【課題】 懸濁重合で得られたポリマー粒子を溶融混練するにあたりそのまま押出機に供することができ、しかも押出機のスクリューに樹脂が食い込み、かつ単軸押出機において安定した押出加工ができるポリマー粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 重合性単量体を、重合開始剤と、難水溶性リン酸塩と、水溶性亜硫酸塩および／または水溶性過硫酸塩の存在下、水性媒体中で懸濁重合し、重合転化率が５０〜８０％の時点でアニオン系活性剤を添加するポリマー粒子であって、
前記ポリマー粒子を加熱溶融した後、所定の形状に加工する。 （もっと読む）

【課題】生分解性を有し、バイオマス度が高く且つ柔軟性の高い、透湿性及び防水性を有するフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸と、無機フィラーとを含む、透湿性及び防水性を有するフィルムであって、上記フィルムが、第１の方向にそれぞれ平行な高延伸領域（Ｈ１）及び低延伸領域（Ｌ１）を、第１の方向と直交する方向に交互に有し、上記フィルムが、１５〜３０ｍｍの範囲の剛軟度を有し、そして上記フィルムが、２０００〜４０００ｇ／ｍ²／２４時間の範囲の透湿度を有することを特徴とする上記フィルム。 （もっと読む）

【課題】靭性、耐熱性に優れ、成形時の発生ガスが少ないＰＰＳ樹脂組成物およびそれを用いた成形品を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとからなるエチレン・α−オレフィン系ブロック共重合体１〜１００重量部を配合してなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、含浸性、及びドリル磨耗性に優れるプリプレグ、積層板、を提供することにあり、また信頼性に優れるプリント配線板、及び、半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）第一の充填材の外周に、（Ａ）第一の充填材より粒径の小さい
（Ｂ）第二の充填材が付着してなる充填材を含む樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いて製造されるプリプレグ、および当該プリプレグ用いて製造される積層板、プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】成形加工性に優れ、加熱により膨張、発泡した耐火・断熱性に優れた炭化層及び、又は灰化層を形成し、柔軟性、施工性に優れた防火性シート状成形体を提供する。
【解決手段】メタアクリル系重合体ブロック（ａ）および（メタ）アクリル系重合体ブロック（ｂ）からなるアクリル系ブロック共重合体（Ａ）と、リン化合物（Ｂ）及び熱膨張性黒鉛（Ｃ）を含有してなる発泡型防火性組成物により達成できる。 （もっと読む）

【課題】強度、耐衝撃性、耐熱性、耐傷付き性に優れた樹脂成形品を与え得る芳香族ビニル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の（１）に定義するゴム強化芳香族ビニル系樹脂（Ａ）、以下の（２）に定義するエチレン・α−オレフィン系ゴム強化芳香族ビニル系樹脂（Ｂ）、以下の（３）に定義する超高分子量芳香族ビニル系樹脂（Ｃ）の所定比率から成る芳香族ビニル系樹脂成分に対し、滑剤（Ｄ）及び無機フィラー（Ｅ）を所定の割合で含む。
（１）ゴム質重合体（但しエチレン・α−オレフィン系ゴムを除く）の存在下に芳香族ビニル化合物をグラフト重合して成るグラフト重合体から成り、アセトン可溶分の重量平均分子量が１００万以下である樹脂。
（２）エチレン・α−オレフィン系ゴムの存在下に芳香族ビニル化合物をグラフト重合して成るグラフト重合体から成り、アセトン可溶分の重量平均分子量が１００万以下である樹脂。
（３）芳香族ビニル化合物を重合して成り、アセトン可溶分の重量平均分子量が２００万以上である樹脂。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系の難燃剤を使用しないで、難燃性や実用物性に優れる、植物由来樹脂を含有する難燃性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも植物由来樹脂（Ａ）、難燃化剤（Ｂ）及び高強度繊維（Ｆ）を含み、植物由来樹脂（Ａ）の質量％Ｗ₁、難燃化剤（Ｂ）の質量％Ｘ₁は、３０≦Ｗ₁＜５５．５、かつ４４．５＜Ｘ₁≦７０であり、難燃剤（Ｂ）は９０質量％以上が、アルカリ金属系物質の含有量が０．２質量％以下である金属水和物よりなり、高強度繊維（Ｆ）は、難燃性熱可塑性樹脂組成物の総量に占める重量割合が１０質量％以下で、かつ高強度繊維（Ｆ）はポリアミド繊維、ポリエステル繊維、超高強度ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、超高強度ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、金属繊維及び植物繊維からなる群から選択されることを特徴とする難燃性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、脂肪族多重結合へのＳｉ結合した水素の付加により架橋可能であり、かつ、シリル化したクエン酸を含有する、架橋可能なシリコーン材料に関する。 （もっと読む）

【課題】 制振性に優れ、簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂成分（Ａ）と無機充填材成分（Ｂ）とを合計で８０質量％以上含有し、樹脂成分（Ａ）に対する無機充填材成分（Ｂ）の質量割合が１．０〜５．０であり、樹脂成分（Ａ）中の樹脂（α）の割合が５０質量％以上であり、樹脂（α）がメタキシレンとホルムアルデヒドとを酸触媒下で反応させることで得られる樹脂であることを特徴とする制振性組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンスルフィド樹脂が本来有する耐薬品性、耐熱性や機械的強度を大きく損なうことなく靭性に優れ、且つ成形時のガス発生量が少なく、モールドデポジット発生を著しく抑制したポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得る。
【解決手段】（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９９〜９０重量％、（ｂ）カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、メルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有するオレフィン系樹脂１〜１０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、（ｃ）アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有するアルコキシシラン化合物を０．１〜１０重量部配合してなる（Ａ）樹脂組成物であって、（ａ）が連続相（海相）を形成し、（ｂ）が数平均分散粒子径５００ｎｍ以下で分散した分散相（島相）を形成した海−島構造を有し、再び射出成形を行った成形片においても、前記（ｂ）が数平均分散粒子径５００ｎｍ以下で分散している樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発明は、無機充填剤を有したポリアリーレンスルフィドの耐熱性、耐薬品性、難燃性等の優れた性質を維持したまま、表面平滑性の高い成型体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】（Ａ）ポリアリーレンスルフィド ９２〜９９．９重量％と（Ｂ）直鎖のジオールとテレフタル酸からなるポリアルキレンテレフタレート０．１〜８重量％のブレンドポリマーからなる成形体であって、ブレンドポリマーに対して（Ｃ）無機充填剤が１０〜４００重量％含有することを特徴とする成形体により解決される。 （もっと読む）

本発明は、種々の下地、例えばコンクリートからなる路面の標示用の新規配合物を含む。さらにまた、本発明は、湿った表面と同様に乾燥した表面にも適用できる路面標示用の配合物に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バリの発生が極めて小さく、優れた製品表面外観と高剛性ならびにウエルド部密着強度を両立し、かつ優れた成形性を同時に満足できるポリアミド樹脂組成物に関するものである。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し、グリシジル（メタ）アクリレート（ｂ−１）とエチレン（ｂ−２）を共重合してなるグリシジル基含有共重合体（Ｂ）０．０１〜１０重量部を配合し、総樹脂成分中（（Ａ）＋（Ｂ））のグリシジル（メタ）アクリレート組成比が０．０２〜２．０重量％であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

下記（１）〜（３）を含むD50が100μｍ以下の粉末の熱可塑性組成物：（１）溶融温度が180℃以下の少なくとも一種のブロック共重合体、（２）組成物の全重量の15〜50重量％のモーズ硬度が６以下で、D50が20μｍ以下の少なくとも一種の粉末充填剤、（３）組成物の全重量の0.1〜5重量％のD50が20μｍ以下である粉末流動剤。本発明はさらに、可撓性立体物体の製造、特に溶融または焼結によりレーヤーバイレーヤーで粉末を凝集させる方法での上記組成物の使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ方式の半導体装置において半導体素子と基板との間を封止するために用いられる液状樹脂組成物において、無機充填材の配合量を増やすことなく、硬化物のさらなる低熱線膨張化を達成することができる半導体用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、を含有する半導体用液状樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機充填材が、平均比表面積が５００ｍ^２／ｇ以上、１５００ｍ^２／ｇ未満、平均細孔容積が０．３ｃｍ^３／ｇ以上、１．２ｃｍ^３／ｇ未満であることを特徴とする半導体用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】最先端のエポキシ−アミンシステムと同様の結合特性を有するにもかかわらず、腐食性のアミンがなく、環境、健康および安全面に関して有利な特性をもたらす建築用途に適した二成分系モルタル組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのノルボルネン基を含有し、過酸化物で硬化し得る樹脂及び少なくとも１種のメタクリレート含有化合物を含む樹脂成分Ａと、過酸化物及び少なくとも１種のチオールを含む硬化剤成分Ｂとを備え、樹脂成分Ａ及び硬化剤成分Ｂの少なくとも一方が少なくとも一つの無機充填材を含み、樹脂成分Ａ及び硬化剤成分Ｂが該成分の混合前にあらゆる反応を抑制するように互いに空間的に分離されている建築用途に適した二成分系モルタル組成物。 （もっと読む）

【課題】鉛類を含まない樹脂組成物を用い、高面圧条件において、動摩擦係数や耐摩耗特性などに優れ、さらに安定した摺動特性を有する複層軸受を提供する。
【解決手段】金属基材２と、該金属基材２の一方の表面に形成された多孔質層と、該多孔質層に含浸被覆された樹脂組成物４とからなる複層軸受１であって、上記多孔質層は多角形状の軟質金属粉末３（銅−錫合金粉末）の焼結層であり、上記樹脂組成物４は、ＰＴＦＥ樹脂と、炭素繊維４ａと、カルシウム化合物とを含む樹脂組成物４である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも次の：Ａ）エチレン／α−オレフィン／ポリエンインターポリマー、Ｂ）エチレン／α−オレフィンコポリマー、Ｃ）場合により少なくとも１つの充填剤、Ｄ）少なくとも１つの架橋剤、Ｅ）少なくとも１つの発泡剤を含む組成物を提供する。
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本発明は、櫛型ポリマーを含有する粘土質石膏組成物を処理する能力を改善するための第１、第２、及び第３アルキルアミン、並びに第４アルキルアンモニウム化合物から選択される添加剤の使用に関する。本発明はまた、粘土質石膏組成物、分散剤、粘土質石膏組成物、及び石膏組成物から製造できる成形部品を製造するための方法に関する。
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