【課題】マスターバッチに石油樹脂を含有させることで、着色顔料によるPP樹脂の結晶化を抑制し、容易に着色顔料が溶融、分散しやすくした着色PP系樹脂マスターバッチを用いた着色PP系樹脂シート及びそのＰＴＰ容器を提供することである。
【解決手段】 ＰＰ樹脂に使用される着色顔料を含む着色マスターバッチであり、結晶化による溶融、分散性を向上する為にマスターバッチにおいて、着色顔料を含むＰＰ樹脂１００重量部に対して石油樹脂１０〜１００重量部である着色ＰＰ系樹脂を用いた、該着色マスターバッチに石油樹脂を含有させたことを特徴とする着色マスターバッチを用いた着色ＰＰ系樹脂シート及びそれを用いたＰＴＰ容器。 （もっと読む）

【課題】優れた外観と機械的強度を熱可塑性樹脂に付与する艶消し剤の提供。
【解決手段】架橋性ゴム状重合体（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）とからなる架橋された熱可塑性架橋ゴム組成物であって、該組成物の平板試験片の表面について測定したときに、成分（Ａ）の分散粒子径１００μｍ以上が平均１個／ｍｍ^２以下、かつ成分（Ａ）の分散粒子径１００μｍ以上を除いた成分（Ａ）の重量平均粒子径が１０μｍを越え、５０μｍ以下であることを特徴とする艶消し剤。 （もっと読む）

本発明は、ゴム成分とカーボンブラックとの相互作用が高く、良好な耐摩耗性と優れた低発熱性（低ヒステリシスロス性）を有するゴム組成物に関し、より詳しくは、（Ａ）特定の置換アミノ基及び環状アミノ基からなる群から選択される少なくとも一種の官能基を有するポリマー鎖を含む共役ジエン系重合体を１０質量％以上含むゴム成分１００質量部に対して、（Ｂ）カーボンブラックを２０質量部以上および（Ｃ）多環芳香族化合物（ＰＣＡ）が１．０質量部以下であることを特徴とするゴム組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】殆ど架橋していないブチルゴム重合体を含む、過酸化物単独硬化性のゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、架橋していないか又は殆ど架橋していない（ゲル＜１０重量％）ブチルゴム重合体、マルチオレフィン架橋剤、過酸化物硬化剤及び少なくとも１種の充填剤を含む過酸化物硬化組成物に関する。また本発明は、前記ブチルゴム重合体をマルチオレフィン架橋剤、過酸化物硬化剤及び少なくとも１種の充填剤と混合する工程を含むが、硫黄、キノイド、樹脂及び硫黄供与体のような非過酸化物硬化剤の添加を含まない該過酸化物硬化組成物の製造法に関する。 （もっと読む）

【課題】 周辺基材、特にACFに対する影響が小さく、その機械的・電気的特性低下の原因とならず、高温高湿・電圧印加という厳しい条件下においても電極表面に腐食を生成させることがない電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する。
【解決手段】 (a)ポリアミック酸およびポリイミドシリコーンから成る群より選ばれるポリマー、
(b)沸点が80〜180℃で、SP値が7〜9の溶媒、
(c)反応性シリル基含有ビスイミド化合物、ならびに
(d)無機イオン交換体 (a)成分100質量部に対して0.5〜10質量部
を含有してなるポリイミドシリコーン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】剛性と柔軟性とを兼ね備えた粘性ガスケットを提供すること。
【解決手段】スチレン系エラストマーからなる基材樹脂と、軟化剤と、基材樹脂と相溶性を有する粘着付与樹脂とを含有する粘性ガスケット５である。該粘性ガスケット５は、基材樹脂を１００重量部に対して、軟化剤を５０〜６０重量部、粘着付与樹脂を５００〜２０００重量部含有する。軟化剤は、温度４０℃における動粘度１００ｍｍ²／ｓ以上のパラフィン系プロセスオイルであることが好ましい。また、粘着付与樹脂は水添石油樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体装置を得る半導体素子接着用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、環状オレフィン系樹脂（Ｃ）、及び該環状オレフィン系樹脂（Ｃ）が可溶な溶媒（Ｄ）を主成分とし、かつＢ−ステージ可能である樹脂組成物であり、前記環状オレフィン系樹脂はポリノルボルネン樹脂であることが好ましく、特に下記一般式（１）で表される構造を有するものであることが好ましい。
【化５】


（式（１）中のＸは、−О−，−ＣＨ₂−または−ＣＨ₂ＣＨ₂−を示し、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、およびＲ₄はそれぞれ水素、あるいは、アルキル基、シクロアルキル基、ビニル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシシリル基、エステル基、エーテル基および（メタ）アクリル基、エポキシ基から選ばれる基を示し、ｍは１０〜１００００の整数、ｎは０〜５までの整数である。） （もっと読む）

【課題】 高い透明性ともろさの克服、すなわち割れなどの破損が生じにくいことを両立させた透明樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 脂環式構造含有重合体と沸点が８０℃以上であり常温常圧において液体である液体炭化水素と特定の重量比で含んでなり、波長５５０ｎｍにおける光透過率が８０％以上である、溶融法によって作製された透明樹脂フィルム。試験片５個につき抗折試験を行った際に曲げ破壊が生ずる試験片の個数が１個以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
極性樹脂との相溶性が良好であり、オレフィン系重合体に対する接着性の優れた表面処理剤、接着剤、塗料等として有用な樹脂分散体を提供する。
【解決手段】
変性オレフィン系重合体が有機溶媒に分散してなる樹脂分散体において、該変性オレフィン系重合体が、オレフィン系重合体（Ａ）１００重量部に対して極性高分子（Ｂ）２０〜５００重量部が結合したものであり、かつ該有機溶媒が、極性溶媒を２０重量％以上含有する溶媒であることを特徴とする樹脂分散体。 （もっと読む）

【課題】この発明は、溶解性に優れてしかも沈殿・分離などの問題がなく、かつ高沸点で低揮発性であるとともに、印刷性の点も改善した液状安定剤組成物に用いる混合溶剤を提供することで、塩素含有樹脂に含まれる安定剤から揮発性の高い有機物質が揮発することがなく、揮発した有機物で居住環境の悪化を引き起こすことがないようにするものである。
【解決手段】カルボン酸またはアルキルフェノールの金属塩の１種あるいは２種以上、亜燐酸エステル化合物の1種あるいは２種以上よりなる塩素含有樹脂の液状安定剤組成物に使用される混合溶剤であって、沸点が２５０℃以上のグリコールエーテル系の中から選ばれる１種あるいは２種以上（ｃ−１）と、沸点が２５０℃以上の芳香族、脂肪族、脂環族などの炭化水素系溶剤の中から選ばれる1種あるいは2種以上（ｃ−２）とからなる混合溶剤で、該混合溶剤の混合比が重量比率で（ｃ−１）：（ｃ−２）＝５：９５〜９５：５である塩素含有樹脂の液状安定剤組成物に用いる混合溶剤である。 （もっと読む）

【課題】 微粒子の凝集を抑制したセルロースアセテートフイルムを得る。
【解決手段】 セルロースアシレートと溶媒と微粒子を含むドープにおいて、表面が疎水化処理された微粒子を用いる。前記微粒子の疎水化度はメタノールウェッタビリティ法（ＭＷ法）で定量化し、このメタノールウェッタビリティ値（ＭＷ値）を微粒子の疎水化度とする。ドープには、ＭＷ値が２０％以下である微粒子を用いる。ドープを、濾過装置により濾過する。ドープを流延バンド上に流延し、自己支持性を有するものとなった後、湿潤フイルムとして剥ぎ取る。このフイルムを、テンタ内で延伸させながら乾燥後、乾燥室内でさらに乾燥し、製品として巻き取る。 （もっと読む）

本発明は、重量平均分子量が５０，０００を超えるミクロゲル粒子を含むミクロゲル組成物であって、コーンプレート型粘度計で測定した、ジオキサン中の前記ミクロゲルの６０％ｗ／ｗ溶液の粘度が１０Ｐａ・ｓ未満となる組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が低く、耐寒性、耐寒衝撃性、耐摩耗性に優れた１，２−ポリブタジエンを用い、あるいは、ビニル・シスブタジエンゴムとを併用するとともに、これらの重合体成分にフッ素系樹脂を配合することにより、厚み精度に優れ、適度な硬度を有し、平滑性に優れ、さらに熱溶融時の増粘効果が向上して熱をかけても流れすぎることがなく加工性に優れるとともに、無発泡の場合には気泡が入らない熱可塑性重合体組成物、およびこれを用いた靴底などの成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ガラス転移温度が−５０℃〜−１０℃である１，２−ポリブタジエン１０〜１００重量％、（Ｂ）ビニル・シスブタジエンゴム９０〜０重量％、および（Ｃ）上記（Ａ）〜（Ｂ）成分以外の熱可塑性重合体０〜５０重量％からなる重合体成分の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）フッ素系樹脂を０．０１〜２０重量部含有する熱可塑性重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シックスクール症候群の発症などの環境や人体に対する悪影響が少なく、溶解している高分子化合物の性能の発揮を妨げず、かつ塗膜表面の白化などにより美観を損ねることのないエポキシ用溶剤組成物を提供する。
【解決手段】 水素結合力の相対値が０．７以上１．４未満の溶剤を６５〜９０質量％、水素結合力の相対値が１．４以上２．０以下の溶剤および／または水素結合力の相対値が０．１以上０．７未満の溶剤を３５〜１０質量％の割合で含有し、トルエン、キシレンを含む芳香族炭化水素系溶剤は除いている。
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本発明は、意外に少ない吸水を有するプラスチゾルを製造するための粉末状のコア／シェルポリマーに関する。さらに、本発明は同様に少ない吸水を有し、かつさらにまた良好な貯蔵安定性、良好な機械的性質及び良好な軟化剤相溶性を有するこれらのポリマーから製造されるプラスチゾルペーストに関する。前記コア／シェルポリマーは、少なくとも２５０nmの一次粒度を有するラテックス粒子からなり、その場合にコアはメチルメタクリラート、Ｃ₂−〜Ｃ₈−又は芳香族のアルコール基を有する（メタ）アクリルエステル及び場合により別のモノマーからなり、かつ（１つ又はそれ以上の）シェルはこれらの成分に加えてさらになお（メタ）アクリル酸のアミド及び／又は（メタ）アクリル酸のアミン置換アルキルエステルを含有する。 （もっと読む）

【課題】封止材料の未充填部分の形成によるボイドの発生等の不具合を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記（Ｅ）成分の含有量を、エポキシ樹脂組成物中０．１〜１．０重量％の範囲に設定する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）常温・常圧下における沸点が１００℃以上２００℃未満を有する揮発性有機化合物。 （もっと読む）

本発明は、高純度ペンタブロモベンジルブロミド（ＰＢＢ−Ｂｒ）の調製プロセスであって、ベンジルのブロモ化反応を水存在下で適切な有機溶媒中で行い、反応温度は、開始剤の活性化に十分な温度ではあるが多量の開始剤を消費する程は高くない温度であるプロセスを開示する。 （もっと読む）

レオロジーが改質された、ゲルを含まない熱可塑性エラストマー組成物であって、エチレン／α−オレフィンポリマーとポリプロピレンまたはプロピレン／α−オレフィンコポリマーなどの高融点のポリマーとの溶融ブレンドを含み、過酸化物：補助剤の比が１：４〜１：２０でありかつ過酸化物の最高濃度が０．０７５ｗｔ％である過酸化物とフリーラジカル補助剤との組合せにより、レオロジーの改質が誘導される。得られる組成物には、エラストマー性相、非エラストマー性相、および過酸化物単独または１：２〜２：１の比の過酸化物と補助剤とでレオロジーが改質された同様の組成物より優れたいくつかの物理的諸特性がある。圧延、押出、およびブロー成形などの成形技法で、チューブやウェザーストリップなどの様々な製品を作製するために、その組成物を使用する。 （もっと読む）

本発明は、平均分子量Ｍｎが２０，０００ｇ／モルを超え、かつ６０分間の還流下で沸騰シクロヘキサンに不溶解の固形分含有量が１５重量％未満である実質的にゲルのないシーラント又は接着性コンパウンドに関する。他の一局面では、本発明は、このコンパウンドを任意に、１つ以上の支持手段上に積層するか、又は支持手段間に挿入してなる自立造形品に関する。更に他の一局面では、本発明は、この実質的にゲルのないコンパウンドを任意に、１つ以上の支持手段上に積層するか、又は支持手段間に挿入してなるテープに関する。更に他の一局面では、本発明は、この実質的にゲルのないコンパウンドを含有する接着性組成物に関する。更に他の一局面では、本発明は、この実質的にゲルのないコンパウンドを含有するシーラント組成物に関する。 （もっと読む）