】高反射充填剤の配合量が少ないながらも、高度の反射率の反射板を提供できる液晶ポリエステル樹脂混合物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと粒子状酸化チタンと脂肪酸アミド及び脂肪酸金属塩からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物とを含有する液晶ポリエステル混合物とする。粒子状酸化チタンの含有量は、液晶ポリエステル100重量部に対して40〜80重量部とする。脂肪酸アミド及び脂肪酸金属塩からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物の含有量は、液晶ポリエステル100重量部に対して0.005〜0.15重量部とする。 (もっと読む)


【課題】低温での熱分解性に優れ、焼結後の残留炭素が少なく、かつ、セラミックグリーンシート用バインダーとして用いた場合に、適度なシート強度を発現する樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いた無機微粒子分散ペースト及びグリーンシートを提供する。更に、該樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂、及び、アクリル樹脂を含有する樹脂組成物であって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、水酸基量が30モル%以下であり、前記アクリル樹脂は、前記ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有する樹脂溶液中で、(メタ)アクリレートモノマー混合物を重合することによって得られ、前記(メタ)アクリレートモノマー混合物は、下記一般式(1)で表される(メタ)アクリレートモノマーを5〜30重量%含有する樹脂組成物。
[化1]
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【課題】耐吸水性に優れ、耐熱性、熱収縮性、穴打ち抜き性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂製TABリードテープを提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂(A)と、液晶ポリエステル(B)と、前記(A)成分と前記(B)成分の合計100質量部に対して、I価、II価、III価またはIV価の金属元素を含有する化合物(C)0.1〜10質量部と、を含有する樹脂組成物を成形して得られるTABリードテープ。 (もっと読む)


【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ機械的強度に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が1,9−ノナンジアミンと2−メチル−1,8−オクタンジアミンの混合物(以下、「C9ジアミン混合物」という。)及び1,6−ヘキサンジアミン(以下、「C6ジアミン」という。)からなり、C9ジアミン混合物とC6ジアミンのモル比が1:99〜99:1であるポリアミド樹脂に、無機充填材を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ゲル化されたエステル組成物が提供される。
【解決手段】ゲル化されたエステルは、適切なエステルと、1種以上のトリブロックコポリマー、スターポリマー、ラジアルポリマー、マルチブロックコポリマー又はそれらの混合物と混合することにより得られる。所望により、ゲル組成物を形成するのに1種以上のジブロックコポリマーを用いることもできる。ゲル化されたエステルに加えて、ゲル化されたアルコール、ゲル化されたエーテル、ゲル化された天然由来の脂肪及び油も、1種以上のジブロックコポリマー、トリブロックコポリマー、スターポリマー、ラジアルポリマー、マルチブロックコポリマー又はそれらの混合物をゲル化剤として使用することにより得られる。ブチルゴム及びアルキルガラクトマンナンもゲル化剤として使用されてよい。ゲル組成物は種々の固体及び/又は液体を懸濁するために使用することができる。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性及び剛性のバランスに優れ、しかも耐加水分解性に優れるポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂(A)50〜99質量%及び無機充填剤(B)1〜50質量%からなるマトリクス樹脂成分100質量部に対して、グラフト共重合体(C)0.5〜30質量部を含有し、グラフト共重合体(C)は、ポリオルガノシロキサン及びポリアルキル(メタ)アクリレートを含有する質量平均粒子径が120nm以下の複合ゴム(r)の存在下で、芳香族ビニル単量体(a)、シアン化ビニル単量体(b)及びアルキル(メタ)アクリレート(c)のいずれか1種以上を含む単量体成分(g)を重合して得られるものである。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れると共に親水性に優れた硬化物を与えることができ、しかも経時でポリエーテルが分離することが防止された安定性の良好な親水性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に0.1個以上有するジオルガノポリシロキサン、
(B)平均組成式(1)で示され、組成中にSiO2単位及びR3SiO1/2単位(Rは一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基)を有し、23℃での粘度が10mPa・s以上の液状又は固体状のオルガノポリシロキサン、
(C)1分子中にケイ素原子に結合する水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(D)ヒドロシリル化触媒、
(E)平均組成式(2)で表されるポリエーテル
を必須成分とすることを特徴とするヒドロシリル化反応硬化型の歯科印象材用親水性オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、塩素含有量が少なく、かつ溶融流動性に優れたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびその射出成形体からなる電気電子部品の取得を課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であって、(イ)塩素の含有量が900ppm以下であり、(ロ)スパイラルフロー長(0.5mm厚みのスパイラルフロー金型を用い、シリンダー温度320℃、金型温度140℃、射出速度230mm/sec、射出圧力98MPa、射出時間5sec、冷却時間15secの条件で成形した流動長)が35mm以上、かつ(ハ)充填材(C)含有量が、組成物全体の45重量%以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 (もっと読む)


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