【課題】ポリアミド樹脂本来の成形性、機械物性、熱安定性、耐熱性、電気特性などの特徴を維持しつつ、且つ難燃性とレーザーマーキング性に優れた、ポリアミド樹脂組成物、及びこれを成形してなるレーザーマーキング用樹脂成形体を提供する。
【解決手段】レーザーマーキング用ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、ハロゲン含有有機化合物および／またはアンチモン化合物を０．１〜１００重量部の割合で含有して成り、ポリアミド樹脂成形体にしてレーザー照射によるレーザーマーキングを施した際、マーキング色調がレーザー未照射部分のポリアミド樹脂成形体表面の色調より暗色であることを特徴とするレーザーマーキング用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 自動車等のクリアコート層用塗料として有用で、熱や活性エネルギー線により硬化可能な、耐擦傷性、耐薬品性及び耐候性に優れる硬化塗膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 分子内に少なくとも１個のアミノ基および少なくとも１個のアルコキシシリル基を有する化合物ａ１と、ラクトン化合物ａ２とを反応して得たヒドロキシアルキルアミド基含有アルコキシシリル化合物Ａにより表面処理された無機微粒子Ｂを含有する硬化性組成物；さらにヒドロキシル基反応性官能基含有化合物Ｄを含むことが好ましい。 （もっと読む）

主要量の熱可塑性フッ素樹脂を有するフルオロポリマー、気泡抑制金属化合物、塩基及び相間移動触媒を含むフルオロポリマーブレンドを提供する。記載したフルオロポリマーブレンドを有する第１の層を含む層状物品及び該層状物品の製造方法もまた提供する。 （もっと読む）

【課題】 表面硬度、剛性に優れた樹脂組成物およびそれからなる成形品の提供。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル系樹脂（Ｂ）、グリシジル基、酸無水物基、カルボキシル基から選択された少なくとも１種類以上の官能基を有する化合物である相溶化剤（Ｃ）を配合してなる樹脂組成物、およびそれらからなる成形品。また、アクリル系樹脂（Ｂ）が、メチルメタクリレートを５１〜１００重量％、メチルメタクリレートと共重合可能な不飽和結合を含む１種類以上のコモノマーを０〜４９重量％含むメタクリルコポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂中に金属が微細に分散したガスバリヤー性に優れた金属分散樹脂組成物の製造方法ならびに当該方法で得られた金属分散樹脂組成物からなる樹脂素材及び樹脂成形品を提供する。
【解決手段】
表面に金属蒸着膜を形成した熱可塑性樹脂素材を、単独で、又は表面に金属蒸着膜を形成していない同種の樹脂素材と共に溶融・混錬する。 （もっと読む）

【課題】 鉛等の有害物質を用いることなく、鉛と同等に高比重であり、かつ、塑性変形性を具備し、更には、比重の調製が容易である高比重複合樹脂材料性弾丸を提供する。
【解決手段】 ガラス転移温度（Ｔｇ）が−１５℃以下の熱可塑性樹脂を２．０〜４．０質量％含有し、熱硬化性樹脂を０．３〜１．０質量％含有し、残部がタングステン粉末および／またはタングステン合金粉末と不可避不純物とからなる組成を有し、比重を９〜１３に調製した高比重樹脂複合材料製弾丸とした。または、ビスマス、銅、ニッケル、コバルト、鉄、マンガン、スズ、クロムまたは亜鉛の添加剤のうち少なくとも１種以上を、合計して３〜１５質量％含有し、この添加剤を含めた上記熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の残部を、上記タングステン粉末および／またはタングステン合金粉末および不可避不純物からなる組成を有する高比重樹脂複合材料製弾丸とした。 （もっと読む）

ポリアリールエーテルケトン類と、ポリアリールケトン類と、ポリエーテルケトン類と、ポリエーテルエーテルケトン類と、およびそれらの混合物と、少なくとも１つのポリスルホンエーテルイミドのブレンドであって、上記のポリスルホンエーテルイミドは、少なくとも１つのアリールスルホン基を含む５０モル％以上のポリマ結合を含む相分離ブレンドが開示される。このブレンドによって、高温での耐荷重性が改良されている。他の態様では、特に急速冷却速度で、高い結晶化温度を達成している。 （もっと読む）

本発明は、種々のゴムの特性を保有し、特に永久歪（ＤＶＲ）、破断点伸び、引張り強さ及び／又は気体透過度（浸透）に関連したその特性が個別化合物と比較して改良され、改良された温度耐性及び媒質に対する耐性を有する、硫黄無含有で低公害性のエラストマーブレンドの使用に関する。前記エラストマーブレンドは、ヒドロシリル化により架橋することができる少なくとも２つの官能基を有するゴム（Ａ）と、ヒドロシリル化により架橋することができる少なくとも２つの官能基を有する他の少なくとも１つのゴム（Ｂ）を含み、燃料電池、特に直接メタノール型燃料電池の挿入領域における材料として使用できる。ゴム（Ｂ）は、ゴム（Ａ）と化学的に異なるゴム（Ｂ）であり、架橋剤（Ｃ）は１分子当たり平均で少なくとも２つのＳｉＨ基を有するヒドロシロキサン又はヒドロシロキサン誘導体或いはいくつかのヒドロシロキサン又はヒドロシロキサン誘導体の混合物を含み、ヒドロシリル化触媒系（Ｄ）、並びに少なくとも１つの充填剤（Ｅ）を含む。
（もっと読む）

【課題】
シリコーン樹脂に対し、十分実用に耐える接着力を有し、しかも成形時の離型性に優れる成形品を得ることが出来るポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、該樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品、並びにシリコーン樹脂による一体成形品を提供する。
【解決手段】
（ａ）末端カルボン酸濃度が３０ｅｑ／ｔｏｎ以下のポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対し、
（ｂ）強化充填剤０〜１５０重量部
（ｃ）水酸基を有する脂肪酸エステル化合物０．１〜３重量部
を含有するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、及び、該樹脂組成物を成形してなる（Ａ）樹脂成形品。また、該（Ａ）樹脂成形品、（Ｂ）硬化性シリコーン樹脂、及び、（Ｃ）基材からなり、（Ａ）樹脂成形品と（Ｃ）基材とを、（Ｂ）硬化性シリコーン樹脂により、接着又はシーリングせしめてなることを特徴とする一体成形品。 （もっと読む）

【課題】 難燃・防火性に優れ、断熱性能が良好で、かつ従来品に比べてｐＨが高く、接触部材に対して良好な腐食防止性を有する耐食フェノール樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂、発泡剤、硬化剤および無機フィラーを含む発泡性フェノール樹脂成形材料を発泡硬化させてなる発泡体であって、前記発泡剤が、炭素数２〜５の塩素化脂肪族炭化水素化合物を含み、発泡体のｐＨが３．０以上のフェノール樹脂発泡体である。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れると共に、衝撃強度にも優れた大型の樹脂射出成形品の射出圧縮成形法による成形方法を提供することにあり、更に詳しくは、結晶性熱可塑性ポリマーと非晶性熱可塑性ポリマーからなる樹脂組成物、殊に強化フィラーで強化された樹脂組成物において、組成によることなく大型の樹脂射出成形品における耐衝撃性を向上させる方法を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性ポリマー（ａ１成分）５〜９０重量部、および非晶性熱可塑性ポリマー（ａ２成分）１０〜９５重量部の合計１００重量部からなる樹脂組成物から最大投影面積が１０００ｃｍ^２以上であり、かつ厚みが０．５〜１０ｍｍである射出成形品を得るに当り、射出圧縮成形を採用して成形品の湾曲部における高速面衝撃試験により測定される２３℃および−３０℃における耐衝撃値を１．１〜１．６倍に向上させることを特徴とする成形方法。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性とディスペンス性を両立した熱伝導性グリース等及びそれを用いた冷却装置を提供する。
【解決手段】 本熱伝導性グリース等は、無機粉末の粒子が多面形状を持つものであり、平均粒径が５〜１７μｍの粗粒を４０〜９０％と前記粗粒の平均粒径の１/３〜１/４０である微粒１０〜６０％とを組み合わせた混合粉末４０〜９０容量％に対して、非イオン系界面活性剤を０．２〜２．０ｗｔ％、基油（樹脂）１０〜６０容量％を混合したものである。 （もっと読む）

本発明は、非導電性の基体上に金属層を施すための分散物（この分散物は、有機バインダー成分、異なる金属及び／又は金属粒子形状を有する金属成分及び溶媒成分を含む。）に関する。本発明は、更に、分散物を製造する方法、所望により構造化された金属層を製造するために分散物を使用する方法、及び結果として得られた基体及びその使用方法に関する。 （もっと読む）

【解決手段】（ａ）（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒
を含有するシリコーンゴム組成物：３〜４０重量％、
（ｂ）非導電性母材粒子の最外層表面が金属で被覆され、かつ（ａ）成分の重合体の比重に対する差が±１．５以内である比重を有する導電性粒子：３〜４０重量％、
（ｃ）金属粉末からなる導電性粒子：３０〜９４重量％（但し、この（ｃ）成分の含有量は（ｂ）成分の含有量より多い）
を含有することを特徴とする導電性組成物。
【効果】本発明の導電性組成物は、貯蔵安定性に優れ、硬化性の経時変化が小さく、かつ硬化して得られる導電性ゴムの体積抵抗率の経時変化が小さい。 （もっと読む）

【課題】多数の針状構造を表面に有する金属錯体含有する金属錯含有有機無機複合体微粒子、および該粒子の簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】直鎖状ポリエチレンイミン骨格を有するポリマーと金属イオンとからなる金属錯体により、該金属錯体をシリカ内部に含有する微細針状表面の複合微粒子が誘導され、微粒子の表面にナノ次元の針状構造を多数有する針状表面微粒子を実現できる。得られる針状表面微粒子の針状構造および粒子の空間構造は、金属イオン種や金属錯体支持媒体を変化させることで制御できる。 （もっと読む）

【課題】
塗工部以外の部品を汚染したり、長時間に亘って使用した場合であっても油状物が漏出したりすることを防ぐことができ、熱伝導性が優れた十分に薄い硬化物、及び硬化させて該硬化物となる熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ケイ素原子結合アルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン：100質量部、
（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.1〜5.0個となる量、
（Ｃ）熱伝導性充填剤：100〜2200質量部、
（Ｄ）白金系触媒：有効量、及び
（Ｅ）付加反応抑制剤：有効量
を含有してなり、かつ（Ｃ）成分が平均粒径0.1〜100μmのインジウム粉末を90質量％を超え100質量％以下含む熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

本発明は、不飽和ベースポリマーと、シラン化合物と、ポリマーマトリックス中に固体状白金を分散させたマスター混合物から成る白金ヒドロシリル化触媒とを混合することから成るヒドロシリル化方法に関する。本発明は、得られる混合物の固体状白金の含有量を１２ｐｐｍ〜３５ｐｐｍの範囲、好ましくは１２ｐｐｍ〜２０ｐｐｍの範囲にすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、低ガス性および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性や熱膨張性の異方性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリアリーレンスルフィド、（ｂ）液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度が１５０℃以上２５０℃以下の低融点合金、（ｃ）融点４００℃以上の金属粉末、（ｄ）ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び／又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末、並びに（ｅ）カルナバワックスからなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、低ガス性および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリアリーレンスルフィド、（ｂ）１００Ｗ／ｍ・ｋ以上の熱伝導率を有する炭素繊維、（ｃ）液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下の低融点合金、（ｄ）融点４００℃以上の金属粉末、（ｅ）ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び／又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末、並びに（ｆ）カルナバワックスからなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】実装時に高い半田耐熱性を維持し、難燃性に優れ、長期にわたって良好な耐湿性が保持される封止用樹脂組成物およびこの樹脂組成物で半導体素子が封止された樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】ビフェニルフェノールノボラック型及びビフェニル型のエポキシ樹脂フェノール樹脂系硬化剤、無機充填剤、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、シランカップリング剤、ジルコニウム系無機イオン交換体、ホスファゼン化合物を含有し、無機充填剤の含有量が組成物全量に基づき２５〜９５質量％の範囲にあることを特徴とする封止用樹脂組成物およびこれの硬化物により半導体素子が封止されている樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）