【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物の４つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中８０％以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
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【課題】優れた耐トラッキング性、耐熱性、耐熱水性及び難燃性を併せ持ち、かつＳＰＳが本来有する良好な成形性、耐薬品性、機械的強度を有する難燃性スチレン系樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体７０〜９９質量％及び（Ｂ）スチレン系エラストマー３０〜１質量％からなるスチレン系重合体混合物１００質量部に対して、（Ｃ）酸化マグネシウム、アルミナ１水和物及びタルクから選択される少なくとも１種５〜４０質量部、（Ｄ）難燃剤５〜３０質量部、（Ｅ）難燃助剤１〜１０質量部並びに（Ｆ）繊維強化材２０〜２００質量部を含む難燃性スチレン系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】良好なシール性能（特に液体に対する良好なシール性能）を有し、しかも、燃焼時に有毒なハロゲン系ガスを発生することがない、高い難燃性のガスケットの提供。
【解決手段】ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５を主体とするガスケット１０であって、当該ガスケット１０の少なくとも片面が、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５の粘着面からなり、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５が、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着層１／非多孔性芯材フィルム２／ノンハロゲン系難燃剤含有粘着層１の順に積層された粘着シートである、ガスケット１０。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ゴム発泡体からなるシール材であって、止水性の低下及び破泡処理性の悪化を起こすこと無く、低密度化されたシール材を提供する。
【解決手段】エチレンと炭素原子数が３個以上のα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体ゴムを含むゴム成分、加硫剤及び発泡剤を含むシール材用組成物であって、
前記共重合体ゴムが、エチレンと炭素原子数が３個以上のα−オレフィンと３〜５質量％の非共役ジエンとの共重合体ゴムＡ、及びエチレンと炭素原子数が３個以上のα−オレフィンと９〜１５質量％の非共役ジエンとの共重合体ゴムＢからなり、且つ
共重合体ゴムＢの共重合体ゴムＡに対する質量比（共重合体ゴムＢ／共重合体ゴムＡ）が、１／９９〜５０／５０の範囲であることを特徴とするシール材用組成物。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】 ナフチルメチルオキシ基又はアントニルメチルオキシ基含有芳香族炭化水素基（ｐｈ１）及びシアナト基含有芳香族炭化水素基（ｐｈ２）の複数が、２価の結節基（Ｘ）を介して結合した構造を有するシアネート樹脂、当該樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板。 （もっと読む）

【課題】遮熱性に優れており、かつ発泡の発生及び発泡の成長を抑制できる合わせガラスを得ることができる合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】１層の構造の場合には、本発明に係る合わせガラス用中間膜２１Ａは、熱可塑性樹脂と可塑剤と赤外線吸収剤とを含有する第１の層２１を備える。２層以上の積層構造の場合には、本発明に係る合わせガラス用中間膜１は、熱可塑性樹脂と可塑剤とを含有する第１，第２の層２，３を備えており、第１の層２又は第２の層３が、赤外線吸収剤を含有する。第１の層２，２１中の熱可塑性樹脂に占める、絶対分子量１００万以上の高分子量成分の割合は７．４％以上であるか、又は、第１の層２，２１中の熱可塑性樹脂に占める、ポリスチレン換算分子量１００万以上の高分子量成分の割合は９％以上である。 （もっと読む）

【課題】溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、フィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした、成形加工性と物性のバランスに優れたフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）と（ｂ）の合計を１００容量％として、（ａ）２５℃における９８重量％硫酸中、濃度０．１ｇ／ｄＬの条件で測定した還元粘度が０．６〜２．５ｄＬ／ｇの範囲内にあるポリフェニレンエーテルエーテルケトン５〜５０容量％と（ｂ）無機フィラー９５〜５０容量％を配合してなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】複数のシアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）が、２価の結節基を介して結合した構造を基本骨格とするシアネート樹脂構造を有し、かつ、該シアナト基含芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、前記シアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントラニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合であるシアネート樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形や成形品の取扱いが容易な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）シリコーンオイルを含有する組成物において、前記（Ｂ）白色顔料を、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して２０重量部以上含有させ、かつ前記（Ｄ）シリコーンオイルを、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して０．１重量部以上３重量部以下含有させて、硬化性シリコーン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有する両末端アルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、アルケニル基側鎖含有ポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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【課題】
高い白色度を示し、かつ、樹脂等に練りこんだ際の発泡を抑制することができる酸化亜鉛、そのような酸化亜鉛を製造する方法、並びに、そのような酸化亜鉛を含む化粧料、樹脂組成物及び塗料組成物を提供する。
【解決手段】
炭酸亜鉛及び／又は塩基性炭酸亜鉛を加熱分解して得られる酸化亜鉛であって、強熱減量が１．０質量％以下であり、白色度Ｗが９５以上である酸化亜鉛。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、水酸基含有ポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物からなる封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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【課題】分散性及び分散安定性に優れるとともに、硬化性組成物とした場合に、屈折率及び光透過率が高く、かつ大サイズのウエハーに塗布された場合でも、中心部と周辺部での膜厚差が小さい膜を形成できる分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子、並びに透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】一次粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍの無色又は透明な金属酸化物粒子（Ａ）と、ｐＫａ１４以下の官能基を有する基Ｘを有する繰り返し単位と、側鎖に原子数４０〜１０，０００のオリゴマー鎖又はポリマー鎖Ｙとを有し、かつ塩基性窒素原子を含有する樹脂（Ｂ１）と、溶媒（Ｃ）とを含有する分散組成物。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性、成形性（特に薄肉成形性）、機械的強度、接着性及び放熱性に優れた樹脂組成物及び光ピックアップ用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を成形してなる、低バリ性であり、光軸ズレが抑制され、ウェルド強度に優れた光ピックアップ用成形体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）液晶ポリマー６０〜９６質量％及び（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド４０〜４質量％からなる樹脂組成物１００質量部、及び（Ｃ）黒鉛３０〜６０質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。必要に応じて、さらに（Ｄ）非繊維状無機フィラー３０〜５０質量部や、（Ｅ）繊維状無機フィラー２０〜５０質量部を含有していてもよい前記樹脂組成物。また、該樹脂組成物を成形してなる光ピックアップ用成形体。 （もっと読む）

【課題】屈折率、機械的特性およびガスバリア性の向上が可能な無機酸化物粒子をシリコーン樹脂中に分散した場合に、分散性が高く、しかも、硬化時の相分離・白化を防止し、透明性の確保を可能とする無機酸化物粒子とシリコーン樹脂との複合組成物及び透明複合体を提供する。
【解決手段】本発明の無機酸化物粒子とシリコーン樹脂との複合組成物は、片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーが結合することにより表面修飾された平均分散粒子径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の無機酸化物粒子と、シリコーン樹脂と、反応触媒とを含有してなる複合組成物であり、シリコーン樹脂は、ビニル変性シリコーン及びハイドロジェン変性シリコーンを含有し、反応触媒は、ヒドロシリル化反応触媒を含有している。 （もっと読む）

【課題】熱安定性、流動性、成形性が良好で、射出成形に適しており、しかも成形物の反発性を損なうことなく、耐久性、耐擦過傷性、適正硬度等に優れる高性能のゴルフボールを形成するのに最適な材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸含量が０．５質量％以上５．０質量％未満である特定群から選ばれるオレフィン含有熱可塑性ポリマー、（Ｂ）特定のポリブタジエンからなる樹脂組成物、及び（Ｃ）酸素含有無機金属化合物を必須成分として配合してなり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを溶融混合して樹脂組成物を調製した後、（Ｃ）成分を配合して樹脂組成物中に含まれる酸基の少なくとも一部を中和する。 （もっと読む）

【課題】 基板用樹脂中に高充填した場合でも、高分散し、得られた基板の電気的性質および機械的性質の悪化を抑制し得る基板用充填材を提供すること。
【解決手段】 無機物と、この無機物表面に化学結合されたカルボジイミド基含有有機層とを備え、カルボジイミド基含有有機層が、式（１）および式（２）で示されるカルボジイミド基含有化合物の少なくとも１種からなる基板用充填材。
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−ＮＣＯ］_l （１）
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−Ａ−Ｚ−（Ｘ²）₃］_l （２）
〔式中、Ｒ¹はイソシアネート化合物からの残基を、Ｘ¹およびＸ²は互いに独立して水素原子等を、Ｚは互いに独立してケイ素原子またはチタン原子を、Ａはイソシアネート基由来の結合を含む２価以上の有機基を、ｍおよびｌは１〜３かつｍ＋ｌ＝４を満たす整数を、ｎは１〜１００の整数を表す。〕 （もっと読む）