【課題】 紫外領域から可視領域において反射率が低下することなく、且つ耐熱性・耐光性・耐候性に優れる発光ダイオード用リフレクター及びこれを有するハウジングを提供する。
【解決手段】 平均粒径１μｍ未満の充填材を含むフッ素樹脂組成物を成形して得られ、波長２４０ｎｍ〜７００ｎｍにおける反射率の最大値と最小値の差が２５％以内である発光ダイオード用リフレクター。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物の硬化物のヒステリシスロスを大幅に低下させると共に、耐磨耗性を大幅に向上させることが可能な含硫黄有機ケイ素化合物及びその製造方法、該含硫黄有機ケイ素化合物を含むゴム用配合剤、該ゴム用配合剤を配合してなるゴム組成物並びに該ゴム組成物の硬化物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基、アミノ基及びメルカプト基を有する含硫黄有機ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】酸化防止剤による変色を抑制したノンハロゲン難燃性樹脂組成物、電線及びケーブルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様によれば、上記目的を達成するため、ポリオレフィン系樹脂と、フェノール系酸化防止剤と、金属水酸化物と、二酸化チタン、モノアゾイエロー、ベンズイミダゾロンイエロー、イソインドリノンイエロー、キナクリドンレッド、及びペリレンレッドのうちの少なくとも１つからなる顔料と、アミド結合を有する添加剤と、を含むノンハロゲン難燃性樹脂組成物が提供される。このノンハロゲン難燃性樹脂組成物において、前記ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．０１〜２重量部の前記アミド結合を有する添加剤が含まれる。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形用エポキシ樹脂組成物について、ＢＧＡパッケージの反りを抑え、耐リフロー性を良好にするとともに、組成物パウダーの耐ブロッキング、計量精度を向上させる。
【解決手段】無機充填材の配合割合を組成物全体の８５質量％以上とし、エポキシ樹脂中のアントラセン骨格グリシジルエーテル系エポキシ樹脂の割合を５０質量％以上、硬化剤中のビフェニル・トリフェニルメタン系フェノールの割合を５０質量％以上とし、組成物のパウダーの粒度分布を２．４ｍｍ以上が２質量％以下、０．１８ｍｍ以下が２質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】耐傷付性、フローマーク（成形外観）に優れ、流動性（成形性）及び物性バランスにも優れたポリプロピレン系樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】下記の成分Ａ〜Ｅを含有してなることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物およびそれからなる成形体など。
成分Ａ：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５〜２００ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂；２０〜９７重量％
成分Ｂ：充填剤；３〜４０重量％
成分Ｃ：熱可塑性エラストマー；０〜４０重量％
成分Ｄ：変性ポリオレフィン；０．１〜５重量部（対成分Ａ〜Ｃの合計１００部）
成分Ｅ：ｐＨが５以下の着色成分；０．０１〜５重量部（対成分Ａ〜Ｃの合計１００部） （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、耐熱性や寸法安定性に優れ、さらに、成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物とを含有し、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記ベンゾオキサジン化合物の合計含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記熱硬化性化合物の合計１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 適度な硬さと優れた反射率を有する半導体発光装置用パッケージの提供。
【解決手段】
（Ａ）主鎖を構成するケイ素原子に結合した芳香族基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）チタニアとアルミナとを含む混合物であり、該混合物中の両者の比率がチタニア／アルミナ＝２／９８〜５０／５０（重量比）である白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置パッケージ用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を付与するための加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 電気配線用金属部材１の一部１Ａを第１熱可塑性樹脂２からなる第１樹脂成形部３内に直接埋設し、さらに、第１樹脂成形部３の一部を第１熱可塑性樹脂より熱伝導率の低い第２熱可塑性樹脂からなる第２樹脂成形部９内に埋設して、電気配線用金属部材１、第１樹脂成形部３及び第２樹脂成形部９を一体化する。第１樹脂成形部３は第２樹脂成形部９に埋設されずに外部に露出した箇所を有し、当該箇所の露出表面３Ｂから電気配線用金属部材１に至るまでの第１熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔを０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に加え、柔軟性、金属等への接着性が優れ、硬化速度が速い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、オキセタン樹脂（Ｂ）およびアミン系硬化剤（Ｃ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜９０／１０（質量比）である樹脂組成物、エポキシ樹脂（Ａ）がジシクロペンタジエン骨格を有する前記樹脂組成物、さらに、無機粒子（Ｄ）を、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して４０〜８０質量部含有する前記樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】温度変化に伴う応力の発生を低減する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、リグニン誘導体と、無機充填剤とを必須成分として含む熱硬化性樹脂組成物であって、リグニン誘導体を熱硬化性樹脂に対する質量比で６１質量％から１１０質量％の範囲で含んでいる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、機械加工性、難燃性、樹脂流れ性、吸湿絶縁性、及び価格に優れた積層板や回路基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた１００体積部に対して、無機充填材４０〜８０体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）１〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子及び水酸化マグネシウム粒子から選択される少なくとも１つ、（Ｂ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子、及び、（Ｃ）モリブデン化合物を含有し、無機充填材の総量を１００％としたときに、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合（体積）が、（Ａ）成分：３０〜７０％、（Ｂ）成分：１〜４０％、（Ｃ）成分：１〜１０％であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性ポリマーを選択的に加熱するための組成物を提供する。
【解決手段】マイクロ波受容性添加剤と熱可塑性ポリマーとを含み、そのマイクロ波受容性添加剤が、セピオライト粘土、アンモニウムイオン塩または水素イオン塩から形成されたモレキュラーシーブ、アルミノホスフェート、シリコアルミノホスフェート、シリコチタネート、有機変性粘土、ゲージド有機マイクロ波受容性材料を有するモレキュラーシーブまたはゼオライト、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される、マイクロ波感受性熱可塑性組成物。 （もっと読む）

【課題】適度な粘度（吐出性）と、非流動性（加熱硬化時の形状安定性）及び光の反射性に優れ、特にＬＥＤ用光反射材に使用される自己接着性を有する付加硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に珪素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子に結合する水素原子と少なくとも１個のアルコキシ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：上記（Ａ）成分の総アルケニル基数に対して総Ｓｉ−Ｈ基数が１．４〜５．０倍となる量、
（Ｃ）煙霧質シリカ：（Ａ）、（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し８〜３０質量部、
（Ｄ）白色顔料、
（Ｅ）硬化触媒
を含有する光半導体装置に対する自己接着性付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】高屈折率を有する有機無機ハイブリッド膜の提供。
【解決手段】金属酸化物粒子と下記式（１）の化合物と硬化性モノマーとを含む硬化性組成物を硬化させ、硬化膜を得る。


［式中、Ｒ^１は、ハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基、Ｒ^２はアルキル基、Ｒ^３はアルキレン基、Ｘは−Ｓｉ(ＯＲ^４)_ａ(Ｒ^５)_３−ａ［Ｒ^４はアルキル基又は基−［（Ｒ^６Ｏ）_ｂ−Ｒ^７］、Ｒ^５は、水素原子、ヒドロキシル基又は炭化水素基、ａは１〜３の整数］を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは０〜２の整数］ （もっと読む）

【課題】曲げ弾性率、耐加水分解性及び表面平滑性に優れたポリ乳酸含有ポリアセタール樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）及びポリ乳酸樹脂（Ｂ）を、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量％基準で、（Ａ）を５０質量％超９０質量％以下、（Ｂ）を１０質量％以上５０質量％未満、繊維状充填材（Ｃ）を、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対し、１０〜１００質量部を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 耐電解バリ取り性、耐半田性、耐燃性、低反り性、連続成形性および保存安定性に優れた封止用樹脂組成物、ならびに、その硬化物により素子が封止されている信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】高温環境下であっても長期にわたり高い熱伝導性及び柔軟性を維持することが可能な熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル重合体、トリメリット酸エステル系可塑剤、ヒンダードフェノール骨格を有する第一の酸化防止剤、チオエーテル骨格を有する第二の酸化防止剤、及び熱伝導性フィラーを含有する、熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】２成分モルタル組成物で使用するための硬化剤として、有機過酸化物をベースとした、特にジアシルペルオキシドをベースとした硬化剤のための促進剤において、ゲル化時間の延長を可能とし、しかしながら、従来技術により既知の促進剤における、例えば低温時には適宜に硬化するが、高温時には硬化した物質の耐荷重性能が小さいというネガティブな作用を示すことのない促進剤を提供する。
【解決手段】ビス‐Ｎ置換されたｐ‐トルイジン（主促進剤）およびビス‐Ｎ‐置換されたアニリンまたはビス‐Ｎ‐置換されたｍ‐トルイジン（副促進剤）の組成物を促進剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂本来の特長と透明性を兼ね備えた成形体を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルミニウム系無機化合物（ａ１）の存在下でビニル単量体（ａ２）を重合して得られる無機化合物含有重合体（Ａ）と、フッ素樹脂（Ｂ）とを含有する熱可塑性樹脂組成物であり、さらにアクリル樹脂（Ｃ）を含有する熱可塑性樹脂組成物であり、ビニル単量体（ａ２）がアクリル系単量体であり、フッ素樹脂（Ｂ）がポリフッ化ビニリデン樹脂である熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）