【課題】機械的特性、表面外観等に優れ、特に引張強度、曲げ弾性率、外観・意匠性に優れた炭素繊維強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、引張強度が５．１ＧＰａ以上の炭素繊維（Ｂ）２０〜１６０重量部を配合してなる炭素繊維強化樹脂組成物であり、熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）が、テレフタル酸成分単位、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位および／または炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分単位とからなるジカルボン酸成分単位（ａ１）と、ジアミン成分単位（ａ２）脂肪族ジアミン成分単位および／または脂環族ジアミン成分単位、芳香族ジアミン単位とからなるジアミン成分単位（ａ２）とからなる繰返し単位から構成されるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】固体絶縁方式における絶縁樹脂の諸特性を損ねることなく、耐クラック性に優れる電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と、添加材としてエラストマー粒子と無機粒子とを含む電気絶縁材料において、エラストマー粒子が放射線架橋されている電気絶縁材料。この電気絶縁材料が、電気機器の絶縁を必要とする箇所に適用されている変圧器，遮断器，モータ，インバータなどの高電圧機器。 （もっと読む）

【課題】樹脂中に高充填した場合でも、高分散し、得られた成形品の電気的性質、機械的性質等の悪化を抑制し得る難燃剤を提供すること。
【解決手段】無機水酸化物と、この無機水酸化物表面に化学結合されたカルボジイミド基含有有機層とを備え、カルボジイミド基含有有機層が式（１）でおよび式（２）で示されるカルボジイミド基含有化合物の少なくとも１種からなる難燃剤。
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−ＮＣＯ］_l （１）
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−Ａ−Ｚ−（Ｘ²）₃］_l （２）
〔式中、Ｒ¹はイソシアネート化合物からの残基を、Ｘ¹およびＸ²は互いに独立して水素原子等を、Ｚは互いに独立してケイ素原子またはチタン原子を、Ａはイソシアネート基由来の結合を含む２価以上の有機基を、ｍおよびｌは１〜３かつｍ＋ｌ＝４を満たす整数を、ｎは１〜１００の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び／又はポリビニルアセタール樹脂、並びに（Ｄ）シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｄ）の含有量が５０〜８０質量％である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性、成形性（特に薄肉成形性）、機械的強度、接着性及び放熱性に優れた樹脂組成物及び光ピックアップ用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を成形してなる、低バリ性であり、光軸ズレが抑制され、ウェルド強度に優れた光ピックアップ用成形体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）液晶ポリマー６０〜９６質量％及び（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド４０〜４質量％からなる樹脂組成物１００質量部、及び（Ｃ）黒鉛３０〜６０質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。必要に応じて、さらに（Ｄ）非繊維状無機フィラー３０〜５０質量部や、（Ｅ）繊維状無機フィラー２０〜５０質量部を含有していてもよい前記樹脂組成物。また、該樹脂組成物を成形してなる光ピックアップ用成形体。 （もっと読む）

【課題】基本的なフォームの機能を保ちながら難燃特性を強化する発泡技術を提供する。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）少なくとも１つの安定剤、（ｃ）少なくとも１つの難燃剤、（ｄ）水、を含む、水性フロス、および、水性フロスから誘導される連続気泡難燃性フォーム。熱可塑性樹脂が、ポリエチレンホモポリマー、コポリマーもしくはマルチブロック共重合体；ポリプロピレンホモポリマー、コポリマーもしくはマルチブロック共重合体、またはそれらの組み合わせ、また、難燃剤が、無機塩、イントメッセント、ハロゲン化化合物、リン酸化合物、ホウ酸塩化合物、メラミン化合物、およびこれらの組み合わせから選択される少なくとも１つを含む。 （もっと読む）

【課題】無機材料粒子の体積含有率を大きくしなくても、高い熱伝導率を発現する複合材料を、提供すること。
【解決手段】樹脂材料１と、その樹脂材料１中に分散した無機材料粒子２と、を有するとともに、それら樹脂材料１と無機材料粒子２との界面に、内部の分子配列が秩序化された有機高分子層３を備える、高熱伝導性複合材料の提供による。 （もっと読む）

【課題】分散性及び分散安定性に優れるとともに、硬化性組成物とした場合に、屈折率及び光透過率が高く、かつ大サイズのウエハーに塗布された場合でも、中心部と周辺部での膜厚差が小さい膜を形成できる分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子、並びに透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】一次粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍの無色又は透明な金属酸化物粒子（Ａ）と、ｐＫａ１４以下の官能基を有する基Ｘを有する繰り返し単位と、側鎖に原子数４０〜１０，０００のオリゴマー鎖又はポリマー鎖Ｙとを有し、かつ塩基性窒素原子を含有する樹脂（Ｂ１）と、溶媒（Ｃ）とを含有する分散組成物。 （もっと読む）

【課題】屈折率、機械的特性およびガスバリア性の向上が可能な無機酸化物粒子をシリコーン樹脂中に分散した場合に、分散性が高く、しかも、硬化時の相分離・白化を防止し、透明性の確保を可能とする無機酸化物粒子とシリコーン樹脂との複合組成物及び透明複合体を提供する。
【解決手段】本発明の無機酸化物粒子とシリコーン樹脂との複合組成物は、片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーが結合することにより表面修飾された平均分散粒子径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の無機酸化物粒子と、シリコーン樹脂と、反応触媒とを含有してなる複合組成物であり、シリコーン樹脂は、ビニル変性シリコーン及びハイドロジェン変性シリコーンを含有し、反応触媒は、ヒドロシリル化反応触媒を含有している。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるポリエステル重合体、及び該ポリエステル重合体を含む樹脂組成物、成形体、及びフィルムをを提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造を含むジカルボン酸化合物由来の繰り返し単位と、環構造を含むジオール化合物由来の繰り返し単位と、を含み、前記式（Ｃ）で表される部分構造が主鎖の一部を構成するポリエステル重合体、並びに該ポリエステル重合体と難燃剤及び光安定剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の添加剤とを含む樹脂組成物。
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【課題】簡便な反応で、作業性を大幅に向上させることが可能であり、副生成物が少ないチオエステル基含有有機ケイ素化合物の新規製造方法、及びゴム組成物の硬化物のヒステリシスロスを大幅に低下させる、加水分解性シリル基とチオエステル基とカルボキシル基を同一分子内に有する有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含むゴム用配合剤、該ゴム用配合剤を配合してなるゴム組成物、並びに該ゴム組成物の硬化物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基、チオエステル基及びカルボキシル基を同一分子内に有する有機ケイ素化合物、及び加水分解性シリル基及びメルカプト基を有する有機ケイ素化合物とカルボン酸無水物との反応による、チオエステル基含有有機ケイ素化合物の新規製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が１００℃以上である熱可塑性ポリイミドＡと、ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドＡより１００℃以上低い熱可塑性ポリイミドＢと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、ＤＭＡ法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が２３℃〜２６０℃の範囲内で１つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドＡ１００重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドＢが１〜５０重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 基板用樹脂中に高充填した場合でも、高分散し、得られた基板の電気的性質および機械的性質の悪化を抑制し得る基板用充填材を提供すること。
【解決手段】 無機物と、この無機物表面に化学結合されたカルボジイミド基含有有機層とを備え、カルボジイミド基含有有機層が、式（１）および式（２）で示されるカルボジイミド基含有化合物の少なくとも１種からなる基板用充填材。
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−ＮＣＯ］_l （１）
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−Ａ−Ｚ−（Ｘ²）₃］_l （２）
〔式中、Ｒ¹はイソシアネート化合物からの残基を、Ｘ¹およびＸ²は互いに独立して水素原子等を、Ｚは互いに独立してケイ素原子またはチタン原子を、Ａはイソシアネート基由来の結合を含む２価以上の有機基を、ｍおよびｌは１〜３かつｍ＋ｌ＝４を満たす整数を、ｎは１〜１００の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】離型性に優れ、成形時に発生するガス量が少なく、成形体の外観性状に優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００質量部に対し、（Ａ）炭素数が１２以上の脂肪族モノカルボン酸の金属塩又はエステル、及び（Ｂ）炭素数が１２以上の脂肪族ジカルボン酸の金属塩又はエステルを合計で０．１〜５質量部含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物並びにそれを成形してなる成形体による。 （もっと読む）

【課題】カチオン開始剤、カチオン重合性樹脂および放射線遮断性充填剤に基づく有用な複合材を製造する。
【解決手段】ａ）カチオン活性官能基と、（ｂ）前記カチオン活性官能基のカチオン重合を開始させることが可能な開始系と、（ｃ）重合性組成物を放射線遮断性にするために十分な量の金属酸化物、金属ハロゲン化物、金属硼酸塩、金属燐酸塩、金属珪酸塩、金属炭酸塩、金属ゲルマニウム酸塩、金属テトラフルオロ硼酸塩、金属ヘキサフルオロ燐酸塩およびそれらの組合せから成る群から選択される放射線遮断性充填剤を含む充填剤組成物とを含む重合性組成物であって、前記重合性組成物が重合して、ＧＹＺＪ−９３５硬度計を用い測定して、２５℃の反応温度での前記カチオン活性官能基の開始から３０分以内に少なくとも１０のバーコル硬度を有する重合された組成物を生成するように成分（ａ）、（ｂ）および（ｃ）が選択される重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が良好で、さらに難燃性を高次元で両立させた電線成形体の提供。
【解決手段】成分（ａ）ポリエチレン系樹脂、成分（ｂ）ポリプロピレン系樹脂、成分（ｃ）芳香族ビニル系化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体及び／またはその水素添加物、成分（ｄ）酸変性樹脂、成分（ｅ）非芳香族系ゴム用軟化剤、成分（ｆ）有機過酸化物、成分（ｇ）シランカップリング剤、成分（ｈ）金属水和物を溶融混練して成分（Ａ）シラン架橋性難燃ポリオレフィンを製造する工程Ｉ、
成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）から選ばれる重合体と、成分（ｉ）シラノール縮合触媒を溶融混練して成分（Ｂ）シラノール触媒樹脂組成物を製造する工程II、
及び、上記成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを混合、導体上に溶融成形し、水の存在下で架橋する工程III、を有する電線成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充てん剤と、（Ｄ）一般式（Ｉ）で示されるベンゼンジオールモノエーテル化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式（Ｉ）において、Ｒは置換又は非置換の炭素数１以上７以下の炭化水素基を示す。
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【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】式（Ｉ）で表される化合物を含む加硫ゴムの粘弾性特性を改善することが求められていた。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物からなり、メディアン径が１００μｍ以下である粒子と、シリカ、タルク及びクレイからなる群から選ばれる１以上からなり、メディアン径が１００μｍ以下である粒子とを含む組成物。（式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表すか、或いは、Ｒ^１とＲ^２とが互いに結合して、それらが結合している窒素原子とともに環を形成する。ｍは、２〜９の整数を表す。Ｍ^ｎ＋は、Ｈ^＋又はｎ価の金属イオンを表す。ｎは、１又は２の整数を表す。）
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【課題】反りを低減することができ、耐リフロー性、ワイヤースイープ性にも優れたエリアアレイ型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】特定式で表されるグリシジルエーテル基を４つ以上有する多官能エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤（ＩＩ）、シランカップリング剤（ＩＩＩ）を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置。


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