【課題】エポキシ樹脂組成物に金属水酸化物を含有させても、硬化物の高い機械的強度を維持することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）、及び金属水酸化物（Ｅ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、
前記金属水酸化物（Ｅ）が、イソシアネート基を含有するシランカップリング剤（Ｆ）で表面処理されている金属水酸化物であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】二酸化炭素冷媒接触装置のシール材成形材料等として好適に使用され、ブリスターの発生を有効に防止し得る二酸化炭素冷媒用成形材料を提供する。
【解決手段】塩素含有量が25〜47重量%の塩素化ポリエチレンまたはこれと塩化ビニル系樹脂とのブレンド物当り1〜10重量部の有機過酸化物および0.2〜5重量部のビニル系、エポキシ系またはメタクリロキシ系シランカップリング剤を配合してなる二酸化炭素冷媒用成形材料。この成形材料は、冷媒として二酸化炭素を用いる二酸化炭素冷媒接触装置のシール材の成形材料などとして好適に用いることができる。この成形材料中には、特定のシランカップリング剤が添加されて用いられているため、加硫成形物のブリスター発生が有効に防止される。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気下での寸法安定性や、曲げ強さに優れていると共に、成形サイクルにも優れているフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、無機充填材を含有するフェノール樹脂成形材料に関する。ノボラック型フェノール樹脂として、芳香環を架橋するメチレン結合のオルソ−パラ比が３．５〜４．５であるものをフェノール樹脂成形材料全量に対して７〜２０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】無機質充填剤の高充填においても高い流動性を有し、成形時のワイヤー流れ等の発生が抑制され、優れた成形性を有する半導体封止用樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤および無機質充填剤を含有してなる半導体封止用樹脂組成物であって、上記無機質充填剤が下記に示す無機粉末（Ａ）を主成分とする。
（Ａ）下記の（ａ１）および（ａ２）からなる無機粉末であって、その割合が、重量比で、〔（ａ１）／（ａ２）〕＝９９／１〜７０／３０の範囲に設定されている無機粉末。
（ａ１）体積頻度粒度分布における２．０〜１００．０μｍの領域内に２つの極大頻度値を有する無機粉末であって、この２つの極大頻度値のうちの、粒径の小さい側の頻度値に対する、粒径の大きい側の頻度値の比が、４．０〜９．０の範囲である無機粉末。
（ａ２）体積頻度粒度分布における０．１μｍ以上２．０μｍ未満の領域に１つの極大頻度値を有する無機粉末。 （もっと読む）

【課題】カーボンブラック及び／又はシリカに対する補強性、親和性に優れ、また低ロス性、耐摩耗性を改善し、天然ゴムの特徴である高強度をあまり損なうことなく、耐劣化性、耐熱性、耐侯性等を向上させた変性水添天然ゴムの製造方法、変性水添天然ゴム、ゴム組成物及びそれを用いてなる空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】（１）天然ゴムラテックス中の天然ゴムに極性基含有単量体をグラフト重合する変性反応工程と、さらに（２）天然ゴム中の不飽和結合を部分的に水素化する水素添加反応工程と、（３）凝固、乾燥する工程よりなる変性水添天然ゴムの製造方法、変性水添天然ゴム、ゴム組成物及びそれを用いた空気入りタイヤである。 （もっと読む）

【課題】湿潤路面でのグリップ性能を損なうことなく、乾いた路面でのグリップ性能を向上させることができるタイヤ用ゴム組成物及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】スチレン含有率が２０〜６０質量％であるスチレン−ブタジエンゴムを、ゴム成分中に７０質量部以上含むジエン系ゴム成分１００質量部に対して、シリカ５０〜３００質量部と、一般式ｍＭ１・ｘＳｉＯｙ・ｚＨ_２Ｏで表される無機剤０〜１５０質量部と、カーボンブラック０〜１５０質量部とからなる充填剤群から、シリカと無機剤の合計量が２００〜３５０質量部で、かつ、シリカと無機剤とカーボンブラックの合計量が２００〜３５０質量部となるように前記各充填剤を含有し、総充填剤量に対して７０質量％以上の量となる軟化剤を含有すると共に、軟化点が１４５℃以下となる樹脂の少なくとも１種以上を５〜６０質量部含有してなるタイヤ用ゴム組成物。 （もっと読む）

本発明は、ガラスを車両および建築物へ接着させる際に有用な接着剤として有用な組成物に関する。もう一つの実施形態では、本発明は、２またはそれ以上の基材を一緒に接着させる方法であり、そのような基材には、ガラス、建築物および車両が含まれ得る。もう一つの実施形態では、本発明は、本発明の組成物を用いて車両の窓を取り替える方法である。 （もっと読む）

【課題】難燃性をより向上し、かつ環境に配慮した含ふつ素エラストマ被覆電線を提供する。
【解決手段】芯線サイズが２２ＡＷＧ以下で、かつ絶縁体肉厚が０．４ｍｍ以上である含ふっ素エラストマ電線において、テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体１００重量部に対して、すず酸亜鉛、ほう酸亜鉛、ほう酸カルシウム、メラミンシアヌレートから選ばれた１種または２種以上を０．５〜２０重量部添加してなる組成物を導体の外周に被覆層として形成した被覆電線が、ＵＬ ＶＷ−１の垂直難燃試験を満足するものである。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気下での寸法安定性や、曲げ強さに優れていると共に、成形サイクルにも優れているフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、無機充填材を含有するフェノール樹脂成形材料に関する。ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂の含有量がフェノール樹脂成形材料全量に対して１０〜３０質量％である。 （もっと読む）

【課題】フィラーを含有していても耐摩耗性などの機械的特性を向上させることが可能な高分子組成物の製造方法および高分子組成物を提供すること。また他の課題は、この高分子組成物を被覆材として用いた絶縁電線およびワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】高分子組成物は、音波または超音波の付与下で、少なくとも高分子とフィラーとを混練して製造される。付与する音波または超音波の周波数としては、１〜２００ｋＨｚの範囲内にあることが好ましい。また、上記製造方法により得られた高分子組成物を被覆材として絶縁電線に用い、この絶縁電線をワイヤーハーネスの電線束中に使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶融製膜方法による透明性に優れたセルロースエステルフィルム、およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】セルロースエステルとＴｍ−５０＜Ｔｄ１＜Ｔｍ＋５０である添加剤を少なくとも１種含有する、写像性Ｃ値がクシ歯０．１２５ｍｍの透過測定において９０以上１００以下であるセルロースエステルフィルムの溶融製膜による製造方法であって、少なくとも、前記セルロースエステルと添加剤の溶融物をダイから押し出す工程、該ダイから押し出された溶融物を冷却ロールと弾性タッチロールとの間に押圧しながら流延する工程とをこの順で有し、該冷却ロールの表面温度Ｔｒが、Ｔｇ−５０≦Ｔｒ≦Ｔｇであることを特徴とするセルロースエステルフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体パッケージの成形に際して、無機質充填剤の高充填においても高い流動性を有し、成形時のワイヤー流れ等の発生が抑制され、優れた成形性を有する半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤および無機質充填剤を含有してなる半導体封止用樹脂組成物であって、上記無機質充填剤が下記に示す無機粉末（Ａ）を主成分とする。
（Ａ）下記の（ａ１）および（ａ２）からなる無機粉末であって、その割合が、重量比で、〔（ａ１）／（ａ２）〕＝９９／１〜７０／３０の範囲に設定されている無機粉末。
（ａ１）体積頻度粒度分布における２．０〜１００．０μｍの領域内に２つの極大頻度値を有する無機粉末であって、空間率εが４０％未満である無機粉末。
（ａ２）体積頻度粒度分布における０．１μｍ以上２．０μｍ未満の領域に１つの極大頻度値を有する無機粉末。 （もっと読む）

本発明は、ハイブリッド部品または中空チャンバ軽量部品とも呼称されるハイブリッド構造の軽量部品に関する。この軽量部品は、熱可塑性物質によって補強される外殻形態の基材であって、高い機械的負荷の伝達に適した外殻形態の基材を含む。この場合、熱可塑性物質は、直鎖状の部分結晶性ポリアミドであり、少なくとも１つの充填剤および少なくとも１つのエラストマー調整剤と組み合わされる。
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【課題】シルバーストリークが少ない成形体を得ることができるポリプロピレン系樹脂組成物、無機フィラー含有ポリプロピレン系樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】プロピレン重合体と、プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、α−オレフィンの炭素数が４〜２０であり、分子量分布が１〜４であり、極限粘度が０．５〜１０ｄｌ／ｇであり、融解熱量が３０Ｊ／ｇ以下であり、エチレン含量が６０モル％以下のプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）と、α−オレフィンの炭素数が４〜２０であり、密度が０．８５〜０．８９ｇ／ｃｍ³のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）とを含有し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重でのメルトインデックスが４０ｇ／１０分を超え２００ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】 圧縮永久ひずみが小さく、かつ、耐摩耗性に優れたゴム架橋物を与える架橋性ニトリルゴム組成物を提供すること。
【解決手段】 α、β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位およびα，β−エチレン性不飽和ジカルボン酸モノエステル単量体単位を有し、ヨウ素価が１２０以下である高飽和ニトリルゴム（ａ）、ＢＥＴ比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上の炭酸カルシウム（ｂ）およびポリアミン系架橋剤（ｃ）を含有してなる架橋性ニトリルゴム組成物により上記課題が解決される。好ましくは前記ＢＥＴ比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上の炭酸カルシウム（ｂ）が脂肪酸、脂肪酸塩、脂肪酸エステル、樹脂酸、樹脂酸塩および樹脂酸エステルよりなる群より選ばれる少なくとも１種の有機物で表面処理されたものである。 （もっと読む）

【課題】ブロックの剛性といった機械的強度を維持しつつ、プーリとの接触面における摩耗量を低減することができ、寿命の長いベルトを提供する。
【解決手段】センターベルト３の長手方向に沿って所定ピッチで設けた複数のブロック２とからなる高負荷伝動ベルト１であり、前記ブロック２は熱可塑性樹脂に炭素繊維やアラミド繊維等からなる繊維補強材および炭酸カルシウム等からなる摩擦低減材を配合した樹脂組成物からなり、樹脂組成物全量に対して熱可塑性樹脂３０〜８９質量％、繊維補強材は１０〜６０質量％、摩擦低減材は１〜５０質量％を配合してなる。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比（たてよこ比）の高いフィラーを用いることにより高導電性を得るためのフィラー含有量を低減でき、また、弾力性に富んだ高導電樹脂を工夫すること。
【解決手段】ゴム状弾性を有する樹脂と、針形状フィラーの表層をＡｕ、Ａｇ、Ｎｉ又はＣｕで被覆した導電フィラーと、を含む弾性導電樹脂において、
前記針形状フィラーの径が０.５〜２.０μｍ、かつフィラー長が１０〜１００μｍの範囲にあることである。 （もっと読む）

【課題】通気性フィルムの引裂強度及び透湿度をバランス良く向上させること
【解決手段】密度が０．９００〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが０．５〜５．０ｇ／１０分、重量平均分子量と数平均分子量との比（Ｑ_Ａ）が３〜８であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）６０〜９０重量％と、密度が０．８７１〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分、重量平均分子量と数平均分子量との比（Ｑ_Ｂ）が１以上３未満である線状低密度ポリエチレン（Ｂ）２〜２５重量％と、重量平均分子量と数平均分子量との比（Ｑ_Ｃ）が３〜１５である分岐状低密度ポリエチレン（Ｃ）２〜２０重量％とからなる樹脂成分１００重量部に対して、無機充填剤（Ｄ）３０〜２００重量部と、脂肪族アルコール系脂肪酸エステル（Ｅ）０．５〜１０重量部とを含有するポリエチレン樹脂組成物からなる通気性フィルム。 （もっと読む）

【課題】化石資源に依存することなく、リサイクルが可能で、環境に優しく、循環型社会に対応した、エラストマー組成物、及び該組成物を用いた字消しを提供する。
【解決手段】バイオマスプラスチックからなるマトリックス中に、架橋天然ゴム粒子が島状に分散されていることを特徴とするエラストマー組成物、及びこれを基材として用いた字消しである。 （もっと読む）