【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂組成物において、優れた可撓性及び耐熱性を得る。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂組成物の製造方法は、ポリ乳酸樹脂及び表面処理を施した無機粉体を含む混合物を同方向噛み合型二軸押出機を用い、条件1〜3を満たして混練する。条件1：バレルの原料供給口の中心位置から少なくとも6.3D〜13Dmmの範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm+50)〜(Tm+80)℃であり、且つスクリューに搬送エレメントが設けられた第1温度設定ゾーン、及び少なくとも19.3Dmm以降の範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm-20)〜(Tm+40)℃である第２温度設定ゾーンを有する。条件2：13D〜20.9Dmmの範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第1混練部を有する。条件3：20.9Dmm以降の範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第2混練部を有する。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られるヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、機械的特性および電気的特性に総合的に優れた、電気・電子分野部品や車両電装部品に好適な、難燃性ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）リン系難燃剤、および（Ｃ）長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維と結晶核剤を含有してなる難燃性ポリアミド樹脂組成物であって、該組成物中の含有量が、それぞれ、（Ａ）ポリアミド樹脂が１５〜７８重量％、（Ｂ）リン系難燃剤が２〜２０重量％、（Ｃ）長手方向の中央部がくびれた形状であるまゆ形断面を有するガラス繊維が２０〜６５重量％である難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】クリープ性、及び離型性が良好で、かつ耐衝撃強度のバランスの良いスチレン系難燃性樹脂組成物を提供し、かつこの組成物を射出成形して自己消炎性が要求されるトナーカートリッジ容器を提供するものである。
【解決手段】ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、タルク（Ｂ）７〜２２質量部、２，４，６−トリス（２，４，６−トリブロモフェノキシ）−１，３，５−トリアジン（Ｃ）５〜１５質量部、及び難燃助剤(Ｄ)１〜８質量部を含有するスチレン系難燃性樹脂組成物で、この難燃性樹脂組成物中のゴム状重合体の含有量が３〜６質量％で、ゴム状重合体とタルク（Ｂ）成分の質量比が０．２２〜０．４５である。なお、ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ）は、ゴム状重合体の７０質量％以上が、シス−１、４結合を９０モル％以上で含有するハイシスポリブタジエンゴムである。 （もっと読む）

【課題】ウェット性と低温特性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物部分の１，２−ビニル結合量が１０ｍｏｌ％以上である共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体及び該共重合体の製造方法、並びに、該共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と、非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物部分の１，２−ビニル結合量が１０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする共重合体である。また、スカンジウム化合物又はスカンジウム化合物とルイス塩基との反応物の存在下、共役ジエン化合物と、非共役オレフィンとを重合させる工程を含むことを特徴とする共重合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 水及び土中での溶解性に優れることはもちろん、特に発芽力が劣る小粒子の種子に対しても膨潤したＰＶＡ系フィルムにより発芽を阻害されず発芽性及び発育性に優れたシードテープ用ポリビニルアルコール系フィルムを提供。
を提供すること。
【解決手段】 ２０℃における４重量％水溶液粘度が５〜５０ｍＰａ・ｓ、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有してなるシードテープ用ポリビニルアルコール系フィルム、または、２０℃における４重量％水溶液粘度が２０〜６０ｍＰａ・ｓ、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール系樹脂（ａ１）と２０℃における４重量％水溶液粘度が２〜２０ｍＰａ・ｓ、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール系樹脂（ａ２）を含有してなり、かつ、ポリビニルアルコール系樹脂（ａ１）とポリビニルアルコール系樹脂（ａ２）の４重量％水溶液粘度の差が５ｍＰａ・ｓ以上であるシードテープ用ポリビニルアルコール系フィルム。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形品のブリスターの発生が少ない、即ち、耐ブリスター性に優れた、全芳香族液晶ポリエステル樹脂および全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式[Ｉ]で表される繰返し単位を含む5種類の特定な単量体を縮重合して得られる全芳香族液晶ポリエステル樹脂であって、剪断速度１０００ｓｅｃ^−１の条件下で測定した結晶融解温度における溶融粘度（Ｐ１）と、同条件下で測定した結晶融解温度＋２０℃における溶融粘度（Ｐ２）の比（Ｐ１／Ｐ２）が３．０以下であり、かつ荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）が２３０℃以上である全芳香族液晶ポリエステル樹脂：


[式中、ｐは、各繰返し単位の液晶ポリエステル樹脂中での組成比（モル％）を示し、以下の条件を満たす：２５≦ｐ≦４５、全体が１００]。 （もっと読む）

【課題】ポリフタルアミド樹脂は、石油由来の樹脂であって幾つかの商業的用途に利用されているが、耐熱性、成形加工性に劣るという問題点があった。本発明の課題は、当該問題点を解決し、優れた耐熱性、機械物性、成形性のバランスを有する熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（ａ）ポリフタルアミド樹脂 ２５〜９５質量部、および（ｂ）ナイロン６樹脂 ５〜７５質量部（ただし、前記成分（ａ）および（ｂ）の合計は１００質量部である）を含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と未加硫フッ素ゴム組成物層を蒸気加硫・接着させて、十分な接着力を有する加硫ゴム積層体を提供すること。
【解決手段】未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、（Ｂ）未加硫フッ素ゴム組成物層が加熱加硫・接着されてなる積層体において、前記（Ａ）未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層が以下（ａ）〜（ｅ）を含有する積層体。
(ａ)エピクロルヒドリン系ゴム
(ｂ)エチレンチオウレア、トリブチルチオウレア、ジブチルチオウレア、ジラウリルチオウレア、Ｎ,Ｎ’−ジフェニルチオウレア、トリメチルチオウレア及びＮ,Ｎ’−ジエチルチオウレアより選択される少なくとも一種のチオウレア化合物
(ｃ)
１，８−ジアザビシクロ（５,４,０）ウンデセン−７塩
(ｄ)キノキサリン系加硫剤
(ｅ)受酸剤 （もっと読む）

【課題】タイヤ製造に用いられる加硫ゴムの粘弾性特性を改善させること。
【解決手段】加硫ゴムが有する粘弾性特性を改善させるためのＳ−（３−アミノプロピル）チオ硫酸および／またはその金属塩の使用。ここで、Ｓ−（３−アミノプロピル）チオ硫酸金属塩における金属イオンとしては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、セシウムイオン、コバルトイオン、銅イオンまたは亜鉛イオンが好ましい。 （もっと読む）

【課題】剛性、耐衝撃性、成形性、難燃性に優れ、得られる成形品の難燃性、剛性、耐衝撃性を高くできる強化熱可塑性樹脂組成物、および難燃性、剛性、耐衝撃性のいずれもが高い成形品を提供する。
【解決手段】本発明の強化熱可塑性樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂(Ａ)５０〜９０質量％と、ゴム質重合体(Ｂ１)の存在下に、芳香族アルケニル化合物単量体(ａ)およびシアン化ビニル化合物単量体(ｂ)がグラフト重合したグラフト共重合体(Ｂ)１０〜５０質量％（ただし、(Ａ)成分と(Ｂ)成分との合計が１００質量％である。）と、ポリカーボネート樹脂(Ａ)とグラフト共重合体(Ｂ)との合計１００質量部に対して、水溶性ポリアミドで表面処理された無機充填材(Ｄ)１１．２〜３３．８質量部と、スルホン酸金属塩(Ｅ)０．４〜１０質量部と、リン酸エステル系難燃剤(Ｆ)１〜２５質量部とを含有する。 （もっと読む）

【課題】高剛性であり、賦形金型による表面転写性に優れ、高速成形が可能な押出成形体の製造方法を提供。
【解決手段】押出成形体を、０．２〜３０ｇ／１０分のメルトマスフローレートを有する熱可塑性樹脂（Ａ）に強化充填材（Ｂ）を組成物全量に対し３５〜８０体積％の割合で配合してなる熱可塑性樹脂組成物を押出成形して成るものとする。この押出成形体を押出機１により押出成形して製造するには、押出機１の賦形金型２下において、樹脂組成物の見掛け粘度（ηａ）と押出機１のせん断速度（γ）との関係が下記の数式を満たすように該金型２の温度条件を制御する。ηａ＝α×γ^ｎηａ：見掛け粘度（Ｐａ・ｓ）α：係数γ：せん断速度（ｓ^−１）ｎ：係数（式中、係数αは３００００〜３５００００、係数ｎは−０．９０〜−０．５５） （もっと読む）

【課題】 本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、及び（Ｃ）硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体であって、
前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している２００℃に加熱されたアビエチン酸の上方３ｃｍの距離で２０分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長２５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下のＵＶまたは可視光（強度：１９００ｍＷ／ｃｍ²（３６５ｎｍ受光素子で測定））を１５分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度（ＷＩ（ＣＩＥ））の減少率が４０％以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れるメタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】２官能のシラン化合物（Ｓ１）と単官能のシラン化合物（Ｓ２）とホウ素化合物（Ｍ）と必要に応じてＨ₂Ｏとを、該シラン化合物（Ｓ１）：該シラン化合物（Ｓ２）：該ホウ素化合物（Ｍ）：Ｈ₂Ｏ＝ｎ：ｍ：ｋ：ａのモル比で、且つ、ｎ，ｍ，ｋ，ａが以下の関係(i)〜(iii)を全て満たす条件で反応させて製造されるメタロシロキサン化合物（Ａ）であって、１分子中にＳｉ−Ｈ結合又はＣ_2-10アルケニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。
(i) ｎ＞０，ｍ＞０，ｋ＞０，ａ≧０
(ii) ｍ／ｎ≧０．５
(iii) （ｎ＋ｍ）／ｋ≧１．８ （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、セパレータ基材の融解や変形が無く、しかも、セパレータの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じない、ポリ乳酸系基材を有するセパレータを提供する。
【解決手段】 本発明のセパレータは、セパレータ基材が、ポリ乳酸（Ａ）を含み、且つ該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、軟質脂肪族系ポリエステル（Ｂ）を５〜３０重量部含有するとともに、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 （もっと読む）

【課題】リン含有量及び窒素含有量を充分に低減でき、低燃費性、耐熱老化性に優れた改質天然ゴムを提供する。
【解決手段】ケン化天然ゴムラテックスから得られた凝集ゴムをアニオン系界面活性剤の水溶液で処理し、洗浄して得られる改質天然ゴムに関する。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）