【課題】 ＥＶＯＨ樹脂層とポリオレフィン系樹脂層とを含む多層構造体の回収物を再使用するにあたり、新規な改質剤成分を用いることにより、ダイリップ付着物の発生を抑制することができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エチレン含有率が２０〜６０モル％のエチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物、（Ｂ）ポリオレフィン系樹脂、及び（Ｃ）多価金属硫酸塩水和物の完全脱水物または部分脱水物を含む樹脂組成物において、（Ａ）エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物を（Ｂ）ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．１〜３０重量部含有し、且つ（Ｃ）多価金属硫酸塩水和物の完全脱水物または部分脱水物を前記（Ａ）エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物１００重量部に対して、１重量部以上、１００重量部未満含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＥＶＯＨ樹脂を主成分とし、ガスバリア性と酸素吸収性の双方を兼ね備えた成形物を製造する方法、並びに当該方法により製造される成形物及び多層構造体を提供する。
【解決手段】 溶融成形法によりエチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物の成形物を製造する方法において、（Ａ）エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物に対し、１〜３０重量％の（Ｂ）酸素吸収剤及び１〜５０重量％の（Ｃ）水和物形成性の塩の水和物の完全脱水物又は部分脱水物の存在下で、溶融成形することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式（１）で表される繰返し単位と、式（２）で表される繰返し単位と、式（３）で表される繰返し単位とを有し、２，６−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、４０モル％以上である液晶ポリエステルである。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ−（Ａｒ¹は、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ²およびＡｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた着色遮光ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 特定の繰り返し単位を有するポリイミド、有色着色材料および白色顔料を含む樹脂組成物からなる着色遮光ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物であって、前記ポリアミド（Ａ）の５０質量％以上を、粒径範囲１ｍｍ以下の固形物として用いて得られる、反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】低い金型温度でも優れた成形性のポリ乳酸樹脂組成物を調製することができ、またかかる組成物から優れた耐熱性、耐衝撃性及び耐ブリード性のポリ乳酸樹脂成形体を得ることができるポリ乳酸樹脂用可塑剤、かかる可塑剤を含有するポリ乳酸樹脂組成物及びかかる樹脂組成物を成形して得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂用可塑剤として、特定の硬化ヒマシ油のアルキレンオキサイド付加物及び／又はその誘導体を用いた。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール９と、冷却ロール１０との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより、１５０℃において、最小値≧３００Ｖ／μｍ、平均値≧３８０Ｖ／μｍ、標準偏差σ≦４０の絶縁破壊電圧と、室温において≦０．５０の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低発熱性に優れ、耐熱性、耐オゾン性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体、該共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物由来部分の１，２付加体部分（３，４付加体部分を含む）含量が５ｍｏｌ％以下であることを特徴とする共重合体である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維に対する柔軟性付与効果に優れる柔軟剤組成物を提供することである。
【解決手段】下記一般式（１）で表される単量体（ａ）を構成単位とする高分子化合物（Ａ）を含有してなる柔軟剤組成物。
【化１】


式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基である。Ｘは−ＣＯＮ（Ｒ^２）Ｒ^３、−ＣＨ_２ＮＨＣＯＮ（Ｒ^４）Ｒ^５又は−ＣＨ_２ＮＨＣＯＯＲ^６で表される基であり、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数１〜３のヒドロキシアルキル基、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、成形性、及び耐熱性に優れるプリプレグ、及び積層板を作製できる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、ワニスのチキソが高くならないようにすることにより、ワニスの製造上の困難さを克服することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）表面処理剤で処理された平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
含水石膏（特に二水石膏）を無水石膏に転換せずに直接塩化ビニル樹脂に配合し、無駄なエネルギーコストをかけずに且つ結晶水に由来する発泡や成形不良を生じることなく、安定して外観不良のない塩化ビニル樹脂製の非発泡成形体を製造する方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明の塩化ビニル樹脂製の非発泡成形体を製造する方法は、結晶水含有石膏の粉末と塩化ビニル樹脂粉末とを混合し、得られた混合物を前記塩化ビニル樹脂の分解温度未満であって１８０℃以上の温度に加熱することにより、前記石膏の結晶水の除去及び成形を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反射性に優れた反射膜を形成するのに有用な組成物を提供する。
【解決手段】組成物を、白色顔料（例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなど）、ホウケイ酸亜鉛ガラスを少なくとも含むガラス、および樹脂を含む組成物で構成する。このような組成物において、白色顔料とガラスとの割合は、前者／後者（重量比）＝９５／５〜５／９５程度であり、樹脂の割合は、白色顔料及びガラスの総量１００重量部に対して３〜７０重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、配線埋め込み性、耐熱性、及びめっき性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、それらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ビニリデン基を１つ有する一官能化合物、ビニリデン基を２つ有する二官能化合物、及びビニリデン基を３つ有する三官能化合物を含有してなり、かつ前記一官能化合物、前記二官能化合物、及び前記三官能化合物の含有割合が重量比（一官能化合物：二官能化合物：三官能化合物）で１〜２０：０．１〜２０：１０〜２５である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形加工性、金属膜の密着性、耐落球衝撃性の優れた、金属膜を形成した反射板を得ることを課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板であって、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂、（ｂ）非晶性樹脂、（ｃ）イソシアネート基を有するアルコキシシラン化合物を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が連続相（海相）を形成し、前記（ｂ）非晶性樹脂が数平均分散粒子径１ｎｍ以上１０００ｎｍ未満で分散した分散相（島相）を形成するとともに、前記（ｂ）非晶性樹脂の分散粒子について、粒子径１０００ｎｍ以上の粒子の数が全粒子数の１．０％以下である金属膜を形成した反射板。 （もっと読む）

【課題】難燃剤に起因する成形時のガス発生の問題がなく、難燃性及び耐熱性に優れ、かつ製品歩留りに優れた太陽光発電モジュール用接続構造体を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、下記一般式（１）で表されるリン酸エステル系難燃剤を２〜３５重量部含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を成形してなる太陽光発電モジュール用接続構造体。
（もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）