【課題】より一層低発熱性の向上したタイヤを与え、かつ揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の発生を抑制したゴム組成物、及び該ゴム組成物を用いてなる、前記性状を有するタイヤ、特に空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）共役ジエン系重合体の重合活性末端に、加水分解処理後の官能基が酸性官能基であるもの、及び加水分解により脱保護可能な基でプロトンが保護されてなる酸性官能基の中から選ばれる少なくとも一種の官能基と、充填材表面へのポリマー濃縮能のある基とを有する変性剤Ｉの少なくとも１種を反応させてなる変性共役ジエン系重合体１０〜１００質量％と、（ａ−２）天然ゴム及び／又はジエン系合成ゴム９０〜０質量％とからなるゴム成分と、その１００質量部に対して、（Ｂ）無機充填材５〜２００質量部を含み、かつ（Ｃ）前記無機充填材と結合可能な原子又は官能基と、チオエステル基及び／又はジチオエステル基と、を少なくとも有するシランカップリング剤を、前記（Ｂ）成分中の無機充填材に対して１〜２５質量％の割合で含むことを特徴とするゴム組成物、及び該ゴム組成物を部材に用いてなるタイヤである。 （もっと読む）

【課題】引裂強力（耐カット性）に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとのブロック共重合体と、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとのテーパー共重合体と、を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとのブロック共重合体と、共役ジエン化合物の単量体単位からなるブロック部分及び非共役オレフィンの単量体単位からなるブロック部分のうち少なくとも一方のブロック部分と共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム部分とを有するテーパー共重合体と、を含むゴム組成物である。ここで、前記ブロック共重合体と前記テーパー共重合体との質量比が９５／５〜５／９５の範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ロール加工性及び破壊強度が高いゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの交互共重合体と、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとのブロック共重合体とを含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの交互共重合体と、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとのブロック共重合体とを含むゴム組成物である。ここで、前記交互共重合体と前記ブロック共重合体との質量比が８０／２０〜３／９７の範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなるパッケージを与える発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物であって、無機フィラーの添加量が全組成物中の７５〜９５重量％であり、パッケージが発光ダイオード素子を搭載するための平板状の形状を有し、発光ダイオードの発光出力が２０ｍＡで５ｍＷ以上である硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の溶液での保存において、前記熱硬化性樹脂の分子量増加を抑制することのできる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、エーテル基とアルコール性ヒドロキシル基をそれぞれ一つ以上分子内に有する溶媒と、アミド系溶媒と、シクロヘキサノンと、を含む熱硬化性樹脂組成物。


式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を表す。Ｒ^１は、置換又は無置換の炭化水素基を表す。ｎは、２〜５００の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】吸水剛性、熱時剛性、成形性が良好で、成形条件依存性が少ない低ソリ薄肉成形品を得ることができ、外観性にも優れているポリアミド樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ−ｐ）アジピン酸単位、（ｂ−ｐ）イソフタル酸単位、及び（ｃ−ｐ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位を含むポリアミド共重合体であって、前記（ａ−ｐ）、（ｂ−ｐ）、（ｃ−ｐ）を含むジカルボン酸成分単位の合計１００モル％における、（ｂ−ｐ）と（ｃ−ｐ）の含有量（モル％）の関係が下記式（１）を満たすポリアミド共重合体１００質量部と、
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１ ・・・（１）
（Ｂ）：所定の無機充填材１〜２００質量部と、
を、含有するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】破壊強度が高いゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの交互共重合体と、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体とを含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの交互共重合体と、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体とを含むゴム組成物である。ここで、前記交互共重合体と前記ランダム共重合体との質量比が８０／２０〜３／９７の範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐カット性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体と、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとのテーパー共重合体とを含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体と、共役ジエン化合物の単量体単位からなるブロック部分及び非共役オレフィンの単量体単位からなるブロック部分のうち少なくとも一方のブロック部分と、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム部分とを有するテーパー共重合体と、を含むゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】
射出成形用熱伝導性樹脂にアクリル系成形改質剤を添加することで押出成形に適した絶縁性熱伝導性樹脂組成物を提供し、併せて表面外観が良好な絶縁性熱伝導性を有する押出成形品を提供する。
【解決手段】
高分子マトリクス中に、熱伝導性無機フィラーと、少なくとも２種の押出成形性を改善するアクリル系成形改質助剤を配合し、前記無機フィラーを全体に対して２５体積％以上充填して熱伝導率を１Ｗ／ｍ・Ｋ以上とした。前記アクリル系成形改質助剤は、１種以上のアクリル系高分子外部滑剤と、１種以上のアクリル系高分子加工助剤とを含む。前記アクリル系高分子加工助剤の少なくとも１種は、エポキシ基を含み、アクリル系成形改質助剤全体に対するエポキシ価が１．０ｍｅｑ／ｇ以下の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】例えばＰＴＰ包装材として好適に利用できるように、十分なプレススルー性、防湿性、耐衝撃性を兼ね備えた新たなポリエチレン系シートを提供する。
【解決手段】示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解温度が１００〜１４０℃であり、かつ、結晶融解熱量が１４０〜２００Ｊ／ｇであるエチレン系重合体（Ａ）、結晶核剤（Ｂ）、及び、環状オレフィン系樹脂（Ｃ）を含んでなるシートであり、（Ａ）、（Ｂ）、及び、（Ｃ）の混合物中に占める（Ｂ）の割合が０．０１質量％以上、３．０質量％以下であり、且つ（Ｃ）の割合が５質量％以上、５０質量％以下であることを特徴とするポリエチレン系シートを提案する。 （もっと読む）

【課題】特にコピー用紙、画用紙に対する消字率や、プラスチックに対する可塑剤の耐移行性に優れ、かつ、人体や環境に対する負荷が極めて少ない安全な字消しを提供する。
【解決手段】基材樹脂、可塑剤及び充填剤を含有するプラスチック字消しにおいて、可塑剤として、アルキルスルフォン酸フェニルエステルと、一般式（１）で表わされるシクロヘキサンジカルボン酸エステルを配合する。
【化１】


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２は互いに独立して、炭素数１〜２０のアルキル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式（１）で表される繰返し単位と、式（２）で表される繰返し単位と、式（３）で表される繰返し単位とを有し、２，６−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、４０モル％以上である液晶ポリエステルである。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ−（Ａｒ¹は、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ²およびＡｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、成形体において従来にない透明化度と強度との両立を可能にした複合樹脂組成物、及び前記複合樹脂組成物を成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】本発明の複合樹脂組成物は、平均直径が３〜４００ｎｍであるセルロースナノファイバーを樹脂中に含有する複合樹脂組成物であって、前記樹脂の屈折率と前記セルロースナノファイバーの屈折率の差の絶対値が０．０２以下であることを特徴とする。本発明の成形体は、先に記載の複合樹脂組成物を成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、更に炭化水素基で置換されてもよい１−フェニルエタン−１−イル基置換のフェノールノボラック型エポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品を所定の厚みで埋没できる電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートは、常温以上樹脂粘度上昇開始温度以下の温度範囲内で電子部品の周囲を埋没させ、かつ電子部品内蔵モジュール内の層間絶縁をする工程に使用される樹脂シートであって、樹脂シートは、未硬化の熱硬化性樹脂からなり、常温にて固形で、電子部品を埋没する温度にて粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下、電子部品を埋没する温度から熱硬化性樹脂が粘度上昇を開始する樹脂粘度上昇開始温度までの粘度変化率が２０％以下、である。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、を含んでなり、粘度ａ／粘度ｂで表されるチキソ比が１．５以下である。
粘度ａ：ブルックフィールド型粘度計を用い、０．５ｒｐｍ、２５℃で測定。
粘度ｂ：ブルックフィールド型粘度計を用い、２．５ｒｐｍ、２５℃で測定。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と電磁波シールド性を両立し、力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化プロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ−１）変性ポリオレフィン系樹脂および（Ａ−２）未変性ポリオレフィン系樹脂からなる（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、
（Ｂ）炭素繊維５〜６４重量部
（Ｃ）絶縁性無機フィラー０．１〜１８重量部
を配合してなる樹脂組成物を成形した成形品。 （もっと読む）

【課題】低い金型温度でも優れた成形性のポリ乳酸樹脂組成物を調製することができ、またかかる組成物から優れた耐熱性、耐衝撃性及び耐ブリード性のポリ乳酸樹脂成形体を得ることができるポリ乳酸樹脂用可塑剤、かかる可塑剤を含有するポリ乳酸樹脂組成物及びかかる樹脂組成物を成形して得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂用可塑剤として、特定の硬化ヒマシ油のアルキレンオキサイド付加物及び／又はその誘導体を用いた。 （もっと読む）

【課題】優れた密着性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びシランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、更に炭化水素基で置換されてもよい１−フェニルエタン−１−イル基で置換されたフェノールノボラック型エポキシ樹脂を含み、このエポキシ樹脂組成物を用いて作製したＵＬ−９４試験用の試験片を用い、ＵＬ−９４試験を実施した後、試験片表面に膨張層が形成され、その膨張層の最大厚さが０．５ｍｍ〜２．０ｍｍであるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。 （もっと読む）