【課題】特にコピー用紙、画用紙に対する消字率や、プラスチックに対する可塑剤の耐移行性に優れ、かつ、人体や環境に対する負荷が極めて少ない安全な字消しを提供する。
【解決手段】基材樹脂、可塑剤及び充填剤を含有するプラスチック字消しにおいて、可塑剤として、アルキルスルフォン酸フェニルエステルと、一般式（１）で表わされるシクロヘキサンジカルボン酸エステルを配合する。
【化１】


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２は互いに独立して、炭素数１〜２０のアルキル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と電磁波シールド性を両立し、力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化プロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ−１）変性ポリオレフィン系樹脂および（Ａ−２）未変性ポリオレフィン系樹脂からなる（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、
（Ｂ）炭素繊維５〜６４重量部
（Ｃ）絶縁性無機フィラー０．１〜１８重量部
を配合してなる樹脂組成物を成形した成形品。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式（１）で表される繰返し単位と、式（２）で表される繰返し単位と、式（３）で表される繰返し単位とを有し、２，６−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、４０モル％以上である液晶ポリエステルである。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ−（Ａｒ¹は、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ²およびＡｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】低い金型温度でも優れた成形性のポリ乳酸樹脂組成物を調製することができ、またかかる組成物から優れた耐熱性、耐衝撃性及び耐ブリード性のポリ乳酸樹脂成形体を得ることができるポリ乳酸樹脂用可塑剤、かかる可塑剤を含有するポリ乳酸樹脂組成物及びかかる樹脂組成物を成形して得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂用可塑剤として、特定の硬化ヒマシ油のアルキレンオキサイド付加物及び／又はその誘導体を用いた。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品を所定の厚みで埋没できる電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートは、常温以上樹脂粘度上昇開始温度以下の温度範囲内で電子部品の周囲を埋没させ、かつ電子部品内蔵モジュール内の層間絶縁をする工程に使用される樹脂シートであって、樹脂シートは、未硬化の熱硬化性樹脂からなり、常温にて固形で、電子部品を埋没する温度にて粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下、電子部品を埋没する温度から熱硬化性樹脂が粘度上昇を開始する樹脂粘度上昇開始温度までの粘度変化率が２０％以下、である。 （もっと読む）

【課題】低発熱性に優れ、耐熱性、耐オゾン性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体、該共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物由来部分の１，２付加体部分（３，４付加体部分を含む）含量が５ｍｏｌ％以下であることを特徴とする共重合体である。 （もっと読む）

【課題】巨大輸送船舶の船倉でばら積で船輸送することのできる顆粒状固体ワックス粒子を提供する。
【解決手段】４２７℃未満の低Ｔ１０沸点を有する高パラフィン系ワックス及び無機粉末コーティングを含み、場合により、低Ｔ１０沸点を有する高パラフィン系ワックス上の高沸点ワックスの層、及び高沸点ワックスの層上の無機粉末コーティングを有する顆粒状固体ワックス粒子。別々の実施形態において、４２７℃未満のＴ１０沸点を有する高パラフィン系ワックス又は２５℃で３ｍｍ／１０を超える針侵入度を有する高パラフィン系ワックスは、熱滴下ワックステストでワックスによりカプセル化されずにワックスを吸着する粉末で被覆される。又、顆粒状固体ワックス粒子として、４２７℃未満のＴ１０沸点を有する高パラフィン系ワックスを輸送するための方法。及び、遠隔地から輸送された顆粒状固体ワックス粒子から基油を作製する方法。 （もっと読む）

【課題】優れたゲル特性を有し、紙おむつ等の衛生材料の吸水体に使用された場合、優れた性能を示す吸水剤およびその製法を提供する。また、高い液体保持能力を有して、かつゲル強度が高い吸水性樹脂であって、通液性を向上させるために用いる液透過性向上剤の使用量を低減した、安全でかつ高い通液性を有する吸水剤を提供する。
【解決手段】本発明の吸水剤の製法は、アクリル酸および／またはその塩を主成分とする単量体を架橋重合して得られた吸水性樹脂をさらに表面架橋した吸水性樹脂粒子を主成分とする吸水剤の製造方法であって、前記架橋重合は、単量体に対して、チオール類、チオール酸類、２級アルコール類、アミン類、リン化合物類、遷移金属錯体類、蟻酸および／またはその塩、からなる群より選ばれる水溶性連鎖移動剤０．００１〜１０モル％の存在下にて沸騰重合する。 （もっと読む）

【課題】長期耐熱性を有し、かつ高い接着性を有する樹脂組成物及びそれを用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に平均して２個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）フェノール化合物１０〜５００重量部、（Ｃ）トリアリルイソシアヌレート１〜５００重量部、（Ｄ）無機充填剤１〜１０００重量部を含有し、さらに（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計量１００重量部にたいして（Ｅ）エポキシ樹脂０〜２０重量部を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐亀裂成長性、耐熱性、及び耐オゾン性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物由来部分にシス１，４結合を含む共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体、該共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体において、共役ジエン化合物由来部分のシス１，４−結合含量が９２％超であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発明の目的は、ウェット性、低温特性、及び耐候性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物由来部分にシス１，４結合を含む共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体、該共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体において、共役ジエン化合物由来部分のシス１，４−結合含量が９２％未満であり、且つ、非共役オレフィン由来部分の含有量が１０ｍｏｌ％未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】巨大輸送船舶の船倉でばら積で船輸送することのできる顆粒状固体ワックス粒子を提供する。
【解決手段】４２７℃未満の低Ｔ１０沸点を有する高パラフィン系ワックス及び無機粉末コーティングを含み、場合により、低Ｔ１０沸点を有する高パラフィン系ワックス上の高沸点ワックスの層、及び高沸点ワックスの層上の無機粉末コーティングを有する顆粒状固体ワックス粒子。別々の実施形態において、４２７℃未満のＴ１０沸点を有する高パラフィン系ワックス又は２５℃で３ｍｍ／１０を超える針侵入度を有する高パラフィン系ワックスは、熱滴下ワックステストでワックスによりカプセル化されずにワックスを吸着する粉末で被覆される。又、顆粒状固体ワックス粒子として、４２７℃未満のＴ１０沸点を有する高パラフィン系ワックスを輸送するための方法。及び、遠隔地から輸送された顆粒状固体ワックス粒子から基油を作製する方法。 （もっと読む）

【課題】長期機械的物性が高められたポリエチレン系樹脂成形体を得ることができるポリエチレン系樹脂組成物、並びに該ポリエチレン系樹脂組成物を用いたポチエチレン系樹脂成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係るポリエチレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂１００重量部と、１分半減期温度が１４０〜２２０℃の範囲内である有機過酸化物０．０３〜２．０重量部と、無機フィラー０．３〜２０重量部とを含む。上記ポリエチレン系樹脂は、末端二重結合を１０００カーボン中０．１〜０．９個有する。本発明に係るポリエチレン系樹脂成形体は、上記ポリエチレン系樹脂組成物を加熱及び混練し、成形することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】ロール加工性及び耐摩耗性に優れたタイヤを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体、該ランダム共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体であって、前記共役ジエン化合物由来部分の含有量が３０ｍｏｌ％超であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】アンモニウム塩が殆ど残存しないジエン系ゴムウエットマスターバッチおよびその製造方法を提供すること、該ジエン系ゴムウエットマスターバッチを含有する未加硫ゴム組成物の加硫ゴムおよび空気入りタイヤの接着性、発熱性、および補強性を大幅に向上すること。
【解決手段】天然ゴムラテックスを主成分とするジエン系ゴムラテックスと充填材含有スラリー溶液とを液相で混合することにより、充填材含有ジエン系ゴムラテックスを製造する工程（Ｉ）と、充填材含有ジエン系ゴムラテックスに微細気泡を添加し、充填材含有ジエン系ゴムラテックス中に含まれるアンモニアを除去することにより、充填材含有ジエン系ゴムラテックスを凝固する工程（ＩＩ）を有することを特徴とするジエン系ゴムウエットマスターバッチの製造方法。 （もっと読む）

【課題】アンモニウム塩の含有量が低減されたジエン系ゴムウエットマスターバッチおよびその製造方法を提供すること、該ジエン系ゴムウエットマスターバッチを含有する未加硫ゴム組成物の加硫ゴムおよび空気入りタイヤの接着性、発熱性および補強性を大幅に向上すること。
【解決手段】充填材含有ジエン系ゴムラテックスを製造する工程（Ｉ）後、凝固剤として二酸化炭素を用いて、充填材含有ジエン系ゴムラテックスを凝固することにより、充填材含有ジエン系ゴムラテックス凝固物を製造する工程（ＩＩ）、および充填材含有ジエン系ゴムラテックス凝固物を脱水・乾燥することにより、充填材含有ジエン系ゴムラテックス凝固物中に含まれるアンモニウム塩を除去して、ジエン系ゴムウエットマスターバッチを製造する工程（ＩＩＩ）とを有するジエン系ゴムウエットマスターバッチの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）