【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）２０〜５０重量％、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体及び／又はエチレン−ビニルアルコール共重合体であるエチレン−ビニルアルコール系共重合体（Ｂ）０．５〜２０重量％、水酸化マグネシウム（Ｃ）２０〜６９．５重量％並びに繊維状充填剤（Ｄ）１０〜５０重量％からなるポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機械的特性、流動性等に優れ、特に曲げ弾性率、生産性に優れた繊維強化樹脂ペレットを提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）、重量平均繊維長が０．１〜０．５ｍｍの短繊維状充填材（Ｂ１）および繊維長が３〜３０ｍｍの長繊維状充填材（Ｂ２）を配合してなる繊維強化樹脂組成物からなる繊維強化樹脂ペレットであって、長繊維状充填材（Ｂ２）の全てがペレットと同じ長さで配列していることを特徴とする繊維強化樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン樹脂に芳香族リン酸エステル金属塩を添加した樹脂組成物や、ポリオレフィン樹脂に無機充填剤と芳香族リン酸エステル金属塩とを添加した樹脂組成物や、ポリオレフィン樹脂にジベンジリデンソルビトール類を添加した樹脂組成物や、ポリオレフィン樹脂に無機充填剤とジベンジリデンソルビトール類とを添加した樹脂組成物は、機械的強度は向上するものの造核剤の分散性が悪いため、フィッシュアイと呼ばれる不具合が生じており、このフィッシュアイの数を減少させる組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂（Ａ）と、変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、芳香族リン酸エステル金属塩（Ｃ１）、ジベンジリデンソルビトール類（Ｃ２）から選ばれる１種以上の造核剤（Ｃ）と、からなることを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物からなることを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、および成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）２０〜６０重量％、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）５〜３０重量％、繊維状充填剤（Ｃ）１０〜５０重量％及び非繊維状充填剤（Ｄ）１０〜５０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】ウェルドライン強度に優れ、電子装置用の成形部品の製造に有用なポリカーボネート樹脂組成物の提供。
【解決手段】充填材を除外した熱可塑性組成物の総重量を各々基準にして、ポリカーボネート樹脂約１０〜約８４ｗｔ％、ポリカーボネート−ポリシロキサンコポリマー約０．５〜約４０ｗｔ％、耐衝撃性改良剤組成物約１〜約４０ｗｔ％、及びアルキル（メタ）アクリレートポリマー約１〜約５０ｗｔ％を含む熱可塑性組成物。別の実施形態としては、充填材を除外した熱可塑性組成物の総重量を各々基準にして、ポリカーボネート樹脂約１０〜約８５ｗｔ％、耐衝撃性改良剤組成物約１〜約４０ｗｔ％、及び耐衝撃性改良アルキル（メタ）アクリレートポリマー約１〜約５０ｗｔ％を含む熱可塑性組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）２０〜５０重量％、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）０．５〜２０重量％、２ＣａＯ・３Ｂ_２Ｏ_３・５Ｈ_２Ｏで表されるホウ酸カルシウムの水和物（Ｃ）２０〜６９．５重量％及び繊維状充填剤（Ｄ）１０〜５０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び（Ｅ）アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】凝集性が少なく、分散性に優れた粉体を得ることができる粉体処理剤。
【解決手段】主鎖を構成するオルガノポリシロキサンセグメントのケイ素原子の少なくとも一つに、一般式（１）で表される有機基が結合してなるオルガノポリシロキサンを含有する粉体処理剤。


［式（１）中、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基であり、ｍは０〜４の整数であり、Ｒ^aは水素原子又は炭素数１〜４の１価の炭化水素基である。Ｚは一般式（２）


（式（２）中、Ｒ^bはアミノ酸の側鎖、Ｒ^cは水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^dは水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、又は炭素数１〜２２のアシル基である。）で表される有機基である。］ （もっと読む）

【課題】定着性及び耐熱保存性に優れ、含有する樹脂粒子の粒度分布が狭く形状が均一である非水性樹脂分散液を提供する。
【解決手段】樹脂（ｄ）及び／又は無機化合物（ｅ）を含有する粒子（Ｆ）が、樹脂粒子（Ｈ）の表面に固着し又は皮膜化してなる樹脂粒子（Ｉ）が非水性有機溶剤（Ｌ）に分散された非水性樹脂分散液（Ｓ）であって、（Ｈ）がポリエステル樹脂（Ｐ）を含有してなり、（Ｐ）がポリエステル樹脂（Ａ）を（Ｐ）の重量に基づいて１０重量％以上含有し、（Ａ）が、少なくともカルボン酸成分（ｘ）とポリオール成分（ｙ）を構成単位として有し、カルボン酸成分（ｘ）が、芳香族ジカルボン酸及びそのエステル形成性誘導体から選ばれる２種以上のジカルボン酸（ｘ１）を（ｘ）のモル数に基づき合計で８０モル％以上含有し、かつ、３価以上のポリカルボン酸（ｘ２）を含有し、ポリオール成分（ｙ）が、炭素数が２〜１０の脂肪族ジオール（ｙ１）を（ｙ）のモル数に基づき８０モル％以上含有するポリエステル樹脂であり、（Ａ）の１５０℃における貯蔵弾性率〔Ｇ’１５０〕が２０，０００ｄｙｎ／ｃｍ²以上であり、〔Ｇ’１５０〕と（Ａ）の１８０℃における貯蔵弾性率〔Ｇ’１８０〕とが、下記の式（１）を満たす非水性樹脂分散液（Ｓ）。
〔Ｇ’１５０〕／〔Ｇ’１８０〕≦１５ 式（１） （もっと読む）

【課題】ドリル加工性が良好で、高温下においても反りが少ない積層板を得ることが可能で、良好な含浸性と高いガラス転移温度を有するポリエステルイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）及び式（２）で表される構成単位を含有し、式（１）の構成単位の含有率が５０〜９５モル％であるポリエステルイミド樹脂、および無機充填材を含有するポリエステルイミド樹脂組成物。


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【課題】充填剤が実用上充分に分散してなる、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに成形性、ピール強度及び耐クラック性に優れた積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、及び有機ポリマーを表面にグラフトしてなる充填剤を含む重合性組成物、前記重合性組成物を塊状重合してなる架橋性樹脂成形体、前記重合性組成物を塊状重合し、架橋してなる架橋樹脂成形体、及び前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分散性に優れた樹状ポリエステルを長繊維強化樹脂に配合することにより、優れた機械的強度、流動性（成形加工性）、外観、寸法安定性を改善された長繊維強化樹脂成形品、およびそれに使用する長繊維強化樹脂ペレットを提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）、樹状ポリエステル（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物に対し、繊維状充填剤（Ｃ）を配合してなる長繊維強化樹脂組成物であり、繊維状充填剤（Ｃ）が樹脂組成物中において実質的にその全てがペレットと同じ長さで平行配列しており、かつその長さが５〜３０ｍｍである長繊維強化樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】高反射率で白色度が高く、さらには高耐熱、難燃性であり、高温での熱膨張係数が低い全芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】波長４２５ｎｍの光の反射率が７０％以上である全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】反射率、鉛筆硬度および耐クラック性に優れた微細構造体を提供する。
【解決手段】表面に略円形または略多角形の開口部を有する錘状凹部が形成された微細構造体であって、前記開口部の平均幅が４００ｎｍ以下であり、分子内に２つ以上の（メタ）アクリレート基を有する化合物（Ａｘ）を重合性化合物の合計量に対して８０質量％以上含有する光硬化性組成物（Ａ）の硬化物である微細構造体。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、機械的強度などに優れたポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂と、充填剤とを含むポリカーボネート樹脂組成物であって、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、充填剤を１重量部以上１００重量部以下含有し、かつ、リチウム及び長周期型周期表第２族の金属からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を前記ポリカーボネート樹脂の触媒として含有するものであり、しかもその触媒として含有する金属の量がポリカーボネート樹脂組成物全体に対して合計で２０重量ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。


（但し、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈを構成する部位である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、透湿性に優れ、かつ臭気が抑制された、主にポリ乳酸系樹脂からなる多孔性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリ乳酸系樹脂（Ａ）を主体とする熱可塑性樹脂１００質量部に対し、消臭剤（Ｂ）を０．１〜２００質量部含む組成物からなり、空孔率が１０〜８０％であることを特徴とする多孔性フィルム。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、基板２と、この基板２上に設けられたフラックス機能を有する化合物を含む樹脂層３とを備える。基板２の第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、高い寸法安定性と優れた切削加工性を両立できる治具素材を提供することである。
【解決手段】ポリオール（Ａ）、ポリイソシアネート（Ｂ）、ガラス厚みが０．３〜１．０μｍの中空ガラスバルーン（Ｃ１）、ガラス厚みが１．１〜１．６μｍの中空ガラスバルーン（Ｃ２）及びモース硬度が１〜３の無機フィラー（Ｄ）を含有してなる切削加工用ポリウレタン樹脂形成性組成物を反応硬化させ、成型して切削加工用成型品を得る。（Ｃ１）の体積平均粒径は５０〜７０μｍが好ましく、（Ｃ２）の体積平均粒径は３０〜４９μｍが好ましい。 （もっと読む）

【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）